CN207473438U

CN207473438U - 一种可自升温的PXIe系统

Info

Publication number: CN207473438U
Application number: CN201721565586.1U
Authority: CN
Inventors: 朱朝辉; 阎文俊
Original assignee: Shanghai Yi Yuan Electronics Co Ltd
Current assignee: Shanghai Yi Yuan Electronics Co Ltd
Priority date: 2017-11-21
Filing date: 2017-11-21
Publication date: 2018-06-08
Anticipated expiration: 2027-11-21

Abstract

本实用新型公开了一种可自升温的PXIe系统，包括机箱，机箱的顶部安装有控制板和显示板，机箱的内腔中安装有机架和散热装置，机架上通过螺栓固定有加热框，加热框内卡合有PXIe板卡，加热框的内腔两侧分别安装有第一发热片和第二发热片，加热片的端口穿过加热框与PXIe板卡的外壁接触，散热管的一端嵌入通孔内，散热管的另一端口与风机相接。本可自升温的PXIe系统，输出值为‑20℃，则加热模块加热升温，当空间温度上升为5℃时，PXIe板卡电源启动，当主控模块检测到温度升高为30℃时，开启散热模块，对系统进行正常散热，可使不支持低温工作的PXIe板卡在更恶劣的低温环境下工作，提高PXIe板卡的环境适应性及可靠性。

Description

一种可自升温的PXIe系统

技术领域

本实用新型涉及PXIe系统技术领域，具体为一种可自升温的PXIe系统。

背景技术

PXIe技术是一种由PXI系统联盟发布的坚固的基于PC的测量和自动化平台。PXIe结合了PCI的电气总线特性与CompactPCI（紧凑PCI）的坚固性、模块化及Eurocard机械封装的特性发展成适合于试验、测量与数据采集场合应用的机械、电气和软件规范。

PXI Express技术，显著提高了总线带宽。PXI将PCI Express集成到PXI标准中，可以满足更多的应用需求。PCI Express技术可以集成到背板中，同时维持与现有系统的后向兼容性。除了x1、x4和x8 PCI Express链路外，系统控制器插槽还支持高达x16的PCIExpress链路，可以为PXI Express背板提供最高6GB/s的带宽。利用PCI Express技术，PXIExpress将PXI中的可用带宽提高了45倍多，即从132MB/s提高到6GB/s;与此同时，还可以维持与PXI模块间的软件、硬件兼容性。正是由于此性能的增强，PXI可以用于很多新型应用领域，其中很多领域在以前只能由昂贵的专用硬件实现。

PXIe工业计算机运行现场的环境较为恶劣，振动大，温度变化快，且需要长期不间断工作，为保障它的高可靠性，需采用一系列特殊的设计，如采用宽温设计来适应现场的高低温环境，可自加热的PXIe系统平台可解决不支持低温工作的功能模块在低温环境下无法工作的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可自升温的PXIe系统，具有可使不支持低温工作的PXIe板卡在更恶劣的低温环境下工作，提高PXIe板卡的环境适应性及可靠性的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可自升温的PXIe系统，包括机箱，所述机箱的顶部安装有控制板和显示板，机箱的内腔中安装有机架和散热装置，所述机架上通过螺栓固定有加热框，加热框内卡合有PXIe板卡，加热框的内腔两侧分别安装有第一发热片和第二发热片，加热框与第一发热片和第二发热片相邻的两侧上均开设有通孔，所述第一发热片和第二发热片上均匀连接有加热片，加热片的端口穿过加热框与PXIe板卡的外壁接触，PXIe板卡的表面上固定有温度检测器，所述散热装置由风机和散热管组成，散热管的一端嵌入通孔内，散热管的另一端口与风机相接。

优选的，所述控制板上设有温度检测模块、主控模块、加热模块以及散热模块，温度检测模块与温度检测器电性连接，加热模块与第一发热片和第二发热片电性连接，散热模块与散热装置电性连接。

优选的，所述主控模块的输出端电性连接有加热模块和散热模块，主控模块的输入端电性连接有温度检测模块。

优选的，所述机箱上开设有与风机相适配的孔位，孔位上分布有挡网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本可自升温的PXIe系统，可先开启主控模块供电，检测到温度检测模块的温度输出值为-20℃，则加热模块加热升温，当空间温度上升为5℃时，主控模块控制加热模块关闭，并点亮绿色指示灯，PXIe板卡电源启动，开启功能模块电源后，设备功能开始正常工作，当主控模块检测到温度升高为30℃时，开启散热模块，对系统进行正常散热，启动所需的温度，再进行上电，当运行稳定后，加热停止工作，开始散热工作，可使不支持低温工作的PXIe板卡在更恶劣的低温环境下工作，提高PXIe板卡的环境适应性及可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的整体立体图；

图2为本实用新型的整体侧面图；

图3为本实用新型的整体内部结构图；

图4为本实用新型的加热框结构图；

图5为本实用新型的模块连接图。

图中：1机箱、11控制板、111温度检测模块、112主控模块、113加热模块、114散热模块、12显示板、2机架、21加热框、211第一发热片、212第二发热片、213通孔、3散热装置、31风机、32散热管、4加热片、5PXIe板卡、51温度检测器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，一种可自升温的PXIe系统，包括机箱1，机箱1的顶部安装有控制板11和显示板12，控制板11上设有温度检测模块111、主控模块112、加热模块113以及散热模块114，温度检测模块111与温度检测器51电性连接，加热模块113与第一发热片211和第二发热片212电性连接，散热模块114与散热装置3电性连接，主控模块112可实时检测温度数据，并控制加热开启或关闭，同时可根据需求设置阀值，可根据需求不同随时变更控制要求，机箱1的内腔中安装有机架2和散热装置3，机架2上通过螺栓固定有加热框21，加热框21内卡合有PXIe板卡5，加热框21的内腔两侧分别安装有第一发热片211和第二发热片212，加热框21与第一发热片211和第二发热片212相邻的两侧上均开设有通孔213，第一发热片211和第二发热片212上均匀连接有加热片4，加热片4的端口穿过加热框21与PXIe板卡5的外壁接触，PXIe板卡5的表面上固定有温度检测器51温度检测器51位于PXIe板卡5上方，用于检测当前PXIe板卡5的实时温度，主控模块112的输出端电性连接有加热模块113和散热模块114，主控模块112的输入端电性连接有温度检测模块111，主控模块112为单片机实时控制系统，可用于检测温度传感器的输出信号，判断当前的环境温度，当小于-20℃度时，启动第一发热片211和第二发热片212，当温度大于5℃时，关闭第一发热片211和第二发热片212，当温度大于30℃时，开启散热装置3，散热装置3由风机31和散热管32组成，散热管32的一端嵌入通孔213内，散热管32的另一端口与风机31相接，通过主控模块112的指令，来开启工作，机箱1上开设有与风机31相适配的孔位，孔位上分布有挡网，应用与-20℃时，可先开启主控模块112供电，检测到温度检测模块111的温度输出值为-20℃，则加热模块113加热升温，当空间温度上升为5℃时，主控模块112控制加热模块113关闭，并点亮绿色指示灯，PXIe板卡5电源启动，开启功能模块电源后，设备功能开始正常工作，当主控模块112检测到温度升高为30℃时，开启散热模块114，对系统进行正常散热，启动所需的温度，再进行上电，当运行稳定后，加热停止工作，开始散热工作，可使不支持低温工作的PXIe板卡5在更恶劣的低温环境下工作，提高PXIe板卡5的环境适应性及可靠性。

综上所述：本可自升温的PXIe系统，可先开启主控模块112供电，检测到温度检测模块111的温度输出值为-20℃，则加热模块113加热升温，当空间温度上升为5℃时，主控模块112控制加热模块113关闭，并点亮绿色指示灯，PXIe板卡5电源启动，开启功能模块电源后，设备功能开始正常工作，当主控模块112检测到温度升高为30℃时，开启散热模块114，对系统进行正常散热，启动所需的温度，再进行上电，当运行稳定后，加热停止工作，开始散热工作，可使不支持低温工作的PXIe板卡5在更恶劣的低温环境下工作，提高PXIe板卡5的环境适应性及可靠性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种可自升温的PXIe系统，包括机箱（1），其特征在于：所述机箱（1）的顶部安装有控制板（11）和显示板（12），机箱（1）的内腔中安装有机架（2）和散热装置（3），所述机架（2）上通过螺栓固定有加热框（21），加热框（21）内卡合有PXIe板卡（5），加热框（21）的内腔两侧分别安装有第一发热片（211）和第二发热片（212），加热框（21）与第一发热片（211）和第二发热片（212）相邻的两侧上均开设有通孔（213），所述第一发热片（211）和第二发热片（212）上均匀连接有加热片（4），加热片（4）的端口穿过加热框（21）与PXIe板卡（5）的外壁接触，PXIe板卡（5）的表面上固定有温度检测器（51），所述散热装置（3）由风机（31）和散热管（32）组成，散热管（32）的一端嵌入通孔（213）内，散热管（32）的另一端口与风机（31）相接。

2.根据权利要求1所述的一种可自升温的PXIe系统，其特征在于：所述控制板（11）上设有温度检测模块（111）、主控模块（112）、加热模块（113）以及散热模块（114），温度检测模块（111）与温度检测器（51）电性连接，加热模块（113）与第一发热片（211）和第二发热片（212）电性连接，散热模块（114）与散热装置（3）电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种可自升温的PXIe系统，其特征在于：所述主控模块（112）的输出端电性连接有加热模块（113）和散热模块（114），主控模块（112）的输入端电性连接有温度检测模块（111）。

4.根据权利要求1所述的一种可自升温的PXIe系统，其特征在于：所述机箱（1）上开设有与风机（31）相适配的孔位，孔位上分布有挡网。