CN207505131U - 一种多驱动音频模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多驱动音频模块，该多驱动音频模块包括：振膜组件、音圈组件、磁路组件、支架以及后腔盖板；所述振膜组件与所述后腔盖板分别组合安装在所述支架的上层和下层并形成内部腔体，所述音圈组件与所述磁路组件均设置在所述内部腔体中，其中，所述音圈组件连接在所述振膜组件下方，所述磁路组件连接在所述后腔盖板上方，所述磁路组件配合所述音圈组件使所述振膜组件发声。通过串联多个阻抗大小一致的音圈进行功率分担，因此可以在获得较高功率的同时降低单个音圈的功率负担，提高了音圈的使用寿命，降低了振膜的分割振动，整体结构紧凑，较小的后腔容积可以获得更小的产品体积以及更规则的外形，提高了产品的适用性和竞争力。

Description

一种多驱动音频模块

技术领域

本实用新型涉及音频设备技术领域，尤其涉及一种多驱动音频模块。

背景技术

传统的音频模块中扬声器通常要放入密闭后腔体中减少低频衍射绕射带来的不良叠加，才能发控出最佳的效果。但是体积小的密闭的后腔会使振膜的顺性降低，造成低频共振频率的大幅度升高，使低音变差，而加大振动系统质量来降低低频共振频率的方法会使SPL(感度)降低造成声音变小。

同时由于扬声器中音圈的功率取决于线径(注意是线材本身)的粗细及导线材料，因此音圈线的承载功率是有限的，线径越粗，电阻也越小，载流量也越大，即功率越大。但是过粗的线径会造成振动系统质量过大从而降低SPL，导致声音小，并且会导致音圈层数过多磁场间隙过大从而磁通量下降。因此都希望采用细线径材质的音圈。但是过细的线径无法承载大的功率。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：目前的单音圈扬声器，由于只有一个音圈，在实际使用过程中，如果需要较高的功率时，会对音圈造成极大的负担，甚至损坏音圈，同时由于扬声器所在的密闭后腔过小，极大的降低了振膜的顺性。

实用新型内容

为了克服现有技术中相关产品的不足，本实用新型提出一种多驱动音频模块，解决目前的音频模块中的振膜顺性差以及音圈耐功率性低的问题。

本实用新型提供了一种多驱动音频模块，包括：振膜组件、音圈组件、磁路组件、支架以及后腔盖板；所述振膜组件与所述后腔盖板分别组合安装在所述支架的上层和下层并形成内部腔体，所述音圈组件与所述磁路组件均设置在所述内部腔体中，其中，所述音圈组件连接在所述振膜组件下方，所述磁路组件连接在所述后腔盖板上方，所述磁路组件配合所述音圈组件使所述振膜组件发声。

作为本实用新型的进一步改进，所述音圈组件包括至少两个音圈，所述音圈之间通过焊盘焊接之后串联，所述音圈组件内的音圈均为阻抗大小一致的圆形音圈。

作为本实用新型的进一步改进，所述振膜组件包括中间振膜以及边缘振膜，所述中间振膜设置在所述边缘振膜的内侧，所述边缘振膜固定连接在所述支架上，其中，所述中间振膜位于所述音圈组件的正上方。

作为本实用新型的进一步改进，所述中间振膜为刚性材质的平面结构，所述边缘振膜为柔性薄膜材质。

作为本实用新型的进一步改进，所述振膜组件还包括固定所述边缘振膜的振膜固定环，所述振膜固定环固定设置在所述边缘振膜的外侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述磁路组件包括中心华司层、中心磁铁以及底部导磁片，所述中心磁铁的形状、大小和数量与所述音圈的形状、大小和数量一一对应，所述音圈环绕设置在所述中心磁铁的外侧，所述中心华司层贴合连接在所述中心磁铁的上部，所述中心磁铁的下部则固定连接在所述底部导磁片上。

作为本实用新型的进一步改进，所述磁路组件还包括外环华司层以及外环磁铁，所述外环磁铁环绕所述中心磁铁设置，所述外环磁铁与所述中心磁铁间留有间隙，所述音圈环绕所述中心磁铁放置在所述间隙中；所述外环华司层贴合连接在所述外环磁铁的上部，所述外环磁铁的下部则固定连接在所述底部导磁片上。

作为本实用新型的进一步改进，所述中心华司层、中心磁铁和底部导磁片之间，以及所述外环华司层、外环磁铁和底部导磁片之间均通过粘结剂固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述后腔盖板内侧和外侧分别设置有电性连接的正负极导体以及正负极连接体，所述正负极导体分别通过焊盘连接所述音圈组件电极的两端，并通过所述正负极连接体导出到所述后腔盖板外部。

作为本实用新型的进一步改进，所述多驱动音频模块还包括前盖板，所述前盖板覆盖所述振膜组件并固定设置在所述支架的上端，所述前盖板的侧面设置有出声口，所述出声口与所述振膜组件所在的内腔连通。

与现有技术相比，本实用新型有以下优点：

1、音圈组件包括多个串联的阻抗大小一致的音圈，进行功率分担，因此可以在获得较高功率的同时降低单个音圈的功率负担，提高了音圈的使用寿命，且多个音圈作用于同一个振膜可降低振膜的分割振动；

2、由于耐功率性较高，因此在不影响音圈的正常工作的情况下，可以在设计之时先再次加大振动系统质量，可以有效降低低频共振频率，获得更好的低音效果；

3、整体结构紧凑，较小的后腔容积可以获得更小的产品体积以及更规则的外形，具备更好的微型化效果，提高了产品的适用性和竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所述多驱动音频模块的剖视图；

图2为本实用新型所述多驱动音频模块的爆炸示意图；

图3和图4分别为所述多驱动音频模块不安装前盖板的结构示意图以及安装前盖板后的结构示意图。

附图标记说明：1-振膜组件；2-音圈组件；3-磁路组件；4-支架；5-后腔盖板；6-前盖板；7-正负极导体；8-正负极连接体；11-中间振膜；12-边缘振膜；13-振膜固定环；20-焊盘；31-中心华司层；32-中心磁铁；33-外环华司层；34-外环磁铁；35-底部导磁片；60-出声口。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1所示，所述多驱动音频模块包括振膜组件1、音圈组件2、磁路组件3、支架4以及后腔盖板5；所述振膜组件1与所述后腔盖板5分别组合安装在所述支架4的上层和下层并形成内部腔体，所述音圈组件2与所述磁路组件3均设置在所述内部腔体中，其中，所述音圈组件2连接在所述振膜组件1下方，所述磁路组件3连接在所述后腔盖板5上方，所述磁路组件3配合所述音圈组件2使所述振膜组件1发声。

所述支架4用于支撑安装在其上的各个组件，并与所述振膜组件1和所述后腔盖板5组合形成密闭腔体，所述支架4以及后腔盖板5为塑料、金属材质的单一材质或塑料与金属的复合材质。

参阅图2所示，为本实用新型所述多驱动音频模块的爆炸示意图，所述音圈组件2包括至少两个音圈，所述音圈之间通过焊盘20焊接之后串联，所述音圈组件2内的音圈均为阻抗大小一致的音圈；多个音圈串联进行功率分担，因此可以在获得较高功率的同时降低单个音圈的功率负担，且多个音圈作用于同一个振膜可降低振膜的分割振动；由于现有的方型或长方型音圈其在生产过程中容易发生型变，对应的生产设备以及生产成本非常昂贵，且工作效率不如圆形音圈，在本实用新型实施例中，所述音圈通过漆包线绕制成圆形，有效降低了产品的加工难度以及成本，以现有的生产线及生产线技术即可实现量产，便于实现产业化；可选的，在本实用新型的其他实施方式中，根据实际加工需求和成本考虑，所述音圈也可以加工成其他的形状，如方形等；所述音圈组件2与所述振膜组件1之间通过粘结剂或其他形式进行硬连接。

所述振膜组件1包括中间振膜11以及边缘振膜12，所述中间振膜11设置在所述边缘振膜12的内侧，所述边缘振膜12固定连接在所述支架4上，其中，所述中间振膜11位于所述音圈组件2的正上方；所述中间振膜11为刚性材质的平面结构，用于发声，所述边缘振膜12为柔性薄膜材质，用于配合所述中间振膜11发声；在本实用新型实施例中，所述的振膜组件1为中间振膜11以及边缘振膜12组成的复合结构，由于中间振膜11为刚性很高的平面材质，因此可以利用柔性材质将边缘振膜12的的顺性提升，以达到良好的降低低频共振频率的作用，而中心材质面积大、刚性强可以得到由低频到高频都非常不错的输出曲线，中间振膜11的内部损失增加分割振动降低，相比于一般的球顶圆形或椭圆形振膜，具备更佳的使用效果；可选的，所述振膜组件1还包括振膜固定环13，所述振膜固定环13固定设置在所述边缘振膜12的外侧，用以在所述边缘振膜12的材质过于柔软时固定所述边缘振膜12，提高所述振膜组件1的生产便利性和产品良率。

所述磁路组件3包括中心华司层31、中心磁铁32以及底部导磁片35；所述中心磁铁32的形状、大小和数量与所述音圈的形状、大小和数量一一对应，在本实用新型实施例中，所述中心磁铁32为圆形磁铁，相较于与一般方形音圈匹配的方形磁铁，具备更低的加工难度和成本，相应的治具精度与定位精度也比方型磁铁的要求低；所述音圈环绕设置在所述中心磁铁32的外侧，所述中心华司层31贴合连接在所述中心磁铁32的上部，所述中心磁铁32的下部则固定连接在所述底部导磁片35上；可选的，在增加部分成本的情况下，为了追求更好的导磁效果，所述磁路组件3还可以包括外环华司层33以及外环磁铁34，所述外环磁铁34环绕所述中心磁铁32设置，所述外环磁铁34与所述中心磁铁32间留有间隙，所述音圈环绕所述中心磁铁32放置在所述间隙中；所述外环华司层33贴合连接在所述外环磁铁34的上部，所述外环磁铁34的下部则固定连接在所述底部导磁片35上；所述中心华司层31、中心磁铁32和底部导磁片35之间，以及所述外环华司层33、外环磁铁34和底部导磁片35之间均通过粘结剂固定。

所述后腔盖板5内侧和外侧分别设置有电性连接的正负极导体7以及正负极连接体8，所述正负极导体7分别通过所述焊盘20连接所述音圈组件2电极的两端，并通过所述正负极连接体8导出到所述后腔盖板5外部，用以连接输入电源；所述正负极导体7以及正负极连接体8包括导线、弹片、触片、端子等，根据实际的加工需求自行选择，本实用新型对此并无限制。

可选的，本实用新型实施例所述的多驱动音频模块还包括前盖板6，参阅图3和图4所示，分别为多驱动音频模块不安装前盖板6的结构示意图以及安装前盖板6后的结构示意图。

所述前盖板6覆盖所述振膜组件1并固定设置在所述支架4的上端，所述前盖板6的侧面设置有出声口60，所述出声口60与所述振膜组件1所在的内腔连通；当所述多驱动音频模块不安装所述前盖板6时，所述多驱动音频模块的出声方向为振膜组件1正对的方向，当需要获得侧面出音效果时，所述多驱动音频模块安装所述前盖板6并通过所述出声口60将振膜组件1发出的声音由侧面导出；所述多驱动音频模块是否安装所述前盖板6以及所述出声口60的设置方向根据实际加工需求选择，本实用新型实施例对此并无限制；所述前盖板6为塑料、金属材质的单一材质或塑料与金属的复合材质。

相比与现有技术，本实用新型实施例所述的多驱动音频模块具备以下有益效果：

1、音圈组件2包括多个串联的阻抗大小一致的音圈，进行功率分担，因此可以在获得较高功率的同时降低单个音圈的功率负担，提高了音圈的使用寿命，且多个音圈作用于同一个振膜可降低振膜的分割振动；

2、由于耐功率性较高，因此在不影响音圈的正常工作的情况下，可以在设计之时先再次加大振动系统质量，可以有效降低低频共振频率，获得更好的低音效果；

3、整体结构紧凑，较小的后腔容积可以获得更小的产品体积以及更规则的外形，提高了产品的适用性和竞争力。

在本实用新型所提供的上述实施例中，应该理解到，所述作为分离部件说明的模块或组件可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个位置上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部来实现本实施例方案的目的。

以上仅为本实用新型的实施例，但并不限制本实用新型的专利范围，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多驱动音频模块，其特征在于，包括：振膜组件、音圈组件、磁路组件、支架以及后腔盖板；所述振膜组件与所述后腔盖板分别组合安装在所述支架的上层和下层并形成内部腔体，所述音圈组件与所述磁路组件均设置在所述内部腔体中，其中，所述音圈组件连接在所述振膜组件下方，所述磁路组件连接在所述后腔盖板上方，所述磁路组件配合所述音圈组件使所述振膜组件发声。

2.根据权利要求1所述的多驱动音频模块，其特征在于：所述音圈组件包括至少两个音圈，所述音圈之间通过焊盘焊接之后串联，所述音圈组件内的音圈均为阻抗大小一致的圆形音圈。

3.根据权利要求2所述的多驱动音频模块，其特征在于：所述振膜组件包括中间振膜以及边缘振膜，所述中间振膜设置在所述边缘振膜的内侧，所述边缘振膜固定连接在所述支架上，其中，所述中间振膜位于所述音圈组件的正上方。

4.根据权利要求3所述的多驱动音频模块，其特征在于：所述中间振膜为刚性材质的平面结构，所述边缘振膜为柔性薄膜材质。

5.根据权利要求3所述的多驱动音频模块，其特征在于：所述振膜组件还包括固定所述边缘振膜的振膜固定环，所述振膜固定环固定设置在所述边缘振膜的外侧。

6.根据权利要求3所述的多驱动音频模块，其特征在于：所述磁路组件包括中心华司层、中心磁铁以及底部导磁片，所述中心磁铁的形状、大小和数量与所述音圈的形状、大小和数量一一对应，所述音圈环绕设置在所述中心磁铁的外侧，所述中心华司层贴合连接在所述中心磁铁的上部，所述中心磁铁的下部则固定连接在所述底部导磁片上。

7.根据权利要求6所述的多驱动音频模块，其特征在于：所述磁路组件还包括外环华司层以及外环磁铁，所述外环磁铁环绕所述中心磁铁设置，所述外环磁铁与所述中心磁铁间留有间隙，所述音圈环绕所述中心磁铁放置在所述间隙中；所述外环华司层贴合连接在所述外环磁铁的上部，所述外环磁铁的下部则固定连接在所述底部导磁片上。

8.根据权利要求7所述的多驱动音频模块，其特征在于：所述中心华司层、中心磁铁和底部导磁片之间，以及所述外环华司层、外环磁铁和底部导磁片之间均通过粘结剂固定。

9.根据权利要求1所述的多驱动音频模块，其特征在于：所述后腔盖板内侧和外侧分别设置有电性连接的正负极导体以及正负极连接体，所述正负极导体分别通过焊盘连接所述音圈组件电极的两端，并通过所述正负极连接体导出到所述后腔盖板外部。

10.根据权利要求1所述的多驱动音频模块，其特征在于，所述多驱动音频模块还包括前盖板，所述前盖板覆盖所述振膜组件并固定设置在所述支架的上端，所述前盖板的侧面设置有出声口，所述出声口与所述振膜组件所在的内腔连通。