CN207331040U - 掩膜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有掩膜图形，所述掩膜板本体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有凹槽，所述凹槽位于所述掩膜图形以外的区域，所述凹槽底部设置有贯穿所述掩膜板本体的第一通孔。本实用新型能够提高蒸镀时掩膜板的对位精度，从而改善蒸镀效果。

Description

掩膜板

技术领域

本实用新型涉及显示装置的制作领域，具体涉及一种掩膜板。

背景技术

喷墨打印技术(Inkjet Printing，IJT)是有机电致发光显示基板的制作过程中常用技术，利用喷墨打印在显示区形成整层结构(如，阴极层)时，通常会使用开放式的掩膜板(Open Mask)，该掩膜板上设置有多个蒸镀开口。在蒸镀时，可以利用蒸镀源和所述开放式掩膜板对具有多个显示区的基板进行蒸镀，掩膜板上的每个蒸镀开口对应于基板上的一个显示区。因此，掩膜板的制作精度和对位精度直接影响着显示产品的质量。

目前，通常采用在掩膜板上设置对位孔、在基板上设置对位标记的方式，将掩膜板与基板进行对位。但由于掩膜板的厚度较大，因此，受到工艺条件的限制，掩膜板上制作的对位孔的精度较低，且难以制作出尺寸较小的对位孔，从而影响对位精度，进而影响蒸镀效果。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种掩膜板，提高蒸镀时掩膜板的对位精度，从而改善蒸镀效果。

为了解决上述技术问题之一，本实用新型提供一种掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有掩膜图形，所述掩膜板本体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有凹槽，所述凹槽位于所述掩膜图形以外的区域，所述凹槽底部设置有贯穿所述掩膜板本体的第一通孔。

优选地，所述掩膜板还包括设置在所述凹槽内的掩膜条，所述掩膜条的厚度小于位于所述凹槽以外的掩膜板本体的厚度，所述掩膜条上设置有与所述凹槽底部的第一通孔一一对应的第二通孔，所述第一通孔朝向所述掩膜条的投影区域完全覆盖所述第二通孔所在区域。

优选地，所述掩膜条的背离所述第一通孔的表面低于或平齐于所述掩膜板本体的第一表面。

优选地，所述凹槽与所述掩膜条一一对应，且所述凹槽的延伸方向与所述掩膜条的延伸方向相同，所述凹槽底部设置有多个所述第一通孔。

优选地，所述掩膜板本体的厚度在270μm～330μm之间；所述掩膜条的厚度在30μm～50μm之间。

优选地，所述第二通孔的开口尺寸在95μm～105μm之间。

优选地，所述凹槽的宽度在5mm～6mm之间。

优选地，所述第一通孔的开口尺寸在3mm～4mm之间。

优选地，所述掩膜板还包括安装框架，所述掩膜板本体固定在所述安装框架上。

优选地，所述掩膜图形为贯穿所述掩膜板本体的蒸镀开口，所述掩膜板本体上设置有多个所述掩膜图形，多个所述掩膜图形排成多行多列，所述掩膜板本体上设置有多个所述凹槽，每个所述凹槽沿所述掩膜图形排列的列方向延伸，每相邻两个所述凹槽之间设置有多个所述掩膜图形。

在本实用新型中，掩膜板的第一表面上设置有凹槽，第一通孔位于凹槽底部，因此，当第一通孔直接作为对位孔时，第一通孔(即，对位孔)贯穿的掩膜板本体的厚度有所减少，从而更有利于提高对位孔的制作精度，并有利于制作尺寸较小的对位孔，从而有利于对位孔落入检测设备的检测范围，以便于检测对位孔与基板上对位标记的实际对位情况，进而有利于提高掩膜板的对位精度，从而改善蒸镀效果；当第一通孔不直接作为对位孔，而是在凹槽内设置掩膜条等其他结构时，可以将该结构的厚度设置得较小，并在该结构上设置作为对位孔的第二通孔，这种情况下，第二通孔所贯穿的结构的厚度较小，也有利于提高对位孔的制作精度，并有利于制作尺寸较小的对位孔，以便于对位孔落入检测设备的检测范围，进而有利于提高掩膜板的对位精度，从而改善蒸镀效果。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型提供的掩膜板的俯视图；

图2是图1中I区放大图；

图3是沿图1中A-A线的剖视图；

图4是显示基板上的标准蒸镀区的示意图；

图5是本实用新型提供的掩膜板的制作方法流程图；

图6是固定掩膜条时第二通孔与显示基板上的张网标记示意图；

图7是本实用新型利用掩膜板进行的蒸镀方法示意图。

其中，附图标记为：

10、掩膜板本体；10a、掩膜板本体的外边界；11、掩膜图形；12、凹槽；13、第一通孔；14、第三通孔；20、掩膜条；21、第二通孔；30、安装框架；30a、安装框架的内边界；40、标记条；50、张网标记。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

作为本实用新型的一方面，提供一种掩膜板，结合图1至图3所示，包括掩膜板本体10，掩膜板本体10上设置有掩膜图形11，掩膜板本体10包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有凹槽12，凹槽12位于掩膜图形11以外的区域，凹槽12底部设置有贯穿掩膜板本体10的第一通孔13。应当理解的是，第一通孔13的开口小于凹槽12的底面大小。

本实用新型提供的所述掩膜板尤其适用于对显示基板进行蒸镀，其中，第一通孔13可以直接作为对位孔，用于在蒸镀前进行掩膜板与显示基板的对位。其中，所述显示基板包括与掩膜图形11一一对应的显示区和与所述对位孔一一对应的标准蒸镀区(如图4中所示)；当所述对位孔与标准蒸镀区一一对正时，掩膜图形11与显示区一一对正。在进行对位时，可以先利用所述掩膜板对其中一张显示基板进行预蒸镀，预蒸镀后，利用检测设备检测经过所述对位孔而蒸镀至显示基板上的蒸镀材料是否位于标准蒸镀区中，若偏离该标准蒸镀区，则调整掩膜板的位置。其中，上述检测设备可以为像素位置校准(Pixel PositionAligenment，PPA)检查机。当然，第一通孔13也可以不直接作为对位孔，而是在凹槽12内设置掩膜条等其他结构，并在该结构上另外设置与第一通孔13对应的第二通孔，第二通孔作为对位孔。

现有技术中通常直接在掩膜板本体上刻蚀对位孔，以用于掩膜板与显示基板的对位，而由于掩膜板的厚度较大，直接刻蚀容易导致对位孔的制作精度较低，导致对位精度降低；并且，掩膜板的厚度较大时，难以制作尺寸较小的对位孔，而检测设备的检测范围是有限的，因此，当对位孔尺寸过大时，检测设备难以检测到对位孔与基板上对位标记的实际对位情况，从而降低对位精度，进而影响蒸镀效果。

而本实用新型中，掩膜板的第一表面上设置有凹槽12，第一通孔13位于凹槽12底部，因此，当第一通孔13直接作为对位孔时，第一通孔13(即，对位孔)贯穿的掩膜板本体10的厚度有所减少，从而更有利于提高对位孔的制作精度，并有利于制作尺寸较小的对位孔，从而有利于对位孔落入检测设备的检测范围，以便于检测对位孔与基板上对位标记的实际对位情况，进而有利于提高掩膜板的对位精度，从而改善蒸镀效果；当第一通孔13不直接作为对位孔，而是在凹槽12内设置掩膜条等其他结构时，可以将该结构的厚度设置得较小，并在该结构上设置作为对位孔的第二通孔，这种情况下，对位孔所贯穿的结构的厚度较小，也有利于提高对位孔的制作精度，并有利于制作尺寸较小的对位孔，以便于对位孔落入检测设备的检测范围，进而有利于提高掩膜板的对位精度，从而改善蒸镀效果。

作为本实用新型的优选实施方式，结合图1至图3所示，所述掩膜板还包括设置在凹槽12内的掩膜条20，掩膜条20的厚度小于位于凹槽12以外的掩膜板本体10的厚度，掩膜条20上设置有与凹槽12底部的第一通孔13一一对应的第二通孔21，第一通孔13朝向掩膜条20的投影区域完全覆盖第二通孔21所在区域。和掩膜板本体10相比，由于掩膜条20的体积更小，结构更简单，因此，在掩膜条20上制作尺寸较小、精度较高的对位孔的制作难度更小。

具体地，掩膜板本体10的厚度在270μm～330μm之间，凹槽12的深度在80μm～120μm之间；凹槽12的宽度在5mm～6mm之间。

其中，掩膜板本体10和掩膜条20均采用金属制成，第一通孔13、凹槽12、第二通孔21均刻蚀形成。

为了制作精度更高，尺寸更小的第二通孔21，可以将掩膜条20的厚度设置为一个较小值，具体地，掩膜条20的厚度在30μm～50μm之间，和掩膜板本体10相比，掩膜条20的厚度远小于掩膜板本体10的厚度，从而有利于提高制作第二通孔的工艺精度。具体地，当掩膜条20的厚度在30μm～50μm之间时，刻蚀形成第二通孔21时的工艺精度可达到±5或优于±5。

具体地，第二通孔21的开口尺寸在95μm～105μm之间；第一通孔13的开口尺寸在3mm～4mm之间；掩膜条20的宽度在2mm～4mm之间，且小于第一通孔13的开口尺寸。其中，所述开口尺寸是指，开口在任意方向上的尺寸，例如，当第一通孔13(或第二通孔21)为圆形通孔时，其开口尺寸为开口的直径；当第一通孔13(或第二通孔21)为矩形通孔时，其开口尺寸为开口的长度或宽度。本实用新型中，第一通孔13和第二通孔21具体设置为矩形通孔，以便于检测设备的检测。

本实用新型中的掩膜板可以用于对包括多个显示区的显示基板进行蒸镀。相应地，掩膜板本体12上设置有多个掩膜图形11，多个掩膜图形11排成多行多列，掩膜板本体12上设置有多个凹槽12，每个凹槽12沿掩膜图形11排列的列方向延伸，每相邻两个凹槽12之间设置有多个掩膜图形11。在实际应用中，可以根据显示基板的大小设置凹槽的个数。

其中，掩膜图形11具体为贯穿掩膜板本体10的蒸镀开口，掩膜板可以用于在所述显示基板的显示区蒸镀形成整层结构，如，发光单元的阴极。

在蒸镀过程中，为了使得经过第二通孔21而蒸镀至显示基板上的蒸镀材料层的位置与第二通孔21位置一致，蒸镀时，将掩膜条20尽量靠近显示基板，而为了防止掩膜条20划伤显示基板，优选地，掩膜条20背离第一通孔13的表面低于或平齐于掩膜板本体10的第一表面。

如图1所示，凹槽12与掩膜条20一一对应，且凹槽12的延伸方向与掩膜条20的延伸方向相同，凹槽12底部设置有多个第一通孔13，相应地，掩膜条20上设置有多个第二通孔21。蒸镀时，将经过每个第二通孔21而蒸镀至显示基板上的每个蒸镀材料层的实际蒸镀区与显示基板上相应的标准蒸镀区的位置进行对比，从而更准确地对掩膜板的位置进行调节。

在本实用新型中，如图4所示，显示基板上的标准蒸镀区B位于两个延伸方向不同的标记条40的延长线交叉处，当经过第二通孔21的蒸镀材料在显示基板上的实际蒸镀区偏离标准蒸镀区B时，移动掩膜板，直至实际蒸镀区B’与标准蒸镀区B对正。

进一步地，所述掩膜板还安装框架30，掩膜板本体10固定在安装框架30上。在本发明中，掩膜板本体10、掩膜条20和安装框架30均采用金属制成，这时，掩膜条20采用焊接的方式固定在凹槽12内，掩膜板本体10也采用焊接的方式固定在安装框架30上。掩膜板本体10为框形，安装框架30与掩膜板本体10存在一定的交叠，安装框架30的内边界30a与掩膜板本体10的外边界10a的位置关系如图1所示，掩膜条20在凹槽12中的固定位置可以位于掩膜板本体10与安装框架30的交叠区域。

掩膜板上还可以设置第三通孔14，基板上设置有与该第三通孔14一一对应的辅助对位标记，第三通孔14位于掩膜板本体10与安装框架30的交叠区域。实际应用中，可以只根据过第二通孔21而蒸镀至显示基板上的蒸镀材料的位置，对掩膜板进行对位，也可以结合经过第三通孔14而蒸镀至基板上的蒸镀材料的位置以及经过第二通孔21而蒸镀至基板上的蒸镀材料的位置，来进行掩膜板的对位。

作为本实用新型的第二方面，提供一种上述掩膜板的制作方法，结合图1和图5所示，包括：

S101、提供掩膜板本体10，该掩膜板本体10包括相对的第一表面和第二表面。

S102、在掩膜板本体10上形成掩膜图形11，具体地，掩膜图形11为贯穿所述掩膜板本体的蒸镀开口，掩膜图形11的数量为多个，并排成多行多列，每个掩膜图形11对应显示基板上的一个显示区。

S103、在掩膜板本体10的第一表面上形成凹槽12，凹槽12位于掩膜图形11以外的区域。具体地，掩膜板本体10采用金属制成，所述蒸镀开口和凹槽12均刻蚀形成。如上所述，凹槽12的数量可以为多个，每个凹槽12沿掩膜图形11排列的列方向延伸，每相邻两个凹槽12之间设置有多个掩膜图形11。凹槽12的宽度和深度已在上文进行说明，这里不再赘述。

S104、在凹槽12底部形成贯穿掩膜板本体10的第一通孔13。其中，每个凹槽12底部的第一通孔13的数量可以为多个。

进一步地，所述制作方法还包括：

S105、提供安装框架30和与凹槽12一一对应的掩膜条20。其中，掩膜条20的厚度在30μm～50μm。

S106、在掩膜条20上形成与相应凹槽12底部的第一通孔13一一对应的第二通孔21。其中，第二通孔21的开口尺寸在95μm～105μm之间。

S107、将掩膜板本体10固定在安装框架30上。

S108、将掩膜条20固定设置在相应的凹槽12中，并使得掩膜条20上的第二通孔21的位置与相应凹槽12底部的第一通孔13的位置一一对应。

其中，步骤S108中，为了保证掩膜条20的位置准确，可以先在显示基板上与第二通孔21相应的位置设置张网标记50，如图6所示，该张网标记50的长度和宽度分别比第二通孔21的长度和宽度小20μm左右。将掩膜条20固定在凹槽12中时，将第二通孔21与相应的张网标记50对准，且张网标记50的各边缘与第二通孔21均存在10μm左右的间隔。

作为本实用新型的第三个方面，提供一种蒸镀方法，结合图1和图7所示，所述蒸镀方法包括：

S201、利用蒸镀源和上述掩膜板对多张显示基板中部分数量(例如，可以为一张)的显示基板进行预蒸镀。其中，所述显示基板包括与所述掩膜板本体10的掩膜区11一一对应的显示区以及与掩膜板10的第一通孔13一一对应的标准蒸镀区。

S202、调节掩膜板的位置，直至经过第一通孔13而蒸镀至所述显示基板的蒸镀材料位于所述标准蒸镀区。

S203、将其余显示基板设置在完成预蒸镀的显示基板的当前位置，保持当前掩膜板的位置，以利用所述掩膜板和所述蒸镀源对其余的显示基板进行主蒸镀。

在凹槽12内未设置其他结构的情况下，第一通孔13作为对位孔，蒸镀材料直接通过第一通孔13蒸镀至显示基板上，由于凹槽12的设置使得第一通孔13穿过的掩膜板本体10的厚度较小，从而更有利于提高第一通孔13的制作精度，并有利于减小第一通孔13的尺寸，进而有利于提高对位精度。

进一步地，如上文所述，所述掩膜板还包括设置在凹槽12内的掩膜条20，掩膜条20上设置有与凹槽12底部的第一通孔13一一对应的第二通孔21，第一通孔13朝掩膜条20的投影区域完全覆盖第二通孔21所在区域。这种情况下，步骤S201中进行预蒸镀和步骤S203中进行主蒸镀时，掩膜板本体10的第二表面均朝向蒸镀源。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有掩膜图形，其特征在于，所述掩膜板本体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有凹槽，所述凹槽位于所述掩膜图形以外的区域，所述凹槽底部设置有贯穿所述掩膜板本体的第一通孔。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板还包括设置在所述凹槽内的掩膜条，所述掩膜条的厚度小于位于所述凹槽以外的掩膜板本体的厚度，所述掩膜条上设置有与所述凹槽底部的第一通孔一一对应的第二通孔，所述第一通孔朝向所述掩膜条的投影区域完全覆盖所述第二通孔所在区域。

3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜条的背离所述第一通孔的表面低于或平齐于所述掩膜板本体的第一表面。

4.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述凹槽与所述掩膜条一一对应，且所述凹槽的延伸方向与所述掩膜条的延伸方向相同，所述凹槽底部设置有多个所述第一通孔。

5.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板本体的厚度在270μm～330μm之间；所述掩膜条的厚度在30μm～50μm之间。

6.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述第二通孔的开口尺寸在95μm～105μm之间。

7.根据权利要求4所述的掩膜板，其特征在于，所述凹槽的宽度在5mm～6mm之间。

8.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述第一通孔的开口尺寸在3mm～4mm之间。

9.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板还包括安装框架，所述掩膜板本体固定在所述安装框架上。

10.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜图形为贯穿所述掩膜板本体的蒸镀开口，所述掩膜板本体上设置有多个所述掩膜图形，多个所述掩膜图形排成多行多列，所述掩膜板本体上设置有多个所述凹槽，每个所述凹槽沿所述掩膜图形排列的列方向延伸，每相邻两个所述凹槽之间设置有多个所述掩膜图形。