CN207170343U - 硅片清洗系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种硅片清洗系统，包括慢提拉槽和设置在慢提拉槽之前的清水槽，慢提拉槽配备有在线加水装置，清水槽还配备有在线喷淋装置，在线喷淋装置包括：储水池、水泵、喷淋组件、在清水槽内的感测器，储水池与慢提拉槽通过溢流管道连通，储水池与水泵连通，喷淋组件与水泵连通，感测器与交流接触器电连接，交流接触器与水泵的电控器电连接，感测器检测到所述清水槽内有硅片后使交流接触器的磁芯和触点吸合以使水泵启动。在线喷淋装置的水泵启动后喷淋组件向清水槽内的硅片喷射，对硅片进行充分的清洗，从而有效降低产生污片的风险，提高硅片品质；同时在线喷淋装置所使用的水来自于对慢提拉槽的温水的二次回收利用，起到节约资源的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片清洗领域，特别是涉及一种硅片清洗系统。
背景技术
硅片清洗过程中，清洗机的慢提拉槽(通常为第9槽)通过在线加热水装置，在硅片被提出后开始喷水保温，也起到清洁水面的作用，但由于前道药剂槽产生泡沫较多，硅片清洗效果仍不理想，通过分选机检测时仍会有对斑点的误判。
实用新型内容
基于此，有必要针对药剂槽产生泡沫较多，硅片清洗效果不理想的问题，提供一种硅片清洗系统。
一种硅片清洗系统，包括慢提拉槽和设置在慢提拉槽之前的清水槽，所述慢提拉槽配备有在线加水装置，所述清水槽还配备有在线喷淋装置，所述在线喷淋装置包括：储水池、水泵、喷淋组件、设置在所述清水槽内的感测器，其中所述储水池与慢提拉槽通过溢流管道连通，储水池与水泵连通，喷淋组件与水泵连通，所述感测器与交流接触器电连接，所述交流接触器与水泵的电控器电连接，所述感测器检测到所述清水槽内有硅片后使所述交流接触器的磁芯和触点吸合以使水泵启动。
上述硅片清洗系统，在线喷淋装置的水泵启动后喷淋组件向清水槽内的水面及硅片喷射，在清水槽处对硅片进行充分的清洗，从而有效降低产生污片的风险，保证硅片清洗效果，提高硅片品质；同时在线喷淋装置所使用的水来自于对慢提拉槽的温水的二次回收利用，从而起到节约资源的目的。
在其中一个实施例中，所述储水池内设有液位传感器，所述液位传感器与交流接触器及水泵的电控器电连接，所述液位传感器检测到储水池内低于预定水位时断开对所述水泵的供电。
在其中一个实施例中，所述储水池还配置有排污管道。
在其中一个实施例中，所述喷淋组件包括多个喷淋管，所述喷淋管的出水口位于清水槽的上方且高于水面。
在其中一个实施例中，所述喷淋管的出水口处设置有过滤结构。
在其中一个实施例中，所述感测器为激光距离传感器、超声波距离传感器或接近开关。
在其中一个实施例中，还包括机台，所述慢提拉槽、清水槽及储水池均设置机台上。
在其中一个实施例中，所述机台上还进一步设置有(1槽)纯水漂洗槽-(2 槽)清洗剂槽-(3槽)清洗剂槽-(4槽)纯水漂洗槽-(5槽)纯水漂洗槽-(6 槽)双氧水槽--(7槽)纯水漂洗槽，所述清水槽为(8槽)，所述慢提拉槽为(9 槽)，所述(1槽)至(9槽)沿直线排列在所述机台上。
在其中一个实施例中，所述在线加水装置和在线喷淋装置均设置在所述机台上。
附图说明
图1为本申请一个实施例的硅片清洗系统的侧面示意图；
图2为本申请一个实施例的硅片清洗系统的示意俯视图；
图3为本申请一个实施例的硅片清洗系统的电气控制原理图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，则不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图，详细说明硅片清洗系统100的较佳实施方式。
请参考图1，本申请一个实施例的硅片清洗系统100，包括沿直线依次排列设置的(1槽)11、(2槽)12、(3槽)13、(4槽)14、(5槽)15、(6槽) 16、(7槽)17、(8槽)18、(9槽)19。其中，(1槽)11至(9槽)19分别为纯水漂洗槽、清洗剂槽、清洗剂槽、纯水漂洗槽、纯水漂洗槽、双氧水槽、纯水漂洗槽、清水槽、慢提拉槽。
清洗剂槽中容纳有清洗药剂，用以去除硅片表面的残余的切割冷却液、金属离子、切割造成的硅粉。纯水漂洗槽和清水槽都是储存有清水，用于去除硅片表面的残留的清洗药剂。双氧水槽内盛放双氧水，用以分解掉残留的清洗药剂，弥补纯水漂洗的不足。(9槽)19即慢提拉槽，也称预脱水槽，其中硅片在慢提拉槽中清洗后被缓慢提升，提升过程中硅片上的一部分水即被脱去，然后进入后续的烘干。
硅片清洗系统100还包括为(9槽)19配备的在线加水装置20，用以在清洗过程中向(9槽)19中添加温水。
硅片清洗系统100的(8槽)18还配备有在线喷淋装置21。参图2，仅示意了(8槽)18、(9槽)19的相对位置。其中，在线喷淋装置21包括储水池211、水泵212、喷淋组件213、设置在(8槽)18内的感测器214。储水池211 与(9槽)19通过溢流管道216连通，同时储水池211与水泵212连通。喷淋组件213与水泵212连通。
参考图3，示意了在线喷淋装置21的电气控制原理。其中，感测器214用以感测(8槽)18内是否有硅片，其与交流接触器215电连接；而交流接触器 215与水泵212的电控器(未示意)电连接。
当硅片放入(8槽)18后，感测器214检测到(8槽)18内有硅片，使交流接触器215的磁芯得电后触点吸合使水泵212启动。其中，交流接触器215 的磁芯与感测器214电连接，交流接触器215的触点用以连接至水泵212的电控器。
上述清洗过程中，硅片放入(8槽)18后，在线喷淋装置21的水泵212启动后喷淋组件213向(8槽)18内的硅片喷射，在(8槽)18处对硅片进行充分的清洗，从而有效降低产生污片的风险，提高硅片品质。在线喷淋装置21所使用的水来自于对(9槽)19的温水的二次回收利用，从而起到节约资源的目的。
(8槽)18之前的各清洗槽的顺序和类型不以上述实施例为限。例如。双氧水槽之前的清洗剂槽或纯水漂洗槽的数量可以调整为其他的方案。
一个实施例中，储水池211内还设有液位传感器217，用以在检测到储水池 211内低于预定水位时断开对水泵212的供电，避免水泵212空抽。其中，液位传感器217与交流接触器215及水泵的电控器电连接。具体地，液位传感器217 与交流接触器215的触点电连接，同时液位传感器217与水泵的电控器之间设置有电磁继电器218。故该实施例中，是在感测器214检测到(8槽)18内有硅片，且液位传感器217检测到储水池211内的水位符合要求的情况下，水泵212 才开始启动，喷淋组件213才能够喷水。
一个实施例中，储水池211还配置有排污管道219。(8槽)18内的水可通过排污管道219溢流至排污系统。
一个实施例中，溢流管道216中还设置有过滤结构，保证从(9槽)19回收的水的清洁度。
一个实施例中，喷淋组件213包括多个喷淋管，喷淋管的出水口位于(8槽) 18的上方且高于水面。进一步地，喷淋管的出水口设置有过滤结构，对回收水进行二次过滤，提高回收水的清洁度，从而保证回收水对硅片清洗的洁净度，避免反而造成污染的情况。
溢流管道216中设置的过滤结构及喷淋管的出水口设置的过滤结构可以是多样的。例如，可以采用滤布、滤网或过滤袋。
一个实施例中，感测器214为激光距离传感器、超声波距离传感器或接近开关。感测器214通过检测其检测范围内是否有物体出现或接近来判断是否有硅片出现在(8槽)18内。
一个实施例中，硅片清洗系统100还包括机台22，其中(1槽)11至(1 槽)19均沿直线排列放置在机台22上。进一步地，在线加水装置20和在线喷淋装置21均设置在机台22上。在其他的实施例中，(1槽)11至(1槽)19、在线加水装置20和在线喷淋装置21还可以放置在地面上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种硅片清洗系统，包括慢提拉槽和设置在慢提拉槽之前的清水槽，所述慢提拉槽配备有在线加水装置，其特征在于，所述清水槽还配备有在线喷淋装置，所述在线喷淋装置包括：储水池、水泵、喷淋组件、设置在所述清水槽内的感测器，其中所述储水池与慢提拉槽通过溢流管道连通，储水池与水泵连通，喷淋组件与水泵连通，所述感测器与交流接触器电连接，所述交流接触器与水泵的电控器电连接，所述感测器检测到所述清水槽内有硅片后使所述交流接触器的磁芯和触点吸合以使水泵启动。
2.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述储水池内设有液位传感器，所述液位传感器与交流接触器及水泵的电控器电连接，所述液位传感器检测到储水池内低于预定水位时断开对所述水泵的供电。
3.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述储水池还配置有排污管道。
4.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述喷淋组件包括多个喷淋管，所述喷淋管的出水口位于清水槽的上方且高于水面。
5.根据权利要求4所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述喷淋管的出水口处设置有过滤结构。
6.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述感测器为激光距离传感器、超声波距离传感器或接近开关。
7.根据权利要求1所述的硅片清洗系统，其特征在于，还包括机台，所述慢提拉槽、清水槽及储水池均设置机台上。
8.根据权利要求7所述的硅片清洗系统，其特征在于，所述在线加水装置和在线喷淋装置均设置在所述机台上。
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