CN207320104U

CN207320104U - 一种新型的led封装结构

Info

Publication number: CN207320104U
Application number: CN201721082764.5U
Authority: CN
Inventors: 龚备文
Original assignee: Zhongshan Kurtosis Lighting Co Ltd
Current assignee: Zhongshan Kurtosis Lighting Co Ltd
Priority date: 2017-08-28
Filing date: 2017-08-28
Publication date: 2018-05-04
Anticipated expiration: 2027-08-28

Abstract

本实用新型公开了一种新型的LED封装结构，包括芯片A、芯片B和芯片C组成，所述芯片A、芯片B和芯片C均安装在LED封装支架底部，所述LED封装支架底部的芯片A、芯片B和芯片C采用正负极分离形式封装，LED支架上具有隔层，封装时以蓝光芯片为底，配以不同成分的荧光粉，将蓝光分别做成：蓝光、红光、绿光，即：RGB；所述一种新型的LED封装结构，采用正负极分离或共极形式封装，大大的提高了LED发光的密度，同样的尺寸，约为传统任何封装方式三倍以上的亮度输出，且量产成本与传统方式相当，可大量推广。

Description

一种新型的LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体是一种新型的LED封装结构。

背景技术

白光LED与RGB LED两者殊途同归，都是希望达到白光的效果，只不过一个是直接以白光呈现，另一个则是以红绿蓝三色混光而成。RGB灯是以三原色共同交集成像，此外，也有蓝光LED配合黄色荧光粉，以及紫外LED配合RGB荧光粉，整体来说，这两种都有其成像原理。某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳，甚至有高画质电视的程度，这种情形，正是RGB的特色，标榜红就是红、绿就是绿、蓝就是蓝的特性，在光的混色上，具备更多元的特性。

目前的RGB灯珠封装以红、蓝、绿光芯片为底，光效极低，同时，受红，绿光芯片成本影响，高光效的RGB灯珠成本极高，现在的产品封装支架，无法实现多种荧光粉同时附加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型的LED封装结构，包括芯片A、芯片B和芯片C组成，所述芯片A、芯片B和芯片C均安装在LED封装支架底部，所述LED封装支架底部的芯片A、芯片B和芯片C采用正负极分离形式封装，LED支架上具有隔层，封装时以蓝光芯片为底，配以不同成分的荧光粉，将蓝光分别做成：蓝光、红光、绿光，即：RGB。

作为本实用新型进一步的方案：所述LED封装支架上安装有LED灯珠，LED灯珠安装在LED封装支架上表面。

一种新型的LED封装结构，包括芯片A、芯片B和芯片C组成，所述芯片A、芯片B和芯片C均安装在LED封装支架底部，所述LED封装支架底部的芯片A、芯片B和芯片C采用共极形式封装，LED支架上具有隔层，封装时以蓝光芯片为底，配以不同成分的荧光粉，将蓝光分别做成：蓝光、红光、绿光，即：RGB。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：所述一种新型的LED封装结构，采用正负极分离或共极形式封装，大大的提高了LED发光的密度，同样的尺寸，约为传统任何封装方式三倍以上的亮度输出，所述一种新型的LED封装结构，可以应用于任何目前主流的封装结构，且量产成本与传统方式相当，可大量推广。

附图说明

图1为本实用新型中共极的封装结构图。

图2为本实用新型中共极的封装结构的三原色结构图。

图3为本实用新型中共极的封装结构的三原色电路图。

图4为本实用新型中热电分离不共极的封装结构图。

图5为本实用新型中热电分离不共极的封装结构的三原色结构图。

图6为本实用新型中热电分离不共极的封装结构的三原色电路图。

图中：A、B、C-芯片；

RGB-三原色。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种新型的LED封装结构，包括芯片A、芯片B和芯片C组成，所述芯片A、芯片B和芯片C均安装在LED封装支架底部，LED封装支架上安装有LED灯珠(图中未示出)，LED灯珠安装在LED封装支架上表面，所述LED封装支架底部的芯片A、芯片B和芯片C采用正负极分离形式封装，LED支架上具有隔层，封装时以蓝光芯片为底，配以不同成分的荧光粉，将蓝光分别做成：蓝光、红光、绿光，即：RGB(红、绿、蓝)，采用此种编码的方式，每种颜色可用一个变量来表示—红色、绿色以及蓝色的强度；记录及显示彩色灯光时，传统产品在全亮时为30LM/W，而新产品可达到130LM/W，并且大大的提高了LED发光的密度，同样的尺寸，约为传统任何封装方式三倍以上的亮度输出，所述一种新型的LED封装结构，可以应用于任何目前主流的封装结构，且量产成本与传统方式相当，可大量推广。

实施例2：请参阅图4～6，本实用新型实施例中，一种新型的LED封装结构，包括芯片A、芯片B和芯片C组成，所述芯片A、芯片B和芯片C均安装在LED封装支架底部，LED封装支架上安装有LED灯珠(图中未示出)，LED灯珠安装在LED封装支架上表面，所述LED封装支架底部的芯片A、芯片B和芯片C采用共极形式封装，LED支架上具有隔层，封装时以蓝光芯片为底，配以不同成分的荧光粉，将蓝光分别做成：蓝光、红光、绿光，即：RGB(红、绿、蓝)，采用此种编码的方式，每种颜色可用一个变量来表示—红色、绿色以及蓝色的强度；记录及显示彩色灯光时，传统产品在全亮时为30LM/W，而新产品可达到130LM/W，并且大大的提高了LED发光的密度，同样的尺寸，约为传统任何封装方式三倍以上的亮度输出，所述一种新型的LED封装结构，可以应用于任何目前主流的封装结构，且量产成本与传统方式相当，可大量推广。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

在本说明书的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

Claims

1.一种新型的LED封装结构，包括芯片A、芯片B和芯片C组成，其特征在于，所述芯片A、芯片B和芯片C均安装在LED封装支架底部，所述LED封装支架底部的芯片A、芯片B和芯片C采用正负极分离形式封装，LED支架上具有隔层，封装时以蓝光芯片为底，配以不同成分的荧光粉，将蓝光分别做成：蓝光、红光、绿光，即：RGB。

2.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装支架上安装有LED灯珠，LED灯珠安装在LED封装支架上表面。

3.一种新型的LED封装结构，包括芯片A、芯片B和芯片C组成，其特征在于，所述芯片A、芯片B和芯片C均安装在LED封装支架底部，所述LED封装支架底部的芯片A、芯片B和芯片C采用共极形式封装，LED支架上具有隔层，封装时以蓝光芯片为底，配以不同成分的荧光粉，将蓝光分别做成：蓝光、红光、绿光，即：RGB。

4.根据权利要求3所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装支架上安装有LED灯珠，LED灯珠安装在LED封装支架上表面。