CN207625620U - 一种散热型手机主板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种散热型手机主板结构，包括基板，基板的正面固定有摄像头、电池座，电池座中安装有电池，电池座远离基板的一侧固定有散热盖，散热盖与电池紧贴设置，散热盖远离电池一侧的横截面呈锯齿状；基板的反面固定有芯片座，芯片座中安装有芯片，芯片座远离基板的一侧固定有屏蔽罩，屏蔽罩与芯片紧贴设置。本实用新型能够显著提高电池和芯片的散热能力，确保电池产生的热量不会影响到手机中的其他电元件，芯片得到及时散热能够有效确保芯片的运算速度，从而确保手机整体的性能，且电元件设计合理利用手机主板正反两面的位置，能够进一步提高手机的薄型化程度。

Description

一种散热型手机主板结构

技术领域

本实用新型涉及手机主板，具体公开了一种散热型手机主板结构。

背景技术

手机主板是在基板上设置不同的电路和电元件，基板主要为PCB板，目前智能手机的功能越来越多、运行速度越来越高，因而基板上设置的电元件也越来越复杂，此外，手机的厚度越做越薄，电元件在基板上的集成程度需要更高，导致热量积聚更明显。

散热能力是现有智能手机的一项重要性能，智能手机常常替代了相机、平板电脑等电子产品，当下人们的日常生活离不开智能手机，因而智能手机需要有较好的续航能力，提高电池容量是提高续航能力的一个重要途径，大容量电池在长期充放电的过程中会产生大量热量，热量积聚过多会缩短电池的寿命，还会影响智能手机中其他电元件的性能；智能手机的大脑是手机芯片，芯片负责手机各项功能的运算，在进行复杂运算的时候会产生大量热量，而热量的积聚量与芯片的运算性能成反比。

现有大部分手机都是直接在手机壳中安装散热片或散热风扇实现全机的散热，但热量产生较多的电元件得不到充分的散热，部分电元件的散热效果不够好，会影响手机整体的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种散热型手机主板结构，能够显著提高电池和芯片的散热能力，提高手机整体的性能。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种散热型手机主板结构，包括基板，基板的正面固定有摄像头、电池座，电池座中安装有电池，电池座远离基板的一侧固定有散热盖，散热盖与电池紧贴设置，散热盖远离电池一侧的横截面呈锯齿状；

基板的反面固定有芯片座，芯片座中安装有芯片，芯片座远离基板的一侧固定有屏蔽罩，屏蔽罩与芯片紧贴设置。

进一步的，基板贯穿有若干微孔。

进一步的，每个微孔中均填充有导热硅胶柱。

进一步的，散热盖为导热金属盖。

进一步的，基板的反面固定有微型风机，微型风机与电池背对设置。

进一步的，屏蔽罩包括导热硅胶层和屏蔽层，导热硅胶层位于靠近芯片的一侧。

进一步的，屏蔽层为导热金属屏蔽层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种散热型手机主板结构，针对电池和芯片设置了特殊的散热结构，能够显著提高电池和芯片的散热能力，确保电池产生的热量不会影响到手机中的其他电元件，芯片得到及时散热能够有效确保芯片的运算速度，从而确保手机整体的性能，且电元件设计合理利用手机主板正反两面的位置，能够进一步提高手机的薄型化程度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：基板10、摄像头11、微孔12、导热硅胶柱13、电池座20、电池21、散热盖22、微型风机23、芯片座30、芯片31、屏蔽罩32、导热硅胶层321、屏蔽层322。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

本实用新型实施例公开一种散热型手机主板结构，包括基板10，基板10的正面固定有摄像头11、电池座20，电池座20中安装有电池21，电池座20远离基板10的一侧固定有散热盖22，散热盖22与电池21紧贴设置，散热盖22远离电池21一侧的横截面呈锯齿状；

基板10的反面固定有芯片座30，芯片座30中安装有芯片31，芯片座30远离基板10的一侧固定有屏蔽罩32，屏蔽罩32与芯片31紧贴设置。

散热盖22与电池21紧贴设置，能够有效降低散热盖22与电池21之间的热阻，从而显著提高电池21的散热效果，此外，散热盖22还设置横截面为锯齿状的散热结构，能有效提高散热盖22与空气的接触面积，从而进一步提高散热盖22的散热效果，且锯齿状的结构更加稳定；屏蔽罩32与芯片31紧贴设置，能有效降低屏蔽罩32与芯片31之间的热阻，从而显著提高电池21的散热效果。

本实用新型针对电池和芯片设置了特殊的散热结构，能够显著提高电池和芯片的散热能力，确保电池产生的热量不会影响到手机中的其他电元件，芯片得到及时散热能够有效确保芯片的运算速度，从而确保手机整体的性能，且电元件设计合理利用手机主板正反两面的位置，能够进一步提高手机的薄型化程度。

为提高基板10的散热能力，基于上述实施例，基板10贯穿有若干微孔12，能够有效提高基板10的散热能力，防止热量积聚于基板10而影响各个电元件的性能，从而提高手机主板整体的散热性能。

基于上述任一实施例，每个微孔12中均填充有导热硅胶柱13，能够有效防止微孔12两端的电元件相互影响。

为确保散热盖22的散热性能，基于上述任一实施例，散热盖22为导热金属盖，导热金属的导热系数明显比电池壳的导热系数高，能够有效提高电池21的散热效果，防止热量积聚，优选地，散热金属为金属铜。

为进一步提高电池21的散热速率，基于上述任一实施例，基板10的反面固定有微型风机23，微型风机23与电池21背对设置，能够有效释放电池21背面的基板10所积聚的热量，从而进一步提高电池21的散热效果，能够有效防止电池21产生的热量对其他电元件造成影响，同时确保电池21的使用寿命。

为防止屏蔽罩32对芯片31的正常运作造成影响，基于上述任一实施例，屏蔽罩32包括导热硅胶层321和屏蔽层322，导热硅胶层321位于靠近芯片31的一侧，导热硅胶层321能够有效隔离芯片31与屏蔽层322，防止屏蔽层322对芯片31造成影响，同时导热硅胶层321还能够确保芯片31的散热效率。

为进一步提高芯片31的散热效率，基于上述实施例，屏蔽层322为导热金属屏蔽层，导热金属的导热系数明显比芯片壳的导热系数高，能够有效提高芯片31的散热效果，防止热量积聚，确保芯片31的性能。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种散热型手机主板结构，其特征在于，包括基板(10)，所述基板(10)的正面固定有摄像头(11)、电池座(20)，所述电池座(20)中安装有电池(21)，所述电池座(20)远离所述基板(10)的一侧固定有散热盖(22)，所述散热盖(22)与所述电池(21)紧贴设置，所述散热盖(22)远离所述电池(21)一侧的横截面呈锯齿状；

所述基板(10)的反面固定有芯片座(30)，所述芯片座(30)中安装有芯片(31)，所述芯片座(30)远离所述基板(10)的一侧固定有屏蔽罩(32)，所述屏蔽罩(32)与所述芯片(31)紧贴设置。

2.根据权利要求1所述的一种散热型手机主板结构，其特征在于，所述基板(10)贯穿有若干微孔(12)。

3.根据权利要求2所述的一种散热型手机主板结构，其特征在于，每个所述微孔(12)中均填充有导热硅胶柱(13)。

4.根据权利要求1所述的一种散热型手机主板结构，其特征在于，所述散热盖(22)为导热金属盖。

5.根据权利要求1或4所述的一种散热型手机主板结构，其特征在于，所述基板(10)的反面固定有微型风机(23)，所述微型风机(23)与所述电池(21)背对设置。

6.根据权利要求1所述的一种散热型手机主板结构，其特征在于，所述屏蔽罩(32)包括导热硅胶层(321)和屏蔽层(322)，所述导热硅胶层(321)位于靠近所述芯片(31)的一侧。

7.根据权利要求6所述的一种散热型手机主板结构，其特征在于，所述屏蔽层(322)为导热金属屏蔽层。