CN207218826U - 一种高硬度的耐磨耐热手机外壳 - Google Patents

Abstract

一种高硬度的耐磨耐热手机外壳，包括壳体、设置于壳体外侧的隔热装置、收容于壳体内左右两侧的隔热片、位于隔热片之间的导热装置，壳体上设有位于其背面的第一通孔、收容于第一通孔内的导热板、位于导热板下方的导热块，壳体采用高硬度耐磨耐热的合金材料制成，隔热装置包括隔热板、位于隔热板上方的若干散热板，隔热片上设有位于其上方的支撑块，导热装置包括集热板、位于集热板下方若干连接块、弹簧。本实用新型通过采用高硬度耐磨耐热的合金材料制成，进而可以提高其耐磨及耐热的性能，使用寿命长，并且散热性能好，能够及时的将手机内部元件产生的热量散发出去，防止高温对元件造成损坏。

Description

一种高硬度的耐磨耐热手机外壳

技术领域

本实用新型涉及手机外壳技术领域，尤其是涉及一种高硬度的耐磨耐热手机外壳。

背景技术

现有的手机壳多采用塑料材料制成，然而，塑料材料的耐磨性差，并且塑料材料的耐高温性能差，硬度低，无法满足现有对手机壳的要求。

因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的高硬度的耐磨耐热手机外壳。

为达到本实用新型之目的，采用如下技术方案：

一种高硬度的耐磨耐热手机外壳，包括壳体，所述高硬度的耐磨耐热手机外壳还包括设置于所述壳体外侧的隔热装置、收容于所述壳体内左右两侧的隔热片、位于所述隔热片之间的导热装置，所述壳体上设有位于其背面的第一通孔、收容于所述第一通孔内的导热板、位于所述导热板下方的导热块，所述壳体采用高硬度耐磨耐热的合金材料制成，所述隔热装置包括隔热板、位于所述隔热板上方的若干散热板，所述隔热片上设有位于其上方的支撑块，所述导热装置包括集热板、位于所述集热板下方若干连接块、弹簧。

所述导热板呈长方体，所述导热板收容于所述第一通孔内且与所述壳体固定连接。

所述导热块设有若干个，所述导热块呈长方体，所述导热块的上端与所述导热板的下表面固定连接。

所述隔热板的上表面与所述壳体的背面固定连接，所述隔热板包覆所述第一通孔，所述隔热板上设有若干贯穿其上下表面的第二通孔。

所述散热板呈长方体，所述散热板的下表面与所述隔热板的上表面固定连接，所述散热板挡住所述第二通孔，所述导热块的下端顶靠在所述隔热板的上表面上。

所述隔热片呈弯曲状，所述隔热片与所述壳体的内表面固定连接。

所述支撑块呈长方体，所述支撑块的下端与所述隔热片固定连接。

所述集热板呈长方体，所述连接块的下端与所述导热板固定连接，所述连接块的上端顶靠在所述集热板上。

所述集热板顶靠在所述支撑块上，所述弹簧设有若干个，所述弹簧的下端与所述导热板固定连接，所述弹簧的上端与所述集热板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型高硬度的耐磨耐热手机外壳通过采用高硬度耐磨耐热的合金材料制成，进而可以提高其耐磨及耐热的性能，使用寿命长，并且散热性能好，能够及时的将手机内部元件产生的热量散发出去，防止高温对元件造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型高硬度的耐磨耐热手机外壳的剖面图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型高硬度的耐磨耐热手机外壳做出清楚完整的说明。

如图1所示，本实用新型高硬度的耐磨耐热手机外壳包括壳体1、设置于所述壳体1外侧的隔热装置2、收容于所述壳体1内左右两侧的隔热片3、位于所述隔热片3之间的导热装置4。

如图1所示，所述壳体1的纵截面呈凹字形，所述壳体1上设有位于其背面的第一通孔11、收容于所述第一通孔11内的导热板12、位于所述导热板12下方的导热块13。所述第一通孔11呈方形且与所述壳体1的内部相通，所述壳体1采用高硬度耐磨耐热的合金材料制成。所述导热板12呈长方体，所述导热板12收容于所述第一通孔11内且与所述壳体1固定连接。所述导热块13设有若干个，所述导热块13呈长方体，所述导热块13的上端与所述导热板12的下表面固定连接，所述导热板12及导热块13均采用导热材料制成，使其可以将壳体1内部的热量尽快的散发出去。

如图1所示，所述隔热装置2包括隔热板21、位于所述隔热板21上方的若干散热板22。所述隔热板21的上表面与所述壳体1的背面固定连接，所述隔热板21包覆所述第一通孔11，所述隔热板21采用不导热的塑料材料制成，所述隔热板21上设有若干贯穿其上下表面的第二通孔211。所述散热板22的数量与所述第二通孔211的数量相同，所述散热板22呈长方体，所述散热板22的下表面与所述隔热板21的上表面固定连接，所述散热板22挡住所述第二通孔211，所述散热板22采用导热材料制成，所述导热块13的下端顶靠在所述隔热板21的上表面上。

如图1所示，所述隔热片3设有两个且分别位于所述壳体1内的左右两侧，所述隔热片3呈弯曲状，所述隔热片3与所述壳体1的内表面固定连接，所述隔热片3的下端延伸至所述第一通孔11的上方，所述隔热片3采用隔热材料制成，即采用导热系数小的材料制成。所述隔热片3上设有位于其上方的支撑块31。所述支撑块31呈长方体，所述支撑块31的下端与所述隔热片3固定连接。所述支撑块31采用导热材料制成。

如图1所示，所述导热装置4包括集热板41、位于所述集热板41下方若干连接块42、弹簧43。所述集热板41呈长方体，所述集热板41采用导热材料制成，以便将壳体1内的热量集中到其上。所述连接块42的下端与所述导热板12固定连接，所述连接块42的上端顶靠在所述集热板41上，所述连接块42采用导热材料制成，使得集热板41上的热量可以传递至所述连接块42上。所述集热板41顶靠在所述支撑块31上。所述弹簧43设有若干个，所述弹簧43的下端与所述导热板12固定连接，所述弹簧43的上端与所述集热板41固定连接，所述弹簧43拉动所述集热板41，使得所述集热板41可以稳定的顶靠在连接块42及支撑块31上。

如图1所示，所述本实用新型高硬度的耐磨耐热手机外壳在安装完毕后，壳体1内的热量经过集热板41集中起来，然后经过连接块42传递至导热板12上，然后经过导热块13散发在第一通孔11内，然后使得散热板22的温度迅速上升，然后经过第二通孔211排出。所述壳体1采用高硬度耐磨耐热的合金材料制成，从而可以显著延长其使用寿命，并且由于隔热板21的设置，可以防止隔热板21的温度上升，使得手部接触到隔热板21时不会出现不适感。

Claims (9)

1.一种高硬度的耐磨耐热手机外壳，包括壳体，其特征在于：所述高硬度的耐磨耐热手机外壳还包括设置于所述壳体外侧的隔热装置、收容于所述壳体内左右两侧的隔热片、位于所述隔热片之间的导热装置，所述壳体上设有位于其背面的第一通孔、收容于所述第一通孔内的导热板、位于所述导热板下方的导热块，所述壳体采用高硬度耐磨耐热的合金材料制成，所述隔热装置包括隔热板、位于所述隔热板上方的若干散热板，所述隔热片上设有位于其上方的支撑块，所述导热装置包括集热板、位于所述集热板下方若干连接块、弹簧。

2.如权利要求1所述的高硬度的耐磨耐热手机外壳，其特征在于：所述导热板呈长方体，所述导热板收容于所述第一通孔内且与所述壳体固定连接。

3.如权利要求2所述的高硬度的耐磨耐热手机外壳，其特征在于：所述导热块设有若干个，所述导热块呈长方体，所述导热块的上端与所述导热板的下表面固定连接。

4.如权利要求3所述的高硬度的耐磨耐热手机外壳，其特征在于：所述隔热板的上表面与所述壳体的背面固定连接，所述隔热板包覆所述第一通孔，所述隔热板上设有若干贯穿其上下表面的第二通孔。

5.如权利要求4所述的高硬度的耐磨耐热手机外壳，其特征在于：所述散热板呈长方体，所述散热板的下表面与所述隔热板的上表面固定连接，所述散热板挡住所述第二通孔，所述导热块的下端顶靠在所述隔热板的上表面上。

6.如权利要求5所述的高硬度的耐磨耐热手机外壳，其特征在于：所述隔热片呈弯曲状，所述隔热片与所述壳体的内表面固定连接。

7.如权利要求6所述的高硬度的耐磨耐热手机外壳，其特征在于：所述支撑块呈长方体，所述支撑块的下端与所述隔热片固定连接。

8.如权利要求7所述的高硬度的耐磨耐热手机外壳，其特征在于：所述集热板呈长方体，所述连接块的下端与所述导热板固定连接，所述连接块的上端顶靠在所述集热板上。

9.如权利要求8所述的高硬度的耐磨耐热手机外壳，其特征在于：所述集热板顶靠在所述支撑块上，所述弹簧设有若干个，所述弹簧的下端与所述导热板固定连接，所述弹簧的上端与所述集热板固定连接。