CN207602760U - 表面贴装式微波环行器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及表面贴装式微波环行器，包括壳体和位于其上的盖板，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的上侧边缘设有一圈凹槽，壳体的半敞开圆柱形腔体内由下至上依次放置有下永磁体、下匀磁导垫片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁导垫片、上永磁体、温度补偿片以及弹簧垫片，所述中心导体穿过壳体侧壁上的开口伸出腔体外侧，中心导体的端点焊接有柱状接头，形成柱状接头端口。永磁体采用双面磁体磁路结构设计，盖板侧壁带有倒钩状结构，与壳体装配时，盖板下侧壁的倒钩咬合在壳体的上侧边缘凹槽，达到封装的效果；在不改变器件性能的基础上，有效降低了器件的成本、提高了器件的稳定性、并提高了微波环行器的自动化可行性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种表面贴装式微波环行器，属于无线通信技术领域。
背景技术
目前，国内外生产的表面贴装式微波环行器一般都采用“螺纹式”的壳体和盖板，通过把盖板旋转到壳体内进行装配。该形式的盖板与壳体装配时，由于盖板与壳体直径、螺纹的宽度和深度等尺寸不匹配时，会导致盖板滑丝、金属碎屑产生，这样不仅影响了器件的功能，降低了器件的装配成功率，提高了生产成本，还可能在最终用户使用时出现短路等重大事故。为了防止在最终用户处发生短路的问题，在生产上需要特殊的检查工具检查金属碎屑，而导致生产效率低下、生产成本增加。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种表面贴装式微波环行器。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
表面贴装式微波环行器，特点是：包括壳体和位于其上的盖板，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的上侧边缘设有一圈凹槽，壳体的半敞开圆柱形腔体内由下至上依次放置有下永磁体、下匀磁导垫片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁导垫片、上永磁体、温度补偿片以及弹簧垫片，所述中心导体穿过壳体侧壁上的开口伸出腔体外侧，中心导体的端点焊接有柱状接头，形成柱状接头端口。
进一步地，上述的表面贴装式微波环行器，所述盖板的下侧壁设有用于与壳体的上侧边缘凹槽相咬合的倒钩状结构。
进一步地，上述的表面贴装式微波环行器，所述柱状接头的轴线与中心导体的平面呈90度夹角。
进一步地，上述的表面贴装式微波环行器，所述弹簧垫片呈碗状。
进一步地，上述的表面贴装式微波环行器，所述弹簧垫片的材质为碳钢。
本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：
表面贴装式微波环行器的永磁体采用双面磁体磁路结构设计，盖板侧壁带有倒钩状结构，与壳体装配时，盖板下侧壁的倒钩咬合在壳体的上侧边缘凹槽，达到封装的效果；该封装结构在不改变器件性能的基础上，有效降低了器件的成本、提高了器件的稳定性、并提高了微波环行器的自动化可行性，且生产合格率明显提高；该环行器具有体积小、成本低、性能优、组装效率高等特点，适用于微波环行器的大规模生产。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
图1：本实用新型的分解结构示意图；
图2：盖板与壳体的咬合结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，表面贴装式微波环行器，包括壳体2和位于其上的盖板12，壳体2呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体2的上侧边缘设有一圈凹槽，壳体2的半敞开圆柱形腔体内由下至上依次放置有下永磁体3、下匀磁导垫片4、下铁氧体5、中心导体6、上铁氧体7、上匀磁导垫片8、上永磁体9、温度补偿片10以及弹簧垫片11，所述中心导体6穿过壳体2侧壁上的开口伸出腔体外侧，中心导体6的端点焊接有柱状接头1，形成柱状接头端口。柱状接头1的轴线与中心导体6的平面呈90度夹角。
其中，盖板12的下侧壁设有用于与壳体的上侧边缘凹槽相咬合的倒钩状结构。弹簧垫片11呈碗状，弹簧垫片11的材质为碳钢。
安装时，壳体2的半敞开圆柱形腔体内依次装入下永磁体3、下匀磁导垫片4、下铁氧体5、中心导体6、上铁氧体7、上匀磁导垫片8、上永磁体9、温度补偿片10、碗形碳钢弹簧垫片11，盖板12放置在碗状碳钢弹簧垫片11上，在盖板12上方施加压力挤压盖板12，通过碗状碳钢弹簧垫片11的形变，使盖板12下侧的倒钩咬合在壳体2的上侧边缘凹槽，达到封装的效果，组装后的壳体2与盖板12的咬合状态，如图2所示。在装配过程中，采用定位夹具，使上述部件中心定位，完成环行器的内芯组装。完成内芯组装的环行器采用自动焊接设备进行中心导体6和柱状接头1的焊接。保证腔体内部各部件的完全接触，内部各部件的总高度要高于壳体2的高度。上述冲压工艺结构表贴式环行器壳体内部各部件的总高度，盖板和壳体装配位置的形状，碳钢弹簧垫片的材料的选取等设计是保证环行器的装配的关键所在。
上述表面贴装式微波环行器，永磁体采用双面磁体磁路结构设计，盖板侧壁带有倒钩状结构，与壳体装配时，盖板下侧壁的倒钩咬合在壳体的上侧边缘凹槽，达到封装的效果。该封装结构在不改变器件性能的基础上，有效降低了器件的成本、提高了器件的稳定性、并提高了微波环行器的自动化可行性，且生产合格率明显提高；该环行器具有体积小、成本低、性能优、组装效率高等特点，适用于微波环行器的大规模生产。
需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.表面贴装式微波环行器，其特征在于：包括壳体(2)和位于其上的盖板(12)，壳体(2)呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体(2)的上侧边缘设有一圈凹槽，壳体(2)的半敞开圆柱形腔体内由下至上依次放置有下永磁体(3)、下匀磁导垫片(4)、下铁氧体(5)、中心导体(6)、上铁氧体(7)、上匀磁导垫片(8)、上永磁体(9)、温度补偿片(10)以及弹簧垫片(11)，所述中心导体(6)穿过壳体(2)侧壁上的开口伸出腔体外侧，中心导体(6)的端点焊接有柱状接头(1)，形成柱状接头端口。
2.根据权利要求1所述的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述盖板(12)的下侧壁设有用于与壳体的上侧边缘凹槽相咬合的倒钩状结构。
3.根据权利要求1所述的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述柱状接头(1)的轴线与中心导体(6)的平面呈90度夹角。
4.根据权利要求1所述的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述弹簧垫片(11)呈碗状。
5.根据权利要求1或4所述的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述弹簧垫片(11)的材质为碳钢。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721753153.9U CN207602760U (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 表面贴装式微波环行器 |
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| CN201721753153.9U CN207602760U (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 表面贴装式微波环行器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207602760U true CN207602760U (zh) | 2018-07-10 |
Family
ID=62765748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721753153.9U Active CN207602760U (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 表面贴装式微波环行器 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207602760U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109193090A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-01-11 | 苏州市浩海精密机械有限公司 | 一种微波隔离器壳体结构 |
| CN111261987A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-09 | 浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司 | 一种环形器及其实现方法 |
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2017
- 2017-12-15 CN CN201721753153.9U patent/CN207602760U/zh active Active
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