CN207424472U - 背光模组、显示装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种背光模组、显示装置及电子设备，该背光模组包括：框体，依序层叠设置于所述框体内的反光膜、导光板、扩散膜，以及发光组件；发光组件包括连接在导光板边缘与框体上的电路板、以及设于电路板下的多个LED光源，多个所述LED光源位于所述导光板的侧边；其中，所述背光模组还包括覆盖于所述扩散膜上的遮光胶层，所述遮光胶层位于所述扩散膜靠近所述发光组件的一端，所述遮光胶层包括多个遮光胶段，所述遮光胶段对应于所述LED光源的发光路线上。在本公开的背光模组、具有该背光模组的显示装置、以及具有该背光模组的电子设备中，通过对遮光胶层的结构改进，在遮光胶带上做均匀“切断”操作，解决了扩散膜热膨胀褶皱的问题。

Description

背光模组、显示装置及电子设备

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组、显示装置及电子设备。

背景技术

在LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)的背光模组内部结构设计时，为了将显示区域扩大，会相应减小各边缘边界区域，但随之而来的首要问题就是解决边缘漏光问题。由于边缘边界的区域过小，结构上几乎已经无法留出足够空间解决漏光亮线问题，因此需要在扩散膜表面贴附一条黑色或灰色的遮光胶带来遮蔽漏出的光线。但在LCD发热或可靠性测试时，由于遮光胶带与扩散膜热膨胀系数不同，会容易导致扩散膜发生褶皱问题，引起显示异常。

实用新型内容

有鉴于此，本公开提出一种背光模组、显示装置及电子设备以解决扩散膜受热发生褶皱的问题。

为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案为：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种背光模组，包括：框体，依序层叠设置于所述框体内的反光膜、导光板、扩散膜，以及发光组件；所述发光组件包括连接在所述导光板边缘与所述框体上的电路板、以及设于所述电路板下的多个LED(Light EmittingDiode，发光二极管)光源，多个所述LED光源位于所述导光板的侧边；

其中，所述背光模组还包括覆盖于所述扩散膜上的遮光胶层，所述遮光胶层位于所述扩散膜靠近所述发光组件的一端，所述遮光胶层包括多个遮光胶段，所述遮光胶段对应于所述LED光源的发光路线上。

本公开背光模组的进一步改进在于，相邻两个所述遮光胶段之间的间隙位于对应的相邻两个所述LED光源之间。

本公开背光模组的进一步改进在于，多个所述遮光胶段配合阻挡多个所述LED光源的光线穿过所述遮光胶层。

本公开背光模组的进一步改进在于，在所述扩散膜受热膨胀时，相邻两个所述遮光胶段之间的间距增大，多个所述遮光胶段配合阻挡多个所述LED光源的光线穿过所述遮光胶层。

本公开背光模组的进一步改进在于，多个所述遮光胶段的尺寸相同。

本公开背光模组的进一步改进在于，在所述LED光源射向导光板的方向上，所述导光板靠近所述LED光源的端部具有减小的厚度。

本公开背光模组的进一步改进在于，所述框体上设有对应于所述LED光源的反光面，所述反光面用于将所述LED光源的光线反射向所述导光板。

本公开背光模组的进一步改进在于，所述电路板为柔性电路板FPC。

根据本公开实施例的第二方面，提出了一种显示装置，包括上述中任一项所述的背光模组。

根据本公开实施例的第三方面，提出了一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

还包括背光模组，所述背光模组包括：框体，依序层叠设置于所述框体内的反光膜、导光板、扩散膜，以及发光组件；所述发光组件包括连接在所述导光板边缘与所述框体上的电路板、以及设于所述电路板下的多个LED光源，多个所述LED光源位于所述导光板的侧边；

其中，所述背光模组还包括覆盖于所述扩散膜上的遮光胶层，所述遮光胶层位于所述扩散膜靠近所述发光组件的一端，所述遮光胶层包括多个遮光胶段，所述遮光胶段对应于所述LED光源的发光路线上。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在本公开的背光模组、具有该背光模组的显示装置、以及具有该背光模组的电子设备中，通过对遮光胶层的结构改进，在遮光胶带上做均匀“切断”操作，解决了扩散膜热膨胀褶皱的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1是本公开一示例性实施例示出的一种背光模组的分解结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例示出的一种背光模组的部分截面示意图；

图3是本公开一示例性实施例示出的一种背光模组中遮光胶层与反射膜的剖面示意图；

图4是本公开又一示例性实施例示出的一种背光模组中遮光胶层与反射膜的剖面示意图；

图5是本公开一示例性实施例示出的一种用于显示的电子装置的示意框图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本公开进行详细描述。但这些实施方式并不限制本公开，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本公开的保护范围内。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本公开的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1和图2所示，本公开实施例的背光模组10包括：框体1，依序层叠设置于框体1内的反射膜2、导光板3、扩散膜4，以及发光组件5。该发光组件5包括连接在导光板3边缘与框体1上的电路板51、以及设于电路板51下的多个LED光源52，多个LED光源52位于导光板3的侧边。优选地，该电路板51为柔性电路板FPC。进一步地，背光模组10还包括设于扩散膜上的显示面板7，其中，该显示面板7可以是液晶显示面板，并且在该液晶显示面板中还可以进一步地设置触控触感器等。

本实施例中，LED光源52的光线由导光板3的边缘射向导光板3的中央，使得LED光源52到导光板3的光线完全被导光板3吸收，而且导光板3可以将LED光源52发出的光源变成均匀的面光源，从而可以提高显示的亮度。该背光模组10可以适用于手机、平板电脑等移动设备，也可以适用于电视、个人计算机等显示装置。

如图1至图4所示，背光模组10还包括覆盖于扩散膜4上的遮光胶层6，遮光胶层6位于扩散膜4靠近发光组件5的一端，遮光胶层6包括多个遮光胶段61，遮光胶段61对应于LED光源52的发光路线上。简单来说，本公开的背光模组10可以通过刀具等工具，在整个遮光胶层6上做“切断”操作，优选地，多个遮光胶段61的尺寸相同，即对遮光胶层6做均匀“切断”。操作后在外观上几乎无变化，对于遮光胶层6的遮光功能也不存在任何影响。但在背光模组10发热或做可靠性测试时，遮光胶层6由于被切断成若干小段，热涨后对扩散膜4的拉持力会变小，在切断处扩散膜4会增加膨胀，不影响整体画面品味，而且在温度恢复后尺寸收缩同样不受影响。

本实施例中，该LED光源52的数量为多个，多个LED光源52等间距地设置于电路板51上，通过多个LED光源52位于导光板3的边缘，从而可以使导光板3上面光源增加亮度且亮度更加均匀，并且还可以通过控制LED光源52亮起的数量或亮度来调节导光板3的面光源亮度。

进一步地，相邻两个遮光胶段61之间的间隙位于对应的相邻两个LED光源52之间，即相邻两个遮光胶段61之间的间隙不对应于LED光源52的直射路径上。其中，该遮光胶段61的横向长度至少大于LED光源52的直射区域横向尺寸，从而可以使相邻两个遮光胶段61的间隙远离LED光源52，进而可以保证该遮光胶层6的遮光功能。

在常温情况下，多个遮光胶段61配合阻挡多个LED光源52的光线穿过遮光胶层6。即相邻两个遮光胶段61之间的间隙不会影响该遮光胶层6的遮光功能。在扩散膜4受热膨胀时，相邻两个遮光胶段61之间的间距增大，多个遮光胶段61配合阻挡多个LED光源52的光线穿过遮光胶层6。本实施例中，即使扩散膜4发生受热膨胀时，相邻两个遮光胶段61之间的间距变大，但是还是可以保证该遮光胶层6的遮光功能，即保证任一LED光源52的发光线路均无法通过相邻两个遮光胶段61之间的间隙。

在导光板3靠近LED光源52的一端，为了使LED光源52的光线全部或尽可能多地导入到导光板3中。本实施例中，在LED光源52射向导光板3的方向上，导光板3靠近LED光源52的端部具有减小的厚度，如此可以减少光源的损失。

本公开的框体1可以由底板11以及外框结构12围合成，以供容纳反射膜2、导光板3、扩散膜4，以及发光组件5等元器件，其中，框体1上设有对应于LED光源52的反光面13，该反光面13设于与LED光源52对应的外框结构12内壁上，通过对反光面形状的设置，以使反光面将LED光源52的光线反射向导光板3，如此可以进一步地充分利用光源，避免光源的损失。

在本公开的背光模组中，通过对遮光胶层的结构改进，在遮光胶带上做均匀“切断”操作，解决了扩散膜热膨胀褶皱的问题。

根据本公开实施例的又一方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括上述实施例中任一项所述的背光模组，以及设置于背光模组出光侧的显示面板，其中，该显示面板可以是液晶显示面板，并且在该液晶显示面板中还可以进一步地设置触控触感器等。该显示装置通过背光组件解决了背光模组易漏光的问题，可以将LED光源发出的光线充分传导入导光板内。

根据本公开实施例的又一方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：处理器；用于存储所述处理器可执行指令的存储器；该电子设备还包括背光模组，所述背光模组包括：框体，依序层叠设置于所述框体内的反光膜、导光板、扩散膜，以及发光组件；所述发光组件包括连接在所述导光板边缘与所述框体上的电路板、以及设于所述电路板下的多个LED光源，多个所述LED光源位于所述导光板的侧边；其中，所述背光模组还包括覆盖于所述扩散膜上的遮光胶层，所述遮光胶层位于所述扩散膜靠近所述发光组件的一端，所述遮光胶层包括多个遮光胶段，所述遮光胶段对应于所述LED光源的发光路线上。即在遮光胶带上做均匀“切断”操作，解决了扩散膜热膨胀褶皱的问题。

图5是根据一示例性实施例示出的一种用于显示的电子设备的示意框图。例如，电子设备500可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

具体地，如图5所示，电子设备500可以包括以下一个或多个组件：处理组件502，存储器504，电源组件506，多媒体组件508，音频组件510，输入/输出(I/O)的接口512，传感器组件514，以及通信组件516。

处理组件502通常控制电子设备500的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件502可以包括一个或多个处理器520来执行指令。此外，处理组件502可以包括一个或多个模块，便于处理组件502和其他组件之间的交互。例如，处理组件502可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件508和处理组件502之间的交互。

存储器504被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备500的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备500上操作的任何应用程序或指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器504可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件506为电子设备500的各种组件提供电力。电源组件506可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备500生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件508包括在所述电子设备500和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件508包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备500处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件510被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件510包括一个麦克风(MIC)，当电子设备500处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器504或经由通信组件516发送。在一些实施例中，音频组件510还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口512为处理组件502和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件514包括一个或多个传感器，用于为电子设备500提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件514可以检测到电子设备500的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备500的显示器和小键盘，传感器组件514还可以检测电子设备500或电子设备500一个组件的位置改变，用户与电子设备500接触的存在或不存在，电子设备500方位或加速/减速和电子设备500的温度变化。传感器组件514可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件514还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件514还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件516被配置为便于电子设备500和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备500可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件516经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件516还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备500可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器504，上述指令可由电子设备500的处理器520执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

在本公开的背光模组、具有该背光模组的显示装置、以及具有该背光模组的电子设备中，通过对遮光胶层的结构改进，在遮光胶带上做均匀“切断”操作，解决了扩散膜热膨胀褶皱的问题。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种背光模组，其特征在于，包括：框体，依序层叠设置于所述框体内的反光膜、导光板、扩散膜，以及发光组件；所述发光组件包括连接在所述导光板边缘与所述框体上的电路板、以及设于所述电路板下的多个LED光源，多个所述LED光源位于所述导光板的侧边；

其中，所述背光模组还包括覆盖于所述扩散膜上的遮光胶层，所述遮光胶层位于所述扩散膜靠近所述发光组件的一端，所述遮光胶层包括多个遮光胶段，所述遮光胶段对应于所述LED光源的发光路线上。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，相邻两个所述遮光胶段之间的间隙位于对应的相邻两个所述LED光源之间。

3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，多个所述遮光胶段配合阻挡多个所述LED光源的光线穿过所述遮光胶层。

4.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，在所述扩散膜受热膨胀时，相邻两个所述遮光胶段之间的间距增大，多个所述遮光胶段配合阻挡多个所述LED光源的光线穿过所述遮光胶层。

5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，多个所述遮光胶段的尺寸相同。

6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，在所述LED光源射向导光板的方向上，所述导光板靠近所述LED光源的端部具有减小的厚度。

7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述框体上设有对应于所述LED光源的反光面，所述反光面用于将所述LED光源的光线反射向所述导光板。

8.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板为柔性电路板FPC。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的背光模组。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

还包括背光模组，所述背光模组包括：框体，依序层叠设置于所述框体内的反光膜、导光板、扩散膜，以及发光组件；所述发光组件包括连接在所述导光板边缘与所述框体上的电路板、以及设于所述电路板下的多个LED光源，多个所述LED光源位于所述导光板的侧边；

其中，所述背光模组还包括覆盖于所述扩散膜上的遮光胶层，所述遮光胶层位于所述扩散膜靠近所述发光组件的一端，所述遮光胶层包括多个遮光胶段，所述遮光胶段对应于所述LED光源的发光路线上。