CN207301256U - 一种基于机电一体化的半导体功能测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其结构包括连续变倍显微镜、机体、电流保护器、连续变倍相机、升降操纵杆、升降旋转台、底座、旋转操纵杆、半导体芯片夹具、半导体热辐射测试装置、温度控制显示器、图像显示装置，机体上设有连续变倍相机，连续变倍相机前盖表面中心位置设有对焦镜头，能够实现对半导体芯片夹具上的半导体进行连续变倍对焦摄像，并将图像信息传输至图像显示装置进行放大观察，连续变倍相机配合连续变倍显微镜，能够对半导体晶体中的原子在空间形成排列的点阵是否整齐进行观察，对焦镜头外围设有LED灯珠结合半导体热辐射测试装置，有助于对半导体在光照和热辐射条件下，其导电性的变化。

Description

一种基于机电一体化的半导体功能测试装置

技术领域

本实用新型是一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，属于半导体功能测试装置领域。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体功能测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

现有技术公开了申请号为：201620561634.9 的一种半导体功能测试装置，包括：测试底座和测试板；所述测试板安装在所述测试底座上，所述测试板与所述测试底座之间设置有一保温腔。在该实用新型提供的半导体功能测试装置中，通过增设测试底座，使得测试板与测试底座之间形成保温腔，从而确保待测样品的温度环境符合标准要求，但是现有技术基于机电一体化的半导体功能测试装置不能够观察和测试半导体在光照和热辐射条件下，其导电性的变化。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，以解决基于机电一体化的半导体功能测试装置不能够观察和测试半导体在光照和热辐射条件下，其导电性的变化的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其结构包括连续变倍显微镜、机体、电流保护器、连续变倍相机、升降操纵杆、升降旋转台、底座、旋转操纵杆、半导体芯片夹具、半导体热辐射测试装置、温度控制显示器、图像显示装置；

所述的机体底部设有底座，所述的底座和机体为一体化结构，所述的底座顶部中心位置设有升降旋转台，所述的升降旋转台扣合固定在底座表面上，所述的底座左右两侧分别设有升降操纵杆和旋转操纵杆，所述的升降操纵杆和旋转操纵杆与升降旋转台电连接，所述的升降旋转台顶端设有半导体芯片夹具，所述的半导体芯片夹具和升降旋转台采用间隙配合，所述的半导体芯片夹具上方设有半导体热辐射测试装置，所述的半导体热辐射测试装置垂直固定在机体上，所述的半导体热辐射测试装置上方设有温度控制显示器，所述的温度控制显示器紧贴固定在机体前端表面上，所述的温度控制显示器和半导体热辐射测试装置电连接，所述的机体前端设有连续变倍显微镜，所述的连续变倍显微镜和机体采用间隙配合，所述的机体左侧从上到下设有电流保护器和连续变倍相机，所述的电流保护器紧贴固定在机体左侧外壁上，所述的连续变倍相机和机体采用间隙配合，所述的机体右侧设有图像显示装置，所述的图像显示装置和机体铰链连接，所述的图像显示装置和连续变倍相机相配合；

所述的连续变倍相机由电源接头、定型软管、开关、散热网罩、外壳、前盖、LED灯珠、对焦镜头组成，所述的外壳左侧设有定型软管，所述的定型软管扣合固定在外壳左侧外壁凹槽上，所述的定型软管末端设有电源接头并相焊接，所述的外壳底部设有散热网罩，所述的散热网罩和外壳采用过盈配合，所述的散热网罩顶部中心位置设有开关，所述的外壳前端设有前盖，所述的前盖和外壳采用过盈配合，所述的前盖表面中心位置设有对焦镜头，所述的对焦镜头扣合固定在前盖表面凹槽上，所述的对焦镜头左右两侧均匀等距设有六个LED灯珠，所述的LED灯珠紧贴固定在前盖表面凹槽上。

进一步地，所述的连续变倍显微镜由目镜、细对焦螺旋、粗对焦螺旋、活动挂架、物镜、镜筒组成，所述的镜筒顶部等距设有两个目镜，所述的目镜垂直固定在镜筒上，所述的镜筒左侧从上到下设有细对焦螺旋和粗对焦螺旋，所述的细对焦螺旋和粗对焦螺旋与镜筒采用间隙配合，所述的镜筒底部设有物镜，所述的物镜和镜筒采用间隙配合。

进一步地，所述的升降旋转台由升降支柱、旋转盘、伺服电机、导线、基座、托架组成。

进一步地，所述的基座顶部设有旋转盘，所述的旋转盘为圆形结构和基座采用间隙配合，所述的旋转盘顶部中心位置设有升降支柱，所述的升降支柱和旋转盘采用间隙配合，所述的基座上设有两个伺服电机，所述的伺服电机通过托架固定在基座上，所述的导线和伺服电机相连接。

进一步地，所述的半导体芯片夹具由锁具夹紧螺旋、移动锁具、固定锁具、底座锁紧螺旋、U型壳体、夹具底座组成。

进一步地，所述的U型壳体底部设有夹具底座，所述的夹具底座扣合固定在U型壳体底部，所述的底座锁紧螺旋和底座锁紧螺旋相配合，所述的U型壳体顶部设有移动锁具，所述的移动锁具和U型壳体采用间隙配合，所述的移动锁具右侧设有固定锁具，固定锁具紧贴固定在U型壳体上，所述的U型壳体左侧设有锁具夹紧螺旋，所述的锁具夹紧螺旋和移动锁具相配合。

进一步地，所述的图像显示装置由铰链、触控显示屏、扬声器、调节按键、壳体组成，所述的壳体前端设有触控显示屏，所述的触控显示屏扣合固定在壳体前端表面凹槽上，所述的触控显示屏下方中心位置设有调节按键，所述的调节按键左右两侧设有扬声器，所述的扬声器固定在壳体内部，所述的壳体左侧设有铰链，所述的铰链和壳体相焊接。

进一步地，所述的连续变倍相机通过定型软管与机体相连接。

进一步地，所述的连续变倍显微镜通过活动挂架与机体连接。

进一步地，所述的半导体热辐射测试装置通过电源线与温度控制显示器连接。

进一步地，所述的半导体热辐射测试装置由锁紧螺杆、电源线、热电转换器、精度测试探头组成，所述的热电转换器顶部中心位置设有锁紧螺杆，所述的锁紧螺杆垂直固定在热电转换器上，所述的热电转换器底部中心位置设有精度测试探头，所述的精度测试探头扣合固定在热电转换器上，所述的电源线和热电转换器相连接。

有益效果

本实用新型一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，机体底座表面上设有升降旋转台，通过升降操纵杆能够对升降支柱的升降高度进行控制，旋转操纵杆能够对旋转盘进行旋转控制，升降支柱和旋转盘利用伺服电机进行驱动控制，升降旋转台升降支柱顶端设有半导体芯片夹具，利用移动锁具和固定锁具相配合，能够达到固定程度高，且不会在观察和测试过程中出现偏移的情况，半导体芯片夹具上方设有半导体热辐射测试装置，能够测试半导体在热辐射条件下，其导电性的变化，通过温度控制显示器能够精度控制半导体热辐射测试装置在测试半导体时产生的热辐射热量，有助于提高测试的准确程度，温度控制显示器上方设有连续变倍显微镜，通过活动挂架可以调节物镜与半导体芯片夹具上半导体芯片的距离，能够观察对半导体进行放大观察，判断半导体晶体中的原子在空间形成排列的点阵是否整齐，机体左侧设有连续变倍相机，通过定型软管能够任意角度对相机摄像角度进行调节，连续变倍相机前端设有LED灯珠和对焦镜头，利用LED灯珠能够增加对焦镜头摄像清晰度，同时能够对半导体进行照射，观察半导体在光照条件下，其导电性的变化，机体右侧设有图像显示装置，图像显示装置和连续变倍相机电连接，连续变倍相机会将图像信息通过电信号传输到图像显示装置上，利用触控显示屏进行图像分析观察，触控显示屏可以对连续变倍相机上的LED灯珠和对焦镜头进行分开控制，以方便对半导体进行测试观察；

机体上设有连续变倍相机，连续变倍相机前盖表面中心位置设有对焦镜头，能够实现对半导体芯片夹具上的半导体进行连续变倍对焦摄像，并将图像信息传输至图像显示装置进行放大观察，连续变倍相机配合连续变倍显微镜，能够对半导体晶体中的原子在空间形成排列的点阵是否整齐进行观察，对焦镜头外围设有LED灯珠结合半导体热辐射测试装置，有助于对半导体在光照和热辐射条件下，其导电性的变化。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种基于机电一体化的半导体功能测试装置的结构示意图。

图2为本实用新型一种基于机电一体化的半导体功能测试装置的连续变倍显微镜结构示意图。

图3为本实用新型一种基于机电一体化的半导体功能测试装置的连续变倍相机结构示意图。

图4为本实用新型一种基于机电一体化的半导体功能测试装置的连续变倍相机前视图。

图5为本实用新型一种基于机电一体化的半导体功能测试装置的升降旋转台结构示意图。

图6为本实用新型一种基于机电一体化的半导体功能测试装置的半导体芯片夹具结构示意图。

图7为本实用新型一种基于机电一体化的半导体功能测试装置的图像显示装置结构示意图。

图8为本实用新型一种基于机电一体化的半导体功能测试装置的半导体热辐射测试装置结构示意图。

图中：连续变倍显微镜-1、目镜-101、细对焦螺旋-102、粗对焦螺旋-103、活动挂架-104、物镜-105、镜筒-106、机体-2、电流保护器-3、连续变倍相机-4、电源接头-401、定型软管-402、开关-403、散热网罩-404、外壳-405、前盖-406、LED灯珠-407、对焦镜头-408、升降操纵杆-5、升降旋转台-6、升降支柱-601、旋转盘-602、伺服电机-603、导线-604、基座-605、托架-606、底座-7、旋转操纵杆-8、半导体芯片夹具-9、锁具夹紧螺旋-901、移动锁具-902、固定锁具-903、底座锁紧螺旋-904、U型壳体-905、夹具底座-906、半导体热辐射测试装置-10、锁紧螺杆-1001、电源线-1002、热电转换器-1003、精度测试探头-1004、温度控制显示器-11、图像显示装置-12、铰链-1201、触控显示屏-1202、扬声器-1203、调节按键-1204、壳体-1205。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例1

请参阅图1-图7，本实用新型提供一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其结构包括连续变倍显微镜1、机体2、电流保护器3、连续变倍相机4、升降操纵杆5、升降旋转台6、底座7、旋转操纵杆8、半导体芯片夹具9、半导体热辐射测试装置10、温度控制显示器11、图像显示装置12，所述的机体2底部设有底座7，所述的底座7和机体2为一体化结构，所述的底座7顶部中心位置设有升降旋转台6，所述的升降旋转台6扣合固定在底座7表面上，所述的底座7左右两侧分别设有升降操纵杆5和旋转操纵杆8，所述的升降操纵杆5和旋转操纵杆8与升降旋转台6电连接，所述的升降旋转台6顶端设有半导体芯片夹具9，所述的半导体芯片夹具9和升降旋转台6采用间隙配合，所述的半导体芯片夹具9上方设有半导体热辐射测试装置10，所述的半导体热辐射测试装置10垂直固定在机体2上，所述的半导体热辐射测试装置10上方设有温度控制显示器11，所述的温度控制显示器11紧贴固定在机体2前端表面上，所述的温度控制显示器11和半导体热辐射测试装置10电连接，所述的机体2前端设有连续变倍显微镜1，所述的连续变倍显微镜1和机体2采用间隙配合，所述的机体2左侧从上到下设有电流保护器3和连续变倍相机4，所述的电流保护器3紧贴固定在机体2左侧外壁上，所述的连续变倍相机4和机体2采用间隙配合，所述的机体2右侧设有图像显示装置12，所述的图像显示装置12和机体2铰链连接，所述的图像显示装置12和连续变倍相机4相配合，所述的连续变倍相机4由电源接头401、定型软管402、开关403、散热网罩404、外壳405、前盖406、LED灯珠407、对焦镜头408组成，所述的外壳405左侧设有定型软管402，所述的定型软管402扣合固定在外壳405左侧外壁凹槽上，所述的定型软管402末端设有电源接头401并相焊接，所述的外壳405底部设有散热网罩404，所述的散热网罩404和外壳405采用过盈配合，所述的散热网罩404顶部中心位置设有开关403，所述的外壳405前端设有前盖406，所述的前盖406和外壳405采用过盈配合，所述的前盖406表面中心位置设有对焦镜头408，所述的对焦镜头408扣合固定在前盖406表面凹槽上，所述的对焦镜头408左右两侧均匀等距设有六个LED灯珠407，所述的LED灯珠407紧贴固定在前盖406表面凹槽上，所述的连续变倍显微镜1由目镜101、细对焦螺旋102、粗对焦螺旋103、活动挂架104、物镜105、镜筒106组成，所述的镜筒106顶部等距设有两个目镜101，所述的目镜101垂直固定在镜筒106上，所述的镜筒106左侧从上到下设有细对焦螺旋102和粗对焦螺旋103，所述的细对焦螺旋102和粗对焦螺旋103与镜筒106采用间隙配合，所述的镜筒106底部设有物镜105，所述的物镜105和镜筒106采用间隙配合，所述的升降旋转台6由升降支柱601、旋转盘602、伺服电机603、导线604、基座605、托架606组成，所述的基座605顶部设有旋转盘602，所述的旋转盘602为圆形结构和基座605采用间隙配合，所述的旋转盘602顶部中心位置设有升降支柱601，所述的升降支柱601和旋转盘602采用间隙配合，所述的基座605上设有两个伺服电机603，所述的伺服电机603通过托架606固定在基座605上，所述的导线604和伺服电机603相连接，所述的半导体芯片夹具9由锁具夹紧螺旋901、移动锁具902、固定锁具903、底座锁紧螺旋904、U型壳体905、夹具底座906组成，所述的U型壳体905底部设有夹具底座906，所述的夹具底座906扣合固定在U型壳体905底部，所述的底座锁紧螺旋904和底座锁紧螺旋904相配合，所述的U型壳体905顶部设有移动锁具902，所述的移动锁具902和U型壳体905采用间隙配合，所述的移动锁具902右侧设有固定锁具903，固定锁具903紧贴固定在U型壳体905上，所述的U型壳体905左侧设有锁具夹紧螺旋901，所述的锁具夹紧螺旋901和移动锁具902相配合，所述的图像显示装置12由铰链1201、触控显示屏1202、扬声器1203、调节按键1204、壳体1205组成，所述的壳体1205前端设有触控显示屏1202，所述的触控显示屏1202扣合固定在壳体1205前端表面凹槽上，所述的触控显示屏1202下方中心位置设有调节按键1204，所述的调节按键1204左右两侧设有扬声器1203，所述的扬声器1203固定在壳体1205内部，所述的壳体1205左侧设有铰链1201，所述的铰链1201和壳体1205相焊接，所述的连续变倍相机4通过定型软管402与机体2相连接，所述的连续变倍显微镜1通过活动挂架104与机体2连接，所述的半导体热辐射测试装置10通过电源线1002与温度控制显示器11连接。

本实用新型的原理：

机体2底座7表面上设有升降旋转台6，通过升降操纵杆5能够对升降支柱601的升降高度进行控制，旋转操纵杆8能够对旋转盘602进行旋转控制，升降支柱601和旋转盘602利用伺服电机603进行驱动控制，升降旋转台6升降支柱601顶端设有半导体芯片夹具9，利用移动锁具902和固定锁具903相配合，能够达到固定程度高，且不会在观察和测试过程中出现偏移的情况，半导体芯片夹具9上方设有半导体热辐射测试装置10，能够测试半导体在热辐射条件下，其导电性的变化，通过温度控制显示器11能够精度控制半导体热辐射测试装置10在测试半导体时产生的热辐射热量，有助于提高测试的准确程度，温度控制显示器11上方设有连续变倍显微镜1，通过活动挂架104可以调节物镜105与半导体芯片夹具9上半导体芯片的距离，能够观察对半导体进行放大观察，机体2左侧设有连续变倍相机4，通过定型软管402能够任意角度对相机摄像角度进行调节，连续变倍相机4前端设有LED灯珠407和对焦镜头408，利用LED灯珠407能够增加对焦镜头408摄像清晰度，同时能够对半导体进行照射，观察半导体在光照条件下，其导电性的变化，机体2右侧设有图像显示装置12，图像显示装置12和连续变倍相机4电连接，连续变倍相机4会将图像信息通过电信号传输到图像显示装置12上，利用触控显示屏1202进行图像分析观察，触控显示屏1202可以对连续变倍相机4上的LED灯珠407和对焦镜头408进行分开控制，以方便对半导体进行测试观察。

实施例2

请参阅图1-图8，本实用新型所述的半导体热辐射测试装置10由锁紧螺杆1001、电源线1002、热电转换器1003、精度测试探头1004组成，所述的热电转换器1003顶部中心位置设有锁紧螺杆1001，所述的锁紧螺杆1001垂直固定在热电转换器1003上，所述的热电转换器1003底部中心位置设有精度测试探头1004，所述的精度测试探头1004扣合固定在热电转换器1003上，所述的电源线1002和热电转换器1003相连接。

半导体热辐射测试装置的工作原理：

半导体热辐射测试装置10利用温度控制显示器11输入设置额定电流，通过电源线1002将电流输送至热电转换器1003，热电转换器1003可以将电能转换成热辐射，并通过精度测试探头1004区域性覆盖在半导体上，实现对半导体在热辐射条件下，其导电性的变化。

本实用新型所述的连续变倍显微镜1它观察物体时能产生正立的三维空间像，立体感强，成像清晰和宽阔，具有较长的工作距离，对同一物体客实现连续放大倍率观看，并可根据观察样品的不同选用反射光照和透射光照；所述的触控显示屏1202又名电容式触摸屏是是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层ITO，最外层是一薄层矽土玻璃保护层，夹层ITO涂层作为工作面，四个角上引出四个电极，内层ITO为屏蔽层以保证良好的工作环境， 当手指触摸在金属层上时，由于人体电场，用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。

本实用新型的连续变倍显微镜1、目镜101、细对焦螺旋102、粗对焦螺旋103、活动挂架104、物镜105、镜筒106、机体2、电流保护器3、连续变倍相机4、电源接头401、定型软管402、开关403、散热网罩404、外壳405、前盖406、LED灯珠407、对焦镜头408、升降操纵杆5、升降旋转台6、升降支柱601、旋转盘602、伺服电机603、导线604、基座605、托架606、底座7、旋转操纵杆8、半导体芯片夹具9、锁具夹紧螺旋901、移动锁具902、固定锁具903、底座锁紧螺旋904、U型壳体905、夹具底座906、半导体热辐射测试装置10、锁紧螺杆1001、电源线1002、热电转换器1003、精度测试探头1004、温度控制显示器11、图像显示装置12、铰链1201、触控显示屏1202、扬声器1203、调节按键1204、壳体1205部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有技术基于机电一体化的半导体功能测试装置不能够观察和测试半导体在光照和热辐射条件下，其导电性的变化，本实用新型通过上述部件的互相组合，机体2上设有连续变倍相机4，连续变倍相机4前盖表面中心位置设有对焦镜头408，能够实现对半导体芯片夹具9上的半导体进行连续变倍对焦摄像，并将图像信息传输至图像显示装置12进行放大观察，连续变倍相机4配合连续变倍显微镜1，能够对半导体晶体中的原子在空间形成排列的点阵是否整齐进行观察，对焦镜头408外围设有LED灯珠407结合半导体热辐射测试装置10，有助于对半导体在光照和热辐射条件下，其导电性的变化，具体如下所述：

所述的连续变倍相机4由电源接头401、定型软管402、开关403、散热网罩404、外壳405、前盖406、LED灯珠407、对焦镜头408组成，所述的外壳405左侧设有定型软管402，所述的定型软管402扣合固定在外壳405左侧外壁凹槽上，所述的定型软管402末端设有电源接头401并相焊接，所述的外壳405底部设有散热网罩404，所述的散热网罩404和外壳405采用过盈配合，所述的散热网罩404顶部中心位置设有开关403，所述的外壳405前端设有前盖406，所述的前盖406和外壳405采用过盈配合，所述的前盖406表面中心位置设有对焦镜头408，所述的对焦镜头408扣合固定在前盖406表面凹槽上，所述的对焦镜头408左右两侧均匀等距设有六个LED灯珠407，所述的LED灯珠407紧贴固定在前盖406表面凹槽上。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：其结构包括连续变倍显微镜（1）、机体（2）、电流保护器（3）、连续变倍相机（4）、升降操纵杆（5）、升降旋转台（6）、底座（7）、旋转操纵杆（8）、半导体芯片夹具（9）、半导体热辐射测试装置（10）、温度控制显示器（11）、图像显示装置（12）；

所述的机体（2）底部设有底座（7），所述的底座（7）和机体（2）为一体化结构，所述的底座（7）顶部中心位置设有升降旋转台（6），所述的升降旋转台（6）扣合固定在底座（7）表面上，所述的底座（7）左右两侧分别设有升降操纵杆（5）和旋转操纵杆（8），所述的升降操纵杆（5）和旋转操纵杆（8）与升降旋转台（6）电连接，所述的升降旋转台（6）顶端设有半导体芯片夹具（9），所述的半导体芯片夹具（9）和升降旋转台（6）采用间隙配合，所述的半导体芯片夹具（9）上方设有半导体热辐射测试装置（10），所述的半导体热辐射测试装置（10）垂直固定在机体（2）上，所述的半导体热辐射测试装置（10）上方设有温度控制显示器（11），所述的温度控制显示器（11）紧贴固定在机体（2）前端表面上，所述的温度控制显示器（11）和半导体热辐射测试装置（10）电连接，所述的机体（2）前端设有连续变倍显微镜（1），所述的连续变倍显微镜（1）和机体（2）采用间隙配合，所述的机体（2）左侧从上到下设有电流保护器（3）和连续变倍相机（4），所述的电流保护器（3）紧贴固定在机体（2）左侧外壁上，所述的连续变倍相机（4）和机体（2）采用间隙配合，所述的机体（2）右侧设有图像显示装置（12），所述的图像显示装置（12）和机体（2）铰链连接，所述的图像显示装置（12）和连续变倍相机（4）相配合；其特征在于：

所述的连续变倍相机（4）由电源接头（401）、定型软管（402）、开关（403）、散热网罩（404）、外壳（405）、前盖（406）、LED灯珠（407）、对焦镜头（408）组成，所述的外壳（405）左侧设有定型软管（402），所述的定型软管（402）扣合固定在外壳（405）左侧外壁凹槽上，所述的定型软管（402）末端设有电源接头（401）并相焊接，所述的外壳（405）底部设有散热网罩（404），所述的散热网罩（404）和外壳（405）采用过盈配合，所述的散热网罩（404）顶部中心位置设有开关（403），所述的外壳（405）前端设有前盖（406），所述的前盖（406）和外壳（405）采用过盈配合，所述的前盖（406）表面中心位置设有对焦镜头（408），所述的对焦镜头（408）扣合固定在前盖（406）表面凹槽上，所述的对焦镜头（408）左右两侧均匀等距设有六个LED灯珠（407），所述的LED灯珠（407）紧贴固定在前盖（406）表面凹槽上。

2.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的连续变倍显微镜（1）由目镜（101）、细对焦螺旋（102）、粗对焦螺旋（103）、活动挂架（104）、物镜（105）、镜筒（106）组成，所述的镜筒（106）顶部等距设有两个目镜（101），所述的目镜（101）垂直固定在镜筒（106）上，所述的镜筒（106）左侧从上到下设有细对焦螺旋（102）和粗对焦螺旋（103），所述的细对焦螺旋（102）和粗对焦螺旋（103）与镜筒（106）采用间隙配合，所述的镜筒（106）底部设有物镜（105），所述的物镜（105）和镜筒（106）采用间隙配合。

3.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的升降旋转台（6）由升降支柱（601）、旋转盘（602）、伺服电机（603）、导线（604）、基座（605）、托架（606）组成。

4.根据权利要求3所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的基座（605）顶部设有旋转盘（602），所述的旋转盘（602）为圆形结构和基座（605）采用间隙配合，所述的旋转盘（602）顶部中心位置设有升降支柱（601），所述的升降支柱（601）和旋转盘（602）采用间隙配合，所述的基座（605）上设有两个伺服电机（603），所述的伺服电机（603）通过托架（606）固定在基座（605）上，所述的导线（604）和伺服电机（603）相连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的半导体芯片夹具（9）由锁具夹紧螺旋（901）、移动锁具（902）、固定锁具（903）、底座锁紧螺旋（904）、U型壳体（905）、夹具底座（906）组成。

6.根据权利要求5所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的U型壳体（905）底部设有夹具底座（906），所述的夹具底座（906）扣合固定在U型壳体（905）底部，所述的底座锁紧螺旋（904）和底座锁紧螺旋（904）相配合，所述的U型壳体（905）顶部设有移动锁具（902），所述的移动锁具（902）和U型壳体（905）采用间隙配合，所述的移动锁具（902）右侧设有固定锁具（903），固定锁具（903）紧贴固定在U型壳体（905）上，所述的U型壳体（905）左侧设有锁具夹紧螺旋（901），所述的锁具夹紧螺旋（901）和移动锁具（902）相配合。

7.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的图像显示装置（12）由铰链（1201）、触控显示屏（1202）、扬声器（1203）、调节按键（1204）、壳体（1205）组成，所述的壳体（1205）前端设有触控显示屏（1202），所述的触控显示屏（1202）扣合固定在壳体（1205）前端表面凹槽上，所述的触控显示屏（1202）下方中心位置设有调节按键（1204），所述的调节按键（1204）左右两侧设有扬声器（1203），所述的扬声器（1203）固定在壳体（1205）内部，所述的壳体（1205）左侧设有铰链（1201），所述的铰链（1201）和壳体（1205）相焊接。

8.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的连续变倍相机（4）通过定型软管（402）与机体（2）相连接。

9.根据权利要求2所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于：所述的连续变倍显微镜（1）通过活动挂架（104）与机体（2）连接。