CN207505328U - 一种导热硅胶片的防尘装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导热硅胶片的防尘装置，其结构包括处理器、防尘装置、螺钉、电源接口、导热硅胶片、数据接口、连接片、PCB电路板、芯片、瓷片电容、电容、电阻，处理器的上表面与导热硅胶片相贴合，电容与PCB电路板相焊接，导热硅胶片与防尘装置相贴合，数据接口与连接片相嵌套，电源接口通过螺钉与PCB电路板相连接，芯片与PCB电路板相焊接，瓷片电容与PCB电路板相焊接，电阻与电容在同一表面；本实用新型一种导热硅胶片的防尘装置，结构上设有防尘装置，其导热片与导热硅胶片贴合，该装置设有防尘框和缓冲橡胶，能将使用硅胶片时的缝隙填上，避免硅胶片与流动的空气进行接触，达到防尘的效果，使硅胶片不背灰尘影响其导热效果。

Description

一种导热硅胶片的防尘装置

技术领域

本实用新型是一种导热硅胶片的防尘装置，属于防尘技术领域。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

现有技术公开了申请号为：201720057337.5的一种散热硅胶片，包括紧密贴合在发热元件表面的第一导热硅胶层、导电导热体和第二导热硅胶层，所述的导电导热体为铝镁合金网状金属板,所述的第二导热硅胶层表面设有氟碳辐射散热涂层。发热元件是点发热，第一导热硅胶层紧贴发热元件并吸收其表面热量，第一导热硅胶层纵向把热量快速导至铝镁合金网状金属板，由于铝镁合金网状金属板传热是无取向方式，热量在铝镁合金网状金属板横向展开并纵向把热传递到第二导热硅胶层，铝镁合金网状金属板与第二导热硅胶层形成体发热，氟碳辐射散热涂层使热量快速向大气空气中扩散，但是该现有技术的硅胶片防尘效果差，再使用一断时间之后会导致导热效果变差。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种导热硅胶片的防尘装置，以解决的现有技术硅胶片防尘效果差，再使用一断时间之后会导致导热效果变差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种导热硅胶片的防尘装置其特征在于：其结构包括处理器、防尘装置、螺钉、电源接口、导热硅胶片、数据接口、连接片、PCB电路板、芯片、瓷片电容、电容、电阻，所述处理器的上表面与导热硅胶片相贴合，所述电容与PCB电路板相焊接，所述导热硅胶片与防尘装置相贴合，所述数据接口与连接片相嵌套，所述电源接口通过螺钉与PCB电路板相连接，所述芯片与PCB电路板相焊接，所述瓷片电容与PCB电路板相焊接，所述电阻与电容在同一表面，所述连接片与电源接口相嵌套，所述防尘装置包括导热片、防尘框、缓冲橡胶、散热片、所述防尘框与缓冲橡胶相贴合，所述导热片与防尘框为一体化结构，所述导热片与散热片为一体化结构。

进一步地，所述连接片与PCB电路板相嵌套。

进一步地，所述数据接口与PCB电路板相贴合。

进一步地，所述导热硅胶片与导热片相贴合。

进一步地，所述导热硅胶片为具有粘性的长方体结构。

进一步地，所述导热硅胶片采由硅胶为基础添加金属氧化物制造。

进一步地，所述导热片采用铝镁合金制造。

有益效果

本实用新型一种导热硅胶片的防尘装置，结构上设有防尘装置，其导热片与导热硅胶片贴合，该装置设有防尘框和缓冲橡胶，能将使用硅胶片时的缝隙填上，避免硅胶片与流动的空气进行接触，达到防尘的效果，使硅胶片不背灰尘影响其导热效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种导热硅胶片的防尘装置结构示意图；

图2为本实用新型一种防尘装置的结构示意图。

图中：处理器-1、防尘装置-2、螺钉-3、电源接口-4、导热硅胶片-5、数据接口-6、连接片-7、PCB电路板-8、芯片-9、瓷片电容-10、电容-11、电阻-12，导热片-201、防尘框-202、缓冲橡胶-203、散热片-204。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种导热硅胶片的防尘装置技术方案：其结构包括处理器1、防尘装置2、螺钉3、电源接口4、导热硅胶片5、数据接口6、连接片7、PCB电路板8、芯片9、瓷片电容10、电容11、电阻12，所述处理器1的上表面与导热硅胶片5相贴合，所述电容11与PCB电路板8相焊接，所述导热硅胶片5与防尘装置2相贴合，所述数据接口6与连接片7相嵌套，所述电源接口4通过螺钉3与PCB电路板8相连接，所述芯片9与PCB电路板8相焊接，所述瓷片电容10与PCB电路板8相焊接，所述电阻12与电容11在同一表面，所述连接片7与电源接口4相嵌套，所述防尘装置2包括导热片201、防尘框202、缓冲橡胶203、散热片204、所述防尘框202与缓冲橡胶203相贴合，所述导热片201与防尘框202为一体化结构，所述导热片201与散热片204为一体化结构，所述连接片7与PCB电路板8相嵌套，所述数据接口6与PCB电路板8相贴合，所述导热硅胶片5与导热片201相贴合，所述导热硅胶片5为具有粘性的长方体结构，所述导热硅胶片5采由硅胶为基础添加金属氧化物制造，所述导热片201采用铝镁合金制造。

本专利所说的芯片9指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；所述PCB电路板8是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者；它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

在进行使用时在导热硅胶片5与导热片201相贴合进行导热工作，则防尘框202将会把硅胶片与处理器1罩住减少部分硅胶片和空气的接触，缓冲橡胶203会与PCB电路板8相贴合，使硅胶片避免与流动的空气接触的方式进行防尘，散热片204能更好的对内部热量进行散热。

本实用新型解决现有技术硅胶片防尘效果差，再使用一断时间之后会导致导热效果变差的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型一种导热硅胶片的防尘装置，结构上设有防尘装置2，其导热片201与导热硅胶片5贴合，该装置设有防尘框202和缓冲橡胶203，能将使用硅胶片时的缝隙填上，避免硅胶片与流动的空气进行接触，达到防尘的效果，使硅胶片不背灰尘影响其导热效果；具体如下所述:

所述防尘装置2包括导热片201、防尘框202、缓冲橡胶203、散热片204、所述防尘框202与缓冲橡胶203相贴合，所述导热片201与防尘框202为一体化结构，所述导热片201与散热片204为一体化结构。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种导热硅胶片的防尘装置，其特征在于：其结构包括处理器（1）、防尘装置（2）、螺钉（3）、电源接口（4）、导热硅胶片（5）、数据接口（6）、连接片（7）、PCB电路板（8）、芯片（9）、瓷片电容（10）、电容（11）、电阻（12），所述处理器（1）的上表面与导热硅胶片（5）相贴合，所述电容（11）与PCB电路板（8）相焊接，所述导热硅胶片（5）与防尘装置（2）相贴合，所述数据接口（6）与连接片（7）相嵌套，所述电源接口（4）通过螺钉（3）与PCB电路板（8）相连接，所述芯片（9）与PCB电路板（8）相焊接，所述瓷片电容（10）与PCB电路板（8）相焊接，所述电阻（12）与电容（11）在同一表面，所述连接片（7）与电源接口（4）相嵌套，所述防尘装置（2）包括导热片（201）、防尘框（202）、缓冲橡胶（203）、散热片（204）、所述防尘框（202）与缓冲橡胶（203）相贴合，所述导热片（201）与防尘框（202）为一体化结构，所述导热片（201）与散热片（204）为一体化结构。

2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片的防尘装置，其特征在于：所述连接片（7）与PCB电路板（8）相嵌套。

3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片的防尘装置，其特征在于：所述数据接口（6）与PCB电路板（8）相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片的防尘装置，其特征在于：所述导热硅胶片（5）与导热片（201）相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片的防尘装置，其特征在于：所述导热硅胶片（5）为长方体结构。