CN207459323U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电连接器，其包括：上端子模组、与上端子模组配合安装的下端子模组和安装于上端子模组及下端子模组外围的金属壳组，所述上端子模组前半部分与下端子模组前半部分之间安装有接地片；所述上端子模组后半部分与下端子模组后半部分之间设置有导电薄膜，该导电薄膜与接地片导接。上端子模组前半部分与下端子模组前半部分之间通过接地片有效达到屏蔽之电性功能，上端子模组后半部分与下端子模组后半部分之间通过导电薄膜有效达到屏蔽之电性功能，且所述该导电薄膜还与接地片导接，即可保证上端子模组与下端子模组之间形成有效的屏蔽电性功能，保证上端子模组与下端子模组不会出现信号串扰现象，令本实用新型具有极好的通讯质量。

Description

电连接器

技术领域：

本实用新型涉及连接器产品技术领域，特指一种电连接器。

背景技术：

电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电、军用电子产品等，配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长，强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止，电连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。

USB Type-C连接器是电连接器的一种，该USB Type-C连接器不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其它介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。USB Type-C主要面向更轻薄、更纤细的设备，增强可用性，并为未来USB版本的性能增强铺好路。

现有技术中的USB Type-C连接器包括：上端子模组、与上端子模组配合安装的下端子模组和安装于上端子模组及下端子模组外围的金属壳，所述上端子模组前半部分与下端子模组前半部分之间安装有接地片；由于上端子模组后半部分与下端子模组后半部分之间的间隙较窄，安装空间有限，导致无法将接地片延伸至上端子模组后半部分与下端子模组后半部分之间，以致使上端子模组后半部分与下端子模组后半部分之间不具备屏蔽之电性功能，易使上端子模组中端子的后半部分与下端子模组中端子的后半部分出现电性干扰的现象，难以保证USB Type-C连接器良好的通讯质量。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该电连接器包括：上端子模组、与上端子模组配合安装的下端子模组和安装于上端子模组及下端子模组外围的金属壳组，所述上端子模组前半部分与下端子模组前半部分之间安装有接地片；所述上端子模组后半部分与下端子模组后半部分之间设置有导电薄膜，该导电薄膜与接地片导接。

进一步而言，上述技术方案中，所述上端子模组包括有上绝缘体以及与上绝缘体一体固定的第一端子，该上绝缘体包括上绝缘座及一体成型于上绝缘座前端的上舌板；所述下端子模组包括有与上绝缘体配合安装的下绝缘体以及与下绝缘体一体固定的第二端子，该下绝缘体包括下绝缘座及一体成型于下绝缘座前端的下舌板，其中，所述下绝缘体与上绝缘体对接，下舌板与上舌板对接；所述接地片安装于下舌板与上舌板之间；所述导电薄膜设置于下绝缘体与上绝缘体之间。

进一步而言，上述技术方案中，所述上绝缘座下端面设置有供所述下绝缘座安装的安装槽；所述导电薄膜贴合于该安装槽底部，且所述下绝缘座卡合固定于安装槽中，并与导电薄膜贴合。

进一步而言，上述技术方案中，所述安装槽两侧均设置有卡孔；所述下绝缘座两侧均设置有倒扣，该倒扣与卡孔卡合固定。

进一步而言，上述技术方案中，所述下舌板及上舌板的前端一体固定有塑胶块，该塑胶块还包覆于接地片前端，该下舌板及上舌板和塑胶块组合形成舌板。

进一步而言，上述技术方案中，所述上端子模组由上至下包覆有上铁片，所述下端子模组由下至上包覆有下铁片，该下铁片与上铁片卡扣固定在一起，且该下铁片或下铁片与所述接地片接触。

进一步而言，上述技术方案中，所述金属壳组包括有包盖安装于所述上端子模组及下端子模组外围的内金属壳以及套设于内金属壳外围的外金属壳。

进一步而言，上述技术方案中，所述内金属壳上设置有第一限位孔；所述外金属壳冲压形成有第一卡片，该第一卡片卡嵌于该第一限位孔中，且该内金属壳与外金属壳之间还通过点焊焊接固定。

进一步而言，上述技术方案中，所述内金属壳后端成型有延伸板，该延伸板上冲压形成有第二卡片；所述上端子模组中的上绝缘体上端成型有限位槽，该限位槽底部设置有定位槽；所述延伸板插嵌于该限位槽中，且该延伸板上的第二卡片与定位槽卡合定位。

进一步而言，上述技术方案中，该电连接器为USB Type-C连接器。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型中上端子模组后半部分与下端子模组后半部分之间有效的空间设置导电薄膜，使上端子模组后半部分与下端子模组后半部分之间通过导电薄膜有效达到屏蔽之电性功能，且所述上端子模组前半部分与下端子模组前半部分之间通过接地片有效达到屏蔽之电性功能，该导电薄膜还与接地片导接，即可保证上端子模组与下端子模组之间形成有效的屏蔽电性功能，保证上端子模组与下端子模组不会出现信号串扰现象，令本实用新型具有极好的通讯质量。

附图说明：

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型另一视角的立体图；

图3是本实用新型的立体分解图；

图4是本实用新型的剖视图；

图5是本实用新型中下端子模组与接地片及导电薄膜的装配图；

图6是本实用新型中上端子模组与接地片及导电薄膜的装配图。

附图标记说明：

100上端子模组 200下端子模组 300金属壳组

1上绝缘体 11上绝缘座 111安装槽

112卡孔 113限位槽 114定位槽

12上舌板 121定位凸柱 122第一定位方块

2第一端子 3下绝缘体 31下绝缘座

311倒扣 32下舌板 321限位凸块

322定位凹槽 323第二定位方块 4第二端子

5接地片 51第一穿孔 52定位方槽

6导电薄膜 7塑胶块 81上铁片

82下铁片 91内金属壳 911第一限位孔

912延伸板 913第二卡片 92外金属壳

921第一卡片

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1、2所示，为一种电连接器，具体而言，该电连接器为USB Type-C连接器。

结合图3、4所示，所述电连接器包括：上端子模组100、与上端子模组100配合安装的下端子模组200和安装于上端子模组100及下端子模组200外围的金属壳组300，所述上端子模组100前半部分与下端子模组200前半部分之间安装有接地片5；另外，所述上端子模组100后半部分与下端子模组200后半部分之间设置有导电薄膜6，该导电薄膜6与接地片5导接。具体而言，即使所述上端子模组100后半部分与下端子模组200后半部分之间间隙较窄，安装空间有限，导致无法将接地片5延伸至上端子模组100后半部分与下端子模组200后半部分之间，但是由于导电薄膜6厚度较薄，其可将导电薄膜6粘贴固定于上端子模组100后半部分与下端子模组200后半部分之间，使上端子模组100后半部分与下端子模组200后半部分之间可通过导电薄膜6有效达到屏蔽之电性功能。也就是说，所述上端子模组100前半部分与下端子模组200前半部分之间通过接地片5有效达到屏蔽之电性功能，且该上端子模组100后半部分与下端子模组200后半部分之间通过导电薄膜6有效达到屏蔽之电性功能，该导电薄膜6还与接地片导接，即可保证上端子模组100与下端子模组200之间形成有效的屏蔽电性功能，保证上端子模组100与下端子模组200不会出现信号串扰现象，令本实用新型具有极好的通讯质量。

结合图3、5、6所示，所述上端子模组100包括有上绝缘体1以及与上绝缘体1一体固定的第一端子2，该上绝缘体1包括上绝缘座11及一体成型于上绝缘座11前端的上舌板12；所述下端子模组200包括有与上绝缘体1配合安装的下绝缘体3以及与下绝缘体3一体固定的第二端子4，该下绝缘体3包括下绝缘座31及一体成型于下绝缘座31前端的下舌板32，其中，所述下绝缘体3与上绝缘体1对接，并卡合固定在一起，下舌板32与上舌板12对接，所述接地片5安装于下舌板32与上舌板12之间，且所述下舌板32及上舌板12的前端一体固定有塑胶块7，该塑胶块7还包覆于接地片5前端，该下舌板32及上舌板12和塑胶块7组合形成舌板，该舌板与金属壳组300之间形成插口。

结合图5所示，所述下舌板32两侧成型有限位凸块321，所述接地片5安装于下舌板32与上舌板12之间后，该限位凸块321与接地片5两侧接触，以对接地片5进行限位。

结合图3、6所示，所述导电薄膜6设置于下绝缘体3与上绝缘体1之间。具体而言，所述上绝缘座11下端面设置有供所述下绝缘座31安装的安装槽111；所述导电薄膜6贴合于该安装槽111底部，且所述下绝缘座31卡合固定于安装槽111中，并与导电薄膜6贴合。其中，所述安装槽111两侧均设置有卡孔112；结合图4所示，所述下绝缘座31两侧均设置有倒扣311，该倒扣311与卡孔112卡合固定，令下绝缘体3与上绝缘体1紧固在一起。

结合图5、6所示，所述上舌板12下端成型有若干定位凸柱121以及第一定位方块122；所述下舌板32上端成型有若干与定位凸柱121适配的定位凹槽322，且该下舌板32上端还成型有第二定位方块323；与之对应的，所述接地片5上设置有供定位凸柱121穿过的第一穿孔51，该接地片5上还设置有供第一定位方块122及第二定位方块323嵌置的定位方槽52。所述上舌板12与下舌板32对接并夹紧定位所述接地片5时，所述上舌板12下端的定位凸柱121穿过接地片5上的第一穿孔51卡嵌固定于下舌板32上端的定位凹槽322中，令上舌板12与下舌板32固定在一起，且上舌板12下端的第一定位方块122及下舌板上端32的第二定位方块323均置于该接地片5的定位方槽52中，以此限定接地片。

结合图3、4所示，所述上端子模组100由上至下包覆有上铁片81，所述下端子模组200由下至上包覆有下铁片82，该下铁片82与上铁片81卡扣固定在一起，且该下铁片82或下铁片82与所述接地片5接触。

结合图1-2所示，所述金属壳组300包括有包盖安装于所述上端子模组100及下端子模组200外围的内金属壳91以及套设于内金属壳91外围的外金属壳92。

结合图3所示，所述内金属壳91上设置有第一限位孔911；所述外金属壳92冲压形成有第一卡片921，该第一卡片921卡嵌于该第一限位孔911中，且该内金属壳91与外金属壳92之间还通过点焊焊接固定。所述内金属壳91后端成型有延伸板912，该延伸板912上冲压形成有第二卡片913；所述上端子模组100中的上绝缘体1上端成型有限位槽113，具体而言，该限位槽113设置于所述上绝缘座11上端面，该限位槽113底部设置有定位槽114；所述延伸板912插嵌于该限位槽113中，且该延伸板912上的第二卡片913与定位槽114卡合定位。

综上所述，本实用新型中上端子模组100后半部分与下端子模组200后半部分之间有效的空间设置导电薄膜6，使上端子模组100后半部分与下端子模组200后半部分之间通过导电薄膜6有效达到屏蔽之电性功能，且所述上端子模组100前半部分与下端子模组200前半部分之间通过接地片5有效达到屏蔽之电性功能，该导电薄膜6还与接地片导接，即可保证上端子模组100与下端子模组200之间形成有效的屏蔽电性功能，保证上端子模组100与下端子模组200不会出现信号串扰现象，令本实用新型具有极好的通讯质量。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (10)

1.电连接器，其包括：上端子模组、与上端子模组配合安装的下端子模组和安装于上端子模组及下端子模组外围的金属壳组，所述上端子模组前半部分与下端子模组前半部分之间安装有接地片；

其特征在于：所述上端子模组后半部分与下端子模组后半部分之间设置有导电薄膜，该导电薄膜与接地片导接。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上端子模组包括有上绝缘体以及与上绝缘体一体固定的第一端子，该上绝缘体包括上绝缘座及一体成型于上绝缘座前端的上舌板；所述下端子模组包括有与上绝缘体配合安装的下绝缘体以及与下绝缘体一体固定的第二端子，该下绝缘体包括下绝缘座及一体成型于下绝缘座前端的下舌板，其中，所述下绝缘体与上绝缘体对接，下舌板与上舌板对接；所述接地片安装于下舌板与上舌板之间；所述导电薄膜设置于下绝缘体与上绝缘体之间。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述上绝缘座下端面设置有供所述下绝缘座安装的安装槽；所述导电薄膜贴合于该安装槽底部，且所述下绝缘座卡合固定于安装槽中，并与导电薄膜贴合。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述安装槽两侧均设置有卡孔；所述下绝缘座两侧均设置有倒扣，该倒扣与卡孔卡合固定。

5.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述下舌板及上舌板的前端一体固定有塑胶块，该塑胶块还包覆于接地片前端，该下舌板及上舌板和塑胶块组合形成舌板。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的电连接器，其特征在于：所述上端子模组由上至下包覆有上铁片，所述下端子模组由下至上包覆有下铁片，该下铁片与上铁片卡扣固定在一起，且该下铁片或下铁片与所述接地片接触。

7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述金属壳组包括有包盖安装于所述上端子模组及下端子模组外围的内金属壳以及套设于内金属壳外围的外金属壳。

8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述内金属壳上设置有第一限位孔；所述外金属壳冲压形成有第一卡片，该第一卡片卡嵌于该第一限位孔中，且该内金属壳与外金属壳之间还通过点焊焊接固定。

9.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述内金属壳后端成型有延伸板，该延伸板上冲压形成有第二卡片；所述上端子模组中的上绝缘体上端成型有限位槽，该限位槽底部设置有定位槽；所述延伸板插嵌于该限位槽中，且该延伸板上的第二卡片与定位槽卡合定位。

10.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该电连接器为USB Type-C连接器。