CN207660233U - 一种瓷砖铺贴结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种瓷砖铺贴结构，其包括找平层、防渗层、瓷砖粘贴剂层、墙体粘贴剂层和瓷砖层；找平层设置于墙面或地面上；防渗层设置于找平层上；瓷砖粘贴剂层设置于防渗层上；墙体粘贴剂层设置于瓷砖粘贴剂层上；瓷砖层铺贴于墙体粘贴剂层上；在瓷砖层和墙体粘贴剂层之间形成有相互咬合的连接结构。通过在墙面或地面上依次设置找平层、防渗层、瓷砖粘贴剂层、墙体粘贴剂层和瓷砖层并设置相互咬合的连接结构，可以使瓷砖更加牢固的粘贴在墙面或地面上；并且本实用新型的瓷砖铺贴结构通过上述技术方案能够适用于多种类瓷砖粘贴，可以避免因为瓷砖吸水率以及不同型号质地造成的工艺不同墙体瓷砖的脱落，应用范围非常广泛。
Description
技术领域
本实用新型涉及建筑施工相关技术领域，具体地说是涉及一种瓷砖铺贴结构。
背景技术
瓷砖已经是现在房屋装修中必不可少的装修材料。然而，现有技术中对瓷砖的铺贴就是靠水泥沙浆糊贴上去。这种铺贴方法会造成瓷砖产生大面积空鼓、脱落的现象。尤其是瓷砖之间的吸水率不同时，容易导致瓷砖粘贴不牢固。
实用新型内容
针对现有技术之不足，本实用新型提供了一种瓷砖铺贴结构。
本实用新型的瓷砖铺贴结构的具体技术方案如下：
一种瓷砖铺贴结构，其包括找平层、防渗层、瓷砖粘贴剂层、墙体粘贴剂层和瓷砖层；所述找平层设置于墙面或地面上；所述防渗层设置于所述找平层上；所述瓷砖粘贴剂层设置于所述防渗层上；所述墙体粘贴剂层设置于瓷砖粘贴剂层上；所述瓷砖层铺贴于所述墙体粘贴剂层上；并且，在所述瓷砖层和所述墙体粘贴剂层之间形成有相互咬合的连接结构。
本实用新型的瓷砖铺贴结构通过在墙面或地面上依次设置找平层、防渗层、瓷砖粘贴剂层、墙体粘贴剂层和瓷砖层并且在所述瓷砖层和所述墙体粘贴剂层之间形成有相互咬合的连接结构，可以使瓷砖更加牢固的粘贴在墙面或地面上；并且本实用新型的瓷砖铺贴结构通过上述技术方案能够适用于多种类瓷砖粘贴，可以避免因为瓷砖吸水率以及不同型号质地造成的工艺不同墙体瓷砖的脱落，应用范围非常广泛。
根据一个优选的实施方式，所述连接结构包括形成于所述瓷砖层背面的多个条状凸起，在所述墙体粘贴剂层上形成有多个与所述条状凸起相匹配的条状凹槽；在安装状态下，所述条状凸起卡合于所述条状凹槽中。
通过将所述条状凸起卡合于所述条状凹槽中，可以增大所述瓷砖层与所述墙体粘贴剂层之间的接触面积，从而增强所述瓷砖层与所述墙体粘贴剂层之间的粘接强度。
根据一个优选的实施方式，所述连接结构包括形成于所述瓷砖层背面的多个第一L型连接部，在所述墙体粘贴剂层上形成有多个能够与所述第一L型连接部扣合的第二L型连接部；在安装状态下，所述第一L型连接部与所述第二L型连接部扣合。
通过上述设计，一方面通过所述第一L型连接部与所述第二L型连接部扣合本身可以增加所述瓷砖层与所述墙体粘贴剂层之间连接强度，另一方面通过所述第一L型连接部与所述第二L型连接部的扣合结构可以增大所述瓷砖层与所述墙体粘贴剂层之间的接触面积，从而增强所述瓷砖层与所述墙体粘贴剂层之间的粘接强度。
根据一个优选的实施方式，所述连接结构包括形成于所述瓷砖层背面的多个第一T型连接部，在所述墙体粘贴剂层上形成有多个能够与所述第一T型连接部扣合的第二T型连接部；在安装状态下，所述第一T型连接部与所述第二T型连接部扣合。
通过上述设计，一方面通过所述第一T型连接部与所述第二T型连接部扣合本身可以增加所述瓷砖层与所述墙体粘贴剂层之间连接强度，另一方面通过所述第一T型连接部与所述第二T型连接部的扣合结构可以增大所述瓷砖层与所述墙体粘贴剂层之间的接触面积，从而增强所述瓷砖层与所述墙体粘贴剂层之间的粘接强度。
根据一个优选的实施方式，在所述瓷砖粘贴剂层与所述墙体粘贴剂层之间也设置有相互咬合的所述连接结构。
通过在所述瓷砖粘贴剂层与所述墙体粘贴剂层之间也设置相互咬合的所述连接结构，可以增加所述瓷砖粘贴剂层与所述墙体粘贴剂层之间的接触面积，从而增强所述瓷砖粘贴剂层与所述墙体粘贴剂层之间的粘接强度。
根据一个优选的实施方式，在所述防渗层与所述瓷砖粘贴剂层之间也设置有相互咬合的所述连接结构。
通过在所述防渗层与所述瓷砖粘贴剂层之间也设置相互咬合的所述连接结构，可以增加所述防渗层与所述瓷砖粘贴剂层之间的接触面积，从而增强所述防渗层与所述瓷砖粘贴剂层之间的粘接强度。
根据一个优选的实施方式，所述找平层的厚度为5-15毫米。
根据一个优选的实施方式，所述防渗层的厚度为0.1-1毫米。
根据一个优选的实施方式，所述瓷砖粘贴剂层的厚度为1-10毫米。
根据一个优选的实施方式，所述墙体粘贴剂层的厚度为1-10毫米。
与现有技术相比，本实用新型的瓷砖铺贴结构具有如下有益效果：
本实用新型的瓷砖铺贴结构通过在墙面或地面上依次设置找平层、防渗层、瓷砖粘贴剂层、墙体粘贴剂层和瓷砖层并且在所述瓷砖层和所述墙体粘贴剂层之间形成有相互咬合的连接结构，可以使瓷砖更加牢固的粘贴在墙面或地面上；并且本实用新型的瓷砖铺贴结构通过上述技术方案能够适用于多种类瓷砖粘贴，可以避免因为瓷砖吸水率以及不同型号质地造成的工艺不同墙体瓷砖的脱落，应用范围非常广泛。
附图说明
图1是本实用新型瓷砖铺贴结构实施例1的结构示意图；
图2是本实用新型瓷砖铺贴结构实施例2的结构示意图；
图3是本实用新型瓷砖铺贴结构实施例3的结构示意图。
附图标记列表
10-找平层，20-防渗层，30-瓷砖粘贴剂层，40-墙体粘贴剂层，50-瓷砖层，60-墙面或地面，71-条状凸起，72-条状凹槽，81-第一L型连接部，82-第二L型连接部，91-第一T型连接部，92-第二T型连接部。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的瓷砖铺贴结构进行详细的说明。
实施例1
如图1所示，一种瓷砖铺贴结构，其包括找平层10、防渗层20、瓷砖粘贴剂层30、墙体粘贴剂层40和瓷砖层50。
其中，找平层10设置于墙面或地面60上；防渗层20设置于找平层10上；瓷砖粘贴剂层30设置于防渗层20上；墙体粘贴剂层40设置于瓷砖粘贴剂层30上；瓷砖层50铺贴于墙体粘贴剂层40上。
优选的，找平层10的厚度可以为5-15毫米。防渗层20的厚度可以为0.1-1毫米。瓷砖粘贴剂层30的厚度可以为1-10毫米。墙体粘贴剂层40的厚度可以为1-10毫米。需要注意的是，找平层10、防渗层20、瓷砖粘贴剂层30、墙体粘贴剂层40的厚度可以根据需要进行调整。
并且，在瓷砖层50和墙体粘贴剂层40之间形成有相互咬合的连接结构。
具体的，连接结构包括形成于瓷砖层50背面的多个条状凸起71，在墙体粘贴剂层40上形成有多个与条状凸起71相匹配的条状凹槽72。在安装状态下，条状凸起71卡合于条状凹槽72中。
通过将条状凸起71卡合于条状凹槽72中，可以增大瓷砖层50与墙体粘贴剂层40之间的接触面积，从而增强瓷砖层50与墙体粘贴剂层40之间的粘接强度。
优选的，由条状凸起71和条状凹槽72形成的卡槽连接结构可以是由水泥和沙子混合形成的水泥砂浆形成的。通过采用由水泥和沙子混合形成的水泥砂浆形成该连接结构，可以在铺贴瓷砖时增加其饱满度，使其不容易有空洞或者鼓起来。
进一步的，在瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间也可以设置有如上所述的相互咬合的连接结构。
通过在瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间也设置相互咬合的连接结构，可以增加瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间的接触面积，从而增强瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间的粘接强度。
进一步的，在防渗层20与瓷砖粘贴剂层30之间也可以设置有如上所述的相互咬合的连接结构。
通过在防渗层20与瓷砖粘贴剂层30之间也设置相互咬合的连接结构，可以增加防渗层 20与瓷砖粘贴剂层30之间的接触面积，从而增强防渗层20与瓷砖粘贴剂层30之间的粘接强度。
本实施例的瓷砖铺贴结构通过在墙面或地面60上依次设置找平层10、防渗层20、瓷砖粘贴剂层30、墙体粘贴剂层40和瓷砖层50并且在瓷砖层50和墙体粘贴剂层40之间形成有相互咬合的连接结构，可以使瓷砖更加牢固的粘贴在墙面或地面60上；并且本实施例的瓷砖铺贴结构通过上述技术方案能够适用于多种类瓷砖粘贴，可以避免因为瓷砖吸水率以及不同型号质地造成的工艺不同墙体瓷砖的脱落，应用范围非常广泛。
实施例2
如图2所示，一种瓷砖铺贴结构，其包括找平层10、防渗层20、瓷砖粘贴剂层30、墙体粘贴剂层40和瓷砖层50。
其中，找平层10设置于墙面或地面60上；防渗层20设置于找平层10上；瓷砖粘贴剂层30设置于防渗层20上；墙体粘贴剂层40设置于瓷砖粘贴剂层30上；瓷砖层50铺贴于墙体粘贴剂层40上。
优选的，找平层10的厚度可以为5-15毫米。防渗层20的厚度可以为0.1-1毫米。瓷砖粘贴剂层30的厚度可以为1-10毫米。墙体粘贴剂层40的厚度可以为1-10毫米。需要注意的是，找平层10、防渗层20、瓷砖粘贴剂层30、墙体粘贴剂层40的厚度可以根据需要进行调整。
并且，在瓷砖层50和墙体粘贴剂层40之间形成有相互咬合的连接结构。
具体的，连接结构包括形成于瓷砖层50背面的多个第一L型连接部81，在墙体粘贴剂层40上形成有多个能够与第一L型连接部81扣合的第二L型连接部82。
在安装状态下，第一L型连接部81与第二L型连接部82扣合。
通过上述设计，一方面通过第一L型连接部81与第二L型连接部82扣合本身可以增加瓷砖层50与墙体粘贴剂层40之间连接强度，另一方面通过第一L型连接部81与第二L型连接部82的扣合结构可以增大瓷砖层50与墙体粘贴剂层40之间的接触面积，从而增强瓷砖层50与墙体粘贴剂层40之间的粘接强度。
优选的，由第一L型连接部81和第二L型连接部82形成的连接结构可以是由水泥和沙子混合形成的水泥砂浆形成的。通过采用由水泥和沙子混合形成的水泥砂浆形成该连接结构，可以在铺贴瓷砖时增加其饱满度，使其不容易有空洞或者鼓起来。
进一步的，在瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间也可以设置有如上所述的相互咬合的连接结构。
通过在瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间也设置相互咬合的连接结构，可以增加瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间的接触面积，从而增强瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间的粘接强度。
进一步的，在防渗层20与瓷砖粘贴剂层30之间也可以设置有如上所述的相互咬合的连接结构。
通过在防渗层20与瓷砖粘贴剂层30之间也设置相互咬合的连接结构，可以增加防渗层20与瓷砖粘贴剂层30之间的接触面积，从而增强防渗层20与瓷砖粘贴剂层30之间的粘接强度。
本实施例的瓷砖铺贴结构通过在墙面或地面60上依次设置找平层10、防渗层20、瓷砖粘贴剂层30、墙体粘贴剂层40和瓷砖层50并且在瓷砖层50和墙体粘贴剂层40之间形成有相互咬合的连接结构，可以使瓷砖更加牢固的粘贴在墙面或地面60上；并且本实施例的瓷砖铺贴结构通过上述技术方案能够适用于多种类瓷砖粘贴，可以避免因为瓷砖吸水率以及不同型号质地造成的工艺不同墙体瓷砖的脱落，应用范围非常广泛。
实施例3
如图3所示，一种瓷砖铺贴结构，其包括找平层10、防渗层20、瓷砖粘贴剂层30、墙体粘贴剂层40和瓷砖层50。
其中，找平层10设置于墙面或地面60上；防渗层20设置于找平层10上；瓷砖粘贴剂层30设置于防渗层20上；墙体粘贴剂层40设置于瓷砖粘贴剂层30上；瓷砖层50铺贴于墙体粘贴剂层40上。
优选的，找平层10的厚度可以为5-15毫米。防渗层20的厚度可以为0.1-1毫米。瓷砖粘贴剂层30的厚度可以为1-10毫米。墙体粘贴剂层40的厚度可以为1-10毫米。需要注意的是，找平层10、防渗层20、瓷砖粘贴剂层30、墙体粘贴剂层40的厚度可以根据需要进行调整。
并且，在瓷砖层50和墙体粘贴剂层40之间形成有相互咬合的连接结构。
具体的，连接结构包括形成于瓷砖层50背面的多个第一T型连接部91，在墙体粘贴剂层40上形成有多个能够与第一T型连接部91扣合的第二T型连接部92。
在安装状态下，第一T型连接部91与第二T型连接部92扣合。
通过上述设计，一方面通过第一T型连接部91与第二T型连接部92扣合本身可以增加瓷砖层50与墙体粘贴剂层40之间连接强度，另一方面通过第一T型连接部91与第二T型连接部92的扣合结构可以增大瓷砖层50与墙体粘贴剂层40之间的接触面积，从而增强瓷砖层50与墙体粘贴剂层40之间的粘接强度。
优选的，由第一T型连接部91和第二T型连接部92形成的连接结构可以是由水泥和沙子混合形成的水泥砂浆形成的。通过采用由水泥和沙子混合形成的水泥砂浆形成该连接结构，可以在铺贴瓷砖时增加其饱满度，使其不容易有空洞或者鼓起来。
进一步的，在瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间也可以设置有如上所述的相互咬合的连接结构。
通过在瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间也设置相互咬合的连接结构，可以增加瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间的接触面积，从而增强瓷砖粘贴剂层30与墙体粘贴剂层40之间的粘接强度。
进一步的，在防渗层20与瓷砖粘贴剂层30之间也可以设置有如上所述的相互咬合的连接结构。
通过在防渗层20与瓷砖粘贴剂层30之间也设置相互咬合的连接结构，可以增加防渗层 20与瓷砖粘贴剂层30之间的接触面积，从而增强防渗层20与瓷砖粘贴剂层30之间的粘接强度。
本实施例的瓷砖铺贴结构通过在墙面或地面60上依次设置找平层10、防渗层20、瓷砖粘贴剂层30、墙体粘贴剂层40和瓷砖层50并且在瓷砖层50和墙体粘贴剂层40之间形成有相互咬合的连接结构，可以使瓷砖更加牢固的粘贴在墙面或地面60上；并且本实施例的瓷砖铺贴结构通过上述技术方案能够适用于多种类瓷砖粘贴，可以避免因为瓷砖吸水率以及不同型号质地造成的工艺不同墙体瓷砖的脱落，应用范围非常广泛。
需要注意的是，本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
另外，上述具体实施例是示例性的，本领域技术人员可以在本实用新型公开内容的启发下想出各种解决方案，而这些解决方案也都属于本实用新型的公开范围并落入本实用新型的保护范围之内。本领域技术人员应该明白，本实用新型说明书及其附图均为说明性而并非构成对权利要求的限制。本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种瓷砖铺贴结构，其特征在于，其包括找平层(10)、防渗层(20)、瓷砖粘贴剂层(30)、墙体粘贴剂层(40)和瓷砖层(50)；
所述找平层(10)设置于墙面或地面(60)上；所述防渗层(20)设置于所述找平层(10)上；所述瓷砖粘贴剂层(30)设置于所述防渗层(20)上；所述墙体粘贴剂层(40)设置于瓷砖粘贴剂层(30)上；所述瓷砖层(50)铺贴于所述墙体粘贴剂层(40)上；
并且，在所述瓷砖层(50)和所述墙体粘贴剂层(40)之间形成有相互咬合的连接结构。
2.根据权利要求1所述的一种瓷砖铺贴结构，其特征在于，所述连接结构包括形成于所述瓷砖层(50)背面的多个条状凸起(71)，在所述墙体粘贴剂层(40)上形成有多个与所述条状凸起(71)相匹配的条状凹槽(72)；
在安装状态下，所述条状凸起(71)卡合于所述条状凹槽(72)中。
3.根据权利要求1所述的一种瓷砖铺贴结构，其特征在于，所述连接结构包括形成于所述瓷砖层(50)背面的多个第一L型连接部(81)，在所述墙体粘贴剂层(40)上形成有多个能够与所述第一L型连接部(81)扣合的第二L型连接部(82)；
在安装状态下，所述第一L型连接部(81)与所述第二L型连接部(82)扣合。
4.根据权利要求1所述的一种瓷砖铺贴结构，其特征在于，所述连接结构包括形成于所述瓷砖层(50)背面的多个第一T型连接部(91)，在所述墙体粘贴剂层(40)上形成有多个能够与所述第一T型连接部(91)扣合的第二T型连接部(92)；
在安装状态下，所述第一T型连接部(91)与所述第二T型连接部(92)扣合。
5.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构，其特征在于，在所述瓷砖粘贴剂层(30)与所述墙体粘贴剂层(40)之间也设置有相互咬合的所述连接结构。
6.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构，其特征在于，在所述防渗层(20)与所述瓷砖粘贴剂层(30)之间也设置有相互咬合的所述连接结构。
7.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构，其特征在于，所述找平层(10)的厚度为5-15毫米。
8.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构，其特征在于，所述防渗层(20)的厚度为0.1-1毫米。
9.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构，其特征在于，所述瓷砖粘贴剂层(30)的厚度为1-10毫米。
10.根据权利要求1至4之一所述的一种瓷砖铺贴结构，其特征在于，所述墙体粘贴剂层(40)的厚度为1-10毫米。
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| CN110331813A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-10-15 | 福建恒尚实业有限公司 | 人造石石材复合板及其生产工艺 |
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2017
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