CN207567373U - 含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置 - Google Patents

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王万生
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Abstract

本实用新型涉及一种含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,包括水平前处理部分和垂直连续式电镀部分,水平前处理部分包括依次连接的第一传送装置和清洗槽,第一传送装置沿水平方向设置,第一传送装置的输出端与所述清洗槽连接;垂直连续式电镀部分包括用于对电路板进行浸酸处理的预浸槽、与预浸槽连接的用于传送电路板的第二传送装置、垂直式挡水滚轮部以及至少两个相互串联的电镀槽,预浸槽与所述清洗槽通过转移机构连接,电镀槽的入口和出口分别连接所述垂直式挡水滚轮部,垂直式挡水滚轮部连接第二传送装置,含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置还包括烘干装置,烘干装置位于第二传送装置以及转移机构的上方。

Description

含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置
技术领域
本实用新型涉及电镀设备领域,尤其涉及一种含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置。
背景技术
电镀是一种应用范围非常广泛地表面处理技术。一般而言,印刷电路板进行电镀处理包括前处理、电镀和后处理三个工序。传统的电镀设备中,前处理工序采用浸泡式技术对印刷电路板进行清洗,在完成前处理之后,电路板从前处理清洗液取出并逐个地输送到电镀线进行电镀处理。然而采用上述方案的电路板电镀效率较低。
目前的线路板电镀烘干工艺的实现是分别电镀设备和烘干设备上进行,即便是采用连续加工设备,也仅是在电镀设备或烘干设备上各自实现连续加工,而电镀设备与烘干设备之间仍然是分开不连续的。在电镀过程中,若电路板偏薄时,电路板极易出现偏位,容易在挡水轮处卡板。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置。
本实用新型的一种含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,包括水平前处理部分、转移机构和垂直连续式电镀部分,所述转移机构连接所述水平前处理部分和所述垂直连续式电镀部分,其中,所述水平前处理部分包括依次连接的第一传送装置和清洗槽,所述第一传送装置沿水平方向设置,所述第一传送装置的输出端与所述清洗槽连接;所述垂直连续式电镀部分包括用于对电路板进行浸酸处理的预浸槽、与所述预浸槽连接的用于传送电路板的第二传送装置、垂直式挡水滚轮部以及至少两个相互串联的电镀槽,所述预浸槽与所述清洗槽通过所述转移机构连接,所述电镀槽的入口和出口分别连接所述垂直式挡水滚轮部,所述电镀槽的入口和出口分别设有一壳体,垂直式挡水滚轮部位于所述壳体内,所述垂直式挡水滚轮部连接所述第二传送装置,所述含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置还包括烘干装置,所述烘干装置位于所述第二传送装置以及所述转移机构的上方。
进一步地,所述第二传送装置包括传送带以及第一导向片和第二导向片,所述传送带上设有电路板通道,所述第一导向片和第二导向片位于所述电路板通道的两侧,所述第一导向片和第二导向片与所述壳体螺纹连接,所述第一导向片和第二导向片之间的夹角沿所述电镀槽的入口至出口的方向依次变窄以形成供所述电路板通过的导向路径。
进一步地,所述第二传送装置还包括刻度尺,所述刻度尺沿水平方向设置且位于所述传送带上方,所述刻度尺垂直于所述传送带的运动方向设置。
进一步地,所述刻度尺呈透明状设置。刻度尺可为判断电路板的位置起到辅助的标记作用。当电路板与刻度尺相互垂直时,说明其位置较为合格,在进入电镀槽时不会发生偏离。
进一步地,所述第一导向片和第二导向片的形状呈弧形。
进一步地,所述至少两个电镀槽包括第一电镀槽和第二电镀槽。
进一步地,所述第一电镀槽和所述第二电镀槽均为长方体电镀槽,其内部收容有电镀液。
进一步地,所述电路板在所述第一电镀槽和所述第二电镀槽的中心沿从前端至后端的方向缓慢移动,并且在移动过程中完成电镀处理。
进一步地,所述烘干装置为红外灯。利用红外灯的热量将处理过的电路板烘干,方法简单且效率更高,不会对电镀层造成机械损伤。
借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
本实用新型利用水平的第一传送装置进行水平传送,并且利用清洗槽对所述电路板进行清洗,可以有效提高电镀前处理的效率;并且,在所述垂直连续式电镀部分利用两个相互串联的第一电镀槽和第二电镀槽进行垂直连续式电镀处理,可以有效地提升电路板的整体电镀效率。
本实用新型的第二传送装置包括传送带以及第一导向片和第二导向片,可利用第一导向片和第二导向片起到矫正电路板的垂直度的作用,使较薄的电路板在进出电镀槽时不会卡板的具有结构简单、安装方便、成本低的特点。
烘干装置的设置能够加快电镀处理速度,提高整体电镀效率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型垂直连续式电镀部分的结构示意图;
图3是本实用新型垂直连续式电镀部分的局部结构放大图;
图4是本实用新型水平前处理部分的结构示意图;
附图标记说明:
1-水平前处理部分;2-转移机构;3-第一电镀槽;4-第二电镀槽;5-预浸槽;6-烘干装置;7-壳体;8-垂直式挡水滚轮部;9-传送带;10-第一导向片;11-第二导向片;12-第一传送装置;13-清洗槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
实施例1
参见图1-4,本实用新型的一种含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,包括水平前处理部分1、转移机构2和垂直连续式电镀部分,所述转移机构2连接所述水平前处理部分1和所述垂直连续式电镀部分,其中,所述水平前处理部分1包括依次连接的第一传送装置12和清洗槽13,所述第一传送装置12沿水平方向设置,所述第一传送装置12的输出端与所述清洗槽13连接;所述垂直连续式电镀部分包括用于对电路板进行浸酸处理的预浸槽5、与所述预浸槽5连接的用于传送电路板的第二传送装置、垂直式挡水滚轮部8以及两个相互串联的电镀槽:第一电镀槽3和第二电镀槽4,所述预浸槽5与所述清洗槽13通过所述转移机构2连接,所述电镀槽的入口和出口分别连接所述垂直式挡水滚轮部8,所述电镀槽的入口和出口分别设有一壳体7,垂直式挡水滚轮部8位于所述壳体7内,所述垂直式挡水滚轮部8连接所述第二传送装置,所述含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置还包括烘干装置6,所述烘干装置6位于所述第二传送装置以及所述转移机构2的上方。烘干装置6为红外灯。利用红外灯的热量将处理过的电路板烘干,方法简单且效率更高,不会对电镀层造成机械损伤。
第二传送装置包括传送带9以及第一导向片10和第二导向片11,所述传送带9上设有电路板通道,所述第一导向片10和第二导向片11位于所述电路板通道的两侧,所述第一导向片10和第二导向片11与所述壳体7螺纹连接,所述第一导向片10和第二导向片11之间的夹角沿所述电镀槽的入口至出口的方向依次变窄以形成供所述电路板通过的导向路径。
第二传送装置还包括刻度尺,刻度尺沿水平方向设置且位于所述传送带上方,所述刻度尺垂直于所述传送带的运动方向设置。
刻度尺呈透明状设置。刻度尺可为判断电路板的位置起到辅助的标记作用。当电路板与刻度尺相互垂直时,说明其位置较为合格,在进入电镀槽时不会发生偏离。
第一导向片10和第二导向片11的形状呈弧形。
第一电镀槽3和第二电镀槽4均为长方体电镀槽,其内部收容有电镀液。
电路板在所述第一电镀槽3和所述第二电镀槽4的中心沿从前端至后端的方向缓慢移动,并且在移动过程中完成电镀处理。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,并不用于限制本实用新型,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,其特征在于:包括水平前处理部分、转移机构和垂直连续式电镀部分,所述转移机构连接所述水平前处理部分和所述垂直连续式电镀部分,其中,所述水平前处理部分包括依次连接的第一传送装置和清洗槽,所述第一传送装置沿水平方向设置,所述第一传送装置的输出端与所述清洗槽连接;所述垂直连续式电镀部分包括用于对电路板进行浸酸处理的预浸槽、与所述预浸槽连接的用于传送电路板的第二传送装置、垂直式挡水滚轮部以及至少两个相互串联的电镀槽,所述预浸槽与所述清洗槽通过所述转移机构连接,所述电镀槽的入口和出口分别连接所述垂直式挡水滚轮部,所述电镀槽的入口和出口分别设有一壳体,垂直式挡水滚轮部位于所述壳体内,所述垂直式挡水滚轮部连接所述第二传送装置,所述含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置还包括烘干装置,所述烘干装置位于所述第二传送装置以及所述转移机构的上方。
2.根据权利要求1所述的含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,其特征在于:所述第二传送装置包括传送带以及第一导向片和第二导向片,所述传送带上设有电路板通道,所述第一导向片和第二导向片位于所述电路板通道的两侧,所述第一导向片和第二导向片与所述壳体螺纹连接,所述第一导向片和第二导向片之间的夹角沿所述电镀槽的入口至出口的方向依次变窄以形成供所述电路板通过的导向路径。
3.根据权利要求2所述的含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,其特征在于:所述第二传送装置还包括刻度尺,所述刻度尺沿水平方向设置且位于所述传送带上方,所述刻度尺垂直于所述传送带的运动方向设置。
4.根据权利要求3所述的含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,其特征在于:所述刻度尺呈透明状设置。
5.根据权利要求2所述的含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,其特征在于:所述第一导向片和第二导向片的形状呈弧形。
6.根据权利要求1所述的含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,其特征在于:所述至少两个电镀槽包括第一电镀槽和第二电镀槽。
7.根据权利要求6所述的含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,其特征在于:所述第一电镀槽和所述第二电镀槽均为长方体电镀槽,其内部收容有电镀液。
8.根据权利要求6所述的含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,其特征在于:所述电路板在所述第一电镀槽和所述第二电镀槽的中心沿从前端至后端的方向缓慢移动,并且在移动过程中完成电镀处理。
9.根据权利要求1所述的含水平前处理部分的垂直连续式电镀装置,其特征在于:所述烘干装置为红外灯。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023035790A1 (zh) * 2021-09-08 2023-03-16 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 基板处理方法

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