CN207179213U - 发光范围广的led灯 - Google Patents

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周小军
王保军
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Abstract

本实用新型公开了一种发光范围广的LED灯,包括灯罩,设于灯罩中的基板,设于基板上的若干个LED芯片,设于基板上的COB电极,驱动器,设于驱动器上的驱动输出电极,灯杯和设于灯杯上的灯头;各个LED芯片均与COB电极电连接,驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接,COB电极和驱动输出电极焊接连接;灯罩和灯杯螺纹连接。本实用新型具有可以全角度发光,发光效率高,散热性好的特点。

Description

发光范围广的LED灯
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其是涉及一种发光范围广的LED灯。
背景技术
通常的LED灯是发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。
现有技术的LED灯存在光源只能在一个较小的角度发散,发光范围有限的不足。
发明内容
本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中的LED灯发光范围有限的不足,提供了一种发光范围广的LED灯。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种发光范围广的LED灯,包括灯罩,设于灯罩中的基板,设于基板上的若干个LED芯片,设于基板上的COB电极,驱动器,设于驱动器上的驱动输出电极,灯杯和设于灯杯上的灯头;各个LED芯片均与COB电极电连接,驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接,COB电极和驱动输出电极焊接连接;灯罩和灯杯螺纹连接。
灯罩采用透明塑料或玻璃制成,基板为蓝宝石、陶瓷或玻璃等材质,基板上制作有电路用于倒装LED芯片固晶或用正装LED芯片上打金线连接,上涂荧光胶而制成;驱动器为各个LED芯片提交控制电流;灯杯用导热陶瓷制成;方便和驱动连接的COB电极采用基板上沉铜的方法制成;驱动输出电极与COB电极用钎焊焊接连接。灯头电极,两电极的距离按标准设定,材料用铜、钢或它们的合金制成;灯头基座,用于与灯座配合夹持整个灯泡。
本实用新型的各个LED芯片和灯泡可以分别从灯杯的上部和下部发光,光照无死角,是可以全角度发光的光源,给使用者提供了便利。
作为优选,驱动器包括电路板,设于电路板上的驱动芯片和与驱动芯片电连接的灯头电极,灯头包括灯头基座和设于灯头基座上的灯泡;灯头电极与灯泡电连接;驱动芯片与驱动输出电极电连接。
作为优选,电路板呈凹字形,基板呈长方形,基板与电路板的缺口处配合连接。
作为优选,灯罩呈下端开口的筒状,灯罩的直径由上至下逐渐增大,灯罩下边缘设有用于插入灯杯的插入边;灯罩内填充有硅胶。
作为优选,灯杯呈圆筒状。
作为优选,基板采用蓝宝石、陶瓷或玻璃材料制成;灯杯采用陶瓷材料制成。
因此,本实用新型具有如下有益效果:可以全角度发光,发光效率高,散热性好。
附图说明
图1是本实用新型的一种分解的结构示意图;
图2是本实用新型的一种结构示意图。
图中:灯罩1、基板2、COB电极3、驱动器4、驱动输出电极5、灯杯6、灯头7、电路板41、驱动芯片42、灯头电极43、灯头基座71、插入边11。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。
如图1所示的实施例是一种发光范围广的LED灯,包括灯罩1,设于灯罩中的基板2,设于基板上的多个LED芯片,设于基板上的COB电极3,驱动器4,设于驱动器上的驱动输出电极5,灯杯6和设于灯杯上的灯头7;各个LED芯片均与COB电极电连接,驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接,COB电极和驱动输出电极焊接连接;灯罩和灯杯螺纹连接。
驱动器包括电路板41,设于电路板上的驱动芯片42和与驱动芯片电连接的灯头电极43,灯头包括灯头基座71和设于灯头基座上的灯泡;灯头电极与灯泡电连接;驱动芯片与驱动输出电极电连接。
电路板呈凹字形,基板呈长方形,基板与电路板的缺口处配合连接。灯罩呈下端开口的筒状,灯罩的直径由上至下逐渐增大,灯罩下边缘设有用于插入灯杯的插入边11。灯杯呈圆筒状。基板采用蓝宝石、陶瓷或玻璃材料制成。
本实用新型的装配过程:
将基板与电路板的缺口处配合连接,在灯罩中灌入适量硅胶,将连接好的基板与电路板放入灯罩中。
在灯杯中有两个小孔,将2条灯头电极插入两个小孔中,将穿过灯杯的2条灯头电极折弯成符合标准灯头要求的尺寸。
优势:
灯杯采用陶瓷材质,可将驱动器的热导出,导热性更有优势。
基板为透明或半透明,各个LED芯片安装在基板上,基板上的各个LED芯片可在基板的两面发光,角度可达到360度。
驱动器和基板直接连接,极大减小了LED灯的体积,使基板的发光面可以充分利用。
灯罩内灌硅胶,可以使基板的热通过胶水导出到灯杯上,再散到环境中。
应理解,本实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (6)

1.一种发光范围广的LED灯,其特征是,包括灯罩(1),设于灯罩中的基板(2),设于基板上的若干个LED芯片,设于基板上的COB电极(3),驱动器(4),设于驱动器上的驱动输出电极(5),灯杯(6)和设于灯杯上的灯头(7);各个LED芯片均与COB电极电连接,驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接,COB电极和驱动输出电极焊接连接;灯罩和灯杯螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的发光范围广的LED灯,其特征是,驱动器包括电路板(41),设于电路板上的驱动芯片(42)和与驱动芯片电连接的灯头电极(43),灯头包括灯头基座(71)和设于灯头基座上的灯泡;灯头电极与灯泡电连接;驱动芯片与驱动输出电极电连接。
3.根据权利要求1所述的发光范围广的LED灯,其特征是,电路板呈凹字形,基板呈长方形,基板与电路板的缺口处配合连接。
4.根据权利要求1所述的发光范围广的LED灯,其特征是,灯罩呈下端开口的筒状,灯罩的直径由上至下逐渐增大,灯罩下边缘设有用于插入灯杯的插入边(11);灯罩内填充有硅胶。
5.根据权利要求1所述的发光范围广的LED灯,其特征是,灯杯呈圆筒状。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的发光范围广的LED灯,其特征是,基板采用蓝宝石、陶瓷或玻璃材料制成;灯杯采用陶瓷材料制成。
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