CN207587434U - 一种耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆,包括:由内向外依次同轴设置的内导体、绝缘体、第一外导体层、第二外导体层、第三外导体层、以及护套,第二外导体层为绕包第一外导体层的金属箔带。本实用新型通过在外导体的第一外导体层和第三外导体层之间,增加一层高性能高导电率的电子级金属箔绕包层,这种外导体结构不仅能有效增强同轴电缆机械相位的稳定性,使其能在极小弯曲半径和多次弯曲环境下使用,同时,由于金属箔绕包层具有良好的导电率,使得同轴电缆在与连接器装配在一起时,无需如现有技术一样剥离第三外导体层,可直接将连接器焊到第三外导体层上,来实现同轴电缆与连接器的装配,大大降低了装配难度。

Description

一种耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆
技术领域
本实用新型涉及同轴电缆技术领域,特别涉及一种耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆。
背景技术
近年来,随着微波通信技术的快速发展,整机设备对射频传输元件提出了较多新要求。就射频同轴连接器及电缆组件来说,射频开关连接器、信号防雷连接器等多功能连接器在整机系统上得到大量运用,稳相电缆及其电缆组件市场也在快速增长,这些新的微波元器件对提高射频信号传输质量、提升整机系统信号质量、简化整机结构起到非常重要的作用。
现有电缆结构为内导体、绝缘体、外导体层、护套,其中,外导体层包括依次绕包在绝缘体外的金属带层和金属丝编织层,这种结构具有低损耗、低驻波,较高的相位稳定性。此结构下绝缘材料和金属材料的温度膨胀可形成良性补偿,可较好的实现相位的温度稳定性,但在弯曲半径小并多次弯曲情况下相位变化较大,不能满足某些狭小空间电缆组件布线要求,不能实现电子设备的信号高可靠性传输。
为了改善电缆弯曲时的相位稳定性,现有的同轴电缆会在外导体层的金属带层和金属丝编织层之间,添加由金属与塑料的复合膜(比如铝塑复合膜、铜箔麦拉或PI/铝的复合膜)构成的绕包层,这些膜的加入虽然能起到一定的紧固作用,但会使金属带层和金属丝编织层之间绝缘不导通,导致装配连接器时必须将金属丝编织层和复合膜都剥掉,才能将连接器焊到金属带层上,导致电缆装配连接器的难度剧增。
实用新型内容
为了解决低损耗稳相射频同轴电缆在极小弯曲半径和多次弯曲环境下的兼顾相位稳定性和装配连接器的难度问题,本实用新型实施例提供了一种耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆。所述技术方案如下:
本实用新型实施例提供了一种耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆,包括由内向外依次同轴设置的内导体、绝缘体、外导体、以及护套,所述外导体包括由内向外依次同轴设置的第一外导体层、第二外导体层、第三外导体层,所述第一外导体层为绕包所述绝缘体的金属带,所述第二外导体层为绕包所述第一外导体层的金属箔带,所述第三外导体层为绕包所述第二外导体层的金属丝编织。
在本实用新型提供的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆中,所述第二外导体层的厚度为5um-105um。
在本实用新型提供的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆中,所述第一外导体层、所述第三外导体层、以及所述内导体均采用相同材质制备。
在本实用新型提供的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆中,所述内导体为镀银铜内导体,所述第一外导体层为绕包所述绝缘体的铜银合金带,所述第三外导体层由铜银合金线编织而成。
在本实用新型提供的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆中,所述内导体中铜占比95%~99.5%,银占比0.05%~5%。
在本实用新型提供的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆中,所述绝缘体为绕包所述内导体的多层聚四氟乙烯带。
在本实用新型提供的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆中,所述护套为全氟烷氧基共聚物护套。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
通过在外导体的第一外导体层和第三外导体层之间,增加一层高性能高导电率的电子级金属箔绕包层,这种外导体结构不仅能有效增强同轴电缆机械相位的稳定性,使其能在极小弯曲半径和多次弯曲环境下使用,同时,由于金属箔绕包层具有良好的导电率,使得同轴电缆在与连接器装配在一起时,无需如现有技术一样剥离第三外导体层,可直接将连接器焊到第三外导体层上,来实现同轴电缆与连接器的装配,大大降低了装配难度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例一提供的一种耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
本实用新型实施例提供了一种耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆,参见图1,该耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆可以包括:由内向外依次同轴设置的内导体1、绝缘体2、第一外导体层3、第二外导体层4、第三外导体层5、以及护套6,其中,第一外导体层3、第二外导体层4、第三外导体层5共同构成外导体。
其中,内导体1镀银铜内导体,内导体1中铜占比95%~99.5%,银占比0.05%~5%。在本实施例中,由于信号是经过内导体1表面的表面进行传输,频率越高,在表面传输越明显,因此,在内导体1表面镀上一层低电阻层(即镀银),有助于信号传输。
绝缘体2为绕包内导体1的多层聚四氟乙烯带。在本实施例中个,信号在内导体1外表面和外导体内表面进行传输,绝缘体2用于防止信号传输时遭受干扰。绝缘体2采用多层聚四氟乙烯拉伸膜多层绕包,具有较好的介电常数和低损耗因子。
外导体包括由内向外依次同轴设置的第一外导体层3、第二外导体层4、第三外导体层5,其中,第一外导体层3为绕包绝缘体2的铜银合金带,第二外导体层4为绕包第一外导体层3的金属箔带(可选地,第二外导体层4的厚度为5um-105um),第三外导体层5由铜银合金线编织而成。
在本实施例中,第一外导体层3、第二外导体层4、第三外导体层5共同构成外导体,与内导体共同传输信号。电缆在传输信号的过程中内、外导体材质差异越小,能量传输的损耗就越小,且信号主要是在内、外导体的表面进行传输,因此内、外导体优选采用相同材质,即第一外导体层3、第三外导体层5、内导体1均采用了铜银合金,以减少材质差异,降低信号传输损耗。在第一外导体层3和第三外导体层5之间,增加高性能电子级金属箔绕包(即第二外导体层4),能在结构上大大加强同轴电缆的机械相位稳定性,使其能在极小弯曲半径和多次弯曲环境下使用,同时,由于金属箔绕包具有良好的导电率,使得同轴电缆在与连接器装配在一起时,无需剥离第三外导体层5,可直接将连接器焊到第三外导体层5上,实现与连接器的装配,大大降低了装配难度。此外,铜合金线编织在金属箔外面,能进一步提高里层绕包结构稳定性。
护套6为全氟烷氧基共聚物护套,外护套采用全氟烷氧基共聚物,具有较高的环境适应性和耐弯曲性能。
上述耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆的加工过程可以包括:
1)制备内导体,其中包括对镀银铜合金材料的内导体基材进行清洗处理后外镀层并拉丝。制备内导体包括对合金材料的内导体基材进行清洗处理后外镀银层并拉丝。具体步骤包括:除油、清洗、酸洗、清洗、预镀、正镀、拉丝及退火。
2)在内导体上多次绕包低密度聚四氟乙烯绝缘带。中间绝缘层制备,具体包括步骤:绝缘带绕包。
3)在绝缘层上依次进行铜合金带绕包、金属箔绕包、铜合金丝编织。在中间绝缘层上依次进行铜合金带绕包、金属箔绕包、铜合金线编织。具体包括步骤:铜合金带绕包、金属箔绕包、并丝、铜合金线编织。
4)在外导体上挤出护套。在外导体上挤出外护套,具体包括步骤:加热、挤出护套、温度冲击处理。
本实用新型实施例通过在外导体的第一外导体层和第三外导体层之间,增加一层高性能高导电率的电子级金属箔绕包层,这种外导体结构不仅能有效增强同轴电缆机械相位的稳定性,使其能在极小弯曲半径和多次弯曲环境下使用,同时,由于金属箔绕包层具有良好的导电率,使得同轴电缆在与连接器装配在一起时,无需如现有技术一样剥离第三外导体层,可直接将连接器焊到第三外导体层上,来实现同轴电缆与连接器的装配,大大降低了装配难度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆,包括由内向外依次同轴设置的内导体、绝缘体、外导体、以及护套,其特征在于,所述外导体包括由内向外依次同轴设置的第一外导体层、第二外导体层、第三外导体层,所述第一外导体层为绕包所述绝缘体的金属带,所述第二外导体层为绕包所述第一外导体层的金属箔带,所述第三外导体层为绕包所述第二外导体层的金属丝编织。
2.根据权利要求1所述的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆,其特征在于,所述第二外导体层的厚度为5um-105um。
3.根据权利要求1所述的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆,其特征在于,所述第一外导体层、所述第三外导体层、以及所述内导体均采用相同材质制备。
4.根据权利要求3所述的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆,其特征在于,所述内导体为镀银铜内导体,所述第一外导体层为绕包所述绝缘体的铜银合金带,所述第三外导体层由铜银合金线编织而成。
5.根据权利要求4所述的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆,其特征在于,所述内导体中铜占比95%~99.5%,银占比0.05%~5%。
6.根据权利要求1-5任一项所述的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆,其特征在于,所述绝缘体为绕包所述内导体的多层聚四氟乙烯带。
7.根据权利要求1-5任一项所述的耐弯曲型低损耗稳相射频同轴电缆,其特征在于,所述护套为全氟烷氧基共聚物护套。
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