CN207643454U

CN207643454U - 一种led灯用led晶片的切割装置

Info

Publication number: CN207643454U
Application number: CN201721471845.4U
Authority: CN
Inventors: 陈成林; 邓永春; 朱桂旋
Original assignee: Zhongshan Ancient Town Ai Fei Long Optoelectronic Technology Plant
Current assignee: Zhongshan Gaojun Lighting Electrical Appliances Co., Ltd.
Priority date: 2017-11-07
Filing date: 2017-11-07
Publication date: 2018-07-24
Anticipated expiration: 2027-11-07

Abstract

本实用新型涉及一种切割装置，尤其涉及一种LED灯用LED晶片的切割装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够对晶片切片均匀，并且能够省力切割的LED灯用LED晶片的切割装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种LED灯用LED晶片的切割装置，包括有安装架等；安装架底部左侧设有推动机构，安装架右部上方设有切割机构。本实用新型设置了一种LED灯用LED晶片的切割装置，推动机构的设置可以实现对晶体的均匀切片，切割机构的设置可以实现对晶体的切割，不需要人工切割，实现了半自动化，节省了劳动力，推杆的设置不需要人工推动移动杆，并且能够精准地匀速推动移动杆，使得晶片的厚薄程度切割的更加均匀。

Description

一种LED灯用LED晶片的切割装置

技术领域

本实用新型涉及一种切割装置，尤其涉及一种LED灯用LED晶片的切割装置。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。

LED灯的制作过程中需要晶片，晶片需要切割成一片一片，晶片的厚薄程度是有一定的规格的，若切割不均匀对后期晶片的检测非常麻烦，对工作人员的工作造成一定的影响，从而加重了工作人员的工作量，进而降低了工作效率。

因此亟需研发一种能够对晶片切片均匀，并且能够省力切割的LED灯用LED晶片的切割装置，来克服现有技术中晶片切片不均匀并且切割不省力的缺点。

实用新型内容

（1）要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有技术中晶片切片不均匀并且切割不省力的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够对晶片切片均匀，并且能够省力切割的LED灯用LED晶片的切割装置。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种LED灯用LED晶片的切割装置，包括有安装架、推动机构和切割机构，安装架底部左侧设有推动机构，安装架右部上方设有切割机构。

优选地，推动机构包括有滑轨、滑块、移动杆、推板和放置板，安装架底部左侧连接有滑轨，滑轨上滑动式连接有滑块，滑轨与滑块配合，滑块顶部连接有移动杆，移动杆右端连接有推板，安装架底部中间连接有放置板，放置板顶部开有滑槽，移动杆与滑槽配合，安装架底部偏右侧开有第一通孔。

优选地，切割机构包括有电机、大齿轮、连接杆、小齿轮、导向杆、导套、移动块、支杆和切割刀，安装架右部上方连接有电机，电机的输出轴前端连接有大齿轮，大齿轮前壁中间连接有连接杆，连接杆末端的后壁转动式连接有小齿轮，大齿轮与小齿轮啮合，小齿轮后壁中部转动式连接有导向杆，安装架右部中部连接有导套，导套内设有移动块，移动块与导套配合，移动块前壁与导向杆下端转动式连接，移动块底部前侧连接有支杆，支杆底端连接有切割刀，切割刀位于第一通孔的正上方。

优选地，还包括有滚动轴承座、第一转杆、皮带轮、平皮带、第二转杆和推杆，安装架左部下方连接有滚动轴承座，滚动轴承座上和连接杆的内端前壁均连接有第一转杆，第一转杆的前部均连接有皮带轮，上下两侧的皮带轮之间连接有平皮带，平皮带与上下两侧的皮带轮相互配合，下部的第一转杆中部连接有第二转杆，第二转杆的末端转动式连接有推杆，移动杆上均匀开有第二通孔，推杆与第二通孔配合。

优选地，还包括有放置箱和安装板，安装架底部偏右侧连接有安装板，安装板底部开有放置槽，放置箱放置在放置槽内。

工作原理：需要对LED灯的晶片进行切割时，将晶体放置在推动机构上，再启动切割机构，同时通过推动机构用均匀的速度向右推动晶体，即可将晶体均匀切片，切片结束后，关闭切割机构即可。

因为推动机构包括有滑轨、滑块、移动杆、推板和放置板，安装架底部左侧连接有滑轨，滑轨上滑动式连接有滑块，滑轨与滑块配合，滑块顶部连接有移动杆，移动杆右端连接有推板，安装架底部中间连接有放置板，放置板顶部开有滑槽，移动杆与滑槽配合，安装架底部偏右侧开有第一通孔。切割前，将需要切割的晶体放置在放置板上的滑槽内，在切割机构开启时，用手匀速向右推动移动杆，移动杆带动推板匀速向右移动，推板带动晶体向右匀速移动，即可对晶体均匀切片，切割好的晶片可以通过第一通孔落下收集。如此可以实现对晶体的均匀切片。

因为切割机构包括有电机、大齿轮、连接杆、小齿轮、导向杆、导套、移动块、支杆和切割刀，安装架右部上方连接有电机，电机的输出轴前端连接有大齿轮，大齿轮前壁中间连接有连接杆，连接杆末端的后壁转动式连接有小齿轮，大齿轮与小齿轮啮合，小齿轮后壁中部转动式连接有导向杆，安装架右部中部连接有导套，导套内设有移动块，移动块与导套配合，移动块前壁与导向杆下端转动式连接，移动块底部前侧连接有支杆，支杆底端连接有切割刀，切割刀位于第一通孔的正上方。在将晶体逐渐向右移动时，启动电机逆时针转动，电机带动大齿轮逆时针转动，由于大齿轮与小齿轮啮合，大齿轮通过连接杆带动小齿轮围绕着大齿轮逆时针转动，小齿轮带动导向杆上下移动，导向杆带动移动块在导套内上下移动，移动块通过支杆带动切割刀不断地上下移动，从而对晶体不断地切割，切割结束后，停止电机即可。如此可以实现对晶体的切割，不需要人工切割，实现了半自动化，节省了劳动力。

因为还包括有滚动轴承座、第一转杆、皮带轮、平皮带、第二转杆和推杆，安装架左部下方连接有滚动轴承座，滚动轴承座上和连接杆的内端前壁均连接有第一转杆，第一转杆的前部均连接有皮带轮，上下两侧的皮带轮之间连接有平皮带，平皮带与上下两侧的皮带轮相互配合，下部的第一转杆中部连接有第二转杆，第二转杆的末端转动式连接有推杆，移动杆上均匀开有第二通孔，推杆与第二通孔配合。在连接杆逆时针转动时，连接杆带动上部的第一转杆逆时针转动，上部的第一转杆带动上部的皮带轮逆时针转动，由于平皮带与上下两侧的皮带轮相互配合，上部的皮带轮带动平皮带逆时针转动，平皮带带动下部的皮带轮逆时针转动，下部的皮带轮带动下部的第一转杆逆时针转动，下部的第一转杆带动第二转杆逆时针转动，第二转杆带动推杆不断地向右推动移动杆，即可实现对移动杆的均匀移动，如此不需要人工推动移动杆，并且能够精准地匀速推动移动杆，使得晶片的厚薄程度切割的更加均匀。

因为还包括有放置箱和安装板，安装架底部偏右侧连接有安装板，安装板底部开有放置槽，放置箱放置在放置槽内。切割好的晶片可以通过第一通孔落在放置箱内，装满后，可以将放置箱从安装板上取下，如此方便切割后的晶片的收集。

（3）有益效果

本实用新型设置了一种LED灯用LED晶片的切割装置，推动机构的设置可以实现对晶体的均匀切片，切割机构的设置可以实现对晶体的切割，不需要人工切割，实现了半自动化，节省了劳动力，推杆的设置不需要人工推动移动杆，并且能够精准地匀速推动移动杆，使得晶片的厚薄程度切割的更加均匀，放置箱的设置方便切割后的晶片的收集。

附图说明

图1为本实用新型的第一种主视结构示意图。

图2为本实用新型的第二种主视结构示意图。

图3为本实用新型的第三种主视结构示意图。

附图中的标记为：1-安装架，2-推动机构，21-滑轨，22-滑块，23-移动杆，24-推板，25-放置板，26-滑槽，27-第一通孔，3-切割机构，31-电机，32-大齿轮，33-连接杆，34-小齿轮，35-导向杆，36-导套，37-移动块，38-支杆，39-切割刀，4-滚动轴承座，5-第一转杆，6-皮带轮，7-平皮带，8-第二通孔，9-第二转杆，10-推杆，11-放置箱，12-安装板，13-放置槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

实施例1

一种LED灯用LED晶片的切割装置，如图1-3所示，包括有安装架1、推动机构2和切割机构3，安装架1底部左侧设有推动机构2，安装架1右部上方设有切割机构3。

实施例2

推动机构2包括有滑轨21、滑块22、移动杆23、推板24和放置板25，安装架1底部左侧连接有滑轨21，滑轨21上滑动式连接有滑块22，滑轨21与滑块22配合，滑块22顶部连接有移动杆23，移动杆23右端连接有推板24，安装架1底部中间连接有放置板25，放置板25顶部开有滑槽26，移动杆23与滑槽26配合，安装架1底部偏右侧开有第一通孔27。

实施例3

切割机构3包括有电机31、大齿轮32、连接杆33、小齿轮34、导向杆35、导套36、移动块37、支杆38和切割刀39，安装架1右部上方连接有电机31，电机31的输出轴前端连接有大齿轮32，大齿轮32前壁中间连接有连接杆33，连接杆33末端的后壁转动式连接有小齿轮34，大齿轮32与小齿轮34啮合，小齿轮34后壁中部转动式连接有导向杆35，安装架1右部中部连接有导套36，导套36内设有移动块37，移动块37与导套36配合，移动块37前壁与导向杆35下端转动式连接，移动块37底部前侧连接有支杆38，支杆38底端连接有切割刀39，切割刀39位于第一通孔27的正上方。

实施例4

还包括有滚动轴承座4、第一转杆5、皮带轮6、平皮带7、第二转杆9和推杆10，安装架1左部下方连接有滚动轴承座4，滚动轴承座4上和连接杆33的内端前壁均连接有第一转杆5，第一转杆5的前部均连接有皮带轮6，上下两侧的皮带轮6之间连接有平皮带7，平皮带7与上下两侧的皮带轮6相互配合，下部的第一转杆5中部连接有第二转杆9，第二转杆9的末端转动式连接有推杆10，移动杆23上均匀开有第二通孔8，推杆10与第二通孔8配合。

还包括有放置箱11和安装板12，安装架1底部偏右侧连接有安装板12，安装板12底部开有放置槽13，放置箱11放置在放置槽13内。

工作原理：需要对LED灯的晶片进行切割时，将晶体放置在推动机构2上，再启动切割机构3，同时通过推动机构2用均匀的速度向右推动晶体，即可将晶体均匀切片，切片结束后，关闭切割机构3即可。

因为推动机构2包括有滑轨21、滑块22、移动杆23、推板24和放置板25，安装架1底部左侧连接有滑轨21，滑轨21上滑动式连接有滑块22，滑轨21与滑块22配合，滑块22顶部连接有移动杆23，移动杆23右端连接有推板24，安装架1底部中间连接有放置板25，放置板25顶部开有滑槽26，移动杆23与滑槽26配合，安装架1底部偏右侧开有第一通孔27。切割前，将需要切割的晶体放置在放置板25上的滑槽26内，在切割机构3开启时，用手匀速向右推动移动杆23，移动杆23带动推板24匀速向右移动，推板24带动晶体向右匀速移动，即可对晶体均匀切片，切割好的晶片可以通过第一通孔27落下收集。如此可以实现对晶体的均匀切片。

因为切割机构3包括有电机31、大齿轮32、连接杆33、小齿轮34、导向杆35、导套36、移动块37、支杆38和切割刀39，安装架1右部上方连接有电机31，电机31的输出轴前端连接有大齿轮32，大齿轮32前壁中间连接有连接杆33，连接杆33末端的后壁转动式连接有小齿轮34，大齿轮32与小齿轮34啮合，小齿轮34后壁中部转动式连接有导向杆35，安装架1右部中部连接有导套36，导套36内设有移动块37，移动块37与导套36配合，移动块37前壁与导向杆35下端转动式连接，移动块37底部前侧连接有支杆38，支杆38底端连接有切割刀39，切割刀39位于第一通孔27的正上方。在将晶体逐渐向右移动时，启动电机31逆时针转动，电机31带动大齿轮32逆时针转动，由于大齿轮32与小齿轮34啮合，大齿轮32通过连接杆33带动小齿轮34围绕着大齿轮32逆时针转动，小齿轮34带动导向杆35上下移动，导向杆35带动移动块37在导套36内上下移动，移动块37通过支杆38带动切割刀39不断地上下移动，从而对晶体不断地切割，切割结束后，停止电机31即可。如此可以实现对晶体的切割，不需要人工切割，实现了半自动化，节省了劳动力。

因为还包括有滚动轴承座4、第一转杆5、皮带轮6、平皮带7、第二转杆9和推杆10，安装架1左部下方连接有滚动轴承座4，滚动轴承座4上和连接杆33的内端前壁均连接有第一转杆5，第一转杆5的前部均连接有皮带轮6，上下两侧的皮带轮6之间连接有平皮带7，平皮带7与上下两侧的皮带轮6相互配合，下部的第一转杆5中部连接有第二转杆9，第二转杆9的末端转动式连接有推杆10，移动杆23上均匀开有第二通孔8，推杆10与第二通孔8配合。在连接杆33逆时针转动时，连接杆33带动上部的第一转杆5逆时针转动，上部的第一转杆5带动上部的皮带轮6逆时针转动，由于平皮带7与上下两侧的皮带轮6相互配合，上部的皮带轮6带动平皮带7逆时针转动，平皮带7带动下部的皮带轮6逆时针转动，下部的皮带轮6带动下部的第一转杆5逆时针转动，下部的第一转杆5带动第二转杆9逆时针转动，第二转杆9带动推杆10不断地向右推动移动杆23，即可实现对移动杆23的均匀移动，如此不需要人工推动移动杆23，并且能够精准地匀速推动移动杆23，使得晶片的厚薄程度切割的更加均匀。

因为还包括有放置箱11和安装板12，安装架1底部偏右侧连接有安装板12，安装板12底部开有放置槽13，放置箱11放置在放置槽13内。切割好的晶片可以通过第一通孔27落在放置箱11内，装满后，可以将放置箱11从安装板12上取下，如此方便切割后的晶片的收集。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种LED灯用LED晶片的切割装置，其特征在于，包括有安装架（1）、推动机构（2）和切割机构（3），安装架（1）底部左侧设有推动机构（2），安装架（1）右部上方设有切割机构（3）。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯用LED晶片的切割装置，其特征在于，推动机构（2）包括有滑轨（21）、滑块（22）、移动杆（23）、推板（24）和放置板（25），安装架（1）底部左侧连接有滑轨（21），滑轨（21）上滑动式连接有滑块（22），滑轨（21）与滑块（22）配合，滑块（22）顶部连接有移动杆（23），移动杆（23）右端连接有推板（24），安装架（1）底部中间连接有放置板（25），放置板（25）顶部开有滑槽（26），移动杆（23）与滑槽（26）配合，安装架（1）底部偏右侧开有第一通孔（27）。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯用LED晶片的切割装置，其特征在于，切割机构（3）包括有电机（31）、大齿轮（32）、连接杆（33）、小齿轮（34）、导向杆（35）、导套（36）、移动块（37）、支杆（38）和切割刀（39），安装架（1）右部上方连接有电机（31），电机（31）的输出轴前端连接有大齿轮（32），大齿轮（32）前壁中间连接有连接杆（33），连接杆（33）末端的后壁转动式连接有小齿轮（34），大齿轮（32）与小齿轮（34）啮合，小齿轮（34）后壁中部转动式连接有导向杆（35），安装架（1）右部中部连接有导套（36），导套（36）内设有移动块（37），移动块（37）与导套（36）配合，移动块（37）前壁与导向杆（35）下端转动式连接，移动块（37）底部前侧连接有支杆（38），支杆（38）底端连接有切割刀（39），切割刀（39）位于第一通孔（27）的正上方。

4.根据权利要求3所述的一种LED灯用LED晶片的切割装置，其特征在于，还包括有滚动轴承座（4）、第一转杆（5）、皮带轮（6）、平皮带（7）、第二转杆（9）和推杆（10），安装架（1）左部下方连接有滚动轴承座（4），滚动轴承座（4）上和连接杆（33）的内端前壁均连接有第一转杆（5），第一转杆（5）的前部均连接有皮带轮（6），上下两侧的皮带轮（6）之间连接有平皮带（7），平皮带（7）与上下两侧的皮带轮（6）相互配合，下部的第一转杆（5）中部连接有第二转杆（9），第二转杆（9）的末端转动式连接有推杆（10），移动杆（23）上均匀开有第二通孔（8），推杆（10）与第二通孔（8）配合。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯用LED晶片的切割装置，其特征在于，还包括有放置箱（11）和安装板（12），安装架（1）底部偏右侧连接有安装板（12），安装板（12）底部开有放置槽（13），放置箱（11）放置在放置槽（13）内。