CN207252014U - 一种电路板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种电路板及显示装置，其包括，半固化片；芯板，芯板与半固化片之间层叠间隔分布，每层芯板及半固化片的对应位置开设有贯穿芯板和半固化片的通孔，通孔内壁镀有使隔层的芯板之间电性连接的导电壁；导电布，导电布的一段夹设在芯板与半固化片之间，导电布遮蔽通孔的一部分，且与导电壁电性相连。通过在电路板的每层芯板及半固化片的对应位置开设有贯穿芯板和半固化片的通孔，在通孔内壁镀上使隔层的芯板之间电性连接的导电壁，并在芯板与半固化片之间夹设导电布，让导电布遮蔽通孔的一部分，且与导电壁电性相连，可以让导电布在不对电路板造成影响的情况下实现静电转移，从而满足静电防护的目的。

Description

一种电路板及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板及显示装置。

背景技术

显示装置在实际使用过程中难免会碰到静电释放(ESD)，而所有的电子产品在生产的时候都要通过静电测试，面板是与整机一起测试。如果设计得不合理，在测试的时候会因静电问题而导致面板损坏。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供了一种电路板及显示装置，可达到静电防护的目的。

一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板，其包括：

半固化片；

芯板，所述芯板与所述半固化片之间层叠间隔分布，每层所述芯板及所述半固化片的对应位置开设有贯穿所述芯板和所述半固化片的通孔，所述通孔内壁镀有使隔层的所述芯板之间电性连接的导电壁；

导电布，所述导电布的一段夹设在所述芯板与所述半固化片之间，所述导电布遮蔽所述通孔的一部分，且与所述导电壁电性相连

另一方面，本实用新型实施例提供了另一种电路板，其包括：

半固化片；

芯板，所述芯板与所述半固化片之间层叠间隔分布，每层所述芯板及所述半固化片的对应位置开设有贯穿所述芯板和所述半固化片的螺孔，所述螺孔内壁镀有使隔层的所述芯板之间电性连接的导电壁；

导电布，所述导电布的一段夹设在所述芯板与所述半固化片之间，所述导电布遮蔽所述螺孔的一部分，且与所述导电壁电性相连；

其中，所述芯板包括导电层和隔开所述导电层的绝缘层，所述导电层通过所述导电壁电性相连，所述螺孔边缘的电路板表面设有接触所述导电层与所述导电壁的导电接触层，所述导电壁的材质为铜。

又一方面，本实用新型实施例提供了一种显示装置，其包括：

电路板，所述电路板包括：

半固化片；

芯板，所述芯板与所述半固化片之间层叠间隔分布，每层所述芯板及所述半固化片的对应位置开设有贯穿所述芯板和所述半固化片的通孔，所述通孔内壁镀有使隔层的所述芯板之间电性连接的导电壁；

导电布，所述导电布的一段夹设在所述芯板与所述半固化片之间，所述导电布遮蔽所述通孔的一部分，且与所述导电壁电性相连；

显示面板，所述导电布的自由端与所述显示面板相连，用以将所述显示面板上产生的静电转移至所述导电壁；以及

导电背板，所述导电背板开设有对应所述通孔的连接孔。

本实用新型的实施例通过在电路板的每层芯板及半固化片的对应位置开设有贯穿芯板和半固化片的通孔，在通孔内壁镀上使隔层的芯板之间电性连接的导电壁，并在芯板与半固化片之间夹设导电布，让导电布遮蔽通孔的一部分，且与导电壁电性相连，可以让导电布在不对电路板造成影响的情况下实现静电转移，从而满足静电防护的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1所示，为本实用新型实施例提供的一种电路板100，包括半固化片120、芯板110以及导电布103。芯板110与半固化片120之间层叠间隔分布，每层芯板120及半固化片120的对应位置开设有贯穿芯板110和半固化片120的通孔101，通孔101内壁镀有使隔层的芯板110之间电性连接的导电壁102；导电布103的一段夹设在芯板110与半固化片120之间，导电布103遮蔽通孔101的一部分，且与导电壁102电性相连。

具体地，本实施例中，电路板100位多层结构，由层叠的芯板110和半固化片120间隔压合而成，合成后，在预定位置开设一些用于安装电路板100或者让隔层的芯板110电性相连的通孔101，并在通孔101内电镀上一层导电壁102，通过导电壁102来实现隔层的芯板110之间电性相连。同时，在本实施例中，电路板100的芯板110和半固化片120之间夹设有导电布103，夹设导电布103的目的是将导电布103连接到应用本电路板100的显示装置上需要释放静电的位置(例如显示面板上)，将静电通过导电布103传到电路板的导电壁102处，由导电壁102处释放到显示装置的地(如显示装置的导电背板)，从而释放静电。或者，静电通过其他路径导到电路板100上，再由导电布103直接将静电从电路板100的导电壁102处连接到显示装置的地(如显示装置的导电背板)。在本实施例中，导电布103夹设在芯板110与半固化片120之间的可以是导电布103的端部，也可以是中间的一段。导电布103夹设的时候只会遮蔽通孔101的一部分，因为导电布103只有一面能导电，而另一面为粘性层，不导电，如果完全遮住通孔101，则在电镀导电壁102的时候导电布103会完全隔断通孔101，造成导电布103上下两侧的导电壁102断路，从而影响电路板100的正常工作。导电布103遮蔽通孔101孔径面积的50％-75％比较好，因为此时可以满足导电布103与导电壁102的良好接触，而且不会造成导电壁102断路，从而在不影响电路板100性能的情况下保证了电路板100的静电防护能力。具体实施中，导电布103遮蔽通孔101孔径的面积可自行设定，满足接触良好和不隔断导电壁102即可。

进一步地，芯板110包括导电层111和隔开导电层111的绝缘层112，导电层111通过导电壁102电性相连。

具体地，如图1所示，芯板110包括导电层111和绝缘层112，本实施例的图中导电层111包括111a、111b、111c和111d，两个导电层111之间间隔有绝缘层112，如图中导电层111a、111b之间的绝缘层112a和导电层111c、111d之间的绝缘层112b，每个导电层111相对独立，但可以通过通孔101内的导电壁102实现间隔导电层111之间的电信号的传输。

进一步地，通孔101边缘的电路板100表面设有接触导电层111与导电壁102的导电接触层104。

具体地，在对通孔101内壁进行电镀之前，在通孔101边缘的电路板110表面设置与导电层111接触的导电接触层104，例如一个焊接的金属导电环，导电接触层104与导电层111表面需要走向通孔101处的走线充分接触，电镀导电壁102后，导电壁102与导电接触层104是充分相连的，从而为导电层111上需要与导电壁102相连的走线附加连接稳定性的保障，稳固导电层111与导电壁102的连接，确保电路板100的稳定性。

进一步地，通孔101为螺孔。

具体地，在本实施例中，需要通过通孔101来对电路板100进行固定，将通孔101制成螺孔，后续通过相配合的螺钉配合通孔连接固定电路板。

进一步地，导电壁102的材质为铜。

具体地，导电壁102的材质可以为铜，通过电镀铜来生成导电铜内壁，当然，导电壁102也可以为其他的导电材质制成，可以根据具体实施例的需要进行替换。

参见图1所示，本实用新型实施例提供了另一种电路板100，包括半固化片120、芯板110、导电布103以及导电接触层104。芯板110与半固化片120之间层叠间隔分布，每层芯板110及半固化片120的对应位置开设有贯穿芯板110和半固化片120的螺孔(如图1中101位置)，螺孔内壁镀有使隔层的芯板110之间电性连接的导电壁102。导电布103的一段夹设在芯板110与半固化片120之间，导电布103遮蔽螺孔的一部分，且与导电壁102电性相连。芯板110包括导电层111和隔开导电层111的绝缘层112，导电层111通过导电壁102电性相连，螺孔边缘的电路板100表面设有接触导电层111与导电壁102的导电接触层104，导电壁102的材质为铜。

具体地，电路板100位多层结构，由层叠的芯板110和半固化片120间隔压合而成，合成后，在预定位置开设一些用于安装电路板100或者让隔层的芯板110电性相连的螺孔(图中101位置)，并在螺孔内电镀上一层导电壁102，通过导电壁102来实现隔层的芯板110之间电性相连。同时，在本实施例中，电路板100的芯板110和半固化片120之间夹设有导电布103，夹设导电布103的目的是将导电布103连接到应用本电路板100的显示装置上需要释放静电的位置(例如显示面板上)，将静电通过导电布103传到电路板的导电壁102处，由导电壁102处释放到显示装置的地(如显示装置的导电背板)，从而释放静电。或者，静电通过其他路径导到电路板100上，再由导电布103直接将静电从电路板100的导电壁102处连接到显示装置的地(如显示装置的导电背板)。在本实施例中，导电布103夹设在芯板110与半固化片120之间的可以是导电布103的端部，也可以是中间的一段。导电布103夹设的时候只会遮蔽通孔101的一部分，因为导电布103只有一面能导电，而另一面为粘性层，不导电，如果完全遮住螺孔，则在电镀导电壁102的时候导电布103会完全隔断螺孔，造成导电布103上下两侧的导电壁102断路，从而影响电路板100的正常工作。导电布103遮蔽螺孔孔径面积的50％-75％比较好，因为此时可以满足导电布103与导电壁102的良好接触，而且不会造成导电壁102断路，从而在不影响电路板100性能的情况下保证了电路板100的静电防护能力。具体实施中，导电布103遮蔽螺孔孔径的面积可自行设定，满足接触良好和不隔断导电壁102即可。芯板110包括导电层111和绝缘层112，本实施例的图中导电层111包括111a、111b、111c和111d，两个导电层111之间间隔有绝缘层112，如图中导电层111a、111b之间的绝缘层112a和导电层111c、111d之间的绝缘层112b，每个导电层111相对独立，但可以通过螺孔内的导电壁102实现间隔导电层111之间的电信号的传输。

具体地，在对螺孔内壁进行电镀之前，在螺孔边缘的电路板110表面设置与导电层111接触的导电接触层104，例如一个焊接的金属导电环，导电接触层104与导电层111表面需要走向螺孔处的走线充分接触，电镀导电壁102后，导电壁102与导电接触层104是充分相连的，从而为导电层111上需要与导电壁102相连的走线附加连接稳定性的保障，稳固导电层111与导电壁102的连接，确保电路板100的稳定性。导电壁102的材质可以为铜，通过电镀铜来生成导电铜内壁，当然，导电壁102也可以为其他的导电材质制成，可以根据具体实施例的需要进行替换。

参见图2和图3所示，本实用新型实施例提供了一种显示装置，包括：电路板100、显示面板300、导电布103以及导电背板200。电路板100包括半固化片120、芯板110以及导电布103。芯板110与半固化片120之间层叠间隔分布，每层芯板120及半固化片120的对应位置开设有贯穿芯板110和半固化片120的通孔101，通孔101内壁镀有使隔层的芯板110之间电性连接的导电壁102；导电布103的一段夹设在芯板110与半固化片120之间，导电布103遮蔽通孔101的一部分，且与导电壁102电性相连。导电布103的自由端与显示面板300相连，用以将显示面板300上产生的静电转移至导电壁102，导电背板200上开设有对应通孔101的连接孔。

具体地，本实施例中，电路板100位多层结构，由层叠的芯板110和半固化片120间隔压合而成，合成后，在预定位置开设一些用于安装电路板100或者让隔层的芯板110电性相连的通孔101，并在通孔101内电镀上一层导电壁102，通过导电壁102来实现隔层的芯板110之间电性相连。同时，在本实施例中，电路板100的芯板110和半固化片120之间夹设有导电布103，夹设导电布103的目的是将导电布103连接到应用本电路板100的显示装置上需要释放静电的位置(例如显示面板300上)，将静电通过导电布103传到电路板的导电壁102处，由导电壁102处释放到显示装置的地(如显示装置的导电背板200)，从而释放静电。或者，静电通过其他路径导到电路板100上，再由导电布103直接将静电从电路板100的导电壁102处连接到显示装置的地(如显示装置的导电背板200)。在本实施例中，导电布103夹设在芯板110与半固化片120之间的可以是导电布103的端部，也可以是中间的一段。导电布103夹设的时候只会遮蔽通孔101的一部分，因为导电布103只有一面能导电，而另一面为粘性层，不导电，如果完全遮住通孔101，则在电镀导电壁102的时候导电布103会完全隔断通孔101，造成导电布103上下两侧的导电壁102断路，从而影响电路板100的正常工作。导电布103遮蔽通孔101孔径面积的50％-75％比较好，因为此时可以满足导电布103与导电壁102的良好接触，而且不会造成导电壁102断路，从而在不影响电路板100性能的情况下保证了电路板100的静电防护能力。具体实施中，导电布103遮蔽通孔101孔径的面积可自行设定，满足接触良好和不隔断导电壁102即可。导电背板200上开设有对应通孔101的连接孔，用于将电路板100与导电背板200对位连接。在具体实施例中，导电背板200可例如为金属背板。

进一步地，参见图3所示，显示装置还包括导电连接件400，参见图1-图3所示，导电连接件400通过通孔101和连接孔(图中未标注)将导电壁102与导电背板200电性相连。

具体地，本实施例中，电路板100通过导电连接件400与导电背板200电性相连，固定电路板100的同时，将导到导电壁102处的静电输出到导电背板200上释放掉，从而实现静电防护的目的。

进一步地，通孔101边缘的电路板100表面设有接触导电层111与导电壁102的导电接触层104。

具体地，在对通孔101内壁进行电镀之前，在通孔101边缘的电路板110表面设置与导电层111接触的导电接触层104，例如一个焊接的金属导电环，导电接触层104与导电层111表面需要走向通孔101处的走线充分接触，电镀导电壁102后，导电壁102与导电接触层104是充分相连的，从而为导电层111上需要与导电壁102相连的走线附加连接稳定性的保障，稳固导电层111与导电壁102的连接，确保电路板100的稳定性。

进一步地，导电壁的材质为铜。

具体地，导电壁102的材质可以为铜，通过电镀铜来生成铜内壁，当然，导电壁102也可以为其他的导电材质制成，可以根据具体实施例的需要进行替换。

具体实施例中，本实用新型提供的电路板适用的显示面板可例如为，扭曲向列型液晶显示面板，平面转换型液晶显示面板或多象限垂直配向型液晶显示面板，OLED显示面板，QLED显示面板，曲面显示面板或其他显示面板。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

半固化片；

芯板，所述芯板与所述半固化片之间层叠间隔分布，每层所述芯板及所述半固化片的对应位置开设有贯穿所述芯板和所述半固化片的通孔，所述通孔内壁镀有使隔层的所述芯板之间电性连接的导电壁；

导电布，所述导电布的一段夹设在所述芯板与所述半固化片之间，所述导电布遮蔽所述通孔的一部分，且与所述导电壁电性相连。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯板包括导电层和隔开所述导电层的绝缘层，所述导电层通过所述导电壁电性相连。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述通孔边缘的电路板表面设有接触所述导电层与所述导电壁的导电接触层。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔为螺孔。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电壁的材质为铜。

6.一种电路板，其特征在于，包括：

半固化片；

芯板，所述芯板与所述半固化片之间层叠间隔分布，每层所述芯板及所述半固化片的对应位置开设有贯穿所述芯板和所述半固化片的螺孔，所述螺孔内壁镀有使隔层的所述芯板之间电性连接的导电壁；

导电布，所述导电布的一段夹设在所述芯板与所述半固化片之间，所述导电布遮蔽所述螺孔的一部分，且与所述导电壁电性相连；

其中，所述芯板包括导电层和隔开所述导电层的绝缘层，所述导电层通过所述导电壁电性相连，所述螺孔边缘的电路板表面设有接触所述导电层与所述导电壁的导电接触层，所述导电壁的材质为铜。

7.一种显示装置，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板包括：

半固化片；

芯板，所述芯板与所述半固化片之间层叠间隔分布，每层所述芯板及所述半固化片的对应位置开设有贯穿所述芯板和所述半固化片的通孔，所述通孔内壁镀有使隔层的所述芯板之间电性连接的导电壁；

导电布，所述导电布的一段夹设在所述芯板与所述半固化片之间，所述导电布遮蔽所述通孔的一部分，且与所述导电壁电性相连；

显示面板，所述导电布的自由端与所述显示面板相连，用以将所述显示面板上产生的静电转移至所述导电壁；以及

导电背板，所述导电背板开设有对应所述通孔的连接孔。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：

导电连接件，所述导电连接件通过所述通孔和所述连接孔将所述导电壁与所述导电背板电性相连。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述通孔边缘的电路板表面设有接触所述导电层与所述导电壁的导电接触层。

10.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述导电壁的材质为铜。