CN207367961U - 一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽 - Google Patents

一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽 Download PDF

Info

Publication number
CN207367961U
CN207367961U CN201721121442.7U CN201721121442U CN207367961U CN 207367961 U CN207367961 U CN 207367961U CN 201721121442 U CN201721121442 U CN 201721121442U CN 207367961 U CN207367961 U CN 207367961U
Authority
CN
China
Prior art keywords
metallic channel
aluminum steel
tiltler
welding
wire casing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201721121442.7U
Other languages
English (en)
Inventor
马刚
李秀语
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Bebo Micro Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Bebo Micro Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Bebo Micro Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Bebo Micro Technology Co Ltd
Priority to CN201721121442.7U priority Critical patent/CN207367961U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207367961U publication Critical patent/CN207367961U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78313Wedge

Landscapes

  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

本实用新型适用于焊接机械技术领域,提供了一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,包括:导线槽本体,所述导线槽本体包括倾斜设计的位于下端的倾斜体以及设计于所述倾斜体上端一体成型连接的固定板;所述倾斜体的倾斜面上端设置有进线槽,倾斜面下端设置有出线槽,所述进线槽的出线口与所述出线槽的进线口位置相对应;所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面一体成型连接,所述固定板上端侧面设置有一与外接部件以可拆卸方式固定连接的凸块,本实用新型提供的导线槽,减少了铝线和导线槽的折弯次数,进而减少了铝线与导线槽之间的摩擦,避免了刮伤损坏铝线,且该导线槽的材质采用高分子聚乙烯,提高了使用寿命及生产效率。

Description

一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽
技术领域
本实用新型属于焊接机械技术领域,尤其涉及一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽。
背景技术
目前市场所用的芯片超声波铝线焊接导线槽,寿命短,绑线弧度小,易刮伤线,导致生产芯片时要频繁更换导线槽。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,旨在解决现有技术中芯片超声波铝线焊接导线槽,寿命短,绑线弧度小,易刮伤线,导致生产芯片时要频繁更换导线槽的问题。
本实用新型是这样实现的,一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,包括:导线槽本体,所述导线槽本体包括倾斜设计的位于下端的倾斜体以及设计于所述倾斜体上端一体成型连接的固定板;所述倾斜体的倾斜面上端设置有进线槽,倾斜面下端设置有出线槽,所述进线槽的出线口与所述出线槽的进线口位置相对应;所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面一体成型连接,所述固定板上端侧面设置有一与外接部件以可拆卸方式固定连接的凸块。
作为本实用新型的优选方案,所述进线槽的出线口端与所述倾斜体的倾斜面形成第一导线腔。
作为本实用新型的优选方案,所述出线槽的出线口端与所述倾斜体的倾斜面形成第二导线腔。
作为本实用新型的优选方案,所述进线槽设置于所述倾斜体的倾斜面上端中间部位。
作为本实用新型的优选方案,所述出线槽设置于所述倾斜体的倾斜面下端中间部位。
作为本实用新型的优选方案,所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面的左上角截面一体成型连接。
作为本实用新型的优选方案,所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面的右上角截面一体成型连接。
作为本实用新型的优选方案,所述固定板上端侧面设置的凸块的形状为梯形。
作为本实用新型的优选方案,所述导线槽本体的材质采用高分子聚乙烯。
本实用新型实施例提供的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,包括倾斜设计的位于下端的倾斜体以及设计于所述倾斜体上端一体成型连接的固定板;所述倾斜体的倾斜面上端设置有进线槽,倾斜面下端设置有出线槽,所述进线槽的出线口与所述出线槽的进线口位置相对应;所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面一体成型连接,所述固定板上端侧面设置有一与外接部件以可拆卸方式固定连接的凸块,上述导线槽的设计结构,减少了铝线和导线槽的折弯次数,进而减少了铝线与导线槽之间的摩擦,避免了刮伤损坏铝线,且该导线槽的材质采用高分子聚乙烯,提高了使用寿命及生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释,并不限定本实用新型的范围。
图1是本实用新型实施例提供的导线槽的剖面结构图;
图2是本实用新型实施例提供的导线槽的正面结构图;
图3是本实用新型实施例提供的进线槽的局部结构图;
图4是本实用新型实施例提供的出线槽的局部结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
除非另外定义,本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
本实用新型实施例提供的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,包括倾斜设计的位于下端的倾斜体以及设计于所述倾斜体上端一体成型连接的固定板;所述倾斜体的倾斜面上端设置有进线槽,倾斜面下端设置有出线槽,所述进线槽的出线口与所述出线槽的进线口位置相对应;所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面一体成型连接,所述固定板上端侧面设置有一与外接部件以可拆卸方式固定连接的凸块,上述导线槽的设计结构,减少了铝线和导线槽的折弯次数,进而减少了铝线与导线槽之间的摩擦,避免了刮伤损坏铝线,且该导线槽的材质采用高分子聚乙烯,提高了使用寿命及生产效率。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
如图1所示,在本实用新型实施例中,一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,包括:导线槽本体10,所述导线槽本体10包括倾斜设计的位于下端的倾斜体11以及设计于所述倾斜体11上端一体成型连接的固定板12;所述倾斜体11的倾斜面上端设置有进线槽111,倾斜面下端设置有出线槽112,所述进线槽111的出线口与所述出线槽112的进线口位置相对应;所述固定板12下端与所述进线槽111的进线口端横截面一体成型连接,所述固定板12上端侧面设置有一与外接部件以可拆卸方式固定连接的凸块121,该导线槽的设计结构,减少了铝线和导线槽的折弯次数,进而减少了铝线与导线槽之间的摩擦,避免了刮伤损坏铝线。
作为本实用新型的一个优选方案,所述固定板上端侧面设置的凸块的形状为梯形,所述凸块设置在所述所述固定板上端侧面的位置可根据实际需求或用户个人意愿进行设定,例如,可设置于所述固定板上端右侧面或左侧面,在本实施例中,优选位置为固定板上端右侧面。
作为本实用新型的一个优选方案,如图2所示,所述进线槽111设置于所述倾斜体11的倾斜面上端中间部位,所述出线槽112设置于所述倾斜体11的倾斜面下端中间部位,便于铝线穿插于导线槽内,结构简单,使用方便。
作为本实用新型的一个优选方案,如图3和4所示,所述进线槽111的出线口端与所述倾斜体的倾斜面形成第一导线腔101,所述出线槽121的出线口端与所述倾斜体的倾斜面形成第二导线腔102,通过设置的第一导线腔101和第二导线腔102能够将进线槽和出线槽内的铝线进行固定,避免铝线从槽内脱落刮伤损坏,并便于铝线穿插于导线槽内,结构简单,使用方便。
在本实用新型实施例中,所述固定板12下端与所述进线槽111的进线口端横截面一体成型连接,其中,所述固定板12下端与所述横截面一体成型连接的位置可根据用户意愿或实际需求进行设定,例如,所述固定板12下端可与所述进线槽111的进线口端横截面的左上角截面一体成型连接。又如,所述固定板12下端可与所述进线槽111的进线口端横截面的右上角截面一体成型连接。
作为本实用新型的一个优选方案,所述导线槽本体的材质采用高分子聚乙烯,提高了导线槽的使用寿命及生产效率。
上述实用新型实施例提供的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,包括倾斜设计的位于下端的倾斜体以及设计于所述倾斜体上端一体成型连接的固定板;所述倾斜体的倾斜面上端设置有进线槽,倾斜面下端设置有出线槽,所述进线槽的出线口与所述出线槽的进线口位置相对应;所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面一体成型连接,所述固定板上端侧面设置有一与外接部件以可拆卸方式固定连接的凸块,上述导线槽的设计结构,减少了铝线和导线槽的折弯次数,进而减少了铝线与导线槽之间的摩擦,避免了刮伤损坏铝线,且该导线槽的材质采用高分子聚乙烯,提高了使用寿命及生产效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,其特征在于,包括:导线槽本体,所述导线槽本体包括倾斜设计的位于下端的倾斜体以及设计于所述倾斜体上端一体成型连接的固定板;所述倾斜体的倾斜面上端设置有进线槽,倾斜面下端设置有出线槽,所述进线槽的出线口与所述出线槽的进线口位置相对应;所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面一体成型连接,所述固定板上端侧面设置有一与外接部件以可拆卸方式固定连接的凸块。
2.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,其特征在于,所述进线槽的出线口端与所述倾斜体的倾斜面形成第一导线腔。
3.如权利要求2所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,其特征在于,所述出线槽的出线口端与所述倾斜体的倾斜面形成第二导线腔。
4.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,其特征在于,所述进线槽设置于所述倾斜体的倾斜面上端中间部位。
5.如权利要求4所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,其特征在于,所述出线槽设置于所述倾斜体的倾斜面下端中间部位。
6.如权利要求4所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,其特征在于,所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面的左上角截面一体成型连接。
7.如权利要求4所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,其特征在于,所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面的右上角截面一体成型连接。
8.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,其特征在于,所述固定板上端侧面设置的凸块的形状为梯形。
9.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,其特征在于,所述导线槽本体的材质采用高分子聚乙烯。
CN201721121442.7U 2017-09-01 2017-09-01 一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽 Expired - Fee Related CN207367961U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721121442.7U CN207367961U (zh) 2017-09-01 2017-09-01 一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721121442.7U CN207367961U (zh) 2017-09-01 2017-09-01 一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207367961U true CN207367961U (zh) 2018-05-15

Family

ID=62351230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721121442.7U Expired - Fee Related CN207367961U (zh) 2017-09-01 2017-09-01 一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN207367961U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207367961U (zh) 一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽
CN105720397B (zh) 一种应变片引线和导线连接装置
CN203730242U (zh) 压缩机
CN201393022Y (zh) 一种用于电气走线槽的固定夹
CN206272929U (zh) 钢片补强板
CN209708796U (zh) 一体成型组合电感器
CN203996039U (zh) 一种卷线结构的汽车线束
CN208045277U (zh) 一次绕组导体及具有其的电流互感器
CN206396059U (zh) 一种化学二次强化的玻璃
CN201812814U (zh) 一种用于防止二极管芯片漂移的整流器
CN206251440U (zh) 一种采用可拆卸线夹焊接而成的pcb板
CN206727581U (zh) 一种新型接线盒盖板
CN204667947U (zh) 用于高效节能电机的自润滑漆包线
CN204332416U (zh) 汽车用导线
CN207367954U (zh) 一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽支架
CN204885594U (zh) 可开合式网络线接口
CN202696341U (zh) 一种电机接线机构
CN204966072U (zh) 一种精密镀镍镀锡扁平铜线
CN207276767U (zh) 一种电镀阴极导电结构
CN207489508U (zh) 一种大截面复合芯导线
CN208336756U (zh) 一种扁平柔性数据传输线缆
CN218182014U (zh) 一种新型电感线圈
CN206237477U (zh) 一种手机支架
CN203895507U (zh) 一种新型陶瓷黏结装置
CN204102918U (zh) 新型可延展复合型太阳能电池光伏焊带

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180515

Termination date: 20200901