CN207242521U - 一种晶片包装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶片包装结构，包括：至少一个晶片包装体，所述晶片包装体包括用于容纳晶片并与晶片直接接触的一次接触包装；至少一个物料盒，用于包装所述晶片包装体，包装后，所述晶片包装体固定于物料盒内；一个海绵，所述海绵设有开孔，以将所述物料盒容纳在所述开孔中；以及一个硬质外包装箱，所述硬质外包装箱将所述海绵容纳在其中，其内表面与所述海绵的外壁之间呈贴紧状态。

Description

一种晶片包装结构

技术领域

本实用新型涉及包装技术领域，更具体地，涉及一种晶片包装结构。

背景技术

半导体晶片主要指由半导体材料生产和加工而成的片状(圆形或方形)的高附加值产品，通常称为晶片,例如Si片、GaAs片、Ge片等，广泛应用于半导体行业。

随着晶片技术的发展，晶片的厚度越来越薄，强度越来越低，在包装运输过程中，由于不可避免的冲击、震动和碰撞作用，很容易导致晶片破损的情况发生，因此，晶片包装的可靠性和安全性备受重视。

现有的晶片包装一般分为一次接触包装和二次出货包装。一次接触包装是指直接与半导体材料进行接触的包装，目前主要有三种一次接触包装方式：1)多片抛光片的CASSETTE包装方式；2)抛光片的单片的圆盒包装方式；3)非抛光片的单片的塑料袋包装方式。二次出货包装是指对一次接触包装进行包装，用于搬运和运输的外包装，目前采用的二次出货包装通常是由海绵和纸箱构成，主要分为以下几种结构：1)普通的海绵和纸箱组合的包装结构；2)双海绵(普通海绵、波浪纹海绵)和纸箱组合的包装结构；3)双海绵和双纸箱套装组合的包装结构；4)其他特殊的包装结构。

采用普通的海绵和纸箱组合的包装结构时，由于一次接触包装方式有CASSETTE,圆盒和塑料袋包装，相应地，海绵开孔的尺寸需多种多样以适应不同形式的一次接触包装，相应纸箱的尺寸也不同，导致包装效率低，出货纸箱尺寸不同码放不整齐，运输过程中，易导致纸箱跌落现象的发生。此外，这种包装结构抗冲击、抗震动和抗碰撞的能力不强，晶片破损率较高，对于包装有多片晶片的CASSETTE包装尤其不利，因为只要1片破损，其碎片极容易对其他片产生影响。

同样，采用双海绵(普通海绵、波浪纹海绵)和纸箱组合的包装结构时，由于一次接触包装方式有CASSETTE、圆盒和塑料袋包装，海绵开孔的尺寸需多种多样，相应纸箱的尺寸也不同，导致包装效率低，出货纸箱尺寸不同码放不整齐，运输过程中，易导致纸箱跌落现象的发生。另外，这种包装结构的抗冲击、抗震动和抗碰撞的能力虽然有所加强，晶片破损率有所降低，但是不能完全防止晶片的破损，而同样体积的纸箱包装的晶片数量减少30％以上，导致包装成本和运输成本显著增加。

采用双海绵和双纸箱套装组合的包装结构(内海绵、内纸箱、外海绵、外纸箱)时，与上述的双海绵和纸箱组合的包装结构类似，抗冲击、抗震动和抗碰撞的能力有进一步的加强，晶片破损率很低，但是不能防止特殊情况下的晶片破损，同样体积的纸箱包装的晶片数量减少50％以上，导致包装运输成本成倍增加。

采用其他特殊的包装结构时，虽然能解决晶片破损的问题，但包装体积显著增大，包装运输的成本成倍增加，属于过度包装而不符合环保和经济要求。

采用现有的晶片包装时，由于一次接触包装方式不同，导致二次出货包装方式有多种多样，不能统一，不利于标准化和流水线操作，造成晶片包装操作效率低、包装成本高、运输可靠性降低。

此外，由于晶片属于高附加值的易碎品，主要采用空运的运输方式，而晶片出货的包装体积大小与运输成本成正比，现有的晶片包装在提高晶片运输安全性的同时，面临着成本增加的运输成本。

因此，有必要提供一种新的晶片包装结构以解决现有的晶片包装中存在的缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供了一种晶片包装，其解决了现有技术中的上述缺陷，使得晶片包装操作简单、包装效率高、包装运输成本低，并且具有很高的抗震动性、抗冲击性和抗碰撞性，能有效防止包装运输过程中晶片破碎。

具体地，本实用新型提供了一种晶片包装结构，包括：

至少一个晶片包装体，所述晶片包装体包括用于容纳晶片并与晶片直接接触的一次接触包装；

至少一个物料盒，用于包装所述晶片包装体，包装后，所述晶片包装体固定于物料盒内；

一个海绵，所述海绵设有开孔，以将所述物料盒容纳在所述开孔中；以及

一个硬质外包装箱，所述硬质外包装箱将所述海绵容纳在其中，其内表面与所述海绵的外壁之间呈贴紧状态。

根据本实用新型的一个优选方案，所述物料盒为透明塑料盒。

根据本实用新型的一个优选方案，所述硬质外包装箱为纸箱。

根据本实用新型的一个优选方案，所述硬质外包装箱为长方体或正方体。

根据本实用新型的一个优选方案，所述硬质外包装纸箱内表面与所述海绵的外壁之间在所有接触面均呈贴紧状态。

根据本实用新型的一个优选方案，所述晶片包装体还包括中间包装层。

根据本实用新型的一个优选方案，所述中间包装层为充氮气或抽真空的洁净塑料或铝箔袋。

根据本实用新型的一个优选方案，所述晶片包装体中的一次接触包装为选自CASSETTE包装、圆盒包装、塑料袋包装中的一种包装。

根据本实用新型的一个优选方案，所述海绵的开孔的高度与所述物料盒的高度成整数倍关系。

本实用新型的晶片包装结构包括晶片包装体、物料盒、海绵和硬质外包装箱，采用物料盒对晶片包装体进行包装，可以适应多种一次接触包装，物料盒的尺寸统一，使得海绵和硬质外包装箱的结构尺寸均匀统一，另外，物料盒具有抗冲击、抗震动和抗碰撞的能力，能够彻底解决包装运输过程中因不可避免的冲击、震动和碰撞导致的晶片破损问题。进一步地，本实用新型的晶片包装结构具有以下有益效果：

1.具有很高的抗震动性、抗冲击性和抗碰撞性，能有效防止包装运输过程中晶片破碎；

2.尺寸统一，包装操作简单，适用于流水线操作，包装效率高；

3.提高了运输安全性的同时解决了晶片包装耗材多、体积大、运输成本高的问题；

4.客户拿取晶片时更加方便和安全；

5.降低了硬质外包装箱跌落风险，提高了硬质外包装箱运输的安全性。

附图说明

图1是根据本实用新型的第一实施方案的晶片包装体的示意图；

图2是根据本实用新型的第一实施方案的晶片包装体和物料盒的组合示意图；

图3是根据本实用新型的第二实施方案的晶片包装体的示意图；

图4是根据本实用新型的第二实施方案的晶片包装体和物料盒的组合示意图；

图5是根据本实用新型的第三实施方案的晶片包装体的示意图；

图6是根据本实用新型的第三实施方案的晶片包装体和物料盒的组合示意图；

图7是根据本实用新型一个实施方案的晶片包装结构的立体示意图。

应理解，附图仅出于示例目的来绘制，不应视为是对本实用新型的限制。

具体实施方式

下面结合附图进一步描述本实用新型的各个实施例。在所有附图中，相同或相似的标号表示相同或相似的元件或具有相同或相似功能的元件。应理解，下面结合附图描述的实施例仅是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不意在限制本实用新型。

在本实用新型中，长方体是指这样的六面体，其中包括一个底面、一个顶面，四个侧面，其中顶面与底面平行，底面或顶面与侧面成正交取向，相邻侧面之间也正交取向，不相邻的侧面之间平行取向，其中底面(或者顶面)和至少两个侧面不相同。正方体是指这样的指这样的六面体，其中包括一个底面、一个顶面，四个侧面，其中顶面与底面平行，底面或顶面与侧面成正交取向，相邻侧面之间也正交取向，不相邻的侧面之间平行取向，其中底面、顶面和四个侧面完全相同。

图1是根据本实用新型的第一实施方案的晶片包装体1A的示意图。晶片包装体1A包括晶片和与晶片直接接触的一次接触包装，图1中示出的晶片包装体1A是采用CASSETTE作为一次接触包装来直接包装多片晶片，晶片包装体1A的外部由中间包装层11A包装，优选地，中间包装层为充氮气或抽真空的洁净塑料或铝箔袋包装。

图2是根据本实用新型的第一实施方案的晶片包装体和物料盒的组合示意图。如图2中示出的，晶片包装体1A被封装在物料盒2中。在本实施方案中，图2中示出了两个晶片包装体1A，可选地，也可以将一个或多个晶片包装体1A封装在物料盒2中，并固定于其中，以确保晶片包装体1A中不会在物料盒2中发生晃动。优选地，物料盒2为透明塑料盒，可以由聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚丙乙烯(PS)等材料注塑成型。还优选地，物料盒2为规则的长方体或正方体，以便于物料盒的摆放和堆叠。有利地，将物料盒2设置为透明塑料盒方便操作人员和客户观察物料盒中的晶片封装情况，并且加工工艺简单、成本较低。应理解，物料盒也可以选用其他具有抗冲击、抗震动和抗碰撞能力，并有利于降低成本的材料制成。

图3是根据本实用新型的第二实施方案的晶片包装体1B的示意图。图3中示出的晶片包装体1B是采用圆盒作为一次接触包装来直接包装单片晶片，晶片包装体1B的外部由中间包装层11B包装，在本实施方案中，中间包装层11B为包装袋形式，更为优选地，中间包装层为充氮气或抽真空的洁净塑料或铝箔袋包装。

图4是根据本实用新型的第二实施方案的晶片包装体和物料盒的组合示意图。如图4中示出的，物料盒2中封装有多个晶片包装体1B，并固定晶片包装体1B，以确保晶片包装体1B中不会在物料盒2中发生蹿动。

图5是根据本实用新型的第三实施方案的晶片包装体1C的示意图。图5中示出的晶片包装体1C是采用塑料袋作为一次接触包装来直接包装非抛光晶片，并将包装后的晶片插入到珍珠棉插槽中。

图6是根据本实用新型的第三实施方案的晶片包装体和物料盒的组合示意图。如图6中示出的，晶片包装体1C被封装在物料盒2中，珍珠棉插槽中容纳有由塑料袋或透明包装袋形式的一次接触包装包裹的晶片。

如上所述，晶片包装体可以包括与晶片直接接触的一次接触包装以及中间包装层，一次接触包装可以是选自CASSETTE包装、圆盒包装、塑料袋包装中的一种，中间包装层对晶片包装体的外部进行包装，一方面可以改善外观，另一方面可以提高晶片包装体的抗冲击、抗震动和抗碰撞能力。应领会，中间包装层是根据需要可以变化的。此外，物料盒中可以用填充物，例如海绵、泡沫、充气袋等来塞满空隙，以防止运输过程中晶片包装体发生蹿动。物料盒可以为晶片包装体提供额外的抗冲击、震动和碰撞保护，进一步提高晶片运输的安全性。

图7是根据本实用新型一个实施方案的晶片包装结构的立体示意图。如图7中示出的，晶片包装结构包括：晶片包装体(参见图1-6)、物料盒2、海绵3和具体为纸箱的硬质外包装箱4。每个物料盒中都装有所述晶片包装体，且优选地，每个物料盒尺寸统一，以便于后续包装。海绵3设有开孔，物料盒2被容纳在所述开孔中，物料盒2之间、物料盒2与海绵3的开孔之间可以通过填充物，例如海绵、泡沫、充气袋等来塞满空隙，以防止运输过程中物料盒发生蹿动。优选地，海绵3的开孔的高度与物料盒的高度成整数倍关系，也就是说，海绵3的开孔中可以恰好容纳一层或n(n为大于等于2的整数)层物料盒，以防止物料盒在上下方向上发生蹿动。纸箱4将所述海绵3容纳在其中，并贴紧(优选在所有接触面上都贴紧)所述海绵3的外壁，将海绵3固定在其中，纸箱4还具有顶盖(未示出)，用于封装和覆盖海绵的顶部开口。应理解，硬质外包装箱可以是普通尺寸的常见包装用纸箱,纸箱4的高度优选地等于海绵3的高度，使得纸箱4的顶盖可以恰好接触海绵的上部表面，以对其进行封装和覆盖。

利用本实用新型的晶片包装结构(以硬质外包装箱为纸箱为例)对晶片进行包装时的操作步骤为：首先对晶片进行一次接触包装，形成晶片包装体，可选地，可以利用中间包装层对晶片包装体外部进行包装；然后将晶片包装体放入物料盒中，并固定，以保证晶片包装体相对于物料盒不会发生相对移动；再将物料盒放置在海绵的开孔中，对其进行合理布局，使得物料盒相对于海绵不会发生相对移动；最后利用纸箱的顶盖对海绵顶部进行封装，至此，完成晶片的包装过程。

本实用新型采用物料盒对晶片包装体进行包装，一方面提高了抗震动、抗冲击和抗碰撞的能力，另一方面，物料盒尺寸容易控制，采用尺寸统一的物料盒，可以相应地使得海绵和纸箱的结构尺寸均匀统一，能够提高包装效率。

应理解，本文中的实施方案和实施例仅出于示例目的，在不脱离权利要求书所限定的范围的前提下，本领域技术人员可以据此做出多种改型和变体。

Claims (9)

1.一种晶片包装结构，其特征在于，包括：

至少一个晶片包装体，所述晶片包装体包括用于容纳晶片并与晶片直接接触的一次接触包装；

至少一个物料盒，用于包装所述晶片包装体，包装后，所述晶片包装体固定于物料盒内；

一个海绵，所述海绵设有开孔，以将所述物料盒容纳在所述开孔中；以及

一个硬质外包装箱，所述硬质外包装箱将所述海绵容纳在其中，其内表面与所述海绵的外壁之间呈贴紧状态。

2.根据权利要求1所述的晶片包装结构，其特征在于，所述物料盒为透明塑料盒。

3.根据权利要求1或2所述的晶片包装结构，其特征在于，所述硬质外包装箱为纸箱。

4.根据权利要求3所述的晶片包装结构，其特征在于，所述硬质外包装箱为长方体或正方体。

5.根据权利要求3所述的晶片包装结构，其特征在于，所述硬质外包装纸箱内表面与所述海绵的外壁之间在所有接触面均呈贴紧状态。

6.根据权利要求1或2所述的晶片包装结构，其特征在于，所述晶片包装体还包括中间包装层。

7.根据权利要求6所述的晶片包装结构，其特征在于，所述中间包装层为充氮气或抽真空的洁净塑料或铝箔袋。

8.根据权利要求1或2所述的晶片包装结构，其特征在于，所述晶片包装体中的一次接触包装为选自CASSETTE包装、圆盒包装、塑料袋包装中的一种包装。

9.根据权利要求1或2所述的晶片包装结构，其特征在于，所述海绵的开孔的高度与所述物料盒的高度成整数倍关系。