CN207606379U - 一种焊接结构及焊接治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及治具技术领域，具体提供一种焊接结构及焊接治具，通过焊接座体上的第一放置槽、第二放置槽以及多个主过线槽的设置，且分别用于容设PCB板、端子本体以及多个导线组，任一过线槽中远离第二放置槽的槽口与一焊盘相对，可以快速实现端子结构的导线组和与其对应的焊盘焊接在一起，即使焊接时受受制程能力及焊接工艺的约束，也能很好的保护导线的线皮，提高焊接尺寸的准确度，提高各导线组与PCB板上的焊盘电性连接的稳定性，进而提高端子结构与PCB板之间焊接的良品率。

Description

一种焊接结构及焊接治具

技术领域

本实用新型属于治具技术领域，更具体地说，是涉及一种焊接结构及焊接治具。

背景技术

一般端子结构与PCB板通过焊接方式实现电性连接，而端子结构包括端子本体和导线，其中，端子本体用于与外界电源连接，以供其所在的设备充电或者为其所在的设备供电，或者用于与外界设备通讯连接。导线的一端与端子本体电性连接且另一端焊接于PCB板上，实现端子本体与PCB板电性连接。导线焊接时因受制程能力及焊接工艺的约束，易使导线的线皮在焊接受热时发生破损，而且还易发生焊接尺寸不合格，致使降低导线与PCB板连接的稳定性，进而降低焊接的良品率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊接结构及焊接治具，以解决现有技术中存在在导线与PCB板焊接时因受制程能力及焊接工艺的约束而导致焊接的良品率降低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种焊接结构，用于端子结构和PCB板之间焊接操作，所述端子结构包括用于与外界设备通讯连接或与外界电源电性连接的端子本体以及一端均与所述端子本体连接的多个导线组，各所述导线组包括至少一根导线，所述PCB板包括主板体以及设于所述主板体并连入电路的多个焊盘，任一所述导线组焊接于一所述焊盘。所述焊接结构包括焊接座体，所述焊接座体具有第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部，所述焊接座体于其上侧面开设有用于容置所述PCB板的第一放置槽、用于容置所述端子本体的第二放置槽以及用于容置各所述导线组的第三放置槽，所述第一放置槽从所述第一端部向所述第二端部延伸，所述第二放置槽和所述第三放置槽均位于所述第一端部并设于所述第一放置槽的一侧；所述第三放置槽位于所述第一放置槽与所述第三放置槽之间且连通所述第一放置槽与所述第二放置槽；所述焊接结构还包括均与所述焊接座体连接的多个主隔板，任一所述主隔板立于所述第三放置槽槽底；所述第三放置槽沿所述第一放置槽的长度方向划分成多个主过线槽，任一所述主隔板设于任意相邻的两所述主过线槽之间，任一所述主过线槽中远离所述第二放置槽的槽口与一所述焊盘相对并供一所述导线组通过。

进一步地，所述焊接结构包括压线件，所述压线件一端转动连接于所述焊接座体，所述压线件具有另一端转离所述焊接座体的开启状态以及另一端转至所述焊接座体的上侧的压合状态，所述压线件在所述压合状态时抵压所述端子本体。

进一步地，所述焊接结构还包括磁性件，所述焊接座体于其上表面开设有容纳槽，所述磁性件插于所述容纳槽并固定于所述容纳槽，所述压线件在所述压合状态时与所述磁性件吸合。

进一步地，所述压线件包括转动连接于所述第一端部的转动块、与所述转动块连接的压合板以及与所述压合板连接的压合台，所述压合台设于所述压合板在所述压合状态时与所述焊接座体相面对的板面并抵压于所述端子本体。

进一步地，所述压线件还包括把手，所述把手与所述转动块连接。

进一步地，任一所述主过线槽沿所述第一放置槽的长度方向划分成多个副过线槽；所述焊接结构包括均与所述焊接座体连接的多个副隔板，任一所述副隔板立于所述主过线槽槽底，任一所述副隔板设于任意相邻的两所述副过线槽之间，任一所述导线组中任一所述导线安置于一所述副过线槽。

进一步地，所述焊接座体于其侧面开设有用于导出所述导线与所述焊盘焊接时产生的焊接杂质的导引槽，所述导引槽与所述第三放置槽相对设置且分别位于所述第一放置槽的两侧，所述导引槽与所述第一放置槽连通。

进一步地，所述焊接座体于所述第二端部的上表面开设有取板槽，所述取板槽与所述第一放置槽交叉，所述取板槽的深度大于所述第一放置槽的深度。

进一步地，所述焊接结构还包括理线槽位，所述焊接座体于其上侧面设有嵌入槽，所述嵌入槽位于所述第一放置槽一侧并与所述第一放置槽连通，所述理线槽位嵌设于所述嵌入槽内，所述第二放置槽与所述第三放置槽均设于所述理线槽位。

本实用新型还提供一种焊接治具，包括多个如上述的焊接结构，任意两所述焊接结构并排连接。

本实用新型提供的一种焊接结构及焊接治具的有益效果在于：焊接座体在其上表面开设有第一放置槽、第二放置槽以及第三放置槽，其中，第一放置槽是从第一端部延伸至第二端部而形成的第一放置槽，第二放置槽与第三放置槽均设于第一放置槽的一侧且位于第一端部，第三放置槽位于第一放置槽与第二放置槽之间且连通第一放置槽与第二放置槽，PCB板容置于第一放置槽内，用以对PCB板进行周向限位；端子本体放置于第二放置槽内，多个主间隔板将第三放置槽划分成多个主过线槽，任一导线组置于一过线槽内，其中，任一导线组包括至少一根导线，用以防止任一导线组沿水平方向移动，而任一过线槽中远离第二放置槽的槽口与一焊盘相对，便于导线组和与其对应的焊盘快速对准，只需直接实施焊接操作即可，而且这样的结构更便于二者快速焊接在一起。因此，通过焊接座体上的第一放置槽、第二放置槽以及多个主过线槽的设置，且分别用于容设PCB板、端子本体以及多个导线组，可以快速实现端子结构的导线组和与其对应的焊盘焊接在一起，即使焊接时受受制程能力及焊接工艺的约束，也能很好的保护导线的线皮，提高焊接尺寸的准确度，提高各导线组与PCB 板上的焊盘电性连接的稳定性，进而提高端子结构与PCB板之间焊接的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的带有端子结构与PCB板的焊接治具的立体分解图；

图2是本实用新型实施例提供的焊接治具处于开启状态时的立体图；

图3是本实用新型实施例提供的装有端子结构与PCB板并处于压合状态的焊接治具的立体图。

其中，图中各附图标记：

端子结构	100	PCB板	200
				端子本体	110	导线组	120
导线	121	主板体	210
				焊盘	220	焊接座体	300
第一端部	310	第二端部	320
				第一放置槽	301	第二放置槽	701
第三放置槽	702	主隔板	720
				主过线槽	703	PCB保护槽	305
压线件	400	磁性件	500
				容纳槽	306	转动块	410
压合板	420	压合台	430
				转轴	600	转接槽	307
通孔	308	转接孔	411
				第一斜切面	309	导引槽	302
取板槽	303	理线槽位	700
				嵌入槽	304	槽位本体	710
槽位保护槽	3041	安放台	330

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，本实用新型实施例提供一种焊接结构，用于端子结构100和 PCB板200之间焊接操作，端子结构100包括用于与外界设备通讯连接或与外界电源电性连接的端子本体110以及一端均与端子本体110连接的多个导线组 120，各导线组120包括至少一根导线121，PCB板200包括主板体210以及设于主板体210并连入电路的多个焊盘220，任一导线组120焊接于一焊盘220。焊接结构包括焊接座体300，焊接座体300具有第一端部310以及与第一端部 310相对的第二端部320，焊接座体300于其上侧面开设有用于容置PCB板200 的第一放置槽301、用于容置端子本体110的第二放置槽701以及用于容置各导线组120的第三放置槽702，第一放置槽301从第一端部310向第二端部320 延伸，第二放置槽701和第三放置槽702均位于第一端部310并设于第一放置槽301的一侧；第三放置槽702位于第一放置槽301与第三放置槽702之间且连通第一放置槽301与第二放置槽701；焊接结构还包括均与焊接座体300连接的多个主隔板720，任一主隔板720立于第三放置槽702槽底；第三放置槽702沿第一放置槽301的长度方向划分成多个主过线槽703，任一主隔板720 设于任意相邻的两主过线槽703之间，任一主过线槽703中远离第二放置槽701 的槽口与一焊盘220相对并供一导线组120通过。

在本实施例中，焊接座体300在其上表面开设有第一放置槽301、第二放置槽701以及第三放置槽702，其中，第一放置槽301是从第一端部310延伸至第二端部320而形成的第一放置槽301，第二放置槽701与第三放置槽702 均设于第一放置槽301的一侧且位于第一端部310，第三放置槽702位于第一放置槽301与第二放置槽701之间且连通第一放置槽301与第二放置槽701， PCB板200容置于第一放置槽301内，用以对PCB板200进行周向限位；端子本体110放置于第二放置槽701内，多个主间隔板将第三放置槽702划分成多个主过线槽703，任一导线组120置于一过线槽内，其中，任一导线组120包括至少一根导线121，用以防止任一导线组120沿水平方向移动，而任一过线槽中远离第二放置槽701的槽口与一焊盘220相对，便于导线组120和与其对应的焊盘220快速对准，只需直接实施焊接操作即可，而且这样的结构更便于二者快速焊接在一起。因此，通过焊接座体300上的第一放置槽301、第二放置槽701以及多个主过线槽703的设置，且分别用于容设PCB板200、端子本体110以及多个导线组120，可以快速实现端子结构100的导线组120和与其对应的焊盘220焊接在一起，即使焊接时受受制程能力及焊接工艺的约束，也能很好的保护导线121的线皮，提高焊接尺寸的准确度，提高各导线组120与 PCB板200上的焊盘220电性连接的稳定性，进而提高端子结构100与PCB板 200之间焊接的良品率。

在本实施例中，焊接座体300上的第一放置槽301依据保护板长度、宽度以及各导线121出线方向、长度，预先设定好焊接位置，让PCB板200直接放置在第一放置槽301，端子结构100的端子本体110直接放置在第二放置槽701，而端子结构100上的各导线组120放置在连通第一放置槽301和第二放置槽701 的主过线槽703，以致焊接完成后，能够100％达到焊接要求的效果。

具体地，焊接座体300于其第一放置槽301槽壁的拐角处设有PCB保护槽 305，PCB保护槽305是从焊接座体300的上侧面延伸至第一放置槽301的槽底，用以避免主板体210的拐角与PCB保护槽305的拐角发生位置干涉。在本实施例中，主板体210为矩形。

请同时参阅图1至3，进一步地，焊接结构包括压线件400，压线件400 一端转动连接于焊接座体300，压线件400具有另一端转离焊接座体300的开启状态(如图2所示)以及另一端转至焊接座体300的上侧的压合状态(如图 3所示)，压线件400在压合状态时抵压端子本体110。这样，避免导线121 与PCB板200上的焊盘220进行焊接时，端子本体110发生移动而拉动导线121，影响导线121的焊接端与焊盘220的对准，进而影响焊接效果。

请参阅图1，进一步地，焊接结构还包括磁性件500，焊接座体300于其上表面开设有容纳槽306，磁性件500插于容纳槽306并固定于容纳槽306，压线件400在压合状态时与磁性件500吸合。这样，可以对端子本体110施加一定的向下放下的压力，提高端子本体110在第二放置槽701的稳定性，进一步地提高端子结构100与PCB板200之间焊接的良品率。可以理解地，压线件400 的材质为与磁性件500能够磁吸在一起的金属材质。在本实施例中，压线件400 的材料为不绣钢材料；磁性件500为磁铁。

请参阅图1，进一步地，压线件400包括转动连接于第一端部310的转动块410、与转动块410连接的压合板420以及与压合板420连接的压合台430，压合台430设于压合板420在压合状态时与焊接座体300相面对的板面并抵压于端子本体110。

在本实施例中，焊接结构还包括转轴600，焊接座体300于其第一端部310 的上表面开设转接槽307以及于其第一端部310的一侧面相与该侧面相对的另一侧面开设通孔308，通孔308与转接槽307连通，转轴600穿设于通孔308 且横跨于转接槽307；转动块410设有转接孔411，转动块410中远离压合板 420的端部插于转接槽307，且转轴600穿设于转接孔411，转动块410可绕转轴600的轴线转动，带动压合板420开启和压合动作。在本实施例中，转轴600 为金属材质。

具体地，当转轴600与转接孔411过硬配合，则转轴600与通孔308转动配合；当转轴600与通孔308过盈配合，则转轴600与转接孔411转动配合，这样，确保转动块410灵活转动的同时，还保证转轴600不脱离焊接座体300。

更具体地，转接槽307和与远离第二端部320的端面连通，即转接槽307 的横截面呈L型。转接槽307的槽口处与压合板420在压合状态时相面对的边缘设有第一斜切面309，转动块410与压合板420连接处形成拐角，避免压合板420在压合状态时，与转接槽307槽口的边缘处发生位置干涉而无法对端子本体110实现压合效果。

请参阅图1，进一步地，压线件400还包括把手440，把手440与转动块 410连接。这样，操作者可直接扳动把手440，带动转动块410朝向远离焊接座体300上侧方向转动，使压合板420脱离端子本体110，实现压线件400开启；操作把手440，带动转动块410朝向焊接座体300方向转动，使压合板420抵于端子本体110上，实现压线件400压合。把手440的一端与转动块410连接，另一端朝向远离转动块410方向延伸。具体地，把手440的延伸端部的横截面呈弧形，便于操作者把持舒适。

请参阅图1，进一步地，任一主过线槽703沿第一放置槽301的长度方向划分成多个副过线槽(图中未示出)；焊接结构包括均与焊接座体300连接的多个副隔板(图中未示出)，任一副隔板立于主过线槽703槽底，任一副隔板设于任意相邻的两副过线槽之间，任一导线组120中任一导线121安置于一副过线槽。这样，可以使每一根导线121皆有一个副过线槽与之对应，更加提高导线121的稳定性，进而更加提高焊接尺寸的准确度，更提高各导线121与PCB 板200上的焊盘220电性连接的稳定性，进而更提高端子结构100与PCB板200 之间焊接的良品率。

请参阅图1，进一步地，焊接座体300于其侧面开设有用于导出导线121 与焊盘220焊接时产生的焊接杂质的导引槽302，导引槽302与第三放置槽702 相对设置且分别位于第一放置槽301的两侧，导引槽302与第一放置槽301连通。在本实施例中，在各导线121与焊盘220之间采用烙铁焊接，在焊接后，会有锡珠或松香产生，沉淀渣粒通过引导槽将其引导并脱离焊接座体300上侧面，使焊接座体300上侧面始终保持清洁状态，为接下来的焊接操作提供清洁的焊接环境。

请参阅图1，进一步地，焊接座体300于第二端部320的上表面开设有取板槽303，取板槽303与第一放置槽301交叉，取板槽303的深度大于第一放置槽301的深度。这样，便于快速取出PCB板200。

请同时参阅图1至图3，进一步地，焊接结构还包括理线槽位700，焊接座体300于其上侧面设有嵌入槽304，嵌入槽304位于第一放置槽301一侧并与第一放置槽301连通，理线槽位700嵌设于嵌入槽304内，第二放置槽701 与第三放置槽702均设于理线槽位700。在本实施例中，理线槽位700的材料为不绣钢材料，通过线切割做到精密加工，依据导线121直径线切割成和导线 121直径一致的副过线槽，达到理线焊接的效果。

在本实施例中，理线槽位700包括槽位本体710和多个主隔板720，第二放置槽701与第三放置槽702设于所述槽位本体的上侧面，且二者相连通，任一主隔板720立于第三放置槽702的槽底，任意相邻的两主隔板720相互平行且间隔设置，多个主隔板720将第三放置槽702划分成多个主过线槽703。进一步地，理线槽位700还包括多个副间隔板，与上述设置方式相同，此处不再赘述。

具体地，理线槽位700为矩形体，焊接座体300于其嵌入槽304槽壁中远离第一放置槽301的两拐角处设有槽位保护槽3041，槽位保护槽3041是从焊接座体300的上侧面延伸至嵌入槽304的槽底，用以避免理线槽位700的拐角与槽位保护槽3041的拐角发生位置干涉。

在本实施例中，各主隔板与各副隔板均设于理线槽位700上。

在本实施例中，焊接座体300于其上侧面开设安放台330，安放台330的台面位于第一放置槽301的一侧，且与第三放置槽702分别位于第一放置槽301 的对立两侧，安放台330的台面要低于位于第三放置槽702所在的表面，这样，便于PCB板200快速安放于第一放置槽301内。

请同时参阅图1至图3，本实用新型还提供一种焊接治具，包括多个如上述的焊接结构，任意两焊接结构并排连接。

在本实施例中，通过多个焊接结构并排连接在一起，可实现多个组焊接结构与PCB板200的焊接，提高焊接效率。

在本实施例中，两个焊接结构并排设置且一体成型。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种焊接结构，用于端子结构和PCB板之间焊接操作，所述端子结构包括用于与外界设备通讯连接或与外界电源电性连接的端子本体以及一端均与所述端子本体连接的多个导线组，各所述导线组包括至少一根导线，所述PCB板包括主板体以及设于所述主板体并连入电路的多个焊盘，任一所述导线组焊接于一所述焊盘，其特征在于，所述焊接结构包括焊接座体，所述焊接座体具有第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部，所述焊接座体于其上侧面开设有用于容置所述PCB板的第一放置槽、用于容置所述端子本体的第二放置槽以及用于容置各所述导线组的第三放置槽，所述第一放置槽从所述第一端部向所述第二端部延伸，所述第二放置槽和所述第三放置槽均位于所述第一端部并设于所述第一放置槽的一侧；所述第三放置槽位于所述第一放置槽与所述第三放置槽之间且连通所述第一放置槽与所述第二放置槽；

所述焊接结构还包括均与所述焊接座体连接的多个主隔板，任一所述主隔板立于所述第三放置槽槽底；

所述第三放置槽沿所述第一放置槽的长度方向划分成多个主过线槽，任一所述主隔板设于任意相邻的两所述主过线槽之间，任一所述主过线槽中远离所述第二放置槽的槽口与一所述焊盘相对并供一所述导线组通过。

2.如权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括压线件，所述压线件一端转动连接于所述焊接座体，所述压线件具有另一端转离所述焊接座体的开启状态以及另一端转至所述焊接座体的上侧的压合状态，所述压线件在所述压合状态时抵压所述端子本体。

3.如权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构还包括磁性件，所述焊接座体于其上表面开设有容纳槽，所述磁性件插于所述容纳槽并固定于所述容纳槽，所述压线件在所述压合状态时与所述磁性件吸合。

4.如权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述压线件包括转动连接于所述第一端部的转动块、与所述转动块连接的压合板以及与所述压合板连接的压合台，所述压合台设于所述压合板在所述压合状态时与所述焊接座体相面对的板面并抵压于所述端子本体。

5.如权利要求4所述焊接结构，其特征在于，所述压线件还包括把手，所述把手与所述转动块连接。

6.如权利要求1至5中任一项所述的焊接结构，其特征在于，任一所述主过线槽沿所述第一放置槽的长度方向划分成多个副过线槽；

所述焊接结构包括均与所述焊接座体连接的多个副隔板，任一所述副隔板立于所述主过线槽槽底，任一所述副隔板设于任意相邻的两所述副过线槽之间，任一所述导线组中任一所述导线安置于一所述副过线槽。

7.如权利要求1至5中任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接座体于其侧面开设有用于导出所述导线与所述焊盘焊接时产生的焊接杂质的导引槽，所述导引槽与所述第三放置槽相对设置且分别位于所述第一放置槽的两侧，所述导引槽与所述第一放置槽连通。

8.如权利要求1至5中任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接座体于所述第二端部的上表面开设有取板槽，所述取板槽与所述第一放置槽交叉，所述取板槽的深度大于所述第一放置槽的深度。

9.如权利要求1至5中任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构还包括理线槽位，所述焊接座体于其上侧面设有嵌入槽，所述嵌入槽位于所述第一放置槽一侧并与所述第一放置槽连通，所述理线槽位嵌设于所述嵌入槽内，所述第二放置槽与所述第三放置槽均设于所述理线槽位。

10.一种焊接治具，其特征在于，包括多个如权利要求1至9中任一项所述的焊接结构，任意两所述焊接结构并排连接。