CN207172949U - 一种铜箔涂覆装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铜箔涂覆装置，包括一底板以及一顶板，所述顶板的下端四个角位置设置有第一定位轴套，正对第一定位轴套的底板上设置有第二定位轴套，所述第一定位轴套的底部均设置一插杆，所述插杆插入于第二定位轴套顶部开设的定位轴孔中，所述定位轴孔中均设置有一弹簧；所述顶板的下端设置有第一工作台面，所述底板的上端设置有第二工作台面，第一工作台面中间设置有一个以上的负压孔，所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片。本实用新型能够实现快速涂覆，在下压顶板的同时即可对铜箔进行切断，涂覆效率高，半固化片不易发生偏移，精度更高。

Description

一种铜箔涂覆装置

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工领域，具体涉及一种铜箔涂覆装置。

背景技术

在将半固化片覆盖铜箔的过程中，需要将铜箔覆盖在半固化片的两面，在现有的装置中，需要人为将半固化片翻过来，很不方便，而且容易造成铜箔和半固化片的偏移，影响产品的品质。另外，需要人工将拉出的铜箔片进行切断，人工切断不仅效率低而且容易弄坏铜箔。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种铜箔涂覆装置，能够实现快速涂覆，在下压顶板的同时即可对铜箔进行切断，涂覆效率高，半固化片不易发生偏移，精度更高。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种铜箔涂覆装置，包括一底板以及一顶板，所述顶板的下端四个角位置设置有第一定位轴套，正对第一定位轴套的底板上设置有第二定位轴套，所述第一定位轴套的底部均设置一插杆，所述插杆插入于第二定位轴套顶部开设的定位轴孔中，所述定位轴孔中均设置有一弹簧；

所述顶板的下端设置有第一工作台面，所述底板的上端设置有第二工作台面，第一工作台面中间设置有一个以上的负压孔，所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片；

所述底板的一侧设置一延伸板，延伸板上设置有一铜箔放置机构，铜箔从一侧拉出并覆盖与两半固化片之间，所述顶板的一侧设置一切割机构，该切割机构设置于靠近铜箔放置机构一侧。

作为优选的技术方案，所述铜箔放置机构包括一固定支架以及一根转轴，所述转轴穿过铜箔卷的中间处，铜箔卷转动安装于固定支架之间。

作为优选的技术方案，所述切割机构为一切割刀片，其正对着下端的铜箔片。

作为优选的技术方案，每个负压孔的外部均连接一负压管，负压管的另一端连接外部气源。

本实用新型的有益效果是：本实用新型能够实现快速涂覆，在下压顶板的同时即可对铜箔进行切断，涂覆效率高，半固化片不易发生偏移，精度更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，包括一底板8以及一顶板4，顶板4的下端四个角位置设置有第一定位轴套3，正对第一定位轴套3的底板上设置有第二定位轴套6，第一定位轴套3的底部均设置一插杆5，插杆5插入于第二定位轴套6顶部开设的定位轴孔中，所述定位轴孔中均设置有一弹簧（未图示）；

顶板4的下端设置有第一工作台面13，底板8的上端设置有第二工作台面7，第一工作台面13中间设置有一个以上的负压孔，所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片9；

底板的一侧设置一延伸板，延伸板上设置有一铜箔放置机构，铜箔从一侧拉出并覆盖与两半固化片之间，顶板的一侧设置一切割机构，该切割机构设置于靠近铜箔放置机构一侧。

其中，铜箔放置机构包括一固定支架12以及一根转轴，转轴穿过铜箔卷2的中间处，铜箔卷2转动安装于固定支架之间。切割机构为一切割刀片1，其正对着下端的铜箔片11。

每个负压孔的外部均连接一负压管4，负压管4的另一端连接外部气源。顶部的半固化片通过外部气源吸附在第一工作台面13下端，而第二工作台面7上则可摆放半固化片9，我们将铜箔卷摆放于铜箔放置机构上，只要拉出铜箔，使其覆盖整个第一、第二工作台面上，然后下压顶板，即可利用切割刀片进行铜箔的切断动作，切断的同时，又能将上下工作台面上的半固化片贴附与铜箔上，完成上下快速涂覆，由于设置弹簧，顶板自动归位。

本实用新型的有益效果是：本实用新型能够实现快速涂覆，在下压顶板的同时即可对铜箔进行切断，涂覆效率高，半固化片不易发生偏移，精度更高。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种铜箔涂覆装置，其特征在于：包括一底板以及一顶板，所述顶板的下端四个角位置设置有第一定位轴套，正对第一定位轴套的底板上设置有第二定位轴套，所述第一定位轴套的底部均设置一插杆，所述插杆插入于第二定位轴套顶部开设的定位轴孔中，所述定位轴孔中均设置有一弹簧；

所述顶板的下端设置有第一工作台面，所述底板的上端设置有第二工作台面，第一工作台面中间设置有一个以上的负压孔，所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片；

所述底板的一侧设置一延伸板，延伸板上设置有一铜箔放置机构，铜箔从一侧拉出并覆盖与两半固化片之间，所述顶板的一侧设置一切割机构，该切割机构设置于靠近铜箔放置机构一侧。

2.如权利要求1所述的铜箔涂覆装置，其特征在于：所述铜箔放置机构包括一固定支架以及一根转轴，所述转轴穿过铜箔卷的中间处，铜箔卷转动安装于固定支架之间。

3.如权利要求1所述的铜箔涂覆装置，其特征在于：所述切割机构为一切割刀片，其正对着下端的铜箔片。

4.如权利要求1所述的铜箔涂覆装置，其特征在于：每个负压孔的外部均连接一负压管，负压管的另一端连接外部气源。