CN207541840U - 一种基于rfid的袋牌 - Google Patents
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Abstract
一种基于RFID的袋牌，其特征在于，所述袋牌包括表层（1）、封装层（3）以及设置在表层（1）和封装层（3）之间的Inlay层（2），其中Inlay层（2）布置在表层（1）的读写区域（11）范围之下。其中表层（1）为PET层，所述PET层是聚脂薄膜层。表层（1）还包括圆孔（12）、防伪区域（13）、圆角（14）、倒角（15）和标签区域（16）。表层（1）为第一层；Inlay层（2）为第二层；封装层（3）为第三层。表层（1）、Inlay层（2）和封装层（3）一体堆叠成形。在表层（1）、Inlay层（2）和封装层（3）之间设置有粘合剂层，以更好地牢固地粘合各个层，防止各层之间相互错位。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线射频识别（RFID）技术领域，尤其是涉及一种基于RFID的袋牌。
背景技术
射频识别RFID（Radio Frequency Identification）技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需在识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。工作于HF（High Frequency）的各类电子标签越来越多的应用于各行各业。
现在大部分的物流行业采用袋牌对货物进行管理，通过在袋牌上打印货物的信息及条码并进行管理，但是打印的信息容易被不小心擦掉或弄模糊导致无法再进行扫描，致使货物的信息管理混乱。并且物流行业需要配备专门的打印设备和扫描设备，以及雇佣大量的人员才能够进行应用和管理。而且这也增加了人力物力的成本。
实用新型内容
为了克服现在市场的物流的袋牌上的打印的信息易被擦掉或致模糊的缺陷，本实用新型提供了一种基于RFID的袋牌，以实现对袋牌上的信息进行准确有序的管理。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种基于RFID的袋牌，其特征在于，所述袋牌包括表层、封装层以及设置在表层和封装层之间的Inlay层，其中Inlay层布置在表层的读写区域范围之下。
作为上述技术方案的一种改进，其中所述表层为PET层。
作为上述技术方案的一种改进，其中所述PET层是聚脂薄膜层。
作为上述技术方案的一种改进，其中所述表层还包括圆孔、防伪区域、圆角、倒角和标签区域。
作为上述技术方案的一种改进，其中所述圆孔位于不与Inlay层相干涉的下部。
作为上述技术方案的一种改进，其中所述防伪区域位于表层的下部。
作为上述技术方案的一种改进，其中所述倒角位于表层的下部两侧处。
作为上述技术方案的一种改进，其中所述Inlay层包括多层PVC材料、含有芯片及线圈的层。
作为上述技术方案的一种改进，其中所述芯片为高频芯片。
作为上述技术方案的一种改进，其中所述封装层为合成纸材料。
与现有技术相比，本实用新型的技术方案采用无线射频识别RFID技术，解决了袋牌上打印货物信息容易被不小心擦掉或弄模糊导致无法再进行扫描，致使货物的信息管理混乱的问题。同时也可以将利用此技术的袋牌引入传统医院的手腕带牌上，更好地管理和正确处理病人信息。
附图说明
以下的本实用新型的说明书参照附图，其中：
图1为根据本实用新型的一种基于RFID的袋牌的表层示意图；
图2为根据本实用新型的一种基于RFID的袋牌的Inlay层示意图；
图3为根据本实用新型的一种基于RFID的袋牌的封装层示意图；
图4为根据本实用新型的一种基于RFID的袋牌的结构示意图。
具体实施方式
Inlay是智能卡行业专用术语，是指一种由多层PVC材料、含有芯片及线圈的层组合在一起的预层压产品。表面无任何印刷图案，Inlay产品适用多品种卡片的前期大量生产。Inlay上下再覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了丰富多彩的非接触卡片。
Inlay的结构一般为二层或三层，以三层结构为例，第一层为0.001mm的PVC材料，打有方孔；中间一层为0.024mmPVC材料，打有小孔，芯片镶嵌在小孔内，并且线圈也设置在此层，芯片与线圈连接构成一个射频回路；最下一层也就是第三层为0.01mm的PVC材料，起到补偿厚度的作用。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。附图中内容及绘制的比例仅作为示意性的表示，不能作为对本实用新型保护范围的限制。
图1为根据本实用新型的一种基于RFID的袋牌示意图。本申请提供了一种基于RFID的袋牌，其特征在于，所述袋牌包括表层1、封装层3以及设置在表层1和封装层3之间的Inlay层2，其中Inlay层2布置在表层1的读写区域11范围之下。
在本实用新型中，优选地，其中所述表层1为PET层。其中PET是聚脂薄膜的英文缩写。如图1所示，表层1基本上是一下端两侧具有切角的近似长方形，其在下部具有一圆孔。近似长方形的上端的边长为46mm（不包括两边的边框，其中边框厚度为2mm），从圆孔的圆心至上端的边的距离为68mm（不包括边框，其中边框厚度为2mm），从近似长方形的下端的边至上端的边的距离为85mm（包括边框，其中边框厚度为2mm），ZSF是本实用新型的一实施例的编号或代码。
在本实用新型中，优选地，其中所述表层1还包括圆孔12、防伪区域13、圆角14、倒角15和标签区域16。
在本实用新型中，优选地，其中所述圆孔12位于不与Inlay层2相干涉的下部。
在本实用新型中，优选地，其中所述防伪区域13位于表层1的下部，此处区域可以设置防伪标签或其它用于防伪功能的标签。
在本实用新型中，优选地，其中所述倒角15位于表层1的下部两侧处，以防止袋牌的棱角割伤皮肤。
在本实用新型中，优选地，其中所述PET层是高分子材料层。PET是一种高分子材料，其具有较好的硬脆性，常见的颜色有亚银、亚白、亮白等几种。PET层具有良好的防污、防刮、耐高温等性能，广泛应用于多种场合，如手机电池，电脑显示器、空调压缩机等。另外PET层还具有较好的天然可降解性。
如图2所示，在本实用新型中，优选地，其中所述Inlay层2包括多层PVC材料、含有芯片21及线圈的层。
在本实用新型中，优选地，其中所述芯片21为高频芯片。芯片21设置在PVC材料中，并与埋在同层PVC材料中的线圈构成一个射频回路。
在本实用新型中，优选地，其中所述高频芯片具有高容量存储，用于存储病人的大量信息。由于需要存储病人的大量的生活及疾病信息，因而对芯片21提出了需要更高存储能力的要求。
在本实用新型中，优选地，其中所述高频芯片具有多扇区加密的功能，以用于保护病人的信息。病人的信息尤其是涉及到疾病的隐私信息，需要被保护，以防止被他人非法利用。
在本实用新型中，优选地，其中所述封装层3为封装材料。封装材料将Inlay层2封装至表层1。
在本实用新型中，优选地，其中所述封装材料为高品质合成纸材料。所述合成纸材料具有耐磨、耐撕、防水及不易破坏的特点。
如图3所示，在本实用新型中，封装层3与表层1相似，不同的是封装层3无防伪区域和标签区域。
如图4所示，在本实用新型中，优选地，表层1为第一层；Inlay层2为第二层；封装层3为第三层。
在本实用新型中，优选地，表层1、Inlay层2和封装层3一体堆叠成形。
在本实用新型中，优选地，表层1、Inlay层2和封装层3相互之间设置有粘合剂层或胶水，以更好地牢固地粘合各个层，以防止各层之间相互错位。
本实用新型的技术方案采用无线射频识别RFID技术，解决了袋牌上打印货物信息容易被不小心擦掉或弄模糊导致无法再进行扫描，致使货物的信息管理混乱的问题。同时也可以将利用此技术的袋牌引入传统医院的手腕带牌上，更好地管理和正确处理病人信息。
以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。在本实用新型的保护范围内其技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。
Claims (8)
1.一种基于RFID的袋牌，其特征在于，所述袋牌包括表层(1)、封装层(3)以及设置在表层(1)和封装层(3)之间的Inlay层(2)，其中Inlay层(2)布置在表层(1)的读写区域(11)范围之下，
其中所述Inlay层(2)包括多层PVC材料、含有芯片(21)及线圈的层，
所述芯片(21)为高频芯片，芯片(21)设置在PVC材料中，并与埋在同层PVC材料中的线圈构成一个射频回路，
所述高频芯片存储病人的疾病信息且具有多扇区加密的功能，以用于保护病人的信息。
2.根据权利要求1所述的基于RFID的袋牌，其中所述表层(1)为PET层。
3.根据权利要求2所述的基于RFID的袋牌，其中所述PET层是聚脂薄膜层。
4.根据权利要求1所述的基于RFID的袋牌，其中所述表层(1)还包括圆孔(12)、防伪区域(13)、圆角(14)、倒角(15)和标签区域(16)，
其中，所述倒角15位于表层1的下部两侧处，以防止袋牌的棱角割伤皮肤。
5.根据权利要求4所述的基于RFID的袋牌，其中所述圆孔(12)位于不与Inlay层(2)相干涉的下部。
6.根据权利要求4所述的基于RFID的袋牌，其中所述防伪区域(13)位于表层(1)的下部。
7.根据权利要求4所述的基于RFID的袋牌，其中所述倒角(15)位于表层(1)的下部两侧处。
8.根据权利要求1所述的基于RFID的袋牌，其中所述封装层(3)为合成纸材料。
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2017
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