CN214202376U - 基于龙芯平台的com-e核心板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种基于龙芯平台的COM‑E核心板。所述基于龙芯平台的COM‑E核心板包括：龙芯处理器、COM‑E连接器、第一显示信号转换芯片、第二显示信号转换芯片及第三显示信号转换芯片，龙芯处理器具有第一DVO端口及第二DVO端口；第一显示信号转换芯片分别与第一DVO端口及COM‑E连接器电性连接；第二显示信号转换芯片分别与第一DVO端口及COM‑E连接器电性连接；第三显示信号转换芯片分别与第二DVO端口及COM‑E连接器电性连接，通过增设第一显示信号转换芯片、第二显示信号转换芯片及第三显示信号转换芯片，能够增加显示信号接口类型，扩大产品使用范围，提升产品竞争力。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种基于龙芯平台的COM-E核心板。
背景技术
计算机模块扩展标准(COM-Express，COM-E)是国际工业计算机制造者联合会(PCIIndustrial Computer Manufacturers Group，PICMG)制定的一种计算机模块标准，是嵌入式技术扩展(Embedded Technology Extended，ETX)标准的升级版本。COM-E是一种开放的工业标准，是基于高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral Component InterconnectExpress，PCIE)、低电压差分信号(Low-Voltage Differential Signaling，LVDS)、千兆网、通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)2.0、串行高级技术附件(Serial AdvancedTechnology Attachment，SATA)等高速输入输出(Input Output，IO)接口的新型总线技术，特别适合于执行自定义的工业计算机解决方案。
COM-E核心板是将传统计算机的核心功能打包封装的一块电子主板，处理器本身包括USB、SMBUS、DP、VGA等信号，核心板集成了处理器、内存模块、与基板配套对应的COM-E连接器，核心板的COM-E连接器与基板COM-E连接器连接在一起从而实现某个领域的系统芯片应用，因为核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的基板的通用性，能够大大提高产品的开发效率，降低产品开发难度，增加系统的稳定性和可维护性。
但是，现有的COM-E核心板的芯片平台基本都是国外企业生产的，而国外平台的芯片平台在核心技术上对我们是完全封闭的，致使我们无法深入掌握其核心技术原理，使产品使用存在技术风险和维护不可控的安全隐患，且严重依赖进口，产品受到的管控严重，存在随时因芯片平台断供而导致产品无法生产的风险。近年来，通过国家科技发展计划安排，国产计算机软硬件技术取得了重大突破，比如较有代表性的有龙芯、飞腾、申威、兆芯和晶淬等为代表的高性能处理器。为了保证自主可控和安全性等，目前已经出现了一些采用国产芯片平台的COM-E核心板，但这些COM-E核心板仍存在一些缺陷，例如显示信号接口单一，无法搭配不同信号的显示模组使用以及产品的工作性能不足等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于龙芯平台的COM-E核心板，能够增加基于龙芯平台的COM-E核心板的显示信号接口数量，扩大产品使用范围，提升产品竞争力。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种基于龙芯平台的COM-E核心板，包括：龙芯处理器、COM-E连接器、第一显示信号转换芯片、第二显示信号转换芯片及第三显示信号转换芯片，所述龙芯处理器具有第一DVO端口及第二DVO端口；
所述第一显示信号转换芯片分别与所述第一DVO端口及COM-E连接器电性连接，所述第一显示信号转换芯片从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为LVDS信号输出至COM-E连接器；
所述第二显示信号转换芯片分别与所述第一DVO端口及COM-E连接器电性连接，所述第二显示信号转换芯片从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为VGA信号输出至COM-E连接器；
所述第三显示信号转换芯片分别与所述第二DVO端口及COM-E连接器电性连接，所述第三显示信号转换芯片从第二DVO端口接收DVO信号并将其转换为HDMI信号输出至COM-E连接器。
所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括与所述龙芯处理器电性连接的NANDFlash芯片。
所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括与所述龙芯处理器电性连接的内存芯片。
所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括PHY接口芯片，所述龙芯处理器还具有RGMII端口，所述PHY接口芯片分别与所述RGMII端口及COM-E连接器电性连接。
所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括串口转换芯片，所述龙芯处理器还具有UART端口，所述串口转换芯片分别与所述UART端口及COM-E连接器电性连接，所述串口转换芯片从所述UART端口获取UART信号并将其转换为RS232信号输出至COM-E连接器。
所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括与所述龙芯处理器电性连接的电源。
所述龙芯处理器还具有SPI端口、CAN端口、I2C端口、HDA端口、SATA2.0端口、PWM端口、GPIO端口及EJTAG端口，所述SPI端口、CAN端口、I2C端口、HDA端口、SATA2.0端口、PWM端口、GPIO端口及EJTAG端口分别与所述COM-E连接器电性连接。
所述龙芯处理器还具有USB2.0端口、PCIE×4端口及PCIE×1端口，所述USB2.0端口、PCIE×4端口及PCIE×1端口分别与所述COM-E连接器电性连接。
所述COM-E连接器为Type 6连接器。
所述龙芯处理器的型号龙芯LS2K1000，所述第一显示信号转换芯片的型号为振芯GM8285C，所述第二显示信号转换芯片的型号为振芯GM7123C，所述第三显示信号转换芯片的型号为龙讯LT8618SXB。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供一种基于龙芯平台的COM-E核心板，包括：龙芯处理器、COM-E连接器、第一显示信号转换芯片、第二显示信号转换芯片及第三显示信号转换芯片，所述龙芯处理器具有第一DVO端口及第二DVO端口；所述第一显示信号转换芯片分别与所述第一DVO端口及COM-E连接器电性连接，所述第一显示信号转换芯片从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为LVDS信号输出至COM-E连接器；所述第二显示信号转换芯片分别与所述第一DVO端口及COM-E连接器电性连接，所述第二显示信号转换芯片从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为VGA信号输出至COM-E连接器；所述第三显示信号转换芯片分别与所述第二DVO端口及COM-E连接器电性连接，所述第三显示信号转换芯片从第二DVO端口接收DVO信号并将其转换为HDMI信号输出至COM-E连接器，通过增设第一显示信号转换芯片、第二显示信号转换芯片及第三显示信号转换芯片，能够增加基于龙芯平台的COM-E核心板的显示信号接口类型，扩大产品使用范围，提升产品竞争力。
附图说明
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图中，
图1为本实用新型的基于龙芯平台的COM-E核心板的模块示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，本实用新型提供一种基于龙芯平台的COM-E核心板，包括：龙芯处理器1、COM-E连接器2、第一显示信号转换芯片3、第二显示信号转换芯片4及第三显示信号转换芯片5，所述龙芯处理器1具有第一数字视频输出(Digital Visual Output，DVO)端口及第二DVO端口；
所述第一显示信号转换芯片3分别与所述第一DVO端口及COM-E连接器2电性连接，所述第一显示信号转换芯片3从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为低电压差分(Low-Voltage Differential Signaling，LVDS)信号输出至COM-E连接器2；
所述第二显示信号转换芯片4分别与所述第一DVO端口及COM-E连接器2电性连接，所述第二显示信号转换芯片4从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为视频图形阵列(Video Graphics Array，VGA)信号输出至COM-E连接器2；
所述第三显示信号转换芯片5分别与所述第二DVO端口及COM-E连接器2电性连接，所述第三显示信号转换芯片5从第二DVO端口接收DVO信号并将其转换为高清晰度多媒体接口(High Definition Multimedia Interface，HDMI)信号输出至COM-E连接器2。
具体地，所述第一显示信号转换芯片3、第二显示信号转换芯片4及第三显示信号转换芯片5均为国产芯片，配合龙芯处理器1使用，具有较高的安全性和自主可控性。
具体地，通过增设第一显示信号转换芯片3、第二显示信号转换芯片4及第三显示信号转换芯片5能够增加基于龙芯平台的COM-E核心板的显示信号接口类型，满足不同显示模块的连接需求，扩大产品的使用场景。
优选地，所述龙芯处理器1的型号龙芯LS2K1000，所述第一显示信号转换芯片3的型号为振芯GM8285C，所述第二显示信号转换芯片4的型号为振芯GM7123C，所述第三显示信号转换芯片5的型号为龙讯LT8618SXB。
具体地，所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括与所述龙芯处理器1电性连接的非易失性随机访问存储介质(NAND Flash)芯片6。
进一步地，所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括与所述龙芯处理器1电性连接的内存芯片7，所述内存芯片7为第3代双倍速率(Double Data Rate 3，DDR3)内存芯片，优选地，所述内存芯片7的容量为4GB。
具体地，为保证产品具有较高的安全性和自主可控性，所述内存芯片7优选为国产芯片，具体型号可选择工业级紫光SCB13H8G162BF-13KI。
具体地，所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括物理层(Physical Layer，PHY)接口芯片8，所述龙芯处理器1还具有简化的吉比特媒体独立(Reduced Gigabit MediaIndependent Interface，RGMII)端口，所述PHY接口芯片8分别与所述RGMII端口及COM-E连接器2电性连接。
优选地，所述RGMII端口的数量为2个，所述PHY接口芯片8的数量也为两个，两个RGMII端口分别与两个PHY接口芯片8和COM-E连接器2电性连接，进而提升产品的接口数量，满足多个外设同时接入的需求。
进一步地，为保证产品的安全性和自主可控性，所述PHY接口芯片8优选为国产芯片，型号可选择中兴微电子ZX5201，该PHY接口芯片8能够提供千兆网络，相比于传统的百兆网络芯片，产品性能得到有效提升。
具体地，所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括串口转换芯片9，所述龙芯处理器1还具有通用异步收发传输器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)端口，所述串口转换芯片9分别与所述UART端口及COM-E连接器2电性连接，所述串口转换芯片9从所述UART端口获取UART信号并将其转换为RS232信号输出至COM-E连接器2。
优选地，所述UART端口的数量为2个，所述串口转换芯片9的数量也为两个，两个UART端口分别与两个串口转换芯片9电性连接以输出两个RS232信号至COM-E连接器2，进而提升产品的接口数量，满足多个外设同时接入的需求。
具体地，所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括与所述龙芯处理器1电性连接的电源10。
优选地，为保证产品的安全性和自主可控性，所述电源10优选为国产电源，型号可选择芯洲科技SCT2260AFPA Core、矽力杰SY6355DBC及圣邦微电子SGM2526YTD10G/TR等。
具体地，所述龙芯处理器1还具有串行外设(Serial Peripheral Interface，SPI)端口、控制器局域网总线(Controller Area Network，CAN)端口、内部集成电路总线(Inter-Integrated Circuit，I2C)端口、高保真音频(High Definition Audio，HD Audio)端口、串行高级技术附件(Serial Advanced Technology Attachment，SATA)2.0端口、脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation，PWM)端口、通用输入输出(General Purpose InputOutput，GPIO)端口及增强联合测试行为组织(Enhanced Joint Test Action Group，EJTAG)端口，所述SPI端口、CAN端口、I2C端口、HDA端口、SATA2.0端口、PWM端口、GPIO端口EJTAG端口分别与所述COM-E连接器2电性连接。
此外，所述龙芯处理器1还具有通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)2.0端口、高速串行计算机扩展总线标准(peripheral component interconnect express，PCIE)×4端口及PCIE×1端口，所述USB2.0端口、PCIE×4端口及PCIE×1端口分别与所述COM-E连接器2电性连接。
具体地，所述基于龙芯平台的COM-E核心板还包括与所述SPI端口电性连接的SPIFlash11。
优选地，所述PCIE×4端口的数量为1个，USB2.0端口的数量为4个，PCIE×1端口的数量为4个，PWM端口的数量为2个，CAN端口的数量为2个。
从而，本实用新型的基于龙芯平台的COM-E核心板具有丰富的信号接口，能够满足多种信号处理的需求。
进一步地，所述COM-E连接器2为标准的TYPE6连接器，可以该通过该标准的TYPE 6连接器与同样具有标准的TYPE 6连接器的基板相连，也即本实用新型的基于龙芯平台的COM-E核心板能够搭配依据客户的不同功能需求而开发的各类基板使用，开发成本低，使用便捷。
从而，本实用新型的基于龙芯平台的COM-E核心板，具有多种不同的显示信号接口类型，能满足不同显示模块的连接需求，扩大产品的使用场景，且产品具有丰富的外设接口，能够满足多种外设同时连接的需求，与此同时，本实用新型的基于龙芯平台的COM-E核心板上所采用的各类芯片均为国产芯片，也即是本实用新型的基于龙芯平台的COM-E核心板属于全国产产品，整个产品完全自主可控，安全性高，能够满足各种对安全性和可控性有较高要求的使用环境。
综上所述，本实用新型提供一种基于龙芯平台的COM-E核心板，包括：龙芯处理器、COM-E连接器、第一显示信号转换芯片、第二显示信号转换芯片及第三显示信号转换芯片，所述龙芯处理器具有第一DVO端口及第二DVO端口；所述第一显示信号转换芯片分别与所述第一DVO端口及COM-E连接器电性连接，所述第一显示信号转换芯片从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为LVDS信号输出至COM-E连接器；所述第二显示信号转换芯片分别与所述第一DVO端口及COM-E连接器电性连接，所述第二显示信号转换芯片从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为VGA信号输出至COM-E连接器；所述第三显示信号转换芯片分别与所述第二DVO端口及COM-E连接器电性连接，所述第三显示信号转换芯片从第二DVO端口接收DVO信号并将其转换为HDMI信号输出至COM-E连接器，通过增设第一显示信号转换芯片、第二显示信号转换芯片及第三显示信号转换芯片，能够增加基于龙芯平台的COM-E核心板的显示信号接口数量，扩大产品使用范围，提升产品竞争力。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种基于龙芯平台的COM-E核心板，其特征在于，包括：龙芯处理器(1)、COM-E连接器(2)、第一显示信号转换芯片(3)、第二显示信号转换芯片(4)及第三显示信号转换芯片(5)，所述龙芯处理器(1)具有第一DVO端口及第二DVO端口；
所述第一显示信号转换芯片(3)分别与所述第一DVO端口及COM-E连接器(2)电性连接，所述第一显示信号转换芯片(3)从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为LVDS信号输出至COM-E连接器(2)；
所述第二显示信号转换芯片(4)分别与所述第一DVO端口及COM-E连接器(2)电性连接，所述第二显示信号转换芯片(4)从第一DVO端口接收DVO信号并将其转换为VGA信号输出至COM-E连接器(2)；
所述第三显示信号转换芯片(5)分别与所述第二DVO端口及COM-E连接器(2)电性连接，所述第三显示信号转换芯片(5)从第二DVO端口接收DVO信号并将其转换为HDMI信号输出至COM-E连接器(2)。
2.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM-E核心板，其特征在于，还包括与所述龙芯处理器(1)电性连接的NAND Flash芯片(6)。
3.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM-E核心板，其特征在于，还包括与所述龙芯处理器(1)电性连接的内存芯片(7)。
4.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM-E核心板，其特征在于，还包括PHY接口芯片(8)，所述龙芯处理器(1)还具有RGMII端口，所述PHY接口芯片(8)分别与所述RGMII端口及COM-E连接器(2)电性连接。
5.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM-E核心板，其特征在于，还包括串口转换芯片(9)，所述龙芯处理器(1)还具有UART端口，所述串口转换芯片(9)分别与所述UART端口及COM-E连接器(2)电性连接，所述串口转换芯片(9)从所述UART端口获取UART信号并将其转换为RS232信号输出至COM-E连接器(2)。
6.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM-E核心板，其特征在于，还包括与所述龙芯处理器(1)电性连接的电源(10)。
7.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM-E核心板，其特征在于，所述龙芯处理器(1)还具有SPI端口、CAN端口、I2C端口、HDA端口、SATA2.0端口、PWM端口、GPIO端口及EJTAG端口，所述SPI端口、CAN端口、I2C端口、HDA端口、SATA2.0端口、PWM端口、GPIO端口及EJTAG端口分别与所述COM-E连接器(2)电性连接。
8.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM-E核心板，其特征在于，所述龙芯处理器(1)还具有USB2.0端口、PCIE×4端口及PCIE×1端口，所述USB2.0端口、PCIE×4端口及PCIE×1端口分别与所述COM-E连接器(2)电性连接。
9.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM-E核心板，其特征在于，所述COM-E连接器(2)为Type 6连接器。
10.如权利要求1所述的基于龙芯平台的COM-E核心板，其特征在于，所述龙芯处理器(1)的型号龙芯LS2K1000，所述第一显示信号转换芯片(3)的型号为振芯GM8285C，所述第二显示信号转换芯片(4)的型号为振芯GM7123C，所述第三显示信号转换芯片(5)的型号为龙讯LT8618SXB。
Priority Applications (1)
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| CN202023248887.6U CN214202376U (zh) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | 基于龙芯平台的com-e核心板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN (1) | CN214202376U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114281752A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-04-05 | 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司 | 一种基于龙芯2h的自主可控计算机模块和主板 |
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2020
- 2020-12-28 CN CN202023248887.6U patent/CN214202376U/zh active Active
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| CN114281752A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-04-05 | 中国兵器装备集团自动化研究所有限公司 | 一种基于龙芯2h的自主可控计算机模块和主板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20211119 Address after: 046011 No. 50, Hesen East Street, Zhangze Industrial Park, high tech Zone, Changzhi City, Shanxi Province Patentee after: Changzhi Zhuoyi Hengtong Information Security Co.,Ltd. Address before: 230000 in Yunhai Road Industrial Park, 176 Yuner Road, Hefei Economic and Technological Development Zone, Anhui Province Patentee before: Hefei Zhuoyi Hengtong Information Security Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |