CN207413915U - 半导体氟系清洗机 - Google Patents

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fluorine system
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卢加傲
张远东
张欣欣
刘展波
梁长江
熊盼龙
沈祖明
闵元元
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Shenzhen Xinchengnuo Environmental Protection Industry Co Ltd
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Shenzhen Xinchengnuo Environmental Protection Industry Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体氟系清洗机,机体设置导轨,导轨铺设有机械手,机械手下方设置若干个干燥槽,清洗槽和干燥槽的内壁四周排布冷切盘管,清洗槽和/或干燥槽的下方设置超声波发生器,清洗槽和/或干燥槽的内部设置抛动机构。通过结合超声波发生器和抛动机构,利用氟系清洗剂,高效去污、无污染、无毒性的实现半导体清洗;利用冷却盘管喷出冷风,达到快速干燥和降温的目的,提高清洗效率。

Description

半导体氟系清洗机
技术领域
本实用新型属于机械零件清洗设备,具体涉及一种半导体氟系清洗机。
背景技术
随着半导体芯片技术的发展,技术节点已从250nm发展到65nm,甚至45nm以下。在这样的情况下,每片硅片的成本变得越来越高。对加工硅片的工艺要求越来越严格。半导体的加工需要经过多道工序,包括沉积、光刻、刻蚀、侧墙等,会产生很多复杂成分副产物,如有机物、研磨颗粒、金属离子、无机杂质等污染物,需通过特殊清洗设备进行清洗,以得到符合质量要求的洁净度。现有清洗设备,采用含氯清洗剂清洗,氯系清洗设备对环境产生污染,对臭氧层有破坏,且氯溶液有毒,对人体有害。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的缺陷,本实用新型目的在于提供一种清洗效果好、清洗效率高的半导体氟系清洗机。
实现上述目的采用的技术方案是:一种半导体氟系清洗机,包括机架,所述机架设置导轨,导轨铺设有用于吊装清洗篮的机械手;所述机械手的下方设置用于氟清洗工件的若干个清洗槽及用于干燥工件的若干个干燥槽;所述清洗槽和干燥槽的内壁四周排布冷切盘管;所述清洗槽和/或干燥槽的下方设置超声波发生器;所述清洗槽和/或干燥槽的内部设置抛动机构。
进一步地,所述清洗槽包括1#清洗槽和2#清洗槽,1#清洗槽对应超声波发生频率40KHz 的超声波发生器,2#清洗槽对应超声波发生频率80KHz的超声波发生器。
所述冷切盘管连通冷水管路,冷切盘管喷出冷风对清洗槽和干燥槽产生的蒸汽进行冷凝,冷凝后清洗液流到分离箱,分离箱将清洗剂与水进行分离,然后回流到清洗槽。
实施上述实用新型技术方案,通过结合超声波发生器和抛动机构,利用氟系清洗剂,高效去污、无污染、无毒性的实现半导体清洗;利用冷却盘管喷出冷风,达到快速干燥和降温的目的,提高清洗效率。
附图说明
图1为半导体氟系清洗机的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,半导体氟系清洗机的机架1设置导轨2,导轨2铺设机械手3,机械手沿着导轨作直线移动。机械手3的手臂吊装清洗篮4,清洗篮4放置半导体工件,清洗篮作升降活动。机械手3的手臂下方设置1#清洗槽5、2#清洗槽5和3#干燥槽5,1#清洗槽 5、2#清洗槽5和3#干燥槽5的内部均设置抛动机构6。1#清洗槽5、2#清洗槽5和3#干燥槽5的上部内壁四周排布冷切盘管7,冷切盘管与冷水管路连通并形成蒸馏冷切系统,解决了氟系清洗剂有效回收重复利用。1#清洗槽5、2#清洗槽5和3#干燥槽5的下方设置超声波发生器8。机架1的进出口处设置送料装置9。
半导体氟系清洗机的工作原理是:
1、上料,由送料装置输入待清洗半导体工件;
2、氟清洗剂超声波清洗,机械手将带有工件的清洗篮放置到1#槽里,采用氟系清洗剂对半导体进行清洗,同时通过超声波发生器发出频率40KHz超声波及抛动机构的上下抛动相互间的作用,达到粗清洗效果;
3、再次氟清洗剂超声波清洗,机械手将带有工件的清洗篮自动放置到2#槽里,采用氟系清洗剂对半导体进行清洗,同时通过超声波发生器发出频率80KHz超声波及抛动机构的上下抛动相互间的作用,达到高精清洗效果。
4、烘干,机械手将带有工件的清洗篮自动放置到3#槽里,采用热氟清洗剂蒸汽给工件快速加热,使工件表面的清洗剂快速干燥。
5、下料,由送料装置输出洁净半导体工件。
6、蒸馏冷切回收系统,蒸馏冷切系统位于清洗槽上方,四周排布有冷切盘管,将1#槽、2#槽、3#槽产生的蒸汽进行冷凝,冷凝后清洗液流到分离箱,分离箱将清洗剂与水进行分离,然后流回2#槽清洗槽。

Claims (3)

1.一种半导体氟系清洗机,包括机架,其特征在于:所述机架设置导轨,导轨铺设有用于吊装清洗篮的机械手;所述机械手的下方设置用于氟清洗工件的若干个清洗槽及用于干燥工件的若干个干燥槽;所述清洗槽和干燥槽的内壁四周排布冷切盘管;所述清洗槽和/或干燥槽的下方设置超声波发生器;所述清洗槽和/或干燥槽的内部设置抛动机构。
2.根据权利要求1所述半导体氟系清洗机,其特征在于,所述清洗槽包括1#清洗槽和2#清洗槽,1#清洗槽对应超声波发生频率40KHz的超声波发生器,2#清洗槽对应超声波发生频率80KHz的超声波发生器。
3.根据权利要求1所述半导体氟系清洗机,其特征在于,所述冷切盘管连通冷水管路,冷切盘管喷出冷风对清洗槽和干燥槽产生的蒸汽进行冷凝,冷凝后清洗液流到分离箱,分离箱将清洗剂与水进行分离,然后回流到清洗槽。
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