CN207603443U - 算力板功率级电路、封装电源装置和算力板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例公开了一种算力板功率级电路、封装电源装置和算力板，其中，算力板功率级电路包括：固定设置在算力板上的输入环路和输出环路，输入环路和输出环路之间通过电力线连接；分别与输入环路和输出环路连接的封装引脚，封装引脚用于贴装封装电源装置。通过将电源芯片及其辅助电路设计在封装电源装置中，引出通用的控制引脚到封装引脚上，可以使各种DC‑DC电源做到兼容，通过将大功率元件设置在算力板上，可以使封装电源装置可以做到很小，降低了设计难度，还可以很好的散热，确保了电源工作的稳定性。

Description

算力板功率级电路、封装电源装置和算力板
技术领域
本实用新型涉及供电技术，尤其是一种算力板功率级电路、封装电源装置和算力板。
背景技术
目前矿机项目上的电源主要使用DC-DC供电，但由于供货原因，经常会出现缺货、断货问题，为了解决供电问题，现有技术提出了采用其他电源芯片替代DC-DC供电的方案。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现，至少存在以下问题：
其他电源芯片在替代DC-DC供电时，电源外围电路是不兼容的，所以每次替换电源芯片，电源外围电路都需要改版，这样就造成算力板版本过多，维护起来困难，同时也增加了成本。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的一个技术问题是：提供一种算力板辅助电路、封装电源装置和算力板。
本发明实施例提供的一种算力板功率级电路，包括：
固定设置在算力板上的输入环路和输出环路，所述输入环路和所述输出环路之间通过电力线连接；
还包括：分别与输入环路和输出环路连接的封装引脚，所述封装引脚用于贴装封装电源装置。
在基于本发明上述电路的另一个实施例中，所述封装引脚包括预设的八个封装引脚；所述封装电源装置通过所述八个封装引脚中的至少一个封装引脚与输入电路相连接，所述封装电源装置通过所述八个封装引脚中的至少一个封装引脚与输出电路相连接。
在基于本发明上述电路的另一个实施例中，所述八个封装引脚包括：用于上管开关控制输出的第一引脚；用于下管开关控制输出的第二引脚；用于功率级开关节点连接和上管驱动回路的第三引脚；用于输入电压、为芯片内部提供工作偏置电压的第四引脚；用于参考零电位的第五引脚；用于DC-DC使能控制的第六引脚；用于DC-DC输出电压的第七引脚；和用于反馈控制、调整输出电压的第八引脚。
在基于本发明上述电路的另一个实施例中，所述输入环路包括至少两个串联的半导体场效应晶体管，所述串联的半导体场效应晶体管之间和两端分别通过电力线与封装引脚的封装引脚相连接。
在基于本发明上述电路的另一个实施例中，所述输出环路为稳压电路，用于为算力板上的待供电芯片提供电流和稳定的电压。
根据本发明实施例的另一个方面，提供的一种封装电源装置，包括：
相互连接的电源芯片和辅助电路；
所述辅助电路输出至少一个控制引脚，通过各所述控制引脚与如上所述的算力板功率级电路中的封装引脚连接。
在基于本发明上述装置的另一个实施例中，每个所述控制引脚在所述算力板功率级电路中的八个封装引脚中分别存在对应的封装引脚。
在基于本发明上述装置的另一个实施例中，通过各所述控制引脚与所述算力板功率级电路中的封装引脚连接，包括：
通过各所述控制引脚与所述算力板功率级电路中对应的封装引脚相连接。
根据本发明实施例的另一个方面，提供的一种算力板，包括：
如上所述的算力板功率级电路、如上所述的封装电源装置和至少一个待供电芯片；
所述封装电源装置封装在所述算力板功率级电路的封装引脚中，通过所述算力板功率级电路为所述至少一个待供电芯片供电。
基于本实用新型上述实施例提供的一种算力板功率级电路、封装电源装置和算力板，固定设置在算力板上的输入环路和输出环路，输入环路和输出环路之间通过电力线连接；分别与输入环路和输出环路连接的封装引脚，封装引脚用于贴装封装电源装置。通过将电源芯片及其功率级电路设计在封装电源装置中，引出通用的控制引脚到封装引脚上，可以使各种DC-DC电源做到兼容，通过将大功率元件设置在算力板上，可以使封装电源装置可以做到很小，降低了设计难度，还可以很好的散热，确保了电源工作的稳定性。
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同描述一起用于解释本实用新型的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本实用新型，其中：
图1为本实用新型算力板功率级电路一个实施例的结构示意图。
图2为本实用新型算力板功率级电路上述实施例的一个具体示例的电路图。
图3为本实用新型算力板功率级电路上述实施例的另一个具体示例的电路图。
图4为本实用新型封装电源装置一个实施例的结构示意图。
图5为本实用新型算力板一个实施例的结构示意图。
图6为本实用新型算力板上述实施例的另一个具体示例的电路图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
图1为本实用新型算力板功率级电路一个实施例的结构示意图。如图1所示，该实施例电路包括：
固定设置在算力板上的输入环路11和输出环路12，输入环路11和输出环路12之间通过电力线连接；
还包括：分别与输入环路11和输出环路12连接的封装引脚13，封装引脚13用于贴装封装电源装置。
基于本实用新型上述实施例提供的一种算力板功率级电路，固定设置在算力板上的输入环路和输出环路，输入环路和输出环路之间通过电力线连接；分别与输入环路和输出环路连接的封装引脚，封装引脚用于贴装封装电源装置。通过将电源芯片及其辅助电路设计在封装电源装置中，引出通用的控制引脚到封装引脚上，可以使各种DC-DC电源做到兼容，通过将大功率元件设置在算力板上，可以使封装电源装置可以做到很小，降低了设计难度，还可以很好的散热，确保了电源工作的稳定性。
在本实用新型算力板功率级电路上述实施例的一个具体示例中，封装引脚13包括预设的八个封装引脚；封装电源装置通过八个封装引脚中的至少一个封装引脚与输入电路相连接，封装电源装置通过八个封装引脚中的至少一个封装引脚与输出电路相连接。
在本实施例中封装引脚提供了八个封装引脚，封装电源装置可以包括至少一个控制引脚，通过控制引脚与封装引脚的连接实现将封装电源装置封装在算力板上，通过简单的封装就可以将电源芯片装入算力板，实现了快速替换封装电源装置，使算力板的供电装置不受限制。
在本实用新型算力板功率级电路上述实施例的一个具体示例中，八个封装引脚包括：用于上管开关控制输出的第一引脚；用于下管开关控制输出的第二引脚；用于功率级开关节点连接和上管驱动回路的第三引脚；用于输入电压、为芯片内部提供工作偏置电压的第四引脚；用于参考零电位的第五引脚；用于DC-DC使能控制的第六引脚；用于DC-DC输出电压的第七引脚；和用于反馈控制、调整输出电压的第八引脚。
在本本实施例中，第一引脚可以是HG管脚，第二引脚可以是LG管脚，第三引脚可以是SW管脚，第四引脚可以是VIN管脚，第五引脚可以是GND管脚，第六引脚可以是EN管脚，第七引脚可以是DCOUT管脚，第八引脚可以是DAOUT管脚。
本实用新型算力板功率级电路的另一个实施例，在上述各实施例的基础上，输入环路包括至少两个串联的半导体场效应晶体管，串联的半导体场效应晶体管之间和两端分别通过电力线与封装引脚的封装引脚相连接。
本实施例仅提供一种输入环路的示例，具体的，只需输入环路能实现为电感提供供电电流和放电回路即可，符合这种功能的输入环路都属于能应用到本实用新型算力板功率级电路中。
本实用新型算力板功率级电路的又一个实施例，在上述各实施例的基础上，输出环路为稳压电路，用于为算力板上的待供电芯片提供电流和稳定的电压。
本实施例中提供了一种输出环路，其作用在于主要为后级负载提供电流和稳定输出电压，在本实施例中，具体的是为算力板上的待供电芯片提供电流和稳定输出到待供电芯片中的电压。
图2为本实用新型算力板功率级电路上述实施例的一个具体示例的电路图。如图2所示，包括：固定设置在算力板上的输入环路11和输出环路12，输入环路11和输出环路12之间通过电力线连接；其中输入环路包括两个串联的半导体场效应晶体管，串联的半导体场效应晶体管之间和两端分别通过电力线与封装引脚的封装引脚相连接。
还包括：分别于输入环路11和输出环路12连接的封装引脚13，封装引脚13用于插入封装电源装置。
图3为本实用新型算力板功率级电路上述实施例的另一个具体示例的电路图。如图3所示，包括：固定设置在算力板上的输入环路11和输出环路12，输入环路11和输出环路12之间通过电力线连接；
还包括：分别于输入环路11和输出环路12连接的封装电源装置。
图4为本实用新型封装电源装置一个实施例的结构示意图。如图4所示，该实施例装置包括：
相互连接的电源芯片41和辅助电路42；
辅助电路42输出至少一个控制引脚，通过各控制引脚与本实用新型算力板功率级电路上述任一实施例中的封装引脚连接。
基于本实用新型上述实施例提供的一种封装电源装置，通过将任一种电源芯片封装在封装电源装置中，使封装电源装置可以做到很小，降低了设计难度；同时，由于辅助电路的功能，本实施例可以使用不同的电源芯片，实现了不同电源芯片的兼容，克服了现有技术中为不同电源芯片设计不同算力板的问题。
在本实用新型封装电源装置上述实施例的一个具体示例中，每个控制引脚在算力板功率级电路中的八个封装引脚中分别存在对应的封装引脚。
由于最终需要将封装电源装置安装在算力板上，因此封装电源装置中的控制引脚在算力板功率级电路中的封装引脚中分别存在对应的封装引脚，以保证封装电源装置能正确的安装到算力板上。
在本实用新型封装电源装置上述实施例的一个具体示例中，通过各控制引脚与算力板功率级电路中的封装引脚连接，包括：
通过各控制引脚与算力板功率级电路中对应的封装引脚相连接，实现封装电源装置与所述算力板功率级电路中封装引脚的连接。
将控制引脚与对应的封装引脚正确连接，就实现了将封装电源装置接入算力板，为算力板中的待供电芯片供电。
图5为本实用新型算力板一个实施例的结构示意图。如图5所示，该实施例算力板包括：
本实用新型上述任一实施例的算力板功率级电路10、本实用新型上述任一实施例的封装电源装置40和至少一个待供电芯片50；
封装电源装置40封装在算力板功率级电路10的封装引脚中，通过算力板功率级电路10为至少一个待供电芯片50供电。
基于本实用新型上述实施例提供的一种算力板，通过将电源芯片模块化，实现了多种电源芯片的兼容，同时降低了模块封装的复杂度，降低了算力板的维护难度；通过将大功率元件设置在算力板功率级电路中，通过在算力板中安装散热装置，可以更好的散热，保证了电源工作的稳定性，降低了算力板的研发难度，在更换不同电源芯片时，不需要重新设计算力板，更灵活、成本更低。
在本实用新型算力板上述实施例的一个具体示例中，至少一个待供电芯片之间串联连接。
图6为本实用新型算力板上述实施例的另一个具体示例的电路图。如图6所示，图中模块代表本实用新型封装电源装置，输入环路和输出环路构成算力板功率级电路，芯片代表本实用新型的待供电芯片。
本说明书中各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似的部分相互参见即可。对于系统实施例而言，由于其与方法实施例基本对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本实用新型的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (11)

1.一种算力板功率级电路，其特征在于，包括：
固定设置在算力板上的输入环路和输出环路，所述输入环路和所述输出环路之间通过电力线连接；
还包括：分别与输入环路和输出环路连接的封装引脚，所述封装引脚用于贴装封装电源装置。
2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述封装引脚包括预设的八个封装引脚；所述封装电源装置通过所述八个封装引脚中的至少一个封装引脚与输入电路相连接，所述封装电源装置通过所述八个封装引脚中的至少一个封装引脚与输出电路相连接。
3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述八个封装引脚包括：用于上管开关控制输出的第一引脚；用于下管开关控制输出的第二引脚；用于功率级开关节点连接和上管驱动回路的第三引脚；用于输入电压、为芯片内部提供工作偏置电压的第四引脚；用于参考零电位的第五引脚；用于DC-DC使能控制的第六引脚；用于DC-DC输出电压的第七引脚；和用于反馈控制、调整输出电压的第八引脚。
4.根据权利要求2或3所述的电路，其特征在于，所述输入环路包括至少两个串联的半导体场效应晶体管，所述串联的半导体场效应晶体管之间和两端分别通过电力线与封装引脚的封装引脚相连接。
5.根据权利要求1-3任一所述的电路，其特征在于，所述输出环路为稳压电路，用于为算力板上的待供电芯片提供电流和稳定的电压。
6.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述输出环路为稳压电路，用于为算力板上的待供电芯片提供电流和稳定的电压。
7.一种封装电源装置，其特征在于，包括：
相互连接的电源芯片和辅助电路；
所述辅助电路输出至少一个控制引脚，通过各所述控制引脚与权利要求1-5 任一项所述的算力板功率级电路中的封装引脚连接。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，每个所述控制引脚在所述算力板功率级电路中的八个封装引脚中分别存在对应的封装引脚。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，通过各所述控制引脚与所述算力板功率级电路中的封装引脚连接，包括：
通过各所述控制引脚与所述算力板功率级电路中对应的封装引脚相连接。
10.一种算力板，其特征在于，包括：
如权利要求1-6任一项所述的算力板功率级电路、如权利要求7-9任一项所述的封装电源装置和至少一个待供电芯片；
所述封装电源装置封装在所述算力板功率级电路的封装引脚中，通过所述算力板功率级电路为所述至少一个待供电芯片供电。
11.根据权利要求10所述的算力板，其特征在于，所述至少一个待供电芯片之间串联连接。
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