CN207159344U - 基底支持组件、成膜设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种基底支持组件、成膜设备，属于成膜技术领域，其可至少部分解决现有的冷却板贴设铜胶带技术切线时间长、危险性大、容易导致粘片或碎片、厚度调整不灵活的问题。本实用新型的基底支持组件包括用于在成膜工艺中支持基底的支持板，支持板具有用于朝向基底的工作面，且，所述支持板的工作面上有多个间隔设置的开口，每个所述开口中设有活动块和驱动器，所述驱动器用于驱动活动块相对于工作面升降，以使所述活动块的顶面能在与工作面齐平和凸出于工作面的位置间运动。

Description

基底支持组件、成膜设备

技术领域

本实用新型属于成膜技术领域，具体涉及一种基底支持组件、成膜设备。

背景技术

如图1所示，在蒸镀设备中，可将待成膜基底5设于冷却板9工作面外(由于重力作用下，基底5与工作面间实际有间隙)。而基底5另一侧与有镂空图案(图中未示出)的掩膜版6(Mask)接触，蒸发源产生的蒸镀气体通过镂空图案后在基底5上形成对应图形的膜层。由于掩膜版6本身有波浪状的褶皱，故其部分位置与基底5贴合不佳(存在间隙)，从这些位置通过镂空图案的蒸镀气体会扩散而使所成图形不准确，导致条状混色、边缘混色等。为此，现有方式是在冷却板9上贴设铜胶带99，从而调整冷却板9的平坦度，将基底5的相应位置“顶起”，使其与掩膜版6紧密接触。但这种方式至少存在以下问题：

首先，不同掩膜版6的褶皱情况不同，对应的铜胶带99贴设方式(位置、层数)也不同，故每次更换掩膜版6时都要破真空并打蒸镀设备，重新贴设铜胶带99，导致切线时间大大延长。

第二，贴设需在设备内的狭小半封闭空间中人工进行，且要使用丙酮、异丙醇(IPA)等药剂，导致工作环境恶劣，危险性大；同时人工作业的精度、效率也都难以保证。

第三，为保证铜胶带99贴设紧密需对其用力挤压，这容易导致残胶，残胶有粘性，会因引起粘片甚至碎片。

第四，单层的铜胶带99有一定厚度H，故贴设的铜胶带99的总厚度只能为H的整数倍(即可贴多层)而无法任意调节，在很多位置可能不满足需求。

实用新型内容

本实用新型至少部分解决现有的冷却板贴设铜胶带技术切线时间长、危险性大、容易导致粘片或碎片、厚度调整不灵活的问题，提供一种可避免以上缺点的基底支持组件、成膜设备。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种基底支持组件，其包括用于在成膜工艺中支持基底的支持板，支持板具有用于朝向基底的工作面，且

所述支持板的工作面上有多个间隔设置的开口，每个所述开口中设有活动块和驱动器，所述驱动器用于驱动活动块相对于工作面升降，以使所述活动块的顶面至少能在与工作面齐平和凸出于工作面的位置间运动。

优选的是，在平行于所述工作面的面中，所述开口的截面与活动块的截面匹配。

优选的是，在任意平行于所述工作面的方向上，所述活动块的顶面的尺寸为工作面在该方向尺寸的二十分之一至十分之一。

优选的是，各所述开口排成阵列；

在任意平行于所述工作面的方向上，相邻所述活动块间的间隔距离为活动块的顶面在该方向尺寸的三分之一至三分之二。

优选的是，所述基底支持组件还包括：

设于支持板中无开口的位置的冷却液管路。

优选的是，所述活动块的顶面为弧面。

优选的是，所述活动块的顶面由弹性材料构成。

优选的是，所述支持板和活动块均由导电材料构成。

优选的是，所述基底支持组件还包括：

存储单元，用于存储一个或多个预设方案，每个所述预设方案中均包括各活动块的预设位置；

控制单元，用于根据所述预设方案控制各驱动器，以使各所述活动块达到相应的预设位置。

优选的是，所述基底支持组件还包括：

固定夹，用于将所述基底的边缘夹持固定在支持板上。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种成膜设备，其包括：

上述的基底支持组件；

掩膜版支持组件，用于将掩膜版支持在与基底远离工作面的一侧接触的位置；

成膜组件，用于在基底上成膜。

优选的是，所述成膜设备为蒸镀设备。

本实用新型的支持组件中，支持板的工作面有开口，开口中设有可升降的活动块，通过将各活动块运动至不同位置，则相当于使工作面表面有特定的起伏而改变其平坦度，从而可在所需位置“顶起”基底，使基底各位置均与掩膜版紧密接触、良好贴合，进而使所成图形的准确。其中，各活动块在驱动器驱动下可自行运动，不用人工操作，故更换掩膜版时不必破真空等，只要通过驱动器调整各活动块位置即可，从而切线速度大大加快，工作环境好，无危险，且不存在粘片、碎片等问题；另外，只要驱动器精度足够，则互动块位置的变化是任意的，相当于平坦度调整量无限制，故可满足各种需求。

附图说明

图1为现有的冷却板贴设铜胶带后的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的实施例的一种基底支持组件中支持板的结构是示意图；

图3为本实用新型的实施例的一种基底支持组件中支持板的剖面结构示意图；

图4为本实用新型的实施例的一种成膜设备的剖面结构示意图(未示出冷却液管路且活动块均在统一位置)；

其中，附图标记为：1、支持板；11、开口；12、冷却液管路；2、活动块；3、驱动器；5、基底；59、固定夹；6、掩膜版；69、掩膜版支持组件；7、成膜组件；9、冷却板；99、铜胶带。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1：

如图2至图4所示，本实施例提供一种基底支持组件，其包括用于在成膜工艺中支持基底5的支持板1，支持板1具有用于朝向基底5的工作面，其中，

支持板1的工作面上有多个间隔设置的开口11，每个开口11中设有活动块2和驱动器3，驱动器3用于驱动活动块2相对于工作面升降，以使活动块2的顶面至少能在与工作面齐平和凸出于工作面的位置间运动。

该基底支持组件具有支持板1，其用于在蒸镀等成膜工艺中支持基底5；而掩膜版6为具有用于供成膜气体通过的镂空图案(图中未示出)的掩膜版6，例如为精细金属掩膜版6(FFM)，该精细金属掩膜版6可由多个金属条拼成。

如图2、图3所示，以上支持板1具有用于朝向基底5的工作面(图3中的下表面)，该工作面不是一个完整的平面，而是设有多个开口11，开口11中设有活动块2，活动块2可在驱动器3的驱动下运动，以使各活动块2运动到最高位置时可凸出于工作面，而运动到最低位置时至少可与工作面齐平(当然也可凹于工作面下)。

当然，由于基底支持组件整体是设于成膜设备中的，故以上支持板1、开口11、活动块2、驱动器3等也应都设于成膜设备内，而不会对成膜设备的真空环境造成影响。

本实施例的支持组件中，支持板1的工作面有开口11，开口11中设有可升降的活动块2，通过将各活动块2运动至不同位置，则相当于使工作面表面有特定的起伏而改变其平坦度，从而可在所需位置“顶起”基底5，使基底5各位置均与掩膜版6紧密接触、良好贴合，进而使所成图形的准确。其中，各活动块2在驱动器3驱动下可自行运动，不用人工操作，故更换掩膜版6时不必破真空等，只要通过驱动器3调整各活动块2位置即可，从而切线速度大大加快，工作环境好，无危险，且不存在粘片、碎片等问题；另外，只要驱动器3精度足够，则互动块位置的变化是任意的，相当于平坦度调整量无限制，故可满足各种需求。

优选的，驱动器3为高精度电机。

显然，驱动器3的运动精度越高，则相应的调整越准确，故优选可用高精度电机进行调整，其运动精度可在10μm左右。

优选的，在平行于工作面的面中，开口11的截面与活动块2的截面匹配。

也就是说，如图2、图3所示，以上活动块2优选应“填满”开口11，即其边缘与开口11侧壁间不应有缝隙，以改善支持效果。

优选的，在任意平行于工作面的方向上，活动块2的顶面的尺寸为工作面在该方向尺寸的二十分之一至十分之一。

其中，为保证能对各个精细区域都进行调整，故活动块2顶面的尺寸应当与掩膜版6中起伏的尺寸相关(如小于起伏尺寸的一半)，或者至少小于待形成的基板(每个基底5可切割出多个基板)；但从成本等角度考虑，活动块2也不可能太小太多，故优选活动块2顶面尺寸为工作面尺寸的1/20～1/10。

优选的，各开口11排成阵列，在任意平行于工作面的方向上，相邻活动块11间的间隔距离为活动块11的顶面在该方向尺寸的三分之一至三分之二。

显然，由于只有开口11处才有调整功能，故以上开口11(活动块2)应尽量均匀分布，且间隔不能太大，而由于开口11之间还要设置冷却管路等，故它们的间隔也不应太小；因此，开口11优选排成阵列，且间距为顶面尺寸的1/3～2/3，更优选为顶面尺寸的1/2。

优选的，基底支持组件还包括：设于支持板1中无开口11的位置的冷却液管路12。

在许多成膜工艺(如蒸镀)中基底5会升温，因此需要对其进行冷却，即支持板1可为具有冷却功能的冷却板。在本实施例中，由于支持板1许多开口11，故冷却液(如冷却水)管路12只能沿各开口11的间隙分布。

优选的，活动块2的顶面为弧面。

优选的，活动块2的顶面由弹性材料构成。

由于活动块2可能要与基底5接触，故其优选为弧面(例如为圆弧面、球面等)以增大其与基底5间的接触面积，同时其优选为具有一定弹性的可变形的材质(如橡胶)，以尽量实现面接触，避免因硬质活动块的尖锐棱角与基底5发生点接触而碰碎基底5。

优选的，支持板1和活动块2均由导电材料构成。

成膜工艺中会产生大量静电，且其环境多为真空，故这些静电无法释放而容易在基底5中积累，影响成膜的进行。为此，活动块2和支持板1优选均是导电材料，以便将基底5中的静电导出释放(支持板1可接地)。而且，成膜工艺中基底5通常是设于支持面下方的，故其实际会在重力作用下变形，而大部分位置并不与工作面接触，故单靠支持板1静电难以顺利导出；而本实施例中，基底5的多个位置都可能与凸出的活动块2接触，从而其静电导出更加容易。

具体的，以上活动块2可为导电橡胶材质，从而其既导电又为弹性；而支持板1仍可为常规的金属材质，以降低成本，提高强度。

优选的，基底支持组件还包括：

固定夹59，用于将基底5的边缘夹持固定在支持板1上。

也就是说，可设置多个固定夹59，将基底5边缘夹设在支持板1上，从而在不对基底5中部进行固定的情况下实现支持基底5的目的。

优选的，以上基底支持组件还包括：

存储单元，用于存储一个或多个预设方案，每个预设方案中均包括各活动块2的预设位置；

控制单元，用于根据预设方案控制各驱动器3，以使各活动块2达到相应的预设位置。

也就是说，可通过控制单元控制各驱动器3带动活动块2工作，并将对应不同掩膜版的活动块2位置作为不同的预设方案(recipe)存储起来，从而在使用某掩膜版6时，只要调用与其对应的预设方案，即可很快的使全部活动块2都运动到所需位置并完成调整，进一步缩短切线时间。

本实施例还提供一种成膜设备，其包括：

上述的基底支持组件；

掩膜版支持组件69，用于将掩膜版6支持在与基底5远离工作面的一侧接触的位置；

成膜组件7，用于在基底5上成膜。

以上基底支持组件可用于成膜设备中，该成膜设备中具有掩膜版支持组件69，以支持具有镂空图案的掩膜版6，并使掩膜版6与基底5远离工作面的一侧接触，从而保证基底5上只有对应掩膜版6的镂空图案的位置才能成膜。

优选的，成膜设备为蒸镀设备。

以上基底支持组件可用于蒸镀设备中，其中相应的成膜组件7为用于产生蒸镀气体的蒸发源，蒸镀气体通过镂空图案后在基底5上形成对应图形的膜层。

实施例2：

如图2至图4所示，本实施例提供一种成膜方法，其采用上述的成膜设备进行，该成膜方法包括：

将基底5支持于基底支持组件的支持板1的工作面外，将具有镂空图案(图中未示出)的掩膜版6(例如精细金属掩膜版)设于掩膜版支持组件69上，使其与基底5远离工作面的一侧接触；

根据掩膜版6的起伏，调整各活动块2的位置，使基底5各位置均与掩膜版6接触；

用成膜组件7在基底5对应镂空图案的位置成膜。

在使用以上成膜设备成膜时，可通过调整各活动块2的位置使基底5各位置均与掩膜版6紧密接触，从而保证所成图形的准确性。

优选的，在用成膜组件7在基底5对应镂空图案的位置成膜后还包括：

使至少部分活动块2相对于工作面凸出运动，以将基底5与工作面分开。

由于在成膜过程中基底5上容易积累静电，故其可能会因静电而吸附在支持板1的工作面上，造成基底5无法被取下；而本实施例中，由于设有活动块2，故当基底5与工作面发生吸附时，可用活动块2将基底5从工作面上“顶开”，以便顺利的将基底5取下。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (12)

1.一种基底支持组件，其包括用于在成膜工艺中支持基底的支持板，支持板具有用于朝向基底的工作面，其特征在于，

所述支持板的工作面上有多个间隔设置的开口，每个所述开口中设有活动块和驱动器，所述驱动器用于驱动活动块相对于工作面升降，以使所述活动块的顶面至少能在与工作面齐平和凸出于工作面的位置间运动。

2.根据权利要求1所述的基底支持组件，其特征在于，

在平行于所述工作面的面中，所述开口的截面与活动块的截面匹配。

3.根据权利要求1所述的基底支持组件，其特征在于，

在任意平行于所述工作面的方向上，所述活动块的顶面的尺寸为工作面在该方向尺寸的二十分之一至十分之一。

4.根据权利要求1所述的基底支持组件，其特征在于，

各所述开口排成阵列；

在任意平行于所述工作面的方向上，相邻所述活动块间的间隔距离为活动块的顶面在该方向尺寸的三分之一至三分之二。

5.根据权利要求1所述的基底支持组件，其特征在于，还包括：

设于支持板中无开口的位置的冷却液管路。

6.根据权利要求1所述的基底支持组件，其特征在于，

所述活动块的顶面为弧面。

7.根据权利要求1所述的基底支持组件，其特征在于，

所述活动块的顶面由弹性材料构成。

8.根据权利要求1所述的基底支持组件，其特征在于，

所述支持板和活动块均由导电材料构成。

9.根据权利要求1所述的基底支持组件，其特征在于，还包括：

存储单元，用于存储一个或多个预设方案，每个所述预设方案中均包括各活动块的预设位置；

控制单元，用于根据所述预设方案控制各驱动器，以使各所述活动块达到相应的预设位置。

10.根据权利要求1所述的基底支持组件，其特征在于，还包括：

固定夹，用于将所述基底的边缘夹持固定在支持板上。

11.一种成膜设备，其特征在于，包括：

权利要求1至10中任意一项所述的基底支持组件；

掩膜版支持组件，用于将掩膜版支持在与基底远离工作面的一侧接触的位置；

成膜组件，用于在基底上成膜。

12.根据权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，

所述成膜设备为蒸镀设备。