CN207432529U - 一种多晶硅切片机主轴 - Google Patents
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Abstract
一种多晶硅切片机主轴，包括轴承套和主辊轴，在轴承套中组装有两套轴承，两套轴承分别为前轴承组及后轴承组，前轴承组由四个轴承组成，后轴承组由两个轴承组成，各轴承组的轴承采用背靠背组装在轴承套中，轴承套的前端安装有法兰一，前轴承组最前端的轴承前径向内侧设置有垫片二；前轴承组最外端的轴承前径向外侧设置有挡油环一，法兰一挤压着垫片二安装在轴承套前部，在两组轴承之间设置有内隔圈，前轴承组最后端的轴承与内隔圈之间设置有垫片二，后轴承组后端设置有挡油环二，挡油环后二安装有法兰二，法兰二固定在后轴承套上。本电主轴能提高承受轴向压力的能力，减少故障率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多晶硅切片机用主轴，属于机械装备技术领域。
背景技术
近年来国内的光伏产业蓬勃发展，急需一款能够高效率、高精度、稳定切割多晶硅的切割设备，而多晶硅切片机主轴是决定设备性能的决定性部件。多晶硅切片机主辊有由两根根主轴配合使用，两根主轴通过一根同心的连接杆连接，连接杆带驱动装置，在两根主轴之间配装主轴主辊，两根主轴对主辊施加20吨的轴向压力使主辊保持位置不变，主辊上缠绕金刚线，主辊数量为三组或四组以上，形成三角形或四边形分布，周围填充砂浆，多晶硅经过粉碎铸锭后的圆柱体或多边体放置于主轴组合多边形的上方，依靠晶体自重和外加压力，压在金刚线上，主轴带动金刚线裹挟大量砂浆完成切割作业，国内外诸多设备中，由于主轴精度、稳定性、刚性的因素，导致设备在切割多晶硅是出现切割速度慢，切割厚度不均，切割片边缘破碎，切割面光洁度差，切割时金刚线断裂等现象，传统多晶硅切片机在设计主轴时主要考虑其轴向所受到的20吨力，没有考虑其径向受力，这是主轴发生故障的原因之一，在多晶硅切片机上由于主轴等原因造成效率低，合格率低，是行业内急需解决的问题之一。
发明内容
本实用新型的目的在于克服目前的多晶硅主轴中存在的上述问题，提供一种多晶硅切片机主轴。
为实现本实用新型的目的，采用了下述的技术方案：一种多晶硅切片机主轴，包括轴承套和主辊轴，在轴承套中组装有两套轴承，所述的两套轴承分别为前轴承组及后轴承组，前轴承组由四个轴承组成，前轴承组的四个轴承采用背靠背组装在轴承套中，后轴承组由两个轴承组成，后轴承组的两个轴承也采用背靠背组装在轴承套中，轴承套的前端安装有法兰一，紧挨前轴承组最前端的轴承前径向内侧设置有垫片二；紧挨前轴承组最外端的轴承前径向外侧设置有挡油环一，法兰一挤压着垫片二安装在轴承套前部，在两组轴承之间设置有内隔圈，前轴承组最后端的轴承与内隔圈之间设置有垫片二，后轴承组后端设置有挡油环二，挡油环后二安装有法兰二，法兰二固定在后轴承套上；进一步的；在前法兰的径向自外向内分别设置有挡环一和挡环二；进一步的；在前法兰的前端下部设置有挡板。
本实用新型的积极有益技术效果在于：传统多晶硅切片机主轴轴承采用顺装配对安装方式，主要承受金刚线切割产生的径向力，承受轴向压力能力较差，故障频发。本实用新型改变轴承配对方式，有顺装改为背靠背使用，并调整轴承内圆与轴承外圆间隙，使主轴既可以承受金刚线切割产生的径向力，提高承受轴向压力的能力，减少故障率，提高轴承寿命，提高主轴稳定性，减少断线发生频率，在轴承套内设置垫片、内隔圈等能够提高主轴的稳定性，在法兰一前设置挡环和挡板能够对主轴形成较好的保护。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
为了更充分的解释本实用新型的实施，提供本实用新型的实施实例。这些实施实例仅仅是对本实用新型的阐述，不限制本实用新型的范围。
结合附图对本实用新型进一步详细的解释，附图中各标记为： 1：法兰一,2：法兰二,3：挡环一，4：挡环二，5：内隔圈，6：挡油环二，7：垫片一，8：垫片二，9：挡油环一，10：轴承套，11：主辊轴，12：挡板，13：前轴承组；14：后轴承组；
如附图所示，一种多晶硅切片机主轴，包括轴承套10和主辊轴11，在轴承套11中组装有两套轴承，所述的两套轴承分别为前轴承组13及后轴承组14，前轴承组11由四个轴承组成，前轴承组11的四个轴承采用背靠背组装在轴承套中，后轴承组14由两个个轴承组成，后轴承组的两个轴承也采用背靠背组装在轴承套中，轴承套的前端安装有法兰一1，紧挨前轴承组11最前端的轴承前径向内侧设置有垫片二8；紧挨前轴承组最外端的轴承前径向外侧设置有挡油环一9，法兰一1挤压着垫片二安装在轴承套前部，在两组轴承之间设置有内隔圈5，前轴承组13最后端的轴承与内隔圈5之间设置有垫片二8，后轴承组14后端设置有挡油环二6，挡油环二6后安装有法兰二2，法兰二固定在后轴承套上；在前法兰的径向自外向内分别设置有挡环一3和挡环二4；在前法兰的前端下部设置有挡板12。法兰一和轴承套10之间之间装有O型密封圈，有效防止工作时砂浆进入，本主轴中的主辊轴可采用渗氮工艺提高硬度及韧性，法兰、挡油环、挡环、垫片、轴承套均可采用优质不锈钢制成，保证主轴在砂浆浇灌情况下长时间不产生锈迹。
在详细说明本实用新型的实施方式之后，熟悉该项技术的人士可清楚地了解，在不脱离上述申请专利范围与精神下可进行各种变化与修改，凡依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围，且本实用新型亦不受限于说明书中所举实例的实施方式。
Claims (3)
1.一种多晶硅切片机主轴，包括轴承套和主辊轴，在轴承套中组装有两套轴承，其特征在于：所述的两套轴承分别为前轴承组及后轴承组，前轴承组由四个轴承组成，前轴承组的四个轴承采用背靠背组装在轴承套中，后轴承组由两个轴承组成，后轴承组的两个轴承也采用背靠背组装在轴承套中，轴承套的前端安装有法兰一，紧挨前轴承组最前端的轴承前径向内侧设置有垫片二；紧挨前轴承组最外端的轴承前径向外侧设置有挡油环一，法兰一挤压着垫片二安装在轴承套前部，在两组轴承之间设置有内隔圈，前轴承组最后端的轴承与内隔圈之间设置有垫片二，后轴承组后端设置有挡油环二，挡油环后二安装有法兰二，法兰二固定在后轴承套上。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅切片机主轴，其特征在于：在前法兰的径向自外向内分别设置有挡环一和挡环二。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅切片机主轴，其特征在于：在前法兰的前端下部设置有挡板。
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