CN208314765U - 用于智能终端的主板及智能终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于智能终端的主板及智能终端，其中包括载板、SOC芯片、第一EDP显示接口及第二EDP显示接口；第一EDP显示接口及第二EDP显示接口均与SOC芯片电连接；SOC芯片设于载板。本实用新型技术方案一种具有两个EDP显示接口的用于智能终端的主板，并降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于智能终端的主板及智能终端。
背景技术
由于LVDS(Low-Voltage Differential Signaling低电压差分信号)接口存在传输速率低、信号线多、功耗高等问题，已经逐步淘汰，目前市面上的LVDS屏大部分为二手屏，而且存在货源短缺问题。eDP(Embedded DisplayPort，内部数字接口)接口面板减少了互连信号，内部走线更简单，电磁辐射更低，功耗也明显下降。
目前市面上的X86嵌入式主板通常最多只带有1个eDP接口，但是在很多嵌入式行业，当设备制造商需要双屏显示时候就往往面临着一个显示接口使用eDP，另一个显示接口还是需要用外部转接芯片转换成LVDS接口，或者在主板上增加HDMI(High DefinitionMultimedia Interface，高清晰度多媒体接口)转eDP，这些转接方案增加了系统成本，系统降低了可靠性。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种用于智能终端的主板，旨在提供一种具有两个EDP显示接口的用于智能终端的主板，并降低成本。
为实现上述目的，本实用新型提出的用于智能终端的主板包括载板、SOC芯片、第一EDP显示接口及第二EDP显示接口；所述第一EDP显示接口及第二EDP显示接口均与所述SOC芯片电连接；所述SOC芯片设于所述载板。
优选地，在所述载板设置的VGA显示接口，所述VGA显示接口与所述SOC芯片电连接。
优选地，在所述载板设置的USB接口，所述USB接口与所述SOC芯片电连接。
优选地，所述用于智能终端的主板还设置有flash存储器；所述flash存储器与所述SOC芯片电连接。
优选地，所述用于智能终端的主板还包括设置于所述载板的内存接口；所述内存接口与所述SOC芯片电连接。
优选地，在所述载板设置MINI-PCIE扩展接口；所述MINI-PCIE扩展接口与所述SOC芯片电连接。
优选地，在所述载板设置PICE网卡，所述PICE网卡与所述SOC芯片电连接。
优选地，在所述载板设置高保真数字声卡，所述高保真数字声卡与所述SOC芯片电连接。
优选地，在所述载板设置MINI-PCIE固态硬盘插槽；所述MINI-PCIE固态硬盘插槽与所述SOC芯片电连接。
本发明还提出一种智能终端，所述智能终端包括如上所述的用于智能终端的主板。该用于智能终端的主板包括载板、SOC芯片、第一EDP显示接口及第二EDP显示接口；所述第一EDP显示接口及第二EDP显示接口均与所述SOC芯片电连接；所述SOC芯片设于所述载板。
本实用新型技术方案通过设置载板、SOC芯片、第一EDP显示接口及第二EDP显示接口，形成了一种具有两个EDP显示接口的用于智能终端的主板。第一EDP显示接口及第二EDP显示接口均与SOC芯片连接，SOC芯片设于载板，本实用新型技术方案中的第一EDP显示接口及第二EDP显示接口直接与SOC芯片电连接，而不用采用芯片进行转换，降低了硬件成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型用于智能终端的主板一实施例的功能模块图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 载板 | 16 | 内存接口 |
| 200 | SOC芯片 | 17 | MINI-PCIE扩展接口 |
| 300 | 电压调节模块 | 18 | PICE网卡 |
| 400 | 扩展IO芯片 | 19 | 高保真数字声卡 |
| 10 | 第一EDP显示接口 | 20 | MINI-PCIE固态硬盘插槽 |
| 11 | 第二EDP显示接口 | 21 | SATA硬盘接口 |
| 12 | VGA显示接口 | 22 | 调试端口 |
| 13 | USB2.0接口 | 23 | LPT并口 |
| 14 | USB3.0接口 | 24 | 硬件状态监控接口 |
| 15 | flash存储器 | 25 | PS2键鼠接口 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种用于智能终端的主板。
参照图1至，在本实用新型实施例中，用于智能终端的主板包括载板100、SOC芯片200、第一EDP显示接口10及第二EDP显示接口11；所述第一EDP显示接口10及第二EDP显示接口均与所述SOC芯片200电连接；所述SOC芯片200设于所述载板100。
SOC(System-on-a-Chip)芯片，是一种系统级芯片，上面集成有完整系统并有嵌入软件的全部内容。
EDP接口(Embedded DisplayPort，嵌入式显示接口)，它是一种基于DisplayPort架构和协议的一种内部数字接口。适用于平板电脑、笔记本、一体机、未来新型大屏幕高分辨率手机。
本实施例中，在该用于智能终端的主板应用于一种具有双屏显示终端，例如一种零售终端机，具有两个显示屏，一个面对用户，一个面对客户。第一EDP显示接口10及第二EDP显示接口11分别连接一个显示屏。
本实用新型技术方案通过设置载板100、SOC芯片200、第一EDP显示接口10及第二EDP显示接口11，形成了一种具有两个EDP显示接口的用于智能终端的主板。第一EDP显示接口10及第二EDP显示接口11均与SOC芯片200连接，SOC芯片200设于载板100，本实用新型技术方案中的第一EDP显示接口10及第二EDP显示接口11直接与SOC芯片200电连接，而不用采用芯片进行转换，降低了硬件成本。
进一步地，在所述载板100设置的VGA显示接口12，所述VGA显示接口12与所述SOC芯片200电连接。
VGA(Video Graphics Array，视频图形阵列)显示接口，VGA显示接口12即电脑采用VGA标准输出数据的专用接口。VGA接口共有15针，分成3排，每排5个孔，显卡上应用最为广泛的接口类型，绝大多数显卡都带有此种接口。
进一步地，在所述载板100设置USB接口(未图示)，所述USB接口与所述SOC芯片200电连接。
值得说明的是，USB接口的数量和类型可根据实际需求而设定，本实施例中，该用于智能终端的主板还包括两个USB接口，其中一个为USB2.0接口13，另一个为USB3.0接口14。
进一步地，所述用于智能终端的主板设置有flash存储器15；所述flash存储器15与所述SOC芯片200电连接。
进一步地，在所述载板100设置内存接口16；所述内存接口16与所述SOC芯片200电连接。内存接口16用于连接内存条。
进一步地，在所述载板100设置MINI-PCIE扩展接口17；所述MINI-PCIE扩展接口17与所述SOC芯片200电连接。
MINI-PCIE(peripheral component interconnect express，高速串行计算机扩展总线)接口，主要用于数字设备。它采用了目前业内流行的点对点串行连接，比起更早期的计算机总线的共享并行架构，每个设备都有自己的专用连接。
进一步地，在所述载板100设置PICE网卡18，所述PICE网卡18与所述SOC芯片200电连接。
进一步地，在所述载板100设置高保真数字声卡19，所述高保真数字声卡19与所述SOC芯片200电连接。
进一步地，在所述载板100设置MINI-PCIE固态硬盘插槽20；所述MINI-PCIE固态硬盘插槽20与所述SOC芯片200电连接。
易于理解的是，MINI-PCIE固态硬盘插槽20能够外接硬盘，进行存储扩展。
本实施例中，通过电压调节模块300给用于智能终端的主板进行供电，电压调节模块300的输入电压为12V。
进一步地，所述用于智能终端的主板还包括SATA(Serial Advanced TechnologyAttachment，串行ATA接口规范)硬盘接口21及调试端口22。其中，SATA硬盘接口21用于插接固态硬盘，调试端口22用于连接用于调试的设备，例如电脑。
进一步地，该用于智能终端的主板还包括扩展IO芯片400，扩展IO芯片与所述SOC芯片电连接，该扩展IO芯片400还连接有LPT(line print terminal，打印终端)并口23、硬件状态监控接口24及PS2键鼠接口25。
本实用新型还提出一种智能终端，该智能终端包括上述用于智能终端的主板，该用于智能终端的主板的具体结构参照上述实施例，由于本智能终端采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
该智能终端可以是POS机。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于智能终端的主板，其特征在于，包括载板、第一EDP显示接口、第二EDP显示接口和设于所述载板的SOC芯片；所述第一EDP显示接口及第二EDP显示接口均与所述SOC芯片电连接；该用于智能终端的主板还包括扩展IO芯片，扩展IO芯片与所述SOC芯片电连接，该扩展IO芯片还连接有LPT并口、硬件状态监控接口及PS2键鼠接口。
2.如权利要求1所述的用于智能终端的主板，其特征在于，在所述载板设置VGA显示接口，所述VGA显示接口与所述SOC芯片电连接。
3.如权利要求1所述的用于智能终端的主板，其特征在于，在所述载板设置USB接口，所述USB接口与所述SOC芯片电连接。
4.如权利要求1所述的用于智能终端的主板，其特征在于，所述用于智能终端的主板还设置有flash存储器；所述flash存储器与所述SOC芯片电连接。
5.如权利要求1所述的用于智能终端的主板，其特征在于，在所述载板设置内存接口；所述内存接口与所述SOC芯片电连接。
6.如权利要求1所述的用于智能终端的主板，其特征在于，在所述载板设置MINI-PCIE扩展接口；所述MINI-PCIE扩展接口与所述SOC芯片电连接。
7.如权利要求1所述的用于智能终端的主板，其特征在于，在所述载板设置PICE网卡，所述PICE网卡与所述SOC芯片电连接。
8.如权利要求1所述的用于智能终端的主板，其特征在于，在所述载板设置高保真数字声卡，所述高保真数字声卡与所述SOC芯片电连接。
9.如权利要求1所述的用于智能终端的主板，其特征在于，在所述载板设置MINI-PCIE固态硬盘插槽；所述MINI-PCIE固态硬盘插槽与所述SOC芯片电连接。
10.一种智能终端，其特征在于，所述智能终端包括如权利要求1至9中任意一项所述的用于智能终端的主板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820101528.1U CN208314765U (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 用于智能终端的主板及智能终端 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201820101528.1U Active CN208314765U (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 用于智能终端的主板及智能终端 |
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2018
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