CN207200673U - 新型smd贴片音叉晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供新型SMD贴片音叉晶体谐振器，它包括有基板、音叉晶体、金属凹盖，基板采用陶瓷材料制作成形，基板底部设有覆铜电极，覆铜电极顶部的基板上设有上下贯穿的引线孔，引线孔为两个，分别位于基板同一端的两侧，引线孔顶部的基板上设有银胶层，银胶层内的银胶穿过引线孔与相应的覆铜电极连接，晶体一端固定在银胶层上，另一端悬空；晶体外侧的基板上设有上盖。采用本方案后的基板成本低，硬度好，采用银胶穿过引线孔形成导线，其导电性好，将两个银胶层电极安放在晶体一端，同时通过金属上盖密封后，其封装效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指新型SMD贴片音叉晶体谐振器。
背景技术
现有的SMD贴片音叉晶体谐振器生产主要是国外厂家，国内采用的封装形式采用插件方式（DIP），其强度较低，密封性较差，不能自动贴片（SMT）作业，国内暂无SMD音叉晶体谐振器生产。
发明内容
本实用新型的目的在于打破国外垄断，提供一种生产成本低、封装效果好的新型SMD贴片音叉晶体谐振器。
为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：新型SMD贴片音叉晶体谐振器，它包括有基板、音叉晶体、金属凹盖，基板采用陶瓷材料制作成形，基板底部设有覆铜电极，覆铜电极顶部的基板上设有上下贯穿的引线孔，引线孔为两个，分别位于基板同一端的两侧，引线孔顶部的基板上设有银胶层，银胶层内的银胶穿过引线孔与相应的覆铜电极连接，晶体一端固定在银胶层上，另一端悬空；晶体外侧的基板上设有金属凹盖。
所述的基板边缘处设有盖槽，金属凹盖底部通过电磁脉冲焊接固定在盖槽上。
本实用新型在采用上述方案后，未详细描述的结构均可采用市面常规结构，本方案采用陶瓷材料制成的基板成本低，硬度好，采用银胶穿过引线孔形成导线，其导电性好，同时通过金属上盖密封后，其封装效果好。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的侧视图。
具体实施方式
下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的新型SMD贴片音叉晶体谐振器包括有基板1、音叉晶体5、金属凹盖6，基板1采用陶瓷材料制作成形，基板1底部设有覆铜电极2，覆铜电极2顶部的基板1上设有上下贯穿的引线孔3，引线孔3为两个，分别位于基板1同一端的两侧，引线孔3顶部的基板1上设有银胶层4，银胶层4内的银胶穿过引线孔3与相应的覆铜电极2连接，晶体5一端固定在银胶层4上，另一端悬空；晶体5外侧的基板1上设有金属凹盖6，所述的基板1边缘处设有盖槽，金属凹盖6底部通过电磁脉冲焊接固定在盖槽上形成密封。本实施例未详细描述的结构均可采用市面常规结构，本实施例采用陶瓷材料制成的基板成本低，硬度好，采用银胶穿过引线孔形成导线，其导电性好，将两个银胶层电极安放在晶体一端，同时通过金属上盖密封后，其封装效果好。
以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (2)
1.新型SMD贴片音叉晶体谐振器，它包括有基板（1）、晶体（5）、金属凹盖（6），其特征在于：基板（1）采用陶瓷材料制作成形，基板（1）底部设有覆铜电极（2），覆铜电极（2）顶部的基板（1）上设有上下贯穿的引线孔（3），引线孔（3）为两个，分别位于基板（1）同一端的两侧，引线孔（3）顶部的基板（1）上设有银胶层（4），银胶层（4）内的银胶穿过引线孔（3）与相应的覆铜电极（2）连接，晶体（5）一端固定在银胶层（4）上，另一端悬空；晶体（5）外侧的基板（1）上设有金属凹盖（6）。
2.根据权利要求1所述的新型SMD贴片音叉晶体谐振器，其特征在于：基板（1）边缘处设有盖槽，金属凹盖（6）底部通过电磁脉冲焊接固定在盖槽上，固定后的金属凹盖（6）扣合在晶体（5）外侧。
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