CN207560087U - 一种主板结构及具有其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种主板结构及电子设备，该主板结构包括第一子主板、第二子主板及连接芯板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第一焊盘，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第二焊盘，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述第一焊盘相适配第三焊盘及与所述第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。本实用新型能够减少主板结构的尺寸，从而为了电池提供了更多的空间，继而满足长期续航需求。

Description

一种主板结构及具有其的电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种主板结构及具有其的电子设备。

背景技术

电子设备特别是移动消费类电子设备，未来会持续向小型化的方向发展，而移动产品对于电池的续航有无尽的追求，但是电池的能量密度在短期内还看不到革命性的突破，所以只能通过压缩电路模块的尺寸为更大电池的安装提供空间来提升续航能力。

但同时移动消费类电子设备特别是手机，其所集成的功能越来越多，其硬件电路越来越复杂，器件越来越多，导致承载硬件电路的PCB主板(印刷电路板)也越来越大，而这与移动消费类电子设备向小型化的发展方向相悖。

为了解决上述矛盾，需要有效压缩PCB主板模组的尺寸，从而为电池预留出尽可能多的空间，以提高电池容量。为了做到这一点，现在的部分电子设备，将主板PCB分成若干块板子，在立体方向进行堆叠装联，以减小主板占用的平面面积，提供更多的电池空间。例如通过连接器公母座实现上下两块PCB板的互连，但该种方式形成的连接，具有互连密度低，连接可靠性差等缺陷。又如还可以在两块或多块PCB板之间通过软硬结合，焊接，ZIF压接，BTB连接器等方式连接FPC，以实现多块PCB之间电气线路的互连，但这种方式形成的连接也存在诸多缺陷，例如互连密度低，结构强度低，组装困难等。

基于此，有必要提供一种新的主板结构。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一方面在于提供一种主板结构。

本实用新型的第二方面在于提供一种具有上述主板结构的电子设备。

根据本实用新型第一方面所述的主板结构包括：

第一子主板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第一焊盘；

第二子主板，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第二焊盘；及

连接芯板，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述第一焊盘相适配第三焊盘及与所述第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。

根据本实用新型第一方面所述的主板结构，由于连接芯板的上下表面分别设有与第一子主板上的第一焊盘相适配的第三焊盘及与第二子主板上的第二焊盘相适配的第四焊盘，这样第一子主板通过连接芯板的中间作用可焊接到第二子主板，以此减少主板结构的尺寸，从而为了电池提供了更多的空间，继而满足长期续航需求。

另外，上述主板结构还可以包括如下的附加技术特征。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述第一子主板的边缘设有贯穿所述第一子主板的通孔，所述第一焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第一子主板的表面；所述第二子主板的边缘设有贯穿所述第二子主板的通孔，所述第二焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第二子主板的表面。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述第三焊盘及所述第四焊盘的面积大于所述通孔的面积。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述通孔呈椭圆形或半椭圆形。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述第一子主板与所述连接芯板的对应位置及所述第二子主板与所述连接芯板的对应位置皆设有定位孔。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述第一子主板上布置有形成硬件电路的芯片及电子元件，所述芯片及所述电子元件之间连接有硬件线路，所述硬件线路连接到所述第一焊盘；所述第二子主板上布置有形成硬件电路的芯片及电子元件，所述芯片及所述电子元件之间连接有硬件线路，所述硬件线路连接到所述第二焊盘。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述连接芯板内部设有用于传输信号的过孔，所述连接芯板从上至下具有至少三层线路结构层，所述第三焊盘通过所述过孔及所述线路结构层与所述第四焊盘形成连接。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述连接芯板的上下表面各设有一个线路结构层，且分别与第三焊盘、第四焊盘连接，所述连接芯板内部设有至少一层线路结构层。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述连接芯板上设有沿厚度方向贯穿其的贯穿区和/或沿上下表面内陷形成的阶梯区，所述阶梯区上设有至少一层线路结构层。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述贯穿区及所述阶梯区内铺设有信号屏蔽层。

作为所述主板结构的进一步可选方案，所述屏蔽层由铜皮形成。

根据本实用新型第二方面所述的电子设备，设有本实用新型第一方面主板结构。

根据本实用新型第二方面所述的电子设备，能够减少主板结构的尺寸，为电池提供更多的安装空间，在实现电子设备小型化发展的基础上，满足电子设备的长期续航需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了根据本实用新型实施所提供的手机的结构框图；

图2示出了根据本实用新型实施例所提供的一种主板结构的焊接示意图；

图3示出了根据本实用新型实施例所提供的一种主板结构的第一子主板的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型实施例所提供的一种主板结构的连接芯板的结构示意图；

图5示出了根据本实用新型实施例所提供的一种主板结构的第二子主板的结构示意图；

图6示出了根据本实用新型实施例所提供的一种主板结构的另一种第一子主板的结构示意图。

图7示出了根据本实用新型实施例所提供的一种主板结构的第一焊盘的工艺图；

图8示出了根据本实用新型实施例所提供的一种主板结构的第三焊盘的示意图；

图9示出了根据本实用新型实施例所提供的一种主板结构的焊盘钢网的示意图；

图10示出了根据本实用新型实施例所提供的一种主板结构的第一焊盘的示意图；

图11示出了根据本实用新型实施例所提供的一种主板结构的信号传递示意图。

主要元件符号说明：

10-手机；11-输入单元；12-显示屏；13-存储器；14-处理器；16-RF电路；17-传感器；18-音频电路；19-WiFi模块；20-电池连接结构；21-扬声器；22-传声器；111-触控面板；112-其他输入设备；121-显示面板；100-第一子主板；200-第二子主板；300-连接芯板；400-芯片；500-电子元件；600-焊盘钢网；110-第一焊盘；120-通孔；130-板边铣板线；140-定位孔；210-第二焊盘；310-第三焊盘；320-第四焊盘；330-贯穿区；340-阶梯区；350-过孔；311-椭圆形焊盘本体；312-延伸段；341-分隔板；351-第一过孔；352-第二过孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。该电子设备可以为手机、平板电脑、PDA(Personal DigitalAssistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑等任意终端设备。

以电子设备为手机10为例：如图1所示，手机10包括壳体和设置壳体内的输入单元11、显示屏12、存储器13、处理器14、RF电路16、传感器17、音频电路18、WiFi模块19以及电池连接结构20等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图1对手机10的各个构成部件进行具体的介绍：

RF电路16可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器14处理；另外，将设计上行的数据发送给基站。通常，RF电路16包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)、双工器等。此外，RF电路16还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(Global System ofMobile communication，GSM)、通用分组无线服务(General Packet Radio Service，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband CodeDivision Multiple Access,WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution，LTE)、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。

存储器13可用于存储软件程序以及模块，处理器14通过运行存储在存储器13的软件程序以及模块，从而执行手机10的各种功能应用以及数据处理。存储器13可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机10的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器13可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元11可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机10的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，输入单元11可包括触控面板111以及其他输入设备112。触控面板111也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板111上或在触控面板111附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板111可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。除了触控面板111，输入单元11还可以包括其他输入设备112。具体地，其他输入设备112可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

显示屏12可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机10的各种菜单。显示屏12可包括显示面板121，可选的，可以采用液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板121。进一步的，触控面板111可覆盖显示面板121，当触控面板111检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器14以确定触摸事件的类型，随后处理器14根据触摸事件的类型做处理。虽然在图1中，触控面板111与显示面板121是作为两个独立的部件来实现手机10的输入和输入功能，但是在实际中，可以将触控面板111与显示面板121集成而实现手机10的输入和输出功能。

手机10还可包括至少一种传感器17，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板121的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板121和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机10姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机10还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器17，在此不再赘述。

音频电路18、扬声器21、传声器22可提供用户与手机10之间的音频接口。音频电路18可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器21，由扬声器21转换为声音信号输出；另一方面，传声器22将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路18接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器14处理后，经RF电路16以发送给比如另一手机10，或者将音频数据输出至存储器13以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机10通过WiFi模块19可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块19，但是可以理解的是，其并不属于手机10的必须构成，完全可以根据需要在不改变实用新型的本质的范围内而省略。

处理器14是手机10的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机10的各个部分，通过运行或执行存储在存储器13内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器13内的数据，执行手机10的各种功能和处理数据，从而对手机10进行整体监控。可选的，处理器14可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器14可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器14中。

手机10还包括给各个部件供电的电池连接结构20，优选的，电池连接结构20可以通过电源管理系统与处理器14逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管未示出，手机10还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。

可以理解，图1所示的结构仅为示意，手机10还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种主板结构。根据本实用新型的实施例，请参考图2-5，该主板结构包括第一子主板100、第二子主板200及连接芯板300。

其中，第一子主板100具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第一焊盘110。第二子主板200具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第二焊盘210。连接芯板300的上下表面分别设有与第一焊盘110相适配第三焊盘310及与第二焊盘210相适配的第四焊盘320，第一子主板100通过连接芯板300与第二子主板200形成连接。

如此，由于连接芯板300的上下表面分别设有与第一子主板100上的第一焊盘110相适配的第三焊盘310及与第二子主板200上的第二焊盘210相适配的第四焊盘320，这样第一子主板100通过连接芯板300的中间作用可焊接到第二子主板200，以此减少主板结构的尺寸，从而为了电池提供了更多的空间，继而满足长期续航需求。

另外，通过焊接的方式实现第一子主板100与第二子主板200的连接，可保证整个主板结构的牢靠性。

这样，通过连接芯板300的作用就可将第一子主板100与第二子主板200重叠连接在一起。需要说明的是，主板结构所包含的子主板的数量可根据需求而定，例如在某些情况下，还可以在第一子主板100或者第二子主板200的左边或者右边连接第三子主板(图中未示出)，此时就需要增加一块连接芯板300，且在连接芯板300的两侧表面设置焊盘，以完成第三子主板与第一子主板100或者第二子主板200的左右连接。

另外，在本实用新型实施方式中，对第一子主板100及第二子主板200的具体形状不作限定，例如，第一子主板100及第二子主板200可以是图3或图5中所示的异形板，也可以是图6中所示的标准板。

进一步的，为了提高第一子主板100与第二子主板200之间焊接的可靠性，在第一子主板100与第二子主板200的四周边缘可同时设置第一焊盘110或者第二焊盘210，同时在连接芯板300上设置与第一焊盘110或第二焊盘210相适配的第三焊盘310或第四焊盘320，这样当第一子主板100通过连接芯板300与第二子主板200焊接时，可实现整环无缝焊接，从而提高焊接的可靠性。

更进一步的，请参考图3-4中的实例，在第一子主板100、第二子主板200及连接芯板300的边缘的内部空间还可以布置焊盘，以进一步提高焊接的可靠性。

可以理解的是，在第一子主板100及第二子主板200上布置有各种芯片400及电子元件500，此时在设置上述第一焊盘110、第二焊盘210以及第三焊盘310或者第四焊盘320时，应避开上述芯片400及电子元件500。

请继续参考图3及图5，在本实用新型实施方式中，第一子主板100的边缘设有贯穿第一子主板100的通孔120，第一焊盘110布置在通孔120的内表面并延伸到第一子主板100的表面；第二子主板200的边缘设有贯穿第二子主板200的通孔120，第二焊盘210布置在通孔120的内表面并延伸到第二子主板200的表面。

与前文相对应，还可以在第一子主板100及第二子主板200的边缘的内部空间布置通孔120。同样的，第一焊盘110或者第二焊盘210布置在通孔120的内表面并延伸到第一子主板100或第二子主板200的表面。

如此，通过将第一焊盘110及第二焊盘210布置在通孔120的内表面并延伸到第一子主板100及第二子主板200的表面可充分利用第一子主板100及第二子主板200的边缘空间，并提高焊接的可靠性(详见下文所述)，另外还有利于第一子主板100及第二子主板200上的线路与第一焊盘110及第二焊盘210形成连接。这与单纯的将焊盘布置在第一子主板100或者第二子主板200的表面，能明显减少焊盘所占据的面积以及提高线路与焊盘的连接效果。

在某些实施方式中，第三焊盘310及第四焊盘320的面积大于通孔120的面积。这样当将第一子主板100或者第二子主板200焊接到连接芯板300上时，第三焊盘310或者第四焊盘320能够覆盖住通孔120，并与延伸到第一子主板100及第二子主板200表面上的第一焊盘110或者第二焊盘210形成接触，此时明显能提高焊接的可靠性。

请参考图3或图5，在一些具体的实施方式中，上述通孔120可呈椭圆形或者半椭圆形等。可以知道的是，当通孔120布置在第一子主板100或第二子主板200的边缘时，上述通孔120可为半椭圆形孔，而当通孔120布置在边缘以外的其它区域内时，通孔120可为椭圆形孔。这样布置有利于节省第一焊盘110或第二焊盘210对第一子主板100或第二子主板200空间的占据。

为了简化描述，下文将以第一子主板100与连接芯板300的关系为例来说明第一子主板100与连接芯板300的焊接工艺及结构特征，第二子主板200与连接芯板300的关系可参考第一子主板100与连接芯板300。

下面将结合图2-10描述第一子主板100与连接芯板300的结构及它们的焊接工艺。

首先结合图3及图7描述第一子主板100的结构及其加工工艺。

通过前文描述可知，第一子主板100具有异形板与标准板两种，在此以异形板为例展开描述。另外结合前文可知，布置在第一子主板100上的第一焊盘110具有两种，其中一种布置在第一子主板100的边缘，另外一种则布置在边缘以外的其它区域内，第一焊盘110是布置在通孔120内的。现以边缘处为半椭圆形孔，内部区域为椭圆形孔来进行描述。可以理解的是，当需要加工出椭圆形通孔时，只需通过铣削等工艺即可实现，在此不详细描述。下面将详细描述处于边缘处的半椭圆形孔的的加工工艺。

请参考图7，取一块PCB板料，可先在该PCB板料上加工出完整的椭圆形孔，将各第一焊盘110对应的信号采用走线的形式引至椭圆形孔，再按照常规流程加工制作PCB，最后再通过铣床等沿着板板边铣板线130对PCB板料进行铣削即可最终形成如图3中所示的处于边缘处的第一焊盘110。可以知道的是，该板边铣板线130的方向与椭圆形孔的短距的方向相同。

为了便于描述，在此将通孔120的长度定为M，其宽度定为A，延伸到第一子主板100上的第一焊盘110的宽度为B。

下面结合图4及图8描述连接芯板300的结构及其加工工艺。

请参考图4及图8，设置在连接芯板300上表面的第三焊盘310包括椭圆形焊盘本体311及从椭圆形焊盘本体311的边缘向外延伸而出的延伸段312，为了便于描述，在此将第三焊盘310的长度定为L，其宽度定为D，延伸段312的长度定为E，其宽度定为C，当以上述尺寸的椭圆形焊盘布置在连接芯板300的上表面时，就形成了图4中的焊盘造型。

下面结合图2-4及图8-10描述第一子主板100与连接芯板300的焊接工艺。

在焊接过程中需要用到焊盘钢网600，请参考图9，为了便于描述将该焊盘钢网600的长度定为G，其宽度定为F。

结合前文所述，在一种实施例中，将上述各项尺寸的关系定为：D＝A+0.05mm，L＝M+0.05mm，B＝C，E＝0.1～0.2，F＝A-0.05mm，G＝M-0.05mm，B一般取0.3mm。下面将结合该实施例中的尺寸关系具体描述将第一子主板100焊接到连接芯板300上的过程。

按照正常的PCB加工及SMT贴片流程，进行加工和贴片，在焊接时，先将焊盘钢网600覆盖在第三焊盘310上，刷锡膏，第三焊盘310的椭圆形焊盘本体311将覆盖锡膏，由以上尺寸关系可知，焊盘钢网600开孔的尺寸小于第三焊盘310的尺寸，且长度和宽度都小0.1mm，此时第三焊盘310的周围及延伸段312处没有锡膏，锡膏呈椭圆形分布在第三焊盘310的中部，同时为了保证加大上锡量，以利于焊接，焊盘钢网600采用厚钢板制作。接着将第一子主板100贴片到连接芯板300上，由于第一焊盘110的尺寸大于焊盘钢网600上的锡膏形状，长度和宽度都大于0.05mm，因此，第三焊盘310上印刷的锡膏，将被置于第一焊盘110的中间部位，且距离孔壁0.05mm，这样可防止在贴第一子主板100的过程中，主板压坏锡膏形状，将锡膏挤到两焊盘中间，导致焊接短路。最后进行过回流焊炉焊接，此时焊锡将会融化，焊锡融化后，由于锡和铜表面浸润的融化的液态焊锡将在表面张力的作用下沿着第三焊盘310相外扩散，向外扩散0.05mm后，到达通孔120的孔壁，焊锡将沿着孔壁上爬，进一步的焊锡沿着第三焊盘310及延伸段312向外扩散，浸润延伸在第一子主板100表面上的第一焊盘110，冷却后，焊锡凝固，将上述浸润部分焊接在一起，从而实现第一子主板100与连接芯板300的物理以及电气的有效连接。

至此，本实用新型实施方式中的主板结构通过简单的焊盘结构(第一焊盘110及第三焊盘310)就实现了第一子主板100与连接芯板300的可靠连接，整个过程没有使用到连接器，因此可在一程度上降低成本的投入。

另外，上述第一焊盘110以及第三焊盘310可以作为承载信号的测试点使用，节省测试点，增加第一子主板100及连接芯板300表面面积的利用度。

除以上所述外，为了保障焊接工艺的顺利进行，在第一子主板100及连接芯板300的对应位置还可设置定位孔140，这样在进行焊接的初始阶段可通过定位孔140来进行预定位，防止在焊接的过程中第一子主板100与连接芯板300的位置发生偏移，同时定位孔140也起到防呆的作用。

进一步的，上述定位孔140可选择PTH或NPTH。

请进一步参考图4，连接芯板300上设有沿厚度方向贯穿其的贯穿区330和/或沿上下表面内陷形成的阶梯区340。

可以理解的是，上述贯穿区330及阶梯区340的存在是为了容置第一子主板100的芯片400以及电子元件500。具体而言，当将第一子主板100焊接到位后，其上的芯片400以及电子元件500能够容置在贯穿区330或者阶梯区340内，这样通过贯穿区330及阶梯区340的设置，能够为上述芯片400或者电子元件500提供一个具备屏蔽罩功能的屏蔽腔体。

如此，通过连接芯板300和第一子主板100构成的上述屏蔽腔体，再在连接芯板300内部设置与上述屏蔽腔体连接的接地层，此时屏蔽腔体到接地层再到地面就可形成一条回路，继而有效的对屏蔽腔体内部的电路进行屏蔽，发挥出了屏蔽罩的作用，从而节省屏蔽罩的设置，降低了成本。

进一步的，在贯穿区330以及阶梯区340内还可以布置由铜皮等形成的信号屏蔽层，以增加屏蔽效果。

可以理解的是，贯穿区330以及阶梯区340的设置应当基于第一子主板100上的芯片400以及电子元件500的布置，例如在图3-4所示的实例中，连接芯板300上布置有两个贯穿区330及一个阶梯区340。

需要说明的是，阶梯区340与贯穿区330的区别在于在阶梯区340内布置有一块分隔板341，该分隔板341将阶梯区340分成两个腔体，用以分别容置第一子主板100与第二子主板200上的芯片400以及电子元件500。

可以理解的是，布置在第一子主板100或者第二子主板200上的芯片400及电子元件500用于构成硬件电路，芯片400及电子元件500之间连接有硬件线路，该硬件线路连接到第一焊盘110或者第二焊盘210。

另外，请参考图11，在连接芯板300内部设有用于传输信号的过孔350，连接芯板300从上至下具有至少三层线路结构层，第三焊盘310通过过孔350及线路结构层与第四焊盘320形成连接。

进一步的，连接芯板300的上下表面各设有一个线路结构层，且分别与第三焊盘310、第四焊盘320连接，连接芯板300内部设有至少一层线路结构层，具体的，该一层线路结构层可设置在前述分隔板341上。

至此，通过第一子主板100及第二子主板200上的硬件线路、第一焊盘110及第二焊盘210以及连接芯板300内的过孔350及线路结构层就可完成信号的传递。

具体而言，请参考图11，第一子主板100的第一焊盘110，设其上所承载信号S，该信号S通过第一子主板100上的硬件线路连接到第一焊盘110，第一焊盘110再将该信号S传递到与之焊接在一起的第三焊盘310，第三焊盘310通过布置在连接芯板300上表面上的线路结构层将信号S连接到第一过孔351上，第一过孔351再通过内部的线路结构层将信号S传递到第二过孔352上，然后再传递到第四焊盘320上，接着传递到第二子主板200上的第二焊盘210，最终实现将信号S传递到第二子主板200上的目的。

从以上的传递过程可以看出，由于线路结构层以及过孔350的设置，使得信号S在传递的过程中可实现跳线功能，第一子主板100与第二子主板200具有互连密度高的优点。

本实施例同时还提供了一种电子设备，该电子设备设有前文中所介绍的主板结构。

通过该主板结构的设置，能够减少电子设备中主板结构的尺寸，为电池提供更多的安装空间，在实现电子设备小型化发展的基础上，满足电子设备的长期续航需求。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

本实施例还提供以下方案：

A1、一种主板结构，包括：

第一子主板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第一焊盘；

第二子主板，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第二焊盘；及

连接芯板，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述第一焊盘相适配第三焊盘及与所述第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。

A2、如A1所述的主板结构，其中，所述第一子主板的边缘设有贯穿所述第一子主板的通孔，所述第一焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第一子主板的表面；所述第二子主板的边缘设有贯穿所述第二子主板的通孔，所述第二焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第二子主板的表面。

A3、如A2所述的主板结构，其中，所述第三焊盘及所述第三焊盘的面积大于所述通孔的面积。

A4、如A2所述的主板结构，其中，所述通孔呈椭圆形或半椭圆形。

A5、如A1-A4中任一项所述的主板结构，其中，所述第一子主板与所述连接芯板的对应位置及所述第二子主板与所述连接芯板的对应位置皆设有定位孔。

A6、如A1所述的主板结构，其中，所述第一子主板上布置有形成硬件电路的芯片及电子元件，所述芯片及所述电子元件之间连接有硬件线路，所述硬件线路连接到所述第一焊盘；所述第二子主板上布置有形成硬件电路的芯片及电子元件，所述芯片及所述电子元件之间连接有硬件线路，所述硬件线路连接到所述第二焊盘。

A7、如A1所述的主板结构，其中，所述连接芯板内部设有用于传输信号的过孔，所述连接芯板从上至下具有至少三层线路结构层，所述第三焊盘通过所述过孔及所述线路结构层与所述第四焊盘形成连接。

A8、如A7所述的主板结构，其中，所述连接芯板的上下表面各设有一个线路结构层，且分别与第三焊盘、第四焊盘连接，所述连接芯板内部设有至少一层线路结构层。

A9、如A7所述的主板结构，其中，所述连接芯板上设有沿厚度方向贯穿其的贯穿区和/或沿上下表面内陷形成的阶梯区，所述阶梯区上设有至少一层线路结构层。

A10、如A9所述的主板结构，其中，所述贯穿区及所述阶梯区内铺设有信号屏蔽层。

A11、如A10所述的主板结构，其中，所述信号屏蔽层由铜皮形成。

B12、一种电子设备，包括如A1-A11中任一项所述的主板结构。

Claims (14)

1.一种主板结构，其特征在于，包括：

第一子主板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有至少一个第一焊盘；

第二子主板，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有至少一个第二焊盘；及

连接芯板，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述至少一个第一焊盘相适配的第三焊盘及与所述至少一个第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。

2.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第一子主板的边缘设有贯穿所述第一子主板的通孔，所述第一焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第一子主板的表面；所述第二子主板的边缘设有贯穿所述第二子主板的通孔，所述第二焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第二子主板的表面。

3.如权利要求2所述的主板结构，其特征在于，所述第三焊盘的面积及所述第四焊盘的面积均大于所述通孔的面积。

4.如权利要求2所述的主板结构，其特征在于，所述通孔呈椭圆形或半椭圆形。

5.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第三焊盘包括焊盘本体及从所述焊盘本体的边缘向外延伸而出的延伸段。

6.如权利要求5所述的主板结构，其特征在于，所述焊盘本体呈椭圆形。

7.如权利要求1-6中任一项所述的主板结构，其特征在于，所述第一子主板与所述连接芯板的对应位置及所述第二子主板与所述连接芯板的对应位置皆设有定位孔。

8.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第一子主板上布置有形成硬件电路的芯片及电子元件，所述芯片及所述电子元件之间连接有硬件线路，所述硬件线路连接到所述第一焊盘；所述第二子主板上布置有形成硬件电路的芯片及电子元件，所述芯片及所述电子元件之间连接有硬件线路，所述硬件线路连接到所述第二焊盘。

9.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述连接芯板内部设有用于传输信号的过孔，所述连接芯板从上至下具有至少三层线路结构层，所述第三焊盘通过所述过孔及所述线路结构层与所述第四焊盘形成连接。

10.如权利要求9所述的主板结构，其特征在于，所述连接芯板的上下表面各设有一个线路结构层，且分别与第三焊盘、第四焊盘连接，所述连接芯板内部设有至少一层线路结构层。

11.如权利要求10所述的主板结构，其特征在于，所述连接芯板上设有沿厚度方向贯穿其的贯穿区和/或沿上下表面内陷形成的阶梯区，所述阶梯区上设有至少一层线路结构层。

12.如权利要求11所述的主板结构，其特征在于，所述贯穿区及所述阶梯区内铺设有信号屏蔽层。

13.如权利要求12所述的主板结构，其特征在于，所述信号屏蔽层由铜皮形成。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-13中任一项所述的主板结构。