CN207461611U - 保护套组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种保护套组件。上述的保护套组件用于套接于移动设备上，所述保护套组件包括：套体、第一连接器组件以及附加装置；所述套体上开设有相连通的容纳槽和活动槽，所述容纳槽用于容纳所述移动设备；所述第一连接器组件成型于所述套体上，所述第一连接器组件的部分位于所述活动槽内；所述附加装置可拆卸连接于所述套体上，并适于通过所述第一连接器组件与所述移动设备电连接。当移动设备需要再充电时，只需将附加装置连接于套体上即可，方便快捷，由于保护套组件使用过程中无需数据线，避免了携带数据线的烦扰，使保护套组件的使用方便性较好。

Description

保护套组件

技术领域

本实用新型涉及电子产品的技术领域，特别是涉及一种保护套组件。

背景技术

传统的用于保护移动设备的保护套组件上设有附加装置，附加装置为背夹电池或喇叭等，使保护套组件对移动设备具有防摔或防刮碰的功能，同时保护套组件还具有对移动设备进行充电或外放的功能。附加装置通过数据线的方式与移动设备进行电连接或数据传输。

传统的保护壳有两种：其中一种保护壳上未设置数据线，需额外携带数据线，使用方便性较差；另外一种保护壳的附件装置上设置数据线，使用时需要先拉出附件装置上的数据线并插接于移动设备上，然后将附件装置安装于保护套组件上；当移动设备充电完毕后需再次卸下附件装置，然后将将数据线放置于附件装置内，最后再将附件装置安装于保护套组件上，整个使用过程较复杂，使用方便性较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对保护套组件的使用方便性较差的问题，提供一种保护套组件。

一种保护套组件，用于套接于移动设备上，所述保护套组件包括：

套体，所述套体上开设有相连通的容纳槽和活动槽，所述容纳槽用于容纳所述移动设备；

第一连接器组件，所述第一连接器组件成型于所述套体上，所述第一连接器组件的部分位于所述活动槽内；以及

附加装置，所述附加装置可拆卸连接于所述套体上，并适于通过所述第一连接器组件与所述移动设备电连接。

上述的保护套组件，套体上开设有相连通的容纳槽和活动槽，容纳槽容纳移动设备，第一连接器组件成型于套体上，且第一连接器组件部分位于活动槽内；附加装置可拆卸连接于套体上，并适于通过第一连接器组件与移动设备电连接，使附加装置与移动设备电连接，使用时，首先将移动设备放置于容纳槽内，然后将附加装置通过第一连接器组件与移动设备电连接，由于附加装置可拆卸连接于套体上，当附加装置对移动设备充电或数据传输完毕时，卸下附加装置，套体可继续套接于移动设备上，无需随附加装置从移动设备上卸下，以对移动设备继续进行保护；当移动设备需要再充电时，只需将附加装置连接于套体上即可，方便快捷，由于保护套组件使用过程中无需数据线，避免了携带数据线的烦扰，使保护套组件的使用方便性较好。

在其中一个实施例中，所述附加装置包括装置本体和附加连接器，所述装置本体与所述附加连接器电连接，所述装置本体可拆卸连接于所述套体上；所述附加连接器与所述连接器组件电连接，使得所述附加装置与所述第一连接器组件电连接。

在其中一个实施例中，保护套组件还包括第二连接器组件，所述第二连接器组件成型于所述套体中；所述第二连接器组件包括第一FPC、第一触点和第二触点，所述第一触点和所述第二触点均设于所述第一FPC上，所述第一触点和所述第二触点均与所述第一FPC电连接，所述第一触点与所述第一连接器组件电连接，所述第二触点抵接于所述附加装置上并与所述附加装置电连接，由于第一触点和第二触点均设于第一FPC上，第一触点和第二触点均与第一FPC 电连接，使得所述附加装置与所述第一连接器组件电连接。

在其中一个实施例中，所述附加装置包括装置本体和附加连接器，所述装置本体与所述附加连接器电连接，所述装置本体可拆卸连接于所述套体上，所述附加连接器抵接于所述第二触点并与所述第二触点电连接，所述附加连接器与所述第一连接器组件电连接，由于附加连接器与装置本体电连接，使附加装置通过第一连接器组件与移动设备电连接。

在其中一个实施例中，保护套组件还包括加强片，所述加强片胶接于所述第一FPC上，所述第一触点和所述第二触点均设于所述第一FPC上背离所述加强片的一侧；在套体成型时，将加强片固定于模具内，由于加强片抵接于第一FPC上，使套体注塑于第一FPC的过程中第一FPC始终保持预定的形状。

在其中一个实施例中，所述第一触点和所述第二触点均焊接于所述第一FPC 上。

在其中一个实施例中，所述套体包括本体和内套，所述容纳槽和所述活动槽均开设于所述本体上，所述内套位于所述容纳槽内并与所述本体抵接，所述内套用于抵接于所述移动设备上。

在其中一个实施例中，所述套体还包括固定板和磁体，所述固定板位于所述容纳槽内，所述磁体设于所述固定板上，所述磁体吸附所述附加装置，使得所述附加装置可拆卸连接于所述套体上。

在其中一个实施例中，所述内套胶接于所述本体的内壁上，使内筒与本体抵接。

在其中一个实施例中，所述附加装置为电池装置或投影仪或摄像头或音响。

附图说明

图1为一实施例的保护套组件的示意图；

图2为图1所示保护套组件的爆炸图；

图3为图1所示保护套组件的局部爆炸图；

图4为图1所示保护套组件的另一局部爆炸图；

图5为图1所示保护套组件的又一局部爆炸图；

图6为图1所示保护套组件的连接器的局部示意图；

图7为图1所示保护套组件的连接器的另一局部示意图；

图8为另一实施例的保护套组件的示意图；

图9为图8所示保护套组件的局部示意图；

图10为图8所示保护套组件的另一局部示意图；

图11为图8所示保护套组件的爆炸图；

图12为图8所示保护套组件的局部示意图；

图13为图8所示保护套组件的另一爆炸图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对保护套组件进行更全面的描述。附图中给出了保护套组件的首选实施例。但是，保护套组件可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对保护套组件的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在保护套组件的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种保护套组件用于套接于移动设备上；例如，所述保护套组件包括：套体、第一连接器组件以及附加装置；例如，所述套体上开设有相连通的容纳槽和活动槽；例如，所述容纳槽用于容纳所述移动设备；例如，所述第一连接器组件成型于所述套体上；例如，所述第一连接器组件的部分位于所述活动槽内；例如，所述附加装置可拆卸连接于所述套体上，并适于通过所述第一连接器组件与所述移动设备电连接。例如，一种保护套组件用于套接于移动设备上，所述保护套组件包括：套体、第一连接器组件以及附加装置；所述套体上开设有相连通的容纳槽和活动槽，所述容纳槽用于容纳所述移动设备；所述第一连接器组件成型于所述套体上，所述第一连接器组件的部分位于所述活动槽内；所述附加装置可拆卸连接于所述套体上，并适于通过所述第一连接器组件与所述移动设备电连接。

如图1所示，一实施例的保护套组件10用于套接于移动设备上。同时参见图2，所述保护套组件10包括套体200、第一连接器组件250以及附加装置500。所述套体200上开设有相连通的容纳槽210和活动槽220。所述容纳槽210用于容纳所述移动设备。所述第一连接器组件250成型于所述套体200上。所述第一连接器组件250的部分位于所述活动槽220内。所述附加装置500可拆卸连接于所述套体200上，并适于通过所述第一连接器组件250与所述移动设备电连接，使附加装置500与移动设备电连接，使用时，首先将移动设备放置于容纳槽210内，然后将附加装置500通过第一连接器组件250与移动设备电连接，由于附加装置500可拆卸连接于套体200上，当附加装置500对移动设备充电或数据传输完毕时，卸下附加装置500，套体200可继续套接于移动设备上，无需随附加装置500从移动设备上卸下，以对移动设备继续进行保护；当移动设备需要再充电时，只需将附加装置500连接于套体200上即可，方便快捷，由于保护套组件使用过程中无需数据线，避免了携带数据线的烦扰，使保护套组件的使用方便性较好。

如图2所示，在其中一个实施例中，附加装置500包括装置本体500a和附加连接器500b，装置本体500a与附加连接器500电连接，所述装置本体500a 可拆卸连接于所述套体200上。所述附加连接器500与所述第一连接器组件250 电连接，使得所述附加装置500与所述第一连接器组件250电连接，即附加装置500通过第一连接器组件250与移动设备电连接。

例如，第一连接器组件250包括连接器100、电触点300、包覆体400。如图3所示，所述连接器100包括端子110、柔性电路板120和壳体130。所述柔性电路板120包括电路板主体122和由所述电路板主体122向外延伸的延伸部 124，所述端子110设于所述电路板主体122上并与所述电路板主体122电连接，由于延伸部124由电路板主体122向外延伸而成，使电路板主体122与延伸部 124电连接，从而使延伸部124与端子110电连接。所述壳体130包覆所述柔性电路板120和所述端子110，所述延伸部124部分露置于所述壳体130，所述端子110部分裸露于所述壳体130上，所述端子110用于与所述移动设备电连接。

所述电触点300设于所述延伸部124上并与所述延伸部124电连接，由于延伸部124与端子110电连接，使端子110与电触点300电连接；所述包覆体 400包覆所述所述壳体130远离所述端子110的端部、所述延伸部124上伸出所述壳体130的部分和电触点300的部分。所述包覆体400位于所述活动槽220 内并与所述套体200连接，具体地，活动槽的周缘设有壁部，套体200连接于壁部。部分所述电触点300裸露于所述包覆体400上并与所述附加装置500电连接，又由于端子110分别与电触点300和移动设备电连接，使附加装置500 通过第一连接器组件250与移动设备与电连接，从而使附加装置500对移动设备进行充电或传输数据。

所述包覆体400包覆所述所述壳体130远离所述端子110的端部、所述延伸部124上伸出所述壳体130的部分和电触点300的部分，包覆体成型于套体上，使第一连接器组件成型于套体上，且所述包覆体400位于所述活动槽220 内。由于壳体130包覆于电路板主体122和端子110外，包覆体400包覆于电触点300和延伸部124外，且包覆体400与壳体130连接，使端子110、FPC110 和触点200包覆于一起，使保护套组件10的结构较紧凑。又由于壳体130和包覆体400均可以通过注塑成型而成，使保护套组件10的制造过程较简单，成本更低。

使用时，首先将移动设备放置于容纳槽210内，然后扳动包覆体400，包覆体400带动连接器100运动，使包覆体400插接于移动设备的接口内；附加装置500可拆卸连接于套体200上，当附加装置500对移动设备充电或数据传输完毕时，卸下附加装置500，套体200可继续套接于移动设备上，无需随附加装置500从移动设备上卸下，以对移动设备继续进行保护；当移动设备需要再充电时，只需将附加装置500连接于套体200上即可，方便快捷，由于保护套组件10使用过程中无需数据线，避免了携带数据线的烦扰，使保护套组件10的使用方便性较好。当然，当保护套组件10的套体200套接于移动设备A时，保护套组件10也可以给移动设备B充电，此时仅需扳动包覆体400，使连接器100 拔出移动设备A并插入移动设备B内，无需将移动设备A从套体200上卸下，因此，上述的保护套组件10具有较好的使用方便性。可以理解，在其他实施例中，包覆体可以省略，连接器100和电触点300直接注塑于套体上，第一连接器组件注塑于套体上。

例如，包覆体400位于活动槽220内，且包覆体400的一端与套体200连接，使用时，使用者可以扳动包覆体400上远离与套体200固定的端部，即扳动包覆体400的自由端，使包覆体400自由端相对于套体200运动，而包覆体 400与套体200的连接处产生弯折，由于连接器100与包覆体400连接，使包覆体400带动连接器100运动，使连接器100相对于套体200运动，从而使连接器100插接于移动设备的接口内。又如，包覆体400的自由端与套体200之间存在扳动槽，使用者可以通过扳动槽轻松扳动包覆体400的自由端相对于套体 200运动。例如，连接器100为lightning公端或type-c公端或micro公端。例如，柔性电路板120还包括焊盘121，焊盘121设于延伸部124上，电触点300焊接于焊盘121上，使电触点300固定于延伸部124上。

如图3所示，为了防止延伸部124在包覆体400注塑于延伸部124过程中产生变形，例如，保护套组件10还包括定型板600，定型板600设于延伸部124 上，电触点300设于延伸部124上背离定型板600的一侧，包覆体400包覆于电触点300、延伸部124和定型板600上，防止延伸部124在包覆体400注塑于延伸部124过程中产生变形，使延伸部更好地定位于注塑模具中。例如，所述包覆体400通过注塑工艺成型于连接器100、电触点300和延伸部124露置于所述壳体130的外部的部分上，使包覆体400包覆于电触点300和延伸部124上露置于壳体130的外部的部分，且包覆体400与壳体130连接，使保护套组件 10的结构较紧凑。当然，在其他实施例中，包覆体400与壳体130也可以一体成型，使保护套组件10的结构更紧凑。

例如，壳体130的材料与包覆体400的材料相同，使保护套组件10的制造过程更简单。例如，所述壳体130与所述包覆体400的材料均为软胶材质，壳体130和包覆体400均较为柔软，保护套组件10的连接器100更容易斜插拔于移动设备上，从而使保护套组件10的使用方便性较好；此外，由于壳体130和包覆体400均较为柔软，使壳体130和包覆体400具有一定的形变，从而使保护套组件10具有较好的容差性。

如图4所示，在其中一个实施例中，所述壳体130包括相连接的插接头130a 和软胶体130b，所述插接头130a包覆于所述端子110和所述电路板主体122外，端子110部分裸露于插接头130a上。所述软胶体130b包覆于所述延伸部124 上并与所述包覆体400连接。由于插接头130a包覆于端子110和电路板主体122 外，以保证端子110和电路板主体122的连接处具有一定的强度，使连接器100 能较好地插接于移动设备内；软胶体130b包覆于延伸部124外，且延伸部124 上远离电路板主体122的端部伸出软胶体130b并与电触点300电连接，由于软胶体130b与插接头130a连接，当连接器100斜插入移动设备时，软胶体130b 将受压且能够产生形变，使连接器100具有容差性，加上FPC110具有柔软性，使保护套组件10的连接器100可以斜插拔于移动设备上而不致折断或对移动设备的接口产生损伤，从而使保护套组件10的使用方便性较好。

如图4所示，在其中一个实施例中，所述插接头130a包括插接主体132和连接体134，所述连接体134上开设有连接槽134a，所述插接主体132位于所述连接槽134a内并与所述连接体134连接，使插接主体132与连接体134之间的连接更加牢固，所述连接体134包覆于所述端子110和所述电路板主体122 外，所述连接体134与所述软胶体130b连接。例如，插接主体132通过注塑工艺成型于连接槽134a内，使插接主体132与连接体134连接。

如图5所示，为了使连接体134与插接主体132之间的连接较牢固，在其中一个实施例中，所述连接体134上还开设有与连接槽134a连通的燕尾槽134b，所述插接主体132还位于所述燕尾槽134b内并与所述连接体134连接，使连接体134与插接主体132之间不易分离，从而使连接体134与插接主体132之间的连接较牢固。需要说明的是，燕尾槽134b的数目可以为一个或两个或多个。在本实施例中，燕尾槽134b的数目为两个，两个燕尾槽134b均与连接槽134a 连通。进一步地，连接槽134a的内壁上设有凸台1342。例如，凸台1342的横截面呈梯形状或三角形状或其他形状，使连接体134于连接槽134a内成型后与凸台之间存在斜面接触，从而使插接主体132与连接体134之间的连接更加牢固。在本实施例中，凸台1342的横截面呈梯形状。又如，凸台1342的横截面呈倒梯形结构。例如，凸台1342的数目为两个，两个凸台1342对称设于连接槽134a的内壁上。

在其中一个实施例中，所述连接体134与所述软胶体130b一体成型，使壳体130的结构较紧凑。例如，连接体134与软胶体130b的材料相同，均为热塑性聚氨酯或热塑性弹性体等。可以理解，所述插接主体132和所述连接体134 的材料可以相同或不相同。例如，插接主体132与连接体134的材料不同。又如，所述插接主体132为硬胶材质，所述连接体134和软胶体130b均为软胶材质，制造时，首先连接体134和软胶体130b通过第一次注塑工艺成型而成，使连接体134包覆于所述端子110和所述电路板主体122之外，软胶体130b包覆于延伸部124上；然后插接主体132再通过第二次注塑工艺成型于连接槽134a 内。例如，插接主体132为软胶材质，且连接体134为硬胶材质。例如，连接体134和软胶体130b的材料均为热塑性聚氨酯或热塑性弹性体或聚氯乙烯等。插接主体132的材料为聚酰胺或液晶聚合物或聚对苯二甲酸丁二醇酯等。例如，插接主体132与连接体134的材料相同。又如，所述插接主体132和所述连接体134的材料均为硬胶材质。

如图6所示，在其中一个实施例中，所述连接器100还包括加强板140，所述加强板140设于所述电路板主体122上，所述连接体134还包覆于所述加强板140上，将加强板140包覆于连接体134内，使连接器100具有一定的插拔强度，从而保证连接器100能顺畅插入移动设备内，且能起到减缓连接体134 磨损的作用。例如，加强板140为不锈钢或耐热钢或耐磨钢或高锰钢。又如，加强板140为奥氏体型不锈钢，使加强板140具有良好的耐磨性能。例如，加强板140的厚度为0.1mm～0.4mm。在本实施例中，加强板140的厚度为0.3mm。

在其中一个实施例中，所述加强板140上开设有第一注胶孔142和第二注胶孔144。所述第一注胶孔142与所述燕尾槽134b连通，所述连接体134还位于所述第一注胶孔142内并与所述加强板140连接，使连接体134与加强板140 之间牢固连接；所述第二注胶孔144与所述活动槽220连通，所述插接主体132 还位于所述第二注胶孔144内并与所述加强板140连接，使插接主体132与加强板140之间牢固连接。又如，所述电路板主体122上开设有过孔122a，所述过孔122a与所述第一注胶孔142连通。所述插接主体132位于所述过孔122a 内并与所述电路板主体122连接，使插接主体132与电路板主体122牢固连接，又由于插接主体132还位于加强板140的第一注胶孔142内，从而使插接主体 132将电路板主体122和加强板140连接于一起。例如，第二注胶孔144为腰型孔或方形孔。又如，第二注胶孔144的数目为多个，多个第二注胶孔144间隔分布于加强板140上，使插接主体132与加强板140之间的连接更加牢固。

如图7所示，例如，加强板140上的边缘处开设有开口146，插接主体132 和连接体134均位于开口146内，使插接主体132和连接体134均与加强板140 连接，以防加强板140两侧的插接主体132相互分离，且插接主体132与连接体134相互分离。又如，加强板140上开设有连接孔147，以防第二次注塑成型工艺中，插接主体132与加强板140相互脱离。例如，过孔122a和第一注胶孔 142均为圆孔。在其他实施例中，过孔122a和第一注胶孔142也可以是方孔或椭圆孔。例如，插接主体132注塑于过孔122a和第一注胶孔142内，使插接主体132分别与FPC110和加强板140连接。

如图10与图11所示，为了使得所述附加装置500与所述电触点300电连接，在其中一个实施例中，所述附加装置500抵接于所述电触点300上，使得所述附加装置500与所述电触点300电连接。例如，电触点300上设有耐磨层，可以提高电触点300的耐磨性能。

如图3所示，例如，电触点300呈四棱柱状。如图8、图9和图10所示，又如，电触点300呈圆柱状。再次参见图3，又如，电触点300和焊盘121的数目均为多个，多个焊盘121沿延伸部124的延伸方向间隔分布，多个电触点300 一一对应焊接于多个焊盘121上，即每个电触点300焊接于相应的焊盘121上。例如，包覆体400通过注塑成型于延伸部124和电触点300上，使延伸部124 和电触点300包覆于包覆体400。例如，延伸部124呈弯折状，使包覆体更好地包覆延伸部。

如图11和图12所示，在另外一个实施例中，保护套组件10还包括第二连接器组件650，所述第二连接器组件650成型于所述套体200中。所述第二连接器组件650包括第一FPC700、第一触点800和第二触点900，所述第一触点800 和所述第二触点900均设于所述第一FPC700上，所述第一触点800和所述第二触点900均与所述第一FPC700电连接，所述第一触点800与所述第一连接器组件电连接，所述第二触点900抵接于所述附加装置500上并与所述附加装置500 电连接，由于第一触点800和第二触点900均设于第一FPC700上，第一触点800和第二触点900均与第一FPC700电连接，使得所述附加装置500与所述第一连接器组件250电连接。

例如，所述第一触点800抵接于所述电触点300上并与所述电触点300电连接，由于所述第二触点900抵接于所述附加装置500上并与所述附加装置500 电连接，使第二触点900与附加装置500电连接，从而使附加装置500与电触点300电连接，又由于电触点300与移动设备电连接，使附加装置500与移动设备电连接。例如，所述第一FPC700呈弯折状。又如，第一触点800和第二触点900均呈圆柱状。又如，第一触点800和第二触点900均呈四棱柱状。

例如，所述第一触点800与所述第二触点900均焊接于所述第一FPC700上，即所述第一触点800与所述第二触点900均焊接于第一FPC的焊盘上，使第一触点和第二触点均与第一FPC的焊盘电连接。在其中一个实施例中，所述附加装置500包括装置本体510和附加连接器520，装置本体510与附加连接器520 电连接，所述装置本体510可拆卸连接于所述套体200上。所述附加连接器抵接于所述第二触点900并与所述第二触点900电连接，所述附加连接器与所述第一连接器组件250电连接，由于附加连接器520与装置本体510电连接，使附加装置500通过第一连接器组件250与移动设备电连接。可以理解，在其他实施例中，第二连接器组件250还可以用连接器来代替。

在其中一个实施例中，保护套组件10还包括加强片1100，所述加强片1100 胶接于所述第一FPC700上，所述第一触点800和所述第二触点900均设于所述第一FPC700上背离所述加强片1100的一侧。在套体200成型时，将加强片1100 固定于模具内，由于加强片1100抵接于第一FPC700上，使套体200注塑于第一FPC700的过程中第一FPC700始终保持预定的形状。例如，加强片1100的形状与第一FPC700的形状相适应。又如，加强片1100的厚度为0.1mm～1mm，使加强片1100在起到定型作用的同时又不至于占用太大空间。

如图13所示，在其中一个实施例中，所述套体200包括本体200a和内套 200b，所述容纳槽210和所述活动槽220均开设于所述本体200a上，所述内套 200b位于所述容纳槽210内并与所述本体200a抵接，所述内套200b用于抵接于所述移动设备上。例如，内套200b为软胶体，内套200b弹性抵接于容纳槽210的内壁上，使移动设备弹性抵接于内套200b的内壁上。在其中一个实施例中，所述内套200b胶接于本体200a的内壁上，使得内套200b与本体200抵接，从而使内套200b与本体200的连接更紧密。

如图11所示，在其中一个实施例中，所述套体200还包括固定板230和磁体(图未示)，所述固定板230位于所述容纳槽210内，所述磁体设于所述固定板上，所述磁体吸附所述附加装置500，使得所述附加装置500可拆卸连接于所述套体200上。使用时，仅需将附加装置500贴附于设有磁铁的固定板上，使附加装置500快速固定于磁性固定板230上。例如，固定板230包括板本体和凸出部，凸出部与板本体连接，所述容纳槽210的内壁上开设有卡槽，凸出部卡入卡槽内，使固定板230更牢固连接于套体200上。例如，磁体为磁铁或磁性物质。

例如，所述固定板230胶接于壁部上，使固定板230连接于套体200上，使保护套组件10的结构较紧凑。可以理解，固定板230不仅限于通过胶接的方式固定于壁部上。

在其中一个实施例中，所述附加装置500为电池装置或投影仪或摄像头或音响等。在本实施例中，附加装置500为电池装置，附加装置500对移动设备进行充电。又如，附加连接器520为lightning公端或type-c公端或micro公端。

上述的保护套组件10，套体200上开设有相连通的容纳槽210和活动槽220，容纳槽210容纳移动设备，第一连接器组件250成型于套体200上，且第一连接器组件250部分位于活动槽220内；附加装置500可拆卸连接于套体200上，并适于通过第一连接器组件250与移动设备电连接，使附加装置500与移动设备电连接，使用时，首先将移动设备放置于容纳槽210内，然后将附加装置500 通过第一连接器组件250与移动设备电连接，由于附加装置500可拆卸连接于套体200上，当附加装置500对移动设备充电或数据传输完毕时，卸下附加装置500，套体200可继续套接于移动设备上，无需随附加装置500从移动设备上卸下，以对移动设备继续进行保护；当移动设备需要再充电时，只需将附加装置500连接于套体200上即可，方便快捷，由于保护套组件10使用过程中无需数据线，避免了携带数据线的烦扰，使保护套组件10的使用方便性较好。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种保护套组件，用于套接于移动设备上，其特征在于，所述保护套组件包括：

套体，所述套体上开设有相连通的容纳槽和活动槽，所述容纳槽用于容纳所述移动设备；

第一连接器组件，所述第一连接器组件成型于所述套体上，所述第一连接器组件的部分位于所述活动槽内；以及

附加装置，所述附加装置可拆卸连接于所述套体上，并适于通过所述第一连接器组件与所述移动设备电连接。

2.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，所述附加装置包括装置本体和附加连接器，所述装置本体与所述附加连接器电连接，所述装置本体可拆卸连接于所述套体上；所述附加连接器与所述连接器组件电连接，使得所述附加装置与所述第一连接器组件电连接。

3.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，还包括第二连接器组件，所述第二连接器组件成型于所述套体中，所述第二连接器组件包括第一FPC、第一触点和第二触点，所述第一触点和所述第二触点均设于所述第一FPC上，所述第一触点和所述第二触点均与所述第一FPC电连接，所述第一触点与所述第一连接器组件电连接，所述第二触点抵接于所述附加装置上并与所述附加装置电连接，使得所述附加装置与所述第一连接器组件电连接。

4.根据权利要求3所述的保护套组件，其特征在于，所述附加装置包括装置本体和附加连接器，所述装置本体与所述附加连接器电连接，所述装置本体可拆卸连接于所述套体上，所述附加连接器抵接于所述第二触点并与所述第二触点电连接，所述附加连接器与所述第一连接器组件电连接，使得所述附加装置与所述第一连接器组件电连接。

5.根据权利要求3所述的保护套组件，其特征在于，还包括加强片，所述加强片胶接于所述第一FPC上，所述第一触点和所述第二触点均设于所述第一FPC上背离所述加强片的一侧。

6.根据权利要求3所述的保护套组件，其特征在于，所述第一触点和所述第二触点均焊接于所述第一FPC上。

7.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，所述套体包括本体和内套，所述容纳槽和所述活动槽均开设于所述本体上，所述内套位于所述容纳槽内并与所述本体抵接，所述内套用于抵接于所述移动设备上。

8.根据权利要求7所述的保护套组件，其特征在于，所述套体还包括固定板和磁体，所述固定板位于所述容纳槽内，所述磁体设于所述固定板上，所述磁体吸附所述附加装置，使得所述附加装置可拆卸连接于所述套体上。

9.根据权利要求7所述的保护套组件，其特征在于，所述内套胶接于所述本体的内壁上。

10.根据权利要求1所述的保护套组件，其特征在于，所述附加装置为电池装置或投影仪或摄像头或音响。