CN207319128U

CN207319128U - 一种主板和计算机设备

Info

Publication number: CN207319128U
Application number: CN201721367792.1U
Authority: CN
Inventors: 陈敏武
Original assignee: Loongson Technology Corp Ltd
Current assignee: Loongson Technology Corp Ltd
Priority date: 2017-10-23
Filing date: 2017-10-23
Publication date: 2018-05-04
Anticipated expiration: 2027-10-23

Abstract

本实用新型实施例提供一种主板和计算机设备，主板包括主板本体、第一内存模块、第二内存模块、龙芯3号系列CPU中的任一款CPU以及龙芯7号桥片中的任一款桥片，所述第一内存模块、所述第二内存模块、所述CPU以及所述桥片设置在所述主板本体上，所述CPU与所述桥片连接以进行数据通信，所述第一内存模块与所述CPU连接，所述第二内存模块与所述桥片连接。本实用新型实施例采用国产的具备完全自有知识产权的龙芯3号系列CPU中的任一款CPU作为主板的处理器以及采用龙芯7号桥片中的任一款桥片作为主板的桥片，使得主板的关键硬件设计和软件设计完全自主可控，保证了主板的安全性能，有效消除了国家和企业的信息安全隐患。

Description

一种主板和计算机设备

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，特别是涉及一种主板和一种计算机设备。

背景技术

随着主板对信息安全和保密安全的要求，很多应用环境对主板的安全性要求越来越高。

现有主板中采用的CPU和桥片等芯片均需要从国外进口，由于芯片一般都留有后门，当应用进口芯片设计主板时，主板的安全性无法得到保证，对国家和企业的信息安全构成了严重威胁。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例的目的在于提供一种主板和一种计算机设备，以解决现有主板的安全性差的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种主板，包括主板本体、第一内存模块、第二内存模块、龙芯3号系列CPU中的任一款CPU以及龙芯7号桥片中的任一款桥片，所述第一内存模块、所述第二内存模块、所述CPU以及所述桥片设置在所述主板本体上，所述CPU与所述桥片连接以进行数据通信，所述第一内存模块与所述CPU连接，所述第二内存模块与所述桥片连接。

可选地，所述CPU与所述桥片通过HT(HyperTransport，超传输总线协议)总线连接。

可选地，所述龙芯3号系列CPU包括龙芯LS3A3000D CPU、龙芯LS3A3000D-HP CPU、龙芯LS3A3000B CPU、龙芯LS3A3000C CPU、龙芯3A4000CPU、龙芯3B4000CPU。

可选地，所述龙芯7号桥片包括龙芯7A1000桥片、龙芯7B1000桥片。

可选地，所述CPU支持至少一种设置在主板本体上的外部接口，所述至少一种外部接口与所述CPU连接；所述至少一种外部接口包括：调试接口、主板启动芯片的接口和内存接口。

可选地，所述至少一种外部接口包括：SPI(Serial Peripheral Interface，串行外设接口)启动芯片的接口、内存插槽的接口、COM(Cluster Communication Port，串行通讯端口)接口、JTAG(Joint Test Action Group，联合测试工作组)接口、EJTAG(EnhancedJoint Test Action Group，增强型联合测试工作组)接口，所述CPU通过SPI总线与所述SPI启动芯片的接口连接，所述第一内存模块包括至少一个内存条，所述至少一个内存条分别对应安装在至少一个内存插槽上，所述至少一个内存插槽设置在所述主板本体上，所述CPU中内存控制器通过不同DDR3(Double Data Rate，双倍传输速率)总线与所述至少一个内存插槽的接口连接，所述CPU通过UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步收发传输器)总线与所述COM接口连接。

可选地，所述桥片支持至少一种设置在主板本体上的外部接口，所述至少一种外部接口与所述桥片连接；所述至少一种外部接口包括：高速外设接口、低速外设接口、显示接口、音频接口、内存接口、主板启动芯片的接口。

可选地，所述至少一种外部接口包括：DVI(Digital Visual Interface,数字视频接口)总线接口、PCIE(Peripheral Component Interconnect Express，一种高速串行计算机扩展总线标准)总线接口、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)总线接口、LPC(Low Pin Count，少引脚数)启动芯片的接口、SPI启动芯片的接口、SATA(Serial ATA，串行ATA)总线接口、风扇接口、内存颗粒的接口、LAN(Local Area Network，局域网)接口、声卡接口、JTAG总线接口，所述桥片通过DVO(Digital Video Output，数字视频输出)总线与所述DVI总线接口连接，所述桥片通过LPC总线与所述LPC启动芯片的接口连接，所述桥片通过SPI总线与所述SPI启动芯片的接口连接，所述第二内存模块包括至少一个内存颗粒，所述内存颗粒焊接在所述主板本体上，所述桥片通过不同DDR3总线与所述至少一个内存颗粒的接口连接，所述桥片通过GMAC(Gigabit Media Access Control，千兆以太网媒体接入控制器)总线与所述LAN接口连接，所述桥片通过AC97总线(AUDIO CODEC97，音频编解码器97标准)与所述声卡接口连接。

可选地，所述主板上的各外部接口为通用接口，以适应通用的应用环境。

可选地，所述第二内存模块包括至少一个内存颗粒，所述至少一个内存颗粒焊接在所述主板本体上。

为了解决上述问题，本实用新型实施例还公开了一种计算机设备，包括所述的主板。

本实用新型实施例包括以下优点：通过采用国产的具备完全自有知识产权的龙芯3号系列CPU中的任一款CPU作为主板的处理器以及采用国产的具备完全自有知识产权的龙芯7号桥片中的任一款桥片作为主板的桥片，使得主板的关键硬件设计和软件设计完全自主可控，保证了主板的安全性能，有效消除了国家和企业的信息安全隐患。

附图说明

图1是本实用新型的一种主板实施例的结构框图；

图2是本实用新型的一种主板具体实施例的结构框图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参照图1，本实用新型实施例公开了一种主板，包括主板本体、第一内存模块、第二内存模块、龙芯3号系列CPU中的任一款CPU以及龙芯7号桥片中的任一款桥片，第一内存模块、第二内存模块、CPU以及桥片设置在主板本体上，CPU与桥片连接以进行数据通信，第一内存模块与CPU连接，以实现CPU与第一内存模块之间的数据通信，第二内存模块与桥片连接，以实现桥片与第二内存模块之间的数据通信。

这样，通过采用国产的具备完全自有知识产权的龙芯3号系列CPU中的任一款CPU作为主板的处理器以及采用国产的具备完全自有知识产权的龙芯7号桥片中的任一款桥片作为主板的桥片，使得主板的关键硬件设计和软件设计完全自主可控，保证了主板的安全性能，有效消除了国家和企业的信息安全隐患。

可选地，CPU与桥片可以通过HT总线连接。具体地，该HT总线可以为16位HT总线(例如HT1.0总线)。可选地，龙芯3号系列CPU可以包括但不限于龙芯LS3A3000D CPU、龙芯LS3A3000D-HP CPU、龙芯LS3A3000B(C)CPU、龙芯LS3A3000C(C)CPU、龙芯LS3B3000D CPU、龙芯LS3B3000D-HP CPU、龙芯LS3B3000B(C)CPU、龙芯LS3B3000C(C)CPU、龙芯LS3C3000D CPU、龙芯LS3C3000D-HP CPU、龙芯LS3C3000B(C)CPU、龙芯LS3C3000C(C)CPU、龙芯3A(或3B/3C)4000CPU、龙芯3A(或3B/3C)5000CPU等。

随着龙芯CPU技术的发展，本实用新型实施例中主板的CPU还可以为龙芯4号系列CPU或龙芯今后研发出的其它CPU，其中，龙芯4号系列CPU可以包括但不限于龙芯LS4A(或B、C)1000/2000/3000/4000D CPU、龙芯LS4A1000/2000/3000/4000D-HP CPU、龙芯LS4A1000/2000/3000/4000B(C)CPU、龙芯LS4A1000/2000/3000/4000C(C)CPU等，甚至龙芯5号系列CPU芯片。

可选地，龙芯7号桥片可以包括但不限于龙芯7A1000桥片、龙芯7B1000桥片、7A2000或7B2000桥片等。随着龙芯桥片技术的发展，本实用新型实施例中主板的桥片还可以为龙芯今后研发出的其它桥片。

可选地，CPU可以支持至少一种设置在主板本体上的外部接口，该至少一种外部接口与CPU连接；至少一种外部接口可以包括：调试接口、主板启动芯片的接口和内存接口等。

可选地，参照图2，在本实用新型的一个具体实施例中，该CPU支持的至少一种外部接口可以包括：SPI启动芯片的接口、内存插槽的接口、COM接口、JTAG接口、EJTAG接口。其中，CPU通过SPI总线与SPI启动芯片的接口连接，以实现主板的启动开机，SPI启动芯片的接口与SPI启动芯片连接；第一内存模块包括至少一个内存条(例如UDIMM(Unbuffered DualIn-Line Memory Modules，无缓冲双信道内存模块))，至少一个内存条分别对应安装在至少一个内存插槽上，至少一个内存插槽设置在主板本体上，CPU中内存控制器通过不同DDR3总线与至少一个内存插槽的接口连接，以实现CPU与内存之间的数据通信；CPU通过UART总线与COM接口连接，以实现通过外部串口设备调试CPU；CPU通过JTAG总线与JTAG接口连接，以实现通过外部JTAG设备调试CPU；CPU通过EJTAG总线与EJTAG接口连接，以实现通过外部EJTAG设备调试CPU。图2中，主板上设置两个内存插槽即内存插槽0和内存插槽1，其中，CPU中MC0内存控制器通过一DDR3总线与内存插槽0的接口连接，CPU中MC1内存控制器通过另一DDR3总线与内存插槽1的接口连接。另外，图2中，主板上设置两个COM接口即COM0接口和COM1接口，其中，CPU通过UART0总线与COM0接口连接，CPU通过UART1总线与COM1接口连接。本实用新型实施例中CPU可以支持的外部接口包括但不仅限于图2中的外部接口。

可选地，桥片可以支持至少一种设置在主板本体上的外部接口，至少一种外部接口与桥片连接；至少一种外部接口可以包括：高速外设接口、低速外设接口、显示接口、音频接口、内存接口、主板启动芯片的接口等。

可选地，参照图2，该桥片支持的至少一种外部接口可以包括：DVI总线接口(例如DVI-I总线接口)、PCIE总线接口、USB总线接口、LPC启动芯片的接口、SPI启动芯片的接口、SATA总线接口、风扇接口、内存颗粒的接口、LAN接口、声卡接口、JTAG总线接口。其中，桥片通过DVO总线与DVI总线接口连接，DVO总线将桥片输出的DVO信号转换为DVI信号，并传输至DVI总线接口，DVI总线接口与外部显示设备(例如液晶显示器等)连接；桥片通过PCIE总线与PCIE总线接口连接，PCIE总线接口连接外部PCIE设备(例如PCIE X1设备、PCIE X4设备或PCIE X8设备等)；桥片通过USB总线(例如USB2.0总线)与USB总线接口连接，USB总线接口连接外部USB设备(例如USB2.0设备等)；桥片通过LPC总线与LPC启动芯片的接口连接，以实现主板的启动开机；桥片通过SPI总线与SPI启动芯片的接口连接，以实现主板的启动开机；桥片通过SATA总线(例如SATA2.0总线)与SATA总线接口连接，SATA总线接口连接外部SATA设备(例如SATA2.0设备等)；第二内存模块包括至少一个内存颗粒，内存颗粒焊接在主板本体上，桥片通过不同DDR3总线(例如16位DDR3 1333总线)与至少一个内存颗粒的接口连接，以实现桥片与内存颗粒之间的数据通信；桥片通过GMAC总线与LAN接口连接，LAN接口连接外部网络设备；桥片通过AC97总线与声卡接口(例如AUDIO X3)连接，声卡接口连接外部音频输入/输出设备；桥片通过JTAG总线与JTAG接口连接，以实现通过外部JTAG设备调试桥片；桥片可以输出PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制)信号至风扇接口，以控制风扇的转速。图2中，主板上设置两个LAN接口即LAN0接口和LAN1接口，桥片通过GMAC0总线与LAN0接口连接，桥片通过GMAC1总线与LAN1接口连接。本实用新型实施例中桥片可以支持的外部接口包括但不仅限于图2中的外部接口。

可选地，主板上的各外部接口为通用接口，以适应通用的应用环境，提高主板的应用范围。

本实用新型实施例的主板包括以下优点：通过采用国产的具备完全自有知识产权的龙芯3号系列CPU中的任一款CPU作为主板的处理器以及采用国产的具备完全自有知识产权的龙芯7号桥片中的任一款桥片作为主板的桥片，并可以针对CPU和桥片在主板上设置通用硬件接口以充分发挥主板的运行性能，不仅实现主板的关键硬件设计和软件设计完全自主可控，保证了主板的安全性能，有效消除了国家和企业的信息安全隐患，还确保了主板的实用性和普适性。

本实用新型实施例还公开了一种计算机设备，包括上述的主板。

本实用新型实施例的计算机设备包括以下优点：通过采用国产的具备完全自有知识产权的龙芯3号系列CPU中的任一款CPU作为主板的处理器以及采用国产的具备完全自有知识产权的龙芯7号桥片中的任一款桥片作为主板的桥片，并可以针对CPU和桥片在主板上设置通用硬件接口以充分发挥主板的运行性能，不仅实现主板的关键硬件设计和软件设计完全自主可控，保证了主板的安全性能，有效消除了国家和企业的信息安全隐患，还确保了主板的实用性和普适性。

对于计算机设备实施例而言，由于其包括上述主板，所以描述的比较简单，相关之处参见主板实施例的部分说明即可。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种主板和一种计算机设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims

1.一种主板，其特征在于，包括主板本体、第一内存模块、第二内存模块、龙芯3号系列CPU中的任一款CPU以及龙芯7号桥片中的任一款桥片，所述第一内存模块、所述第二内存模块、所述CPU以及所述桥片设置在所述主板本体上，所述CPU与所述桥片连接以进行数据通信，所述第一内存模块与所述CPU连接，所述第二内存模块与所述桥片连接。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述CPU与所述桥片通过HT总线连接。

3.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述龙芯3号系列CPU包括龙芯LS3A3000DCPU、龙芯LS3A3000D-HP CPU、龙芯LS3A3000B CPU、龙芯LS3A3000C CPU、龙芯3A4000CPU、龙芯3B4000CPU。

4.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述龙芯7号桥片包括龙芯7A1000桥片、龙芯7B1000桥片。

5.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述CPU支持至少一种设置在主板本体上的外部接口，所述至少一种外部接口与所述CPU连接；所述至少一种外部接口包括：调试接口、主板启动芯片的接口和内存接口。

6.根据权利要求5所述的主板，其特征在于，所述至少一种外部接口包括：SPI启动芯片的接口、内存插槽的接口、COM接口、JTAG接口、EJTAG接口，所述CPU通过SPI总线与所述SPI启动芯片的接口连接，所述第一内存模块包括至少一个内存条，所述至少一个内存条分别对应安装在至少一个内存插槽上，所述至少一个内存插槽设置在所述主板本体上，所述CPU中内存控制器通过不同DDR3总线与所述至少一个内存插槽的接口连接，所述CPU通过UART总线与所述COM接口连接。

7.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述桥片支持至少一种设置在主板本体上的外部接口，所述至少一种外部接口与所述桥片连接；所述至少一种外部接口包括：高速外设接口、低速外设接口、显示接口、音频接口、内存接口、主板启动芯片的接口。

8.根据权利要求7所述的主板，其特征在于，所述至少一种外部接口包括：DVI总线接口、PCIE总线接口、USB总线接口、LPC启动芯片的接口、SPI启动芯片的接口、SATA总线接口、风扇接口、内存颗粒的接口、LAN接口、声卡接口、JTAG总线接口，所述桥片通过DVO总线与所述DVI总线接口连接，所述桥片通过LPC总线与所述LPC启动芯片的接口连接，所述桥片通过SPI总线与所述SPI启动芯片的接口连接，所述第二内存模块包括至少一个内存颗粒，所述内存颗粒焊接在所述主板本体上，所述桥片通过不同DDR3总线与所述至少一个内存颗粒的接口连接，所述桥片通过GMAC总线与所述LAN接口连接，所述桥片通过AC97总线与所述声卡接口连接。

9.根据权利要求5-8任一项所述的主板，其特征在于，所述主板上的各外部接口为通用接口，以适应通用的应用环境。

10.一种计算机设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的主板。