CN207651455U - 一种用于引线框架单面银层表面处理的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于引线框架单面银层表面处理的装置，包括输送槽、设置于输送槽内的反应槽和多个拉伸滚轮，以及设置于反应槽下方的药水供应机构；所述输送槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第一开口和第二开口；所述反应槽设置于输送槽内的中部，反应槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第三开口和第四开口；第一开口和第三开口之间设置有至少一个拉伸滚轮，第二开口和第四开口之间设置有至少一个拉伸滚轮；反应槽的一侧内壁上固定有限位柱，限位柱上固定有电解缓冲板，所述电解缓冲板呈圆弧形，凸向反应槽的另一侧内壁设置。本实用新型实现了引线框架的单面银层表面处理，能够有效避免在处理过程中药液污染到不需进行处理的另一面。

Description

一种用于引线框架单面银层表面处理的装置

技术领域

本发明涉及半导体材料表面处理领域，具体涉及一种用于引线框架单面银层表面处理的装置。

背景技术

随着电子工业的发展，对电子元件的需求数量越来越多。为了满足日益增长的电子元件生产需要，电子元件生产的各个阶段的自动化操作成为提高供应数量的关键。另外，为节省人力成本，电子元件的自动化生产也成为重要因素之一。

在对引线框架进行银层表面处理时，有时需要仅对引线框架的单面进行处理。而现有的银层表面处理装置中，并未充分考虑到单面银层表面处理的需求，药液容易溅射到引线框架的背面，有待进一步地完善和改进。

实用新型内容

有鉴于此，有必要针对现有技术中存在的问题，提供一种用于引线框架单面银层表面处理的装置，用于实现引线框架的单面银层表面处理，避免在处理过程中药液污染到不需进行处理的另一面。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于引线框架单面银层表面处理的装置，包括输送槽、设置于输送槽内的反应槽和多个拉伸滚轮，以及设置于反应槽下方的药水供应机构；

所述输送槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第一开口和第二开口；

所述反应槽设置于输送槽内的中部，反应槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第三开口和第四开口；第一开口和第三开口之间设置有至少一个拉伸滚轮，第二开口和第四开口之间设置有至少一个拉伸滚轮；

反应槽的一侧内壁上固定有限位柱，限位柱上固定有电解缓冲板，所述电解缓冲板呈圆弧形，凸向反应槽的另一侧内壁设置，电解缓冲板的两端分别朝向第三开口和第四开口；所述电解缓冲板和反应槽的另一侧内壁之间设置有多个喷管，所述多个喷管与反应槽下方的药水供应机构连通，每个喷管上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向电解缓冲板设置。

进一步地，所述多个喷管排列成一圆弧形阵列，每个喷管与电解缓冲板之间的距离相等。

进一步地，第一开口和第三开口之间设置有第一拉伸滚轮和第二拉伸滚轮，第二开口和第四开口之间设置有第三拉伸滚轮和第四拉伸滚轮。

进一步地，所述反应槽的另一侧内壁上固定安装有一阳极板，所述阳极板呈圆弧形，与电解缓冲板平行设置。

进一步地，所述药水供应机构包括依次连接的储液槽、输液泵、输液管道和输液槽；所述输液槽设置于反应槽下方且与各喷管连通。

进一步地，所述药水供应机构还包括回流管道，所述输送槽的底部开设有至少一个药液回收孔，所述回流管道连接于药液回收孔与储液槽之间。

进一步地，所述电解缓冲板上端通过多个固定构件固定连接于限位柱上。

进一步地，所述拉伸滚轮通过平移调节机构安装于输送槽底部。

本实用新型提供的一种用于引线框架单面银层表面处理的装置，利用拉伸滚轮对引线框架进行横向拉伸，进而利用引线框架的拉伸应力使其不需要进行银层表面处理的一面紧贴在电解缓冲板上。电解缓冲板的紧贴作用一方面有效避免了进行单面银层表面处理时胶带剥离；另一方面，也为引线框架的另一面提供了有效的遮挡和支撑，避免了药水溅射到引线框架不需进行处理的另一面上。本实用新型实现了引线框架的单面银层表面处理，能够有效避免在处理过程中药液污染到不需进行处理的另一面。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种用于引线框架单面银层表面处理的装置的整体结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的一种用于引线框架单面银层表面处理的装置的整体结构俯视图。

图3是本实用新型实施例提供的一种用于引线框架单面银层表面处理的装置的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和具体的实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。

如图1至图3所示，本实用新型实施例提供的一种用于引线框架单面银层表面处理的装置，包括输送槽1、设置于输送槽1内的反应槽2和多个拉伸滚轮，以及设置于反应槽2下方的药水供应机构。

具体地，所述输送槽1的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第一开口11和第二开口12；所述反应槽2设置于输送槽1内的中部，反应槽2的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第三开口23和第四开口24；第一开口11和第三开口23之间设置有第一拉伸滚轮41和第二拉伸滚轮42，第二开口12和第四开口24之间设置有第三拉伸滚轮43和第四拉伸滚轮44。

反应槽2的一侧内壁上固定有限位柱21，限位柱21上固定有电解缓冲板22，所述电解缓冲板22呈圆弧形，凸向反应槽2的另一侧内壁设置，电解缓冲板22的两端分别朝向第三开口23和第四开口24；所述电解缓冲板22和反应槽2的另一侧内壁之间设置有多个喷管3，所述多个喷管3与反应槽2下方的药水供应机构连通，每个喷管3上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向电解缓冲板22设置。

如图3所示，进一步地，所述药水供应机构包括依次连接的储液槽51、输液泵52、输液管道53和输液槽54；所述输液槽54设置于反应槽2下方且与各喷管3连通。作为改进，所述药水供应机构还包括回流管道55，所述输送槽1的底部开设有多个药液回收孔，所述回流管道55连接于药液回收孔与储液槽51之间。

本实用新型实施例提供的一种用于引线框架单面银层表面处理的装置工作时，可以在输送槽1的两端外侧分别设置一投料盘和一收料盘，投料盘和收料盘分别连接一电机，通过卷收的方式使引线框架在第一开口11和第二开口12之间连续传送。引线框架朝向反应槽2另一侧内壁的一面为需要进行银层表面处理的面；引线框架的另一面上粘贴一层胶带，为不需进行处理的面。通过调整引线框架的传送速度以及反应槽2的长度，可以灵活调整银层表面处理的反应时间。

引线框架从输送槽1的第一开口11处引入后，依次绕过第一拉伸滚轮41和第二拉伸滚轮42，再穿过反应槽2的第三开口23引入反应槽2，并从第四开口24引出。从反应槽2引出后，引线框架依次绕过第三拉伸滚轮43和第四拉伸滚轮44，并最终从输送槽1的第二开口12处引出。第一至第四拉伸滚轮41、42、43、44所形成的拉伸应力使得引线框架粘贴有胶带的一面在反应槽2中紧贴在电解缓冲板22上，一方面有效避免了进行单面银层表面处理时胶带剥离；另一方面，电解缓冲板22也为引线框架的另一面提供了有效的遮挡和支撑，避免了药水溅射到引线框架不需进行处理的另一面上。

当引线框架位于反应槽2中时，输液泵52将储液槽51中的电解药水经过输液管道53泵入输液槽54中，最终由喷管3上的喷淋孔处喷出到引线框架上需要进行银层表面处理的一面。在喷淋过程中，喷淋孔喷射出的药水也对引线框架提供了压紧力，使得引线框架不需进行处理的另一面更加紧贴电解缓冲板22。

药水喷淋到引线框架的待处理表面后，落到反应槽2中，当反应槽2中的药水累积到超过两端的第三开口23和第四开口24时，药水会从第三开口23和第四开口24处溢出，流入到输送槽1中。通过输送槽1底部的药液回收孔，由回流管道55将药液回收至储液槽51中。

作为改进，所述多个喷管3排列成一圆弧形阵列，每个喷管3与电解缓冲板22之间的距离相等。以此使引线框架的银层表面处理达到完美均匀的效果。

作为改进，所述电解缓冲板22上端通过多个固定构件固定连接于限位柱21上。这使得电解缓冲板22的中部和下部在水平方向上具有了一定的弹性，有利于引线框架的另一面进一步贴紧电解缓冲板22。

作为改进，所述第一至第四拉伸滚轮41、42、43、44通过平移调节机构40安装于输送槽1底部。通过平移调节机构40调整各拉伸滚轮的水平位置，可以有效调节引线框架的拉伸松紧度。

作为改进，所述反应槽2的另一侧内壁上固定安装有一阳极板25，所述阳极板25呈圆弧形，与电解缓冲板22平行设置。

本实用新型提供的一种用于引线框架单面银层表面处理的装置，利用拉伸滚轮对引线框架进行横向拉伸，进而利用引线框架的拉伸应力使其不需要进行银层表面处理的一面紧贴在电解缓冲板上。电解缓冲板的紧贴作用一方面有效避免了进行单面银层表面处理时胶带剥离；另一方面，也为引线框架的另一面提供了有效的遮挡和支撑，避免了药水溅射到引线框架不需进行处理的另一面上。本实用新型实现了引线框架的单面银层表面处理，能够有效避免在处理过程中药液污染到不需进行处理的另一面。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种用于引线框架单面银层表面处理的装置，其特征在于，包括输送槽、设置于输送槽内的反应槽和多个拉伸滚轮，以及设置于反应槽下方的药水供应机构；

所述输送槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第一开口和第二开口；

所述反应槽设置于输送槽内的中部，反应槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第三开口和第四开口；第一开口和第三开口之间设置有至少一个拉伸滚轮，第二开口和第四开口之间设置有至少一个拉伸滚轮；

反应槽的一侧内壁上固定有限位柱，限位柱上固定有电解缓冲板，所述电解缓冲板呈圆弧形，凸向反应槽的另一侧内壁设置，电解缓冲板的两端分别朝向第三开口和第四开口；所述电解缓冲板和反应槽的另一侧内壁之间设置有多个喷管，所述多个喷管与反应槽下方的药水供应机构连通，每个喷管上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向电解缓冲板设置。

2.根据权利要求1所述的用于引线框架单面银层表面处理的装置，其特征在于，所述多个喷管排列成一圆弧形阵列，每个喷管与电解缓冲板之间的距离相等。

3.根据权利要求1所述的用于引线框架单面银层表面处理的装置，其特征在于，第一开口和第三开口之间设置有第一拉伸滚轮和第二拉伸滚轮，第二开口和第四开口之间设置有第三拉伸滚轮和第四拉伸滚轮。

4.根据权利要求1所述的用于引线框架单面银层表面处理的装置，其特征在于，所述反应槽的另一侧内壁上固定安装有一阳极板，所述阳极板呈圆弧形，与电解缓冲板平行设置。

5.根据权利要求1所述的用于引线框架单面银层表面处理的装置，其特征在于，所述药水供应机构包括依次连接的储液槽、输液泵、输液管道和输液槽；所述输液槽设置于反应槽下方且与各喷管连通。

6.根据权利要求5所述的用于引线框架单面银层表面处理的装置，其特征在于，所述药水供应机构还包括回流管道，所述输送槽的底部开设有至少一个药液回收孔，所述回流管道连接于药液回收孔与储液槽之间。

7.根据权利要求1所述的用于引线框架单面银层表面处理的装置，其特征在于，所述电解缓冲板上端通过多个固定构件固定连接于限位柱上。

8.根据权利要求1所述的用于引线框架单面银层表面处理的装置，其特征在于，所述拉伸滚轮通过平移调节机构安装于输送槽底部。