CN207216485U - 一种集成双路vga输出的主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成双路VGA输出的主板：其结构包括第一VGA Conn接口模块、ITE IT6515FN芯片模块、INTEL/AMD CPU模块、DDR3L SODIMM内存模块、INTEL/AMD芯片组模块、第二VGA Conn接口模块、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块、USB2.0/3.0接口模块、LAN/RJ45网口模块、EC/SIO输出芯片模块、散热风扇、内存卡槽、CPU供电模块，第一VGA Conn接口模块装设在第二VGA Conn接口模块的下方，第一VGA Conn接口模块与ITE IT6515FN芯片模块相连接，INTEL/AMD CPU模块装设在ITE IT6515FN芯片模块的下方，INTEL/AMD CPU模块通过ITE IT6515FN芯片模块与第一VGA Conn接口模块相连接。

Description

一种集成双路VGA输出的主板

技术领域

本实用新型是一种集成双路VGA输出的主板，属于主板技术领域。

背景技术

电脑机箱主板，又叫主机板、系统板、母板；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有 BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

现有公开技术申请号为：201120046492.X的一种嵌入式主板,包括中央处理器、外围接口单元,以及连接所述中央处理器和外围接口单元的总线单元,所述外围接口单元包括VGA接口,所述VGA接口为12针。所述VGA 接口的12针为单排插座。所述VGA接口的1针、4针、6针、8针和10 针接地；2针接VGA_VSYNC信号,3针接VGA_HSYNC信号,5针接 VGA_RED信号,7针接VGA_GRN信号,9针接VGA_BLUE信号,11针接 DDC_DATA信号,12针接DDC_CLK信号。本实用新型合理使用并节省了主板的有限空间,使一体机结构设计时更加匹配；有效地节省了PCBA空间, 使主板接口部分更简洁,而且可靠性大为提高。现有的主板采用1路VGA 输出，无法实现2台VGA显示器用一片主板实现双显示。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成双路VGA 输出的主板，以解决现有的主板采用1路VGA输出，无法实现2台VGA 显示器用一片主板实现双显示。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成双路VGA输出的主板，其结构包括第一VGA Conn接口模块、ITE IT6515FN芯片模块、INTEL/AMD CPU模块、DDR3L SODIMM内存模块、INTEL/AMD 芯片组模块、第二VGA Conn接口模块、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块、 USB2.0/3.0接口模块、LAN/RJ45网口模块、EC/SIO输出芯片模块、散热风扇、内存卡槽、CPU供电模块，所述第一VGA Conn接口模块装设在第二 VGA Conn接口模块的下方，所述第一VGA Conn接口模块与ITE IT6515FN 芯片模块相连接，所述INTEL/AMD CPU模块装设在ITE IT6515FN芯片模块的下方，所述INTEL/AMD CPU模块与DDR3LSODIMM内存模块相连接，所述 INTEL/AMD CPU模块通过ITE IT6515FN芯片模块与第一VGAConn接口模块相连接，所述散热风扇装设在INTEL/AMD CPU模块的上方，所述INTEL/AMDCPU模块与CPU供电模块相连接，所述INTEL/AMD CPU模块下端设有 INTEL/AMD芯片组模块，所述INTEL/AMD芯片组模块与第二VGA Conn接口模块和SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块相连接，所述USB2.0/3.0接口模块装设在INTEL/AMD芯片组模块的另一端，所述INTEL/AMD芯片组模块与 USB2.0/3.0接口模块和LAN/RJ45网口模块相连接，所述INTEL/AMD芯片组模块与EC/SIO输出芯片模块相连接。

进一步地，所述散热风扇上设有安装卡槽和固定螺口。

进一步地，所述散热风扇装设在安装卡槽上。

进一步地，所述固定螺口与安装卡槽相连接。

进一步地，所述内存卡槽装设在NTEL/AMD CPU模块侧端上。

进一步地，所述INTEL/AMD CPU模块为方形结构。

进一步地，所述INTEL/AMD芯片组模块为方形结构。

本实用新型的有益效果：通过设置两个VGA接口，可同时使用两台 VGA接口显示器，无需两个主机来支持，节省一台主机成本，适合餐饮和超市需要2个显示器的行业。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种集成双路VGA输出的主板的结构示意图。

图2为本实用新型集成双路VGA输出的主板的流程示意图。

图中：第一VGA Conn接口模块-1、ITE IT6515FN芯片模块-2、INTEL/AMD CPU模块-3、DDR3L SODIMM内存模块-4、INTEL/AMD芯片组模块-5、第二 VGA Conn接口模块-6、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块-7、USB2.0/3.0接口模块-8、LAN/RJ45网口模块-9、EC/SIO输出芯片模块-10、散热风扇-11、内存卡槽-12、CPU供电模块-13、安装卡槽-111、固定螺口-112。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供：一种集成双路VGA输出的主板技术方案：其结构包括第一VGA Conn接口模块1、ITE IT6515FN芯片模块2、 INTEL/AMD CPU模块3、DDR3LSODIMM内存模块4、INTEL/AMD芯片组模块 5、第二VGA Conn接口模块6、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块7、USB2.0/3.0 接口模块8、LAN/RJ45网口模块9、EC/SIO输出芯片模块10、散热风扇11、内存卡槽12、CPU供电模块13，所述第一VGA Conn接口模块1装设在第二 VGA Conn接口模块6的下方，所述第一VGA Conn接口模块1与ITE IT6515FN 芯片模块2相连接，所述INTEL/AMD CPU模块3装设在ITE IT6515FN芯片模块2的下方，所述INTEL/AMD CPU模块3与DDR3L SODIMM内存模块4相连接，所述INTEL/AMD CPU模块3通过ITE IT6515FN芯片模块2与第一VGA Conn接口模块1相连接，所述散热风扇11装设在INTEL/AMD CPU模块3的上方，所述INTEL/AMD CPU模块3与CPU供电模块13相连接，所述INTEL/AMD CPU模块3下端设有INTEL/AMD芯片组模块5，所述INTEL/AMD芯片组模块5与第二VGA Conn接口模块6和SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块7相连接，所述USB2.0/3.0接口模块8装设在INTEL/AMD芯片组模块5的另一端，所述INTEL/AMD芯片组模块5与USB2.0/3.0接口模块8和LAN/RJ45网口模块9相连接，所述INTEL/AMD芯片组模块5与EC/SIO输出芯片模块10相连接，所述散热风扇11上设有安装卡槽111和固定螺口112，所述散热风扇11装设在安装卡槽111上，所述固定螺口112与安装卡槽111相连接，所述内存卡槽12装设在NTEL/AMD CPU模块3侧端上，所述INTEL/AMDCPU模块3为方形结构，所述INTEL/AMD芯片组模块5为方形结构。

本专利所说的USB2.0/3.0接口模块8，USB3.0也被认为是USB为那些与PC或音频/高频设备相连接的各种设备提供了一个标准接口

在使用本实用新型的时候，首先将集成双路VGA输出的主板固定安装在需要使用的电脑上，主板集成2个VGA接口，一路为第一VGA Conn接口模块1输出使用ITE IT6515FN芯片模块2将DP转换成VGA，并通过INTEL/AMD CPU模块3实现操控，并在DDR3L SODIMM内存模块4进行保存，另一路使用INTEL/AMD芯片组模块5集成的第二VGA Conn接口模块6输出，例如，可将主板在餐饮和超市需要2个显示器的行业中使用，能够实现两台VGA接口显示器，分辨率可以支援到1080P。

本实用新型的第一VGA Conn接口模块1、ITE IT6515FN芯片模块2、 INTEL/AMDCPU模块3、DDR3L SODIMM内存模块4、INTEL/AMD芯片组模块 5、第二VGA Conn接口模块6、SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块7、USB2.0/3.0 接口模块8、LAN/RJ45网口模块9、EC/SIO输出芯片模块10、散热风扇11、内存卡槽12、CPU供电模块13、安装卡槽111、固定螺口112，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有技术主板采用1路VGA输出，无法实现2台VGA显示器用一片主板实现双显示，本实用新型通过上述部件的互相组合，可同时使用两台VGA 接口显示器，无需两个主机来支持，节省一台主机成本，适合餐饮和超市需要2个显示器的行业，具体如下所述：

所述第一VGA Conn接口模块1装设在第二VGA Conn接口模块6的下方，所述第一VGA Conn接口模块1与ITE IT6515FN芯片模块2相连接，所述INTEL/AMD CPU模块3装设在ITE IT6515FN芯片模块2的下方，所述 INTEL/AMD CPU模块3与DDR3L SODIMM内存模块4相连接，所述INTEL/AMD CPU模块3通过ITE IT6515FN芯片模块2与第一VGA Conn接口模块1相连接，所述散热风扇11装设在INTEL/AMD CPU模块3的上方，所述INTEL/AMD CPU模块3与CPU供电模块13相连接，所述INTEL/AMD CPU模块3下端设有INTEL/AMD芯片组模块5，所述INTEL/AMD芯片组模块5与第二VGA Conn 接口模块6和SATA2.0/3.0Conn硬盘接口模块7相连接，所述USB2.0/3.0 接口模块8装设在INTEL/AMD芯片组模块5的另一端，所述INTEL/AMD芯片组模块5与USB2.0/3.0接口模块8和LAN/RJ45网口模块9相连接，所述INTEL/AMD芯片组模块5与EC/SIO输出芯片模块10相连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种集成双路VGA输出的主板，其结构包括第一VGA Conn接口模块(1)、ITEIT6515FN芯片模块(2)、INTEL/AMD CPU模块(3)、DDR3L SODIMM内存模块(4)、INTEL/AMD芯片组模块(5)、第二VGA Conn接口模块(6)、SATA2.0/3.0 Conn硬盘接口模块(7)、USB2.0/3.0接口模块(8)、LAN/RJ45网口模块(9)、EC/SIO输出芯片模块(10)、散热风扇(11)、内存卡槽(12)、CPU供电模块(13)，其特征在于：

所述第一VGA Conn接口模块(1)装设在第二VGA Conn接口模块(6)的下方，所述第一VGA Conn接口模块(1)与ITE IT6515FN芯片模块(2)相连接，所述INTEL/AMD CPU模块(3)装设在ITE IT6515FN芯片模块(2)的下方，所述INTEL/AMD CPU模块(3)与DDR3L SODIMM内存模块(4)相连接，所述INTEL/AMD CPU模块(3)通过ITE IT6515FN芯片模块(2)与第一VGAConn接口模块(1)相连接，所述散热风扇(11)装设在INTEL/AMD CPU模块(3)的上方，所述INTEL/AMD CPU模块(3)与CPU供电模块(13)相连接，所述INTEL/AMD CPU模块(3)下端设有INTEL/AMD芯片组模块(5)；

所述INTEL/AMD芯片组模块(5)与第二VGA Conn接口模块(6)和SATA2.0/3.0 Conn硬盘接口模块(7)相连接，所述USB2.0/3.0接口模块(8)装设在INTEL/AMD芯片组模块(5)的另一端，所述INTEL/AMD芯片组模块(5)与USB2.0/3.0接口模块(8)和LAN/RJ45网口模块(9)相连接，所述INTEL/AMD芯片组模块(5)与EC/SIO输出芯片模块(10)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成双路VGA输出的主板，其特征在于：所述散热风扇(11)上设有安装卡槽(111)和固定螺口(112)。

3.根据权利要求2所述的一种集成双路VGA输出的主板，其特征在于：所述散热风扇(11)装设在安装卡槽(111)上。

4.根据权利要求2所述的一种集成双路VGA输出的主板，其特征在于：所述固定螺口(112)与安装卡槽(111)相连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成双路VGA输出的主板，其特征在于：所述内存卡槽(12)装设在NTEL/AMD CPU模块(3)侧端上。