CN207456702U - 指纹模组以及指纹模组的压力检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种指纹模组，设置的密封件与电子器件层的侧壁以及弹性层接触，连接电子器件层的侧壁与弹性层，电子器件层与弹性层通过密封件密封，在密封件松动失效后，电子器件层与弹性层之间的密封失效，可通气，如此，再通过焊接层与第一通孔可与外部大气通气，即在指纹模组中可形成与外部大气连通的路径，即在指纹模组中可进行大气的流通，有利于后续对指纹模组的密封件的密封性进行检测，提高检测准确性。还提供一种上述指纹模组的压力检测装置，密封件失效后，第一空腔、第二空腔、焊接层以及弹性层的第一通孔形成大气流通路径，压力测试仪器可有效准确地检测到压力变化，能有效准确地检测密封性。

Description

指纹模组以及指纹模组的压力检测装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种指纹模组以及指纹模组的压力检测装置。

背景技术

为了提高指纹模组结构的防水性能，需要对其进行防水性检测即密封性检测，目前针对防水检测，其大批量生产量测的原理为利用压力检测的变化值确定其防水性能。例如，通过密封件对指纹模组的各层之间相接处进行密封，当密封件松动失效后，其所引起的气压变化较小，无法有效进行压力检测，导致指纹模组密封性检测准确性较低。

实用新型内容

基于此，有必要针对无法进行有效压力检测导致密封性检测准确性较低的问题，提供一种指纹模组以及指纹模组的压力检测装置。

一种指纹模组，包括：

电子器件层；

焊接层，设置于所述电子器件层的一侧，包括若干个间隔设置的焊接单元；

开设有第一通孔的弹性层，设置于所述焊接层的远离所述电子器件层的一侧，与所述第一通孔位置相对的所述焊接单元之间的间隔区域与所述第一通孔连通；

密封件，与所述电子器件层的侧壁以及所述弹性层接触，连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层，且所述电子器件层与所述弹性层之间通过所述密封件密封。

上述指纹模组，焊接层设置于电子器件层的一侧，弹性层设置于焊接层远离电子器件层的一侧，即焊接层是位于电子器件层与弹性层之间的，设置的密封件与电子器件层的侧壁以及弹性层接触，连接电子器件层的侧壁与弹性层，且电子器件层与弹性层之间通过密封件密封，焊接层中与第一通孔位置相对的焊接单元之间的间隔区域与弹性层的第一通孔连通，在密封件松动失效后，电子器件层与弹性层之间的密封失效，可通气，如此，再通过焊接层与第一通孔可与外部大气通气，即在指纹模组中可形成与外部大气连通的路径，即在指纹模组中可进行大气的流通，从而，相对于密封件松动前，指纹模组中空间压力变化较大，有利于后续对指纹模组的密封件的密封性进行检测，提高检测准确性。

在其中一个实施例中，所述弹性层包括与所述焊接层相邻的第一表面，所述密封件位于所述电子器件层的侧壁和所述焊接层的侧壁、与所述弹性层的所述第一表面形成的区域内，所述密封件还与所述弹性层的所述第一表面接触，且连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层的第一表面。如此，不但可实现电子器件层与弹性层之间的密封，且焊接层是置于电子器件层与弹性层之间的，减少焊接层与外界的接触，而且便于密封件的设置。

在其中一个实施例中，所述焊接单元之间的间隔区域位于所述电子器件层在所述焊接层的投影区域内，所述第一通孔位于所述电子器件层在所述弹性层的投影区域内。如此，电子器件层覆盖了第一通孔与焊接单元之间的间隔区域，通过密封件密封后，可提高电子器件层与弹性层之间密封性。

在其中一个实施例中，上述指纹模组，还包括：

开设有第二通孔的胶带层，设置于所述弹性层远离所述焊接层的一侧，所述第二通孔与所述第一通孔连通；

开设有第三通孔的加固层，设置于所述胶带层远离所述弹性层的一侧，所述第三通孔与所述第二通孔连通。

如此，在设置焊接层和弹性层的基础上，还设置胶带层和加固层，可提高指纹模组的强度，也便于后续对指纹模组的密封效果的检测。

在其中一个实施例中，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的半径相同，且所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的中轴线共线。可使第一通孔、第二通孔以及第三通孔形成的连通区域的面积最大化，即最大化与外部大气流通的面积，如此，密封件松动失效后的压力变化较大，有利于后续压力检测。

在其中一个实施例中，上述指纹模组，还包括：

密封填充物，设置于所述焊接单元之间的间隔区域、所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔形成的连通区域内。如此，在无需对指纹模组进行密封性检测时，可防止外部大气进入指纹模组对其各层产生影响。

在其中一个实施例中，所述密封填充物为密封胶体。密封性好且有利于拆装。

在其中一个实施例中，所述密封件为密封胶体。密封性好且有利于拆装

本实用新型还提供一种如上述指纹模组的压力检测装置，包括：

压力检测壳体，所述指纹模组的所述焊接层、所述电子器件层以及所述密封件置于所述压力检测壳体内的第一空腔，在所述压力检测壳体上设置有压力测试仪器，所述压力测试仪器至少部分置于所述压力检测壳体内的第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔连通，所述压力检测壳体、所述弹性层、所述电子器件层以及所述密封件形成密闭空间。

上述指纹模组的压力检测装置，包括压力检测壳体，焊接层、电子器件层以及密封件置于压力检测壳体内的第一空腔，在压力检测壳体上设置有压力测试仪器，压力测试仪器至少部分置于压力检测壳体内的第二空腔，第一空腔与第二空腔连通，压力检测壳体、弹性层、电子器件层以及密封件形成密闭空间，通过压力检测壳体、弹性层、电子器件层以及密封件形成密闭空间，第二空腔和第一空腔的连通空间也密封了，通过压力测试仪器可检测第二空腔内的压力，密封件松动失效后，电子器件层与弹性层之间的密封失效，可通气，在指纹模组中可形成与外部大气连通的路径，压力检测壳体、电子器件层、密封件和弹性层之间密闭空间失效，第一空腔与第二空腔可通过松动的密封件与电子器件层或与弹性层之间的缝隙、焊接层以及弹性层的第一通孔形成大气流通路径，压力检测壳体内空腔的压力变化较大，压力测试仪器可有效准确地检测到压力变化，从而可有效准确地检测密封件的密封性。

在其中一个实施例中，所述压力检测壳体设于所述指纹模组的弹性层的所述第一表面。如此，通过弹性层的第一表面支撑压力检测壳体，无需借助外力，实现压力检测壳体的设置，便于检测。

附图说明

图1为一种实施例的指纹模组的结构示意图；

图2为另一种实施例的指纹模组的结构示意图；

图3为一种实施例的指纹模组的压力检测装置的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型提供一种实施例的指纹模组，包括：电子器件层 110、焊接层120、弹性层130及密封件200。

焊接层120，设置于电子器件层110的一侧，包括若干个间隔设置的焊接单元121。

开设有第一通孔131的弹性层130，设置于焊接层120的远离电子器件层 110的一侧，包括与焊接层120相邻的第一表面，与第一通孔131位置相对的焊接单元121之间的间隔区域122与第一通孔131连通。

密封件200，与电子器件层110的侧壁以及弹性层130接触，连接电子器件层110的侧壁与弹性层130，且电子器件层110与弹性层130之间通过密封件200密封。

上述指纹模组，焊接层120设置于电子器件层110的一侧，弹性层130 设置于焊接层120远离电子器件层110的一侧，即焊接层120是位于电子器件层110与弹性层130之间的，设置的密封件200与电子器件层110的侧壁以及弹性层130接触，连接电子器件层110的侧壁与弹性层130，且电子器件层110与弹性层130之间通过密封件200密封，焊接层120中与第一通孔131 位置相对的焊接单元121之间的间隔区域122与弹性层130的第一通孔131 连通，在密封件200松动失效后，电子器件层110与弹性层130之间的密封失效，可通气，如此，再通过焊接层120与第一通孔131可与外部大气通气，即在指纹模组中可形成与外部大气连通的路径，即在指纹模组中可进行大气的流通，从而，相对于密封件200松动前，指纹模组中空间压力变化较大，有利于后续对指纹模组的密封件200的密封性进行检测，提高检测准确性。

具体地，在本实施例中，密封件200绕设在电子器件层110的侧壁。由于密封件200是与电子器件层110的侧壁接触，与弹性层130是接触，且通过密封件200电子器件层110与弹性层130之间是密封的，确保电子器件层 110与弹性层130之间的密封性，将密封件200分别绕设在电子器件层110的侧壁进一步确保电子器件层110的侧壁与弹性层130之间完全密封，进一步防止外部大气进入电子器件层110与弹性层130之间。

在本实施例中，密封件200为密封胶体。胶体具有弹性，密封件200采用密封胶体，一方面密封性好，另一方面有利于拆装。

在其中一个实施例中，弹性层130包括与焊接层120相邻的第一表面132，密封件200位于电子器件层110的侧壁和焊接层120的侧壁、与弹性层130 的第一表面132形成的区域内，密封件200还与弹性层130的第一表面132 接触，且连接电子器件层110的侧壁与弹性层130的第一表面132。

如此，不但可实现电子器件层110与弹性层130之间的密封，且焊接层120是置于电子器件层110与弹性层130之间的，减少焊接层120与外界的接触，而且便于密封件200的设置。具体地，本实施例中的焊接层120的侧壁为焊接层120中最外层焊接源121的侧壁。

具体地，在本实施例中，电子器件层110的侧壁与弹性层130的第一表面132通过密封件200密封。第一表面132支撑密封件200，另外，密封件 200可绕设在电子器件层110的侧壁，由于其与弹性层130的第一表面132接触，焊接层120是置于电子器件层110与弹性层130之间，密封件200是绕设焊接层120。由于密封件200是与电子器件层110的侧壁接触的，与弹性层 130的第一表面132是接触的，又绕设在焊接层120周围，从而确保电子器件层110、焊接层120和弹性层130之间的密封性，防止外部大气进入指纹模组的电子器件层110、焊接层120和弹性层130中各层之间。

在其中一个实施例中，焊接单元121之间的间隔区域122位于电子器件层110在焊接层120的投影区域内，第一通孔131位于电子器件层110在弹性层130的投影区域内。

即第一通孔131位于电子器件层110在弹性层130的投影区域内，焊接单元121之间的间隔区域122位于电子器件层110在焊接层120的投影区域内，如此，电子器件层110覆盖了第一通孔131与焊接单元121之间的间隔区域122，通过密封件200密封后，可提高电子器件层110与弹性层130之间密封性，且在密封件200松动失效后，通过第一通孔131和间隔区域，在指纹模组中可形成对外大气的通路，有利于后续对密封件200的密封效果的检测。

请参阅图2，在其中一个实施例中，上述指纹模组，还包括：

开设有第二通孔141的胶带层140，设置于弹性层130远离焊接层120的一侧，第二通孔141与第一通孔131连通；

开设有第三通孔151的加固层150，设置于胶带层140远离弹性层130的一侧，第三通孔151与第二通孔141连通。

在设置焊接层120和弹性层130的基础上，还设置胶带层140和加固层 150，可提高指纹模组的强度，也便于后续对指纹模组的密封效果的检测。另外，在胶带层140开设第二通孔141，第二通孔141与第一通孔131连通，在加固层150开设第三通孔151，第三通孔151与第二通孔141连通，即第一通孔131、第二通孔141以及第三通孔151之间是连通的，由于与第一通孔131 位置相对的焊接单元121之间的间隔区域122与第一通孔131连通，间隔区域122、第一通孔131、第二通孔141以及第三通孔151之间是连通的，在密封件200松动失效时，可通过焊接单元121之间的间隔区域122、第一通孔 131、第二通孔141以及第三通孔151之间的连通，与外部大气连通，即形成对外部大气的通路，可进行大气的流通，以便于对指纹模组的密封件200的密封效果进行检测，提高检测准确性。

具体地，在本实施例中，弹性层130还包括与第一表面132相对的第二表面133，胶带层140与第二表面133相邻，即胶带层140设置于弹性层130 远离焊接层120一侧的第二表面133，如此，使弹性层130与胶带层140之间设置的更加紧密，提高层次之间的紧密性。

在其中一个实施例中，第一通孔131、第二通孔141以及第三通孔151的半径相同，且第一通孔131、第二通孔141以及第三通孔151的中轴线共线。

第一通孔131、第二通孔141以及第三通孔151的中轴线共线的设置，可使第一通孔131、第二通孔141以及第三通孔151形成的连通区域的面积最大化，即最大化与外部大气流通的面积，如此，密封件200松动失效后的压力变化较大，有利于后续压力检测。

在其中一个实施例中，上述指纹模组，还包括：

密封填充物，设置于焊接单元121之间的间隔区域122、第一通孔131、第二通孔141以及第三通孔151形成的连通区域内。

在未对指纹模组进行密封性检测时，即无需对指纹模组进行密封性检测时，可在焊接单元121之间的间隔区域122、第一通孔131、第二通孔141以及第三通孔151形成的连通区域内设置密封填充物，防止外部大气进入指纹模组对其各层产生影响。

在本实施例中，密封填充物为密封胶体。胶体具有弹性，密封填充物采用密封胶体，一方面密封性好，另一方面有利于拆装。

在其中一个实施例中，电子器件层110与焊接层120分别在弹性层130 的投影重合。如此，电子器件层110与焊接层120的面积是相同的，且层叠对齐设置，使电子器件层110与焊接层120分别在弹性层130的投影重合，有利于使指纹模组的体积小巧化，密封性检测方便。

请参阅图3，本实用新型还提供一种实施例的如上述指纹模组的压力检测装置，包括：

压力检测壳体300，上述指纹模组的焊接层120、电子器件层110以及密封件200置于压力检测壳体300内的第一空腔331，在压力检测壳体300上设置有压力测试仪器400，压力测试仪器至少部分置于压力检测壳体300内的第二空腔332，第一空腔331与第二空腔332连通，压力检测壳体300、弹性层130、电子器件层110以及密封件200形成密闭空间。

上述指纹膜组的压力检测装置，通过压力测试仪器400可检测第一空腔 331和第二空腔332形成的连通区域内的压力，密封件200松动失效后，电子器件层110、焊接层120、密封件200和弹性层130形成的空间压力变化较大，第一空腔331与第二空腔332的连通区域内压力变化较大，压力测试仪器400 可有效准确地检测到压力变化，从而可有效准确地检测密封件200的密封性。

在其中一个实施例中，压力检测壳体300设于指纹模组的弹性层130的第一表面132。可以理解，压力检测壳体300设置于弹性层130，通过弹性层 130支撑压力检测壳体300，具体通过弹性层130的第一表面132支撑压力检测壳体300，无需借助外力，实现压力检测壳体300的设置，便于检测，且压力检测壳体300、弹性层130的第一表面132、密封件200以及电子器件层110 形成密闭空间。

在其中一个实施例中，压力检测壳体300包括相互连接的支撑部分310 和连接部分320，在连接部分320设置有凸出部分330，压力测试仪器400设置于凸出部分330，凸出部分330内形成第二空腔332，压力检测壳体300通过支撑部分310设置于弹性层130，连接部分320与支撑部分310连接形成第一空腔331。即通过压力检测壳体300的凸出部分330的第二空腔332和连接部分320与支撑部分310连接形成的第一空腔331形成压力测试仪器压力检测的空间。在本实施例中，凸出部分330与连接部分320垂直，便于放置于弹性层130。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：

电子器件层；

焊接层，设置于所述电子器件层的一侧，包括若干个间隔设置的焊接单元；

开设有第一通孔的弹性层，设置于所述焊接层的远离所述电子器件层的一侧，与所述第一通孔位置相对的所述焊接单元之间的间隔区域与所述第一通孔连通；

密封件，与所述电子器件层的侧壁以及所述弹性层接触，连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层，且所述电子器件层与所述弹性层之间通过所述密封件密封。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述弹性层包括与所述焊接层相邻的第一表面，所述密封件位于所述电子器件层的侧壁和所述焊接层的侧壁、与所述弹性层的所述第一表面形成的区域内，所述密封件还与所述弹性层的所述第一表面接触，且连接所述电子器件层的侧壁与所述弹性层的第一表面。

3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述焊接单元之间的间隔区域位于所述电子器件层在所述焊接层的投影区域内，所述第一通孔位于所述电子器件层在所述弹性层的投影区域内。

4.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，还包括：

开设有第二通孔的胶带层，设置于所述弹性层远离所述焊接层的一侧，所述第二通孔与所述第一通孔连通；

开设有第三通孔的加固层，设置于所述胶带层远离所述弹性层的一侧，所述第三通孔与所述第二通孔连通。

5.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的半径相同，且所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的中轴线共线。

6.根据权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，还包括：

密封填充物，设置于所述焊接单元之间的间隔区域、所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔形成的连通区域内。

7.根据权利要求6所述的指纹模组，其特征在于，所述密封填充物为密封胶体。

8.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述密封件为密封胶体。

9.一种如上述权利要求1-8中任意一项所述指纹模组的压力检测装置，其特征在于，包括：

压力检测壳体，所述指纹模组的所述焊接层、所述电子器件层以及所述密封件置于所述压力检测壳体内的第一空腔，在所述压力检测壳体上设置有压力测试仪器，所述压力测试仪器至少部分置于所述压力检测壳体内的第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔连通，所述压力检测壳体、所述弹性层、所述电子器件层以及所述密封件形成密闭空间。

10.根据权利要求9所述的压力检测装置，其特征在于，所述弹性层包括与所述焊接层相邻的第一表面，所述压力检测壳体设于所述指纹模组的弹性层的所述第一表面。