实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片传输装置,以解决现有技术中存在的硅片传输过程中硅片易被污染或者被划伤的技术问题。
本实用新型的目的还在于提供一种丝网印刷机,以进一步解决现有技术中存在的硅片传输过程中硅片易被污染或者被划伤的技术问题。
基于上述第一目的,本实用新型提供一种硅片传输装置,包括机架;
沿所述机架的宽度方向,所述机架包括相对应的第一侧和第二侧;
所述第一侧设置有第一转动体,所述第二侧设置有第二转动体;
所述第一转动体和所述第二转动体之间的距离能够用于硅片卡设于所述第一转动体和所述第二转动体之间,且所述第一转动体与所述第二转动体转动,能够令所述硅片沿所述机架的长度方向移动。
进一步地,本实用新型所述第一转动体有多个,且多个所述第一转动体沿所述机架的长度方向均匀设置;
和/或,所述第二转动体有多个,且多个所述第二转动体沿所述机架的长度方向均匀设置。
进一步地,本实用新型所述的硅片传输装置,还包括与所述机架连接的第一电机;所述第一电机驱动连接所述第一转动体,且所述第一转动体的外周壁上套设有第一橡胶圈;
和/或,还包括与所述机架连接的第二电机;所述第二电机驱动连接所述第二转动体,且所述第二转动体的外周壁上套设有第二橡胶圈。
进一步地,本实用新型所述第一橡胶圈上开设有用于容纳所述硅片的第一槽体;所述第一槽体为环形槽,且所述第一槽体的深度方向与所述第一橡胶圈的厚度方向平行,所述第一槽体的长度方向沿所述第一橡胶圈的周向设置;
和/或,所述第二橡胶圈上开设有用于容纳所述硅片的第二槽体;所述第二槽体为环形槽,且所述第二槽体的深度方向与所述第二橡胶圈的厚度方向平行,所述第二槽体的长度方向沿所述第二橡胶圈的周向设置。
进一步地,本实用新型当所述第一橡胶圈上开设有第一槽体,且所述第二橡胶圈上开设有第二槽体时,所述第一槽体和所述第二槽体令所述硅片沿厚度方向的表面水平。
进一步地,本实用新型所述机架的底部设置有气管;
所述气管的进气口用于连接气源,出气口用于与所述硅片的底面相对应。
进一步地,本实用新型所述气管的气流方向与所述硅片的厚度方向平行;
所述气管有多个,且多个所述气管在所述机架的底部均匀设置。
进一步地,本实用新型沿所述机架的长度方向,所述机架包括相对应的第一端和第二端;
所述第一端为进料端,所述第二端为出料端,且所述第一转动体和所述第二转动体用于令所述硅片从所述第一端向所述第二端移动;
所述第一端设置有能够用于令所述硅片输入所述第一转动体和所述第二转动体之间的定位机构。
进一步地,本实用新型所述定位机构包括第一伸缩电机、第二伸缩电机和输送器;
所述输送器的长度方向和所述机架的长度方向一致,且所述第一转动体和所述第二转动体对所述硅片的输送方向与所述输送器的输送方向相同;
所述第一伸缩电机、所述第二伸缩电机均设置于所述输送器和所述机架之间,且所述第一伸缩电机设置于所述机架的第一侧,所述第二伸缩电机设置于所述机架的第二侧;
所述第一伸缩电机的伸缩端连接有第三转动体,所述第二伸缩电机的伸缩端连接有第四转动体,且所述第三转动体和所述第四转动体相对设置;
所述第一伸缩电机的伸缩端伸出,令所述第三转动体与所述第一转动体相对应;所述第二伸缩电机的伸缩端伸出,令所述第四转动体与所述第二转动体相对应;
所述第三转动体与所述第四转动体转动,能够令所述第三转动体与所述第四转动体之间的硅片沿所述机架的长度方向向靠近所述机架的方向移动。
基于上述第二目的,本实用新型提供一种丝网印刷机,包括所述的硅片传输装置。
综上所述,硅片卡设于第一转动体和第二转动体之间,因而第一转动体、第二转动体对硅片具有一定的挤压,令第一转动体、第二转动体与硅片之间具有摩擦力,一方面能够用于在硅片的厚度方向上支撑硅片,另一方面,第一转动体与第二转动体转动,第一转动体、第二转动体与硅片之间的摩擦力令硅片随第一转动体、第二转动体沿机架的长度方向移动,实现了硅片的传送。因此,第一转动体、第二转动体分别与硅片的侧面结膜摩擦,而不会与硅片表面的蓝膜接触摩擦,因而不会令硅片表面的蓝膜受到污染和破坏,解决了现有技术中存在的硅片传输过程中硅片易被污染或者被划伤的技术问题。
丝网印刷机包括硅片传输装置,解决了现有技术中存在的丝网印刷机的硅片传输过程中硅片易被污染或者被划伤的技术问题。
实施例一
参见图1-图4所示,本实施例提供一种硅片传输装置,包括机架1;
沿所述机架1的宽度方向,所述机架1包括相对应的第一侧和第二侧;
所述第一侧设置有第一转动体21,所述第二侧设置有第二转动体22;
所述第一转动体21和所述第二转动体22之间的距离能够用于硅片3卡设于所述第一转动体21和所述第二转动体22之间,且所述第一转动体21与所述第二转动体22转动,能够令所述硅片3沿所述机架1的长度方向移动。
优选地,第一转动体21和第二转动体22均呈圆柱体,且第一转动体21和第二转动体22的轴线方向平行,且均与硅片3的厚度方向平行。
综上所述,硅片3卡设于第一转动体21和第二转动体22之间,因而第一转动体21、第二转动体22对硅片3具有一定的挤压,令第一转动体21、第二转动体22与硅片3之间具有摩擦力,一方面能够用于在硅片3的厚度方向上支撑硅片3,另一方面,第一转动体21与第二转动体22转动,第一转动体21、第二转动体22与硅片3之间的摩擦力令硅片3随第一转动体21、第二转动体22沿机架1的长度方向移动,实现了硅片3的传送。
因此,第一转动体21、第二转动体22分别与硅片3的侧面结膜摩擦,而不会与硅片3表面的蓝膜接触摩擦,因而不会令硅片3表面的蓝膜受到污染和破坏,解决了现有技术中存在的硅片3传输过程中硅片易被污染或者被划伤的技术问题。
优选地,参见图2所示,所述第一转动体21有多个,且多个所述第一转动体21沿所述机架1的长度方向均匀设置;
和/或,所述第二转动体22有多个,且多个所述第二转动体22沿所述机架1的长度方向均匀设置。
具体而言,所述第一转动体21有多个,且多个所述第一转动体21沿所述机架1的长度方向均匀设置;
或者,所述第二转动体22有多个,且多个所述第二转动体22沿所述机架1的长度方向均匀设置;
或者,所述第一转动体21有多个,且多个所述第一转动体21沿所述机架1的长度方向均匀设置,且,所述第二转动体22有多个,且多个所述第二转动体22沿所述机架1的长度方向均匀设置。
优选地,所述第一转动体21有多个,且多个所述第一转动体21沿所述机架1的长度方向均匀设置,且,所述第二转动体22有多个,且多个所述第二转动体22沿所述机架1的长度方向均匀设置,能够令多个硅片3同时输送,实现了硅片3的连续输送。
优选地,参见图4所示,本实施例所述的硅片传输装置,还包括与所述机架1连接的第一电机;所述第一电机驱动连接所述第一转动体21,且所述第一转动体21的外周壁上套设有第一橡胶圈4;
和/或,还包括与所述机架1连接的第二电机;所述第二电机驱动连接所述第二转动体22,且所述第二转动体22的外周壁上套设有第二橡胶圈。
具体而言,还包括与所述机架1连接的第一电机;所述第一电机驱动连接所述第一转动体21,且所述第一转动体21的外周壁上套设有第一橡胶圈4;
或者,还包括与所述机架1连接的第二电机;所述第二电机驱动连接所述第二转动体22,且所述第二转动体22的外周壁上套设有第二橡胶圈;
或者,还包括与所述机架1连接的第一电机;所述第一电机驱动连接所述第一转动体21,且所述第一转动体21的外周壁上套设有第一橡胶圈4,且,还包括与所述机架1连接的第二电机;所述第二电机驱动连接所述第二转动体22,且所述第二转动体22的外周壁上套设有第二橡胶圈。
优选地,还包括与所述机架1连接的第一电机;所述第一电机驱动连接所述第一转动体21,且所述第一转动体21的外周壁上套设有第一橡胶圈4,且,还包括与所述机架1连接的第二电机;所述第二电机驱动连接所述第二转动体22,且所述第二转动体22的外周壁上套设有第二橡胶圈。
第一橡胶圈4能够增大硅片3与第一转动体21之间的摩擦力,令第一转动体21驱动硅片3移动为同步移动,另外,第一橡胶圈4具有一定的缓冲性能,能够防止硅片3被夹碎;第二橡胶圈能够增大硅片3与第二转动体22之间的摩擦力,令第二转动体22驱动硅片3移动为同步移动,另外,第二橡胶圈具有一定的缓冲性能,能够防止硅片3被夹碎。
优选地,参见图4所示,所述第一橡胶圈4上开设有用于容纳所述硅片3的第一槽体41;所述第一槽体41为环形槽,且所述第一槽体41的深度方向与所述第一橡胶圈4的厚度方向平行,所述第一槽体41的长度方向沿所述第一橡胶圈4的周向设置;
和/或,所述第二橡胶圈上开设有用于容纳所述硅片3的第二槽体;所述第二槽体为环形槽,且所述第二槽体的深度方向与所述第二橡胶圈的厚度方向平行,所述第二槽体的长度方向沿所述第二橡胶圈的周向设置。
具体而言,所述第一橡胶圈4上开设有第一槽体41;所述第一槽体41为环形槽,且所述第一槽体41的深度方向与所述第一橡胶圈4的厚度方向平行,所述第一槽体41的长度方向沿所述第一橡胶圈4的周向设置;
或者,所述第二橡胶圈上开设有第二槽体;所述第二槽体为环形槽,且所述第二槽体的深度方向与所述第二橡胶圈的厚度方向平行,所述第二槽体的长度方向沿所述第二橡胶圈的周向设置;
或者,所述第一橡胶圈4上开设有第一槽体41;所述第一槽体41为环形槽,且所述第一槽体41的深度方向与所述第一橡胶圈4的厚度方向平行,所述第一槽体41的长度方向沿所述第一橡胶圈4的周向设置,且,所述第二橡胶圈上开设有第二槽体;所述第二槽体为环形槽,且所述第二槽体的深度方向与所述第二橡胶圈的厚度方向平行,所述第二槽体的长度方向沿所述第二橡胶圈的周向设置。
优选地,所述第一橡胶圈4上开设有第一槽体41;所述第一槽体41为环形槽,且所述第一槽体41的深度方向与所述第一橡胶圈4的厚度方向平行,所述第一槽体41的长度方向沿所述第一橡胶圈4的周向设置,且,所述第二橡胶圈上开设有第二槽体;所述第二槽体为环形槽,且所述第二槽体的深度方向与所述第二橡胶圈的厚度方向平行,所述第二槽体的长度方向沿所述第二橡胶圈的周向设置。
硅片3卡设于第一转动体21和第二转动体22之间时,令硅片3的一端位于第一槽体41内,另一端位于第二槽体内,因而,第一槽体41和第二槽体能够在硅片3的厚度方向上对硅片3进行限位,而不需要第一转动体21和第二转动体22对硅片3的挤压力来对硅片3沿厚度方向进行限位,第一转动体21和第二转动体22对硅片3较大的挤压力只需要令硅片3随之移动即可,因而防止硅片3被夹碎。
可选地,第一槽体41和第二槽体的槽底与硅片3接触,用于为硅片3提供移动摩擦力,或者第一槽体41和第二槽体的槽侧壁底与硅片3接触,用于为硅片3提供移动摩擦力。
优选地,当所述第一橡胶圈4上开设有第一槽体41,且所述第二橡胶圈上开设有第二槽体时,所述第一槽体41和所述第二槽体令所述硅片3沿厚度方向的表面水平。
也就是说,第一槽体41和第二槽体的位置相对应,能够令硅片3呈水平状态输送,而不会令硅片3折弯变形的状态输送,从而硅片3不容易被破坏。
优选地,参见图1和图2所示,所述机架1的底部设置有气管5;
所述气管5的进气口51用于连接气源,出气口用于与所述硅片3的底面相对应。
当气管5的进气口51接通气源,开启气源,气管5的出气口与所述硅片3的底面相对应,出气口的出气作用于硅片3的底面上,在硅片3的厚度方向上进一步支撑硅片3。从而不需要第一转动体21和第二转动体22对硅片3较大的挤压力来对硅片3沿厚度方向进行限位,第一转动体21和第二转动体22对硅片3的挤压力只需要令硅片3随之移动即可,因而防止硅片3被夹碎。
优选地,所述气管5的气流方向与所述硅片3的厚度方向平行;
所述气管5有多个,且多个所述气管5在所述机架1的底部均匀设置。
优选地,多个气管的进气口相连通,共用一个进气口51,以便于连接气源。
气管5的气流方向与硅片3的厚度方向平行,多个所述气管5在所述机架1的底部均匀设置,令硅片3沿水平方向移动。
另外,气管5有多个,多个所述气管5在所述机架1的底部均匀设置,令气流对硅片3的作用均匀,因而硅片3的传送更平稳、稳定。
沿所述机架1的长度方向,所述机架1包括相对应的第一端和第二端;
所述第一端为进料端,所述第二端为出料端,且所述第一转动体21和所述第二转动体22令所述硅片3从所述第一端向所述第二端移动;
优选地,所述第一端设置有能够令所述硅片3输入所述第一转动体21和所述第二转动体22之间的定位机构。
可选地参见图3所示,所述定位机构包括第一伸缩电机61、第二伸缩电机62和输送器7;
所述输送器7的长度方向和所述机架1的长度方向一致,且所述第一转动体21和所述第二转动体22对所述硅片3的输送方向与所述输送器7的输送方向相同;
所述第一伸缩电机61、所述第二伸缩电机62均设置于所述输送器7和所述机架1之间,且所述第一伸缩电机设置于所述机架1的第一侧,所述第二伸缩电机设置于所述机架1的第二侧;
所述第一伸缩电机的伸缩端连接有第三转动体81,所述第二伸缩电机的伸缩端连接有第四转动体82,且所述第三转动体81和所述第四转动体82相对设置;
所述第一伸缩电机的伸缩端伸出,令所述第三转动体与所述第一转动体21相对应;所述第二伸缩电机的伸缩端伸出,令所述第四转动体与所述第二转动体22相对应;
所述第三转动体与所述第四转动体转动,能够令所述第三转动体与所述第四转动体之间的硅片3沿所述机架1的长度方向向靠近所述机架的方向移动。
输送器上输送而来的硅片3的位置可能与第一转动体21和第二转动体22之间形成的空间位置不对应,因此设置定位机构为硅片3进行重新定位,从而令硅片3顺利进入第一转动体21和第二转动体22之间的空间。
工作状态下,第一伸缩电机的伸缩端缩回,第二伸缩电机的伸缩端缩回,当硅片3沿传输方向的中心线相对于第一转动体21和第二转动体22之间的空间沿传输方向的中心线倾斜时,硅片随输送器进入第一伸缩电机和第二伸缩电机之间,例如,如图3所示,图3中虚线为进入第一转动体21和第二转动体22之前的硅片,当硅片沿传输方向的中心线相对于第一转动体21和第二转动体22之间的空间沿传输方向的中心线向第一方向倾斜,且硅片沿此倾斜位置进入第一伸缩电机和第二伸缩电机之间,此时第一伸缩电机的伸缩端和第二电机的伸缩端均伸出,从而修正硅片的位置,由于所述第一伸缩电机的伸缩端伸出,令所述第三转动体与所述第一转动体21相对应;所述第二伸缩电机的伸缩端伸出,令所述第四转动体与所述第二转动体22相对应,从而令硅片的位置与第一转动体21、第二转动体22之间的空间相对应,同时,第三转动体和第四转动体转动,令硅片沿所述机架1的长度方向向靠近第一转动体21和第二转动体22的方向移动。