CN207592996U - 一种碗状振子焊接设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种碗状振子焊接设备，包括工作平台、送锡器组件、送锡机构组件、Y轴旋转组件、焊机运动机构以及测温仪组件；所述的Y轴旋转组件设置于工作平台上，该Y轴旋转组件包括有定位底板和驱动装置；所述的焊机运动机构设置于工作平台上且位于Y轴旋转组件后部，该焊机运动机构包括有感应分焊机；所述测温仪组件设置在焊机运动机构的上方，测温仪组件包括有红外测温仪；所述送锡器组件位于焊机运动机构的两侧；所述送锡机构组件位于焊机运动机构和测温仪组件之间；本实用新型的有益效果是：实现了碗状振子的自动化焊接，无需人工调整碗状振子的角度，能保证焊接点的一致性。

Description

一种碗状振子焊接设备

技术领域

本实用新型涉及振子焊接装置技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种碗状振子焊接设备。

背景技术

振子是天线上的元器件，全称是天线振子，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强。振子上的待焊接点焊接目前采用的手扶振子利用电烙铁进行焊接或者采用手扶利用焊机感应圈电加热进行焊接，但采用以上方式均存在手动扶着振子，这样就会导致焊接点位置不一，焊接的质量和效率不高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种碗状振子焊接设备，该设备实现了碗状振子的自动焊接，提高了焊接质量和焊接效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种碗状振子焊接设备，其改进之处在于：包括工作平台、送锡器组件、送锡机构组件、Y轴旋转组件、焊机运动机构以及测温仪组件；

所述的Y轴旋转组件设置于工作平台上，该Y轴旋转组件包括有用于放置待焊接的碗状振子的定位底板以及驱动定位底板转动的驱动装置；

所述的焊机运动机构设置于工作平台上且位于Y轴旋转组件后部，该焊机运动机构包括有用于对碗状振子进行焊接的感应分焊机；

所述测温仪组件设置在焊机运动机构的上方，测温仪组件包括有用于对碗状振子的焊接点进行测温的红外测温仪；

所述送锡器组件位于焊机运动机构的两侧，送锡器组件用于提供碗状振子焊接所需的锡线；

所述送锡机构组件位于焊机运动机构和测温仪组件之间，该送锡机构组件用于将送锡器组件提供的锡线传送至碗状振子待焊接的位置。

在上述的结构中，所述的送锡器组件包括L形固定板、固定横板、送锡器固定板、送锡器以及绕锡滚筒；

所述L形固定板的一端贴紧并固定在工作平台上，所述的固定横板横向的固定在L形固定板的另一端，所述的送锡器固定板固定在所述的固定横板上;

所述送锡器和绕锡滚筒均固定在送锡器固定板上，送锡器位于绕锡滚筒的上方，通过送锡器对绕锡滚筒上的锡线进行传送。

在上述的结构中，所述送锡机构组件包括固定底板、侧板、第一导轨安装板、送锡导轨、送锡气缸、送锡滑块、气缸连接块以及多个送锡嘴；

两个侧板的底部固定安装在所述固定底板的两端，所述的第一导轨安装板固定安装在所述的两个侧板的顶部；

所述送锡导轨和送锡导轨均固定在第一导轨安装板上，所述的送锡滑块滑动安装在送锡导轨上，气缸连接块固定在送锡滑块上；所述送锡气缸的气缸杆与气缸连接块的侧壁固定连接，通过送锡气缸驱动气缸连接块在送锡导轨上滑动；

所述的多个送锡嘴活动安装在气缸连接块上，通过送锡嘴进行送锡以实现焊接。

在上述的结构中，所述的送锡机构组件还包括调整块和连接柱；

所述的调整块上设置有第一固定孔，所述的连接柱插入第一固定孔内；所述调整块上还设置有与第一固定孔相连通的第一缺口，以便于将连接柱锁紧在第一固定孔内；

所述的连接柱上设置有第二固定孔，所述的送锡嘴插入并固定在连接柱的第二固定孔内。

在上述的结构中，所述的Y轴旋转组件的定位底板的上表面设置有定位柱、定位销以及限位柱，所述定位柱和定位销用于对碗状振子进行定位，所述限位柱用于对碗状振子进行限位；

所述的驱动装置位于定位底板下方，该驱动装置用于驱动定位底板旋转、以及驱动定位底板在所述的工作平台上平移；

所述的驱动装置包括步进电机、电机安装板、主动轮、同步带、从动轮以及转轴；所述步进电机安装在电机安装板上，所述主动轮安装于步进电机的输出轴上，所述的同步带套在主动轮和从动轮上，所述的转轴固定安装在从动轮的中心处，该转轴与所述的定位底板固定连接，用于带动定位底板旋转。

在上述的结构中，所述的驱动装置还包括轴承、轴承座、轴承盖、支撑柱以及旋转组件底板；

所述支撑柱的底端固定在旋转组件底板上，支撑柱的顶端从电机安装板上穿出，且轴承座固定在支撑柱的顶端；

所述轴承安装于轴承座内，所述转轴与轴承的内圈固定连接，所述轴承盖位于轴承上方，轴承盖与轴承的内圈、定位底板固定连接。

在上述的结构中，所述工作平台的上表面设置有Y轴导轨，所述的旋转组件底板滑动安装在Y轴导轨上；

所述的驱动装置还包括气缸接头板，所述的工作平台上设置有平移通孔，所述气缸接头板固定在旋转组件底板的下表面，并从平移通孔中穿出；

所述工作平台的下表面固定安装有一Y轴气缸，所述气缸接头板与Y轴气缸的气缸杆固定连接，该Y轴气缸用于驱动旋转组件底板在Y轴导轨上滑动。

在上述的结构中，：所述焊机运动机构包括第三导轨安装板、X轴连接板、感应焊分机、感应线圈、支撑板以及压板；

所述的X轴连接板滑动设置于第三导轨安装板上，所述的支撑板和感应焊分机均固定安装于X轴连接板的上表面；

所述感应焊分机上设置有焊头，该焊头的顶端搁置在所述的支撑板上，所述的压板压在焊头的顶端，并固定于所述支撑板上；所述焊头的顶端上安装有用于焊接的感应线圈。

在上述的结构中，所述碗状振子焊接设备的焊机运动机构还包括焊接导轨、焊接滑块、横移气缸以及X轴连接块；

所述焊接导轨固定于第三导轨安装板的上表面，所述焊接滑块固定于X轴连接板的下表面，且焊接滑块滑动设置于焊接导轨上；

所述横移气缸固定于第三导轨安装板的上表面，所述X轴连接块的一端固定在横移气缸的气缸杆上，X轴连接块的另一端固定连接在X轴连接板上。

在上述的结构中，所述第三导轨安装板上固定安装有导套，且每一个导套中均滑动安装有导轴，所述导轴的顶端上固定安装着用于测温的测温仪组件；

所述第三导轨安装板的下方设置有抬升气缸，所述第三导轨安装板固定安装于抬升气缸的气缸杆上，该抬升气缸用于驱动第三导轨安装板在导轴上滑动；

所述的测温仪组件包括导轴安装板、测温仪安装座以及测温仪安装盖；

所述测温仪安装座由一体结构的滑动板和连接板构成，且滑动板与连接板之间的夹角为钝角；所述的滑动板滑动安装在导轴安装板上，所述的红外测温仪安装在连接板上，并通过测温仪安装盖锁紧，所述导轴安装板上设置有用于使红外测温仪穿过的安装通孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的此种碗状振子焊接设备，实现了碗状振子的自动化焊接，无需人工调整碗状振子的角度，能保证焊接点的一致性，提高了焊接的质量和焊接效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种碗状振子焊接设备的外部结构示意图。

图2、图3为本实用新型的一种碗状振子焊接设备的内部结构示意图。

图4、图5为本实用新型的送锡器组件的结构示意图。

图6、图7为本实用新型的送锡机构组件结构示意图。

图8至图11为本实用新型的Y轴旋转组件结构示意图。

图12、图13为本实用新型的焊机运动机构结构示意图。

图14至图16为本实用新型的测温仪组件结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1所示，本实用新型提供了一种碗状振子焊接设备，该设备包括有上框体60和下框体70，下框体70的底部具有多个可以移动的支撑脚701，上框体60位于下框体70的上方，上框体60的一侧设置有防护罩601，该防护罩601上具有双手控制的按钮；如1至图3所示，所述的上框体60内部设置有工作平台100、送锡器组件10、送锡机构组件20、Y轴旋转组件30、焊机运动机构50以及测温仪组件40；具体的，所述的Y轴旋转组件30设置于工作平台上，该Y轴旋转组件30包括有用于放置待焊接的碗状振子的定位底板以及驱动定位底板转动的驱动装置；所述的焊机运动机构50设置于工作平台上且位于Y轴旋转组件30后部，该焊机运动机构50包括有用于对碗状振子进行焊接的感应分焊机；所述测温仪组件40设置在焊机运动机构50的上方，测温仪组件40包括有用于对碗状振子的焊接点进行测温的红外测温仪；所述送锡器组件10位于焊机运动机构50的两侧，送锡器组件10用于提供碗状振子焊接所需的锡线；所述送锡机构组件20位于焊机运动机构50和测温仪组件40之间，该送锡机构组件20用于将送锡器组件10提供的锡线传送至碗状振子待焊接的位置。

在需要对碗状振子焊接时，首先将需要焊接的碗状振子放置在Y轴旋转组件30上，通过Y轴旋转组件30的定位底板对碗状振子进行定位和紧固，防止在焊接过程中碗状振子的位置出现偏移；此后，Y轴旋转组件30带动碗状振子移动至指定位置，送锡器组件10提供的锡线，经过送锡机构组件20传送至碗状振子需要焊接的位置，焊机运动机构50的感应分焊机对碗状振子进行焊接，同时通过测温仪组件40对焊接点的位置进行测温，避免焊接点的温度过高；当碗状振子的一个焊接点焊接完成后，Y轴旋转组件30带动碗状振子转动一定的角度，继续对下一处进行焊接，重复上述的过程中，则完成了碗状振子的焊接。本实用新型的此种碗状振子焊接设备，实现了碗状振子的自动化焊接，无需人工调整碗状振子的角度，能保证焊接点的一致性，提高了焊接的质量和焊接效率。

如图4、图5所示，对于所述的送锡器组件10，本实用新型提供了一具体实施例，送锡器组件10包括L形固定板101、固定横板102、送锡器固定板103、送锡器104以及绕锡滚筒105；所述L形固定板101的一端贴紧并固定在工作平台100上，所述的固定横板102横向的固定在L形固定板101的另一端，所述的送锡器固定板103固定在所述的固定横板102上；所述送锡器104和绕锡滚筒105均固定在送锡器固定板103上，送锡器104位于绕锡滚筒105的上方，通过送锡器104对绕锡滚筒105上的锡线进行传送。本实施例中，所述的固定横板102上并排着固定有两个送锡器固定板103，且每一个送锡器固定板103上分别安装有绕锡滚筒105和送锡器104。

进一步的，如图5所示，所述的送锡器104包括送锡电机1041、送锡轮1042、压紧轮1043、第一过线轮1044以及第二过线轮1045；所述的第二过线轮1045位于第一过线轮1044上方，所述绕锡滚筒105上的锡线从第一过线轮1044和第二过线轮1045上穿过；所述送锡轮1042和压紧轮1043并排设置在第二过线轮1045上方位置，锡线位于送锡轮1042与压紧轮1043之间，所述的送锡电机1041用于带动送锡轮1042转动；另外，所述的送锡器104还包括送锡套管1046，所述送锡套管1046位于送锡轮1042和压紧轮1043上方，送锡套管1046具有贯穿的通孔，锡线从送锡套管1046的通孔中穿过。

通过上述的结构，通过送锡电机1041带动送锡轮1042转动，锡线位于送锡轮1042和压紧轮1043之间，从而带动绕锡滚筒105上的锡线运动，第一过线轮1044和第二过线轮1045将锡线捋直，以便于焊接，锡线从送锡套管1046中穿出，送锡套管1046对锡线进行导向；传动至焊机的焊头处，以进行焊接；本实用新型的此种送锡器机构，采用送锡电机1041对锡线进行传送，相比人工传送的方式速度更稳定，送锡速度均匀，从而使焊锡的分布更为均匀，提高了焊接的质量。

如图6、图7所示，对于所述的送锡机构组件20，本实用新型提供了一具体实施例，送锡机构组件20包括固定底板201、侧板202、第一导轨安装板203、送锡导轨204、送锡气缸205、送锡滑块206、气缸连接块207以及多个送锡嘴208；两个侧板202的底部固定安装在所述固定底板201的两端，所述的第一导轨安装板203固定安装在所述的两个侧板202的顶部；进一步的，所述送锡导轨204和送锡导轨204均固定在第一导轨安装板203上，所述的送锡滑块206滑动安装在送锡导轨204上，气缸连接块固定在送锡滑块206上；本实施例中，第一导轨安装板203上设置有两个送锡导轨204，每个送锡导轨204上分别安装有一送锡滑块206，每个送锡滑块206上分别设置有一气缸连接块207。所述送锡气缸205的气缸杆与气缸连接块207的侧壁固定连接，通过送锡气缸205驱动气缸连接块在送锡导轨204上滑动；所述的多个送锡嘴208活动安装在气缸连接块207上，通过送锡嘴208进行送锡以实现焊接；具体的，本实施例中，每个气缸连接块207上活动安装有两个送锡嘴208，因此本实用新型的碗状振子焊接设备的送锡机构组件20具有四个送锡嘴208，每两个送锡嘴208为一组。

如图7所示，所述的送锡机构组件20还包括调整块209和连接柱210；所述的调整块209上设置有第一固定孔2091，所述的连接柱210插入第一固定孔2091内；所述调整块209上还设置有与第一固定孔2091相连通的第一缺口2092，通过向第一缺口2092中锁入螺丝，调整第一缺口2092的宽度，以调整连接柱210固定在第一固定孔2091内的松紧度。所述的连接柱210上设置有第二固定孔，所述的送锡嘴208插入并固定在连接柱210的第二固定孔内，所述的连接柱210上还设置有与第二固定孔相连通的第二缺口2101，同样的，通过向第二缺口2101中锁入螺丝，调整第二缺口2101的宽度，调整送锡嘴208固定在第二固定孔内的松紧度；连接柱210可以在第一固定孔2091内转动，调整送锡嘴208的方位。

进一步的，所述的调整块209上还设置有一条形固定孔2093，所述的气缸连接块上对应的设置有多个螺丝孔，以便于对调整块209的位置进行调整；在上述的实施例中，所述的侧板202呈弯曲状，当第一导轨安装板203固定在侧板202的顶部上时，第一导轨安装板203并不垂直于固定底板201，而是与固定底板201呈一定角度的夹角，这种方式便于送锡嘴208的送锡，避免送锡嘴208与其他的部件发生干涉。

本实用新型的送锡机构组件20，采用可以调整位置也可以移动的送锡嘴208进行送锡，通过控制送锡气缸205的运动速度即可以控制送锡的速度，送锡的速度均匀，在送锡过程中锡线不会出现抖动，使得焊锡的焊接面平整，提高焊接的质量。

如图8至图11所示，对于所述的Y轴旋转组件30，本实用新型提供了一具体实施例，所述Y轴旋转组件30位于工作平台100上方，具体的，所述Y轴旋转组件30的定位底板301上表面设置有定位柱302、定位销303以及限位柱304，当碗状振子放置在定位底板301上时，通过定位柱302和定位销303对碗状振子进行定位，同时，通过限位柱304用于对碗状振子进行限位，防止碗状振子的位置出现偏移。所述的驱动装置位于定位底板301下方，该驱动装置用于驱动定位底板301旋转、以及驱动定位底板301在所述的工作平台上平移；在本实施例中，所述的驱动装置包括步进电机305、电机安装板306、主动轮307、同步带308、从动轮309以及转轴310；所述步进电机305安装在电机安装板306上，所述主动轮307安装于步进电机305的输出轴上，所述的同步带308套在主动轮307和从动轮309上，所述的转轴310固定安装在从动轮309的中心处，该转轴310与所述的定位底板301固定连接，用于带动定位底板301旋转。

进一步的，如图9所示，所述的驱动装置还包括轴承311、轴承座312、轴承盖313、支撑柱314以及旋转组件底板315；所述支撑柱314的底端固定在旋转组件底板315上，支撑柱314的顶端从电机安装板306上穿出，且轴承座312固定在支撑柱314的顶端；所述轴承311安装于轴承座312内，所述转轴310与轴承311的内圈固定连接，所述轴承盖313位于轴承311上方，轴承盖313与轴承311的内圈、定位底板301固定连接；当步进电机305转动时，通过同步带308的传动，带动从动轮309和转轴310转动，由于转轴310和轴承盖313均固定在轴承311的内圈中，因此带动轴承盖313旋转，定位底板301固定在轴承盖313上，随着轴承盖313的旋转一同转动；当碗状振子固定在定位底板301上时，通过步进电机305的作用则可以控制碗状振子的旋转角度。如图9所示，所述转轴310的下方设置有感应片316和感应开关317，所述的感应片316固定安装在转轴310下端，所述感应开关317用于通过感应片316的作用感应转轴310的转动；当碗状振子旋转时，通过感应开关317对感应片316的检测，可以检测处婉转振子的旋转角度。图1中，所述的Y轴旋转组件30还包括一保护罩318，该保护罩318固定在电机安装板306上，所述的主动轮307、同步带308以及从动轮309均位于保护罩318内部。

如图10、图11所示，在本实施例中，所述工作平台100的上表面设置有Y轴导轨320，所述的旋转组件底板315滑动安装在Y轴导轨320上；所述的驱动装置还包括气缸接头板321，所述的工作平台100上设置有平移通孔322，所述气缸接头板321固定在旋转组件底板315的下表面，并从平移通孔322中穿出；所述工作平台100的下表面固定安装有一Y轴气缸323，所述气缸接头板321与Y轴气缸323的气缸杆固定连接，该Y轴气缸323用于驱动旋转组件底板315在Y轴导轨320上滑动。另外，所述的工作平台100上还安装有第一缓冲器324，该第一缓冲器324位于所述Y轴导轨320的一侧，用于对旋转组件底板315进行缓冲。

通过上述的结构，本实用新型的Y轴旋转组件30，便于实现碗状振子的固定，避免在焊接过程中碗状振子的位置发生改变，同时可以带动碗状振子旋转和平移，便于对碗状振子的不同位置进行焊接，提高了焊接的质量。

对于所述的焊机运动机构50，如图12、图13所示，本实用新型提供了一具体实施例，焊机运动机构50包括第三导轨安装板501、X轴连接板502、感应焊分机503、感应线圈504、支撑板505以及压板506；所述的X轴连接板502滑动设置于第三导轨安装板501上，所述的支撑板505和感应焊分机503均固定安装于X轴连接板502的上表面；本实施例中，所述焊机运动机构50还包括焊接导轨507、焊接滑块508、横移气缸509以及X轴连接块510；所述焊接导轨507固定于第三导轨安装板501的上表面，所述焊接滑块508固定于X轴连接板502的下表面，且焊接滑块508滑动设置于焊接导轨507上；所述横移气缸509固定于第三导轨安装板501的上表面，所述X轴连接块510的一端固定在横移气缸509的气缸杆上，X轴连接块510的另一端固定连接在X轴连接板502上。所述感应焊分机503上设置有焊头，该焊头的顶端搁置在所述的支撑板505上，所述的压板506压在焊头的顶端，并固定于所述支撑板505上；所述焊头的顶端上安装有用于焊接的感应线圈504。

进一步的，所述的感应焊分机503固定于一连接套板511上，该连接套板511上设置有多个条形孔，所述X轴连接板502上对应的设置有多个螺孔，连接套板511固定于X轴连接板502的上表面；另外，所述的焊接组件还包括限位块512，限位块512对称的设置在X轴连接板502的两侧，且限位块512朝向X轴连接板502的一端上安装有胶垫；通过限位块512对X轴连接板502的位置进行限位。

如图12所示，所述第三导轨安装板501上固定安装有导套513，且每一个导套513中均滑动安装有导轴514，所述导轴514的顶端上固定安装着用于测温的测温仪组件40；所述第三导轨安装板501的下方设置有抬升气缸515，所述第三导轨安装板501固定安装于抬升气缸515的气缸杆上，该抬升气缸515用于驱动第三导轨安装板501在导轴514上滑动。

本实施例中，通过感应焊分机503上的感应线圈504对碗状振子进行焊接，在需要对焊接的位置进行调整时，通过横移气缸509的作用，带动X轴连接板502在焊接滑轨上平移，同时，通过抬升气缸515的作用，驱动第三导轨安装板501上下运动，带动感应焊分机503和感应线圈504上下运动，从而实现对碗状振子不同位置的焊接；这种焊接方式，相比现有技术中人工焊接的方式，可以实现碗状振子的自动焊接，提高了焊接效率和焊接质量。

对于所述的测温仪组件40，如图14、图15以及图16所示，本实用新型提供了一具体实施例，所述的测温仪组件40包括导轴安装板401、测温仪安装座402、测温仪安装盖403以及红外测温仪404；如图14所示，所述测温仪安装座402由一体结构的滑动板4021和连接板4022构成，且滑动板4021与连接板4022之间的夹角为钝角；本实施例中，所述连接板4022上设置有第一半圆形缺口，所述测温仪安装盖403上对应的设置有第二半圆形缺口，所述红外测温仪404卡入第一半圆形缺口和第二半圆形缺口内；所述的滑动板4021滑动安装在导轴安装板401上，所述的红外测温仪404安装在连接板4022上，并通过测温仪安装盖403锁紧，所述导轴安装板401上设置有用于使红外测温仪404穿过的安装通孔411。

进一步的，所述的测温仪组件40还包括第二导轨安装板405、测温仪气缸406、连接头407、测温仪导轨408以及测温仪滑块410；所述的第二导轨安装板405固定在导轴安装板401的上表面，所述测温仪导轨408固定在第二导轨安装板405的上表面，所述的测温仪滑块410滑动安装在测温仪导轨408上，测温仪安装座402固定安装于测温仪滑块410上；所述测温仪气缸406固定安装于第二导轨安装板405的侧边，所述连接头407用于连接测温仪气缸406的气缸杆和测温仪安装座402，带动测温仪安装座402在测温仪导轨408上滑动。更为具体的，所述第二导轨安装板405的上表面设置有条形的凹槽，所述的测温仪导轨408固定安装在条形的凹槽内。

另外，所述的测温仪组件40还包括第二缓冲器409，所述的第二缓冲器409安装在第二导轨安装板405的上表面，且位于测温仪安装座402的两侧；通过第二缓冲器409对测温仪安装座402进行缓冲。

对振子进行焊接时，红外测温仪404的测温头伸至焊接点处，当焊接点改变时，通过测温仪气缸406的作用，驱动测温仪安装座402和红外测温仪404在测温仪导轨408上滑动，随着焊接点改变测温的位置，这种测温的方式，提高了温度测量的精度，使得测量的温度更为精确。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种碗状振子焊接设备，其特征在于：包括工作平台、送锡器组件、送锡机构组件、Y轴旋转组件、焊机运动机构以及测温仪组件；

所述的Y轴旋转组件设置于工作平台上，该Y轴旋转组件包括有用于放置待焊接的碗状振子的定位底板以及驱动定位底板转动的驱动装置；

所述的焊机运动机构设置于工作平台上且位于Y轴旋转组件后部，该焊机运动机构包括有用于对碗状振子进行焊接的感应分焊机；

所述测温仪组件设置在焊机运动机构的上方，测温仪组件包括有用于对碗状振子的焊接点进行测温的红外测温仪；

所述送锡器组件位于焊机运动机构的两侧，送锡器组件用于提供碗状振子焊接所需的锡线；

所述送锡机构组件位于焊机运动机构和测温仪组件之间，该送锡机构组件用于将送锡器组件提供的锡线传送至碗状振子待焊接的位置。

2.根据权利要求1所述的一种碗状振子焊接设备，其特征在于：所述的送锡器组件包括L形固定板、固定横板、送锡器固定板、送锡器以及绕锡滚筒；

所述L形固定板的一端贴紧并固定在工作平台上，所述的固定横板横向的固定在L形固定板的另一端，所述的送锡器固定板固定在所述的固定横板上;

所述送锡器和绕锡滚筒均固定在送锡器固定板上，送锡器位于绕锡滚筒的上方，通过送锡器对绕锡滚筒上的锡线进行传送。

3.根据权利要求1所述的一种碗状振子焊接设备，其特征在于：所述送锡机构组件包括固定底板、侧板、第一导轨安装板、送锡导轨、送锡气缸、送锡滑块、气缸连接块以及多个送锡嘴；

两个侧板的底部固定安装在所述固定底板的两端，所述的第一导轨安装板固定安装在所述的两个侧板的顶部；

所述送锡导轨和送锡导轨均固定在第一导轨安装板上，所述的送锡滑块滑动安装在送锡导轨上，气缸连接块固定在送锡滑块上；所述送锡气缸的气缸杆与气缸连接块的侧壁固定连接，通过送锡气缸驱动气缸连接块在送锡导轨上滑动；

所述的多个送锡嘴活动安装在气缸连接块上，通过送锡嘴进行送锡以实现焊接。

4.根据权利要求3所述的一种碗状振子焊接设备，其特征在于：所述的送锡机构组件还包括调整块和连接柱；

所述的调整块上设置有第一固定孔，所述的连接柱插入第一固定孔内；所述调整块上还设置有与第一固定孔相连通的第一缺口，以便于将连接柱锁紧在第一固定孔内；

所述的连接柱上设置有第二固定孔，所述的送锡嘴插入并固定在连接柱的第二固定孔内。

5.根据权利要求1所述的一种碗状振子焊接设备，其特征在于：所述的Y轴旋转组件的定位底板的上表面设置有定位柱、定位销以及限位柱，所述定位柱和定位销用于对碗状振子进行定位，所述限位柱用于对碗状振子进行限位；

所述的驱动装置位于定位底板下方，该驱动装置用于驱动定位底板旋转、以及驱动定位底板在所述的工作平台上平移；

所述的驱动装置包括步进电机、电机安装板、主动轮、同步带、从动轮以及转轴；所述步进电机安装在电机安装板上，所述主动轮安装于步进电机的输出轴上，所述的同步带套在主动轮和从动轮上，所述的转轴固定安装在从动轮的中心处，该转轴与所述的定位底板固定连接，用于带动定位底板旋转。

6.根据权利要求5所述的一种碗状振子焊接设备，其特征在于：所述的驱动装置还包括轴承、轴承座、轴承盖、支撑柱以及旋转组件底板；

所述支撑柱的底端固定在旋转组件底板上，支撑柱的顶端从电机安装板上穿出，且轴承座固定在支撑柱的顶端；

所述轴承安装于轴承座内，所述转轴与轴承的内圈固定连接，所述轴承盖位于轴承上方，轴承盖与轴承的内圈、定位底板固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种碗状振子焊接设备，其特征在于：所述工作平台的上表面设置有Y轴导轨，所述的旋转组件底板滑动安装在Y轴导轨上；

所述的驱动装置还包括气缸接头板，所述的工作平台上设置有平移通孔，所述气缸接头板固定在旋转组件底板的下表面，并从平移通孔中穿出；

所述工作平台的下表面固定安装有一Y轴气缸，所述气缸接头板与Y轴气缸的气缸杆固定连接，该Y轴气缸用于驱动旋转组件底板在Y轴导轨上滑动。

8.根据权利要求1所述的一种碗状振子焊接设备，其特征在于：所述焊机运动机构包括第三导轨安装板、X轴连接板、感应焊分机、感应线圈、支撑板以及压板；

所述的X轴连接板滑动设置于第三导轨安装板上，所述的支撑板和感应焊分机均固定安装于X轴连接板的上表面；

所述感应焊分机上设置有焊头，该焊头的顶端搁置在所述的支撑板上，所述的压板压在焊头的顶端，并固定于所述支撑板上；所述焊头的顶端上安装有用于焊接的感应线圈。

9.根据权利要求8所述的一种碗状振子焊接设备，其特征在于：所述碗状振子焊接设备的焊机运动机构还包括焊接导轨、焊接滑块、横移气缸以及X轴连接块；

所述焊接导轨固定于第三导轨安装板的上表面，所述焊接滑块固定于X轴连接板的下表面，且焊接滑块滑动设置于焊接导轨上；

所述横移气缸固定于第三导轨安装板的上表面，所述X轴连接块的一端固定在横移气缸的气缸杆上，X轴连接块的另一端固定连接在X轴连接板上。

10.根据权利要求8所述的一种碗状振子焊接设备，其特征在于：所述第三导轨安装板上固定安装有导套，且每一个导套中均滑动安装有导轴，所述导轴的顶端上固定安装着用于测温的测温仪组件；

所述第三导轨安装板的下方设置有抬升气缸，所述第三导轨安装板固定安装于抬升气缸的气缸杆上，该抬升气缸用于驱动第三导轨安装板在导轴上滑动；

所述的测温仪组件包括导轴安装板、测温仪安装座以及测温仪安装盖；

所述测温仪安装座由一体结构的滑动板和连接板构成，且滑动板与连接板之间的夹角为钝角；所述的滑动板滑动安装在导轴安装板上，所述的红外测温仪安装在连接板上，并通过测温仪安装盖锁紧，所述导轴安装板上设置有用于使红外测温仪穿过的安装通孔。