CN207123705U - 掩膜框架,掩膜框架和掩膜版组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种掩膜框架,掩膜框架和掩膜版组件。所述掩膜框架用于与掩膜版焊接的位置具有凹陷部,所述凹陷部用于在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物。掩膜框架和掩膜版组件,包括掩膜框架和掩膜版;所述掩膜框架用于与掩膜版焊接的位置具有凹陷部,所述凹陷部用于在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物;所述掩膜版与所述掩膜框架紧贴,且所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜版框架的凹陷部至少部分重合;在所述掩膜版的焊接位置处焊接,所述焊接熔融物形成的焊点位于所述凹陷部及所述掩膜版焊接形成的孔内,且所述掩膜版和所述掩膜版焊接在一起。本实用新型解决了现有的掩膜框架无法控制焊接熔融物流动方向的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及掩膜框架与掩膜版的焊接领域,特别涉及一种掩膜框架,掩膜框架和掩膜版组件。
背景技术
如图1所示,现有的掩膜框架和掩膜版组件,需要将掩膜框架10和掩膜版20焊接在一起。焊接的过程如下:将掩膜框架和掩膜版的对位结构对位,此时掩膜版20与掩膜框架10紧贴;之后,在掩膜版20的焊接位置处焊接,焊接高温形成的焊接熔融物液体流动的方向无法控制,会流向述掩膜版与掩膜框架之间,冷却后形成的焊点30会延伸至掩膜版20和掩膜框架10之间,也会凸出于掩膜版20。这样,就导致掩膜版20和掩膜框架10之间的贴合程度会受到焊点的影响,同时,多个焊点的凸出于掩膜版的高度也是不可控的,会影响使用掩膜版进行蒸镀时的精度。
实用新型内容
本实用新型提供了一种掩膜框架,掩膜框架和掩膜版组件,与现有技术相比,解决了现有的掩膜框架无法控制焊接熔融物流动方向的技术问题。
为达到上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
一种掩膜框架,所述掩膜框架用于与掩膜版焊接的位置具有凹陷部,所述凹陷部用于在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物。
作为一种可选的方式,所述凹陷部是半球形凹陷部,或者所述凹陷部是凹槽。
作为一种可选的方式,所述掩膜框架是金属的掩膜框架,或所述掩膜框架中至少焊接位置及其周边是金属材料。
本实用新型还提供以下技术方案:
一种掩膜框架和掩膜版组件,包括掩膜框架和掩膜版;
所述掩膜框架用于与掩膜版焊接的位置具有凹陷部,所述凹陷部用于在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物;
所述掩膜版与所述掩膜框架紧贴,且所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜版框架的凹陷部至少部分重合;
在所述掩膜版的焊接位置处焊接,所述焊接熔融物形成的焊点位于所述凹陷部及所述掩膜版焊接形成的孔内,且所述掩膜版和所述掩膜版焊接在一起。
作为一种可选的方式,所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜版框架的凹陷部完全重合。
作为一种可选的方式,所述焊点凹于或平于所述掩膜版焊接形成的孔远离所述掩膜框架的一侧。
作为一种可选的方式,所述凹陷部是半球形凹陷部,或者所述凹陷部是凹槽。
作为一种可选的方式,所述掩膜框架是金属的掩膜框架,所述掩膜版至少焊接位置及其周边是金属材料。
作为一种可选的方式,所述掩膜框架和掩膜版分别设置有对位结构,在所述掩膜框架和掩膜版的对位结构对位后,所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜版框架的凹陷部至少部分重合。
本实用新型提供的掩膜框架,掩膜框架和掩膜版组件。所述掩膜框架用于与掩膜版焊接的位置具有凹陷部,所述凹陷部用于在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物。这样,位于掩膜框架与掩膜版焊接的位置的凹陷部,可以用来在堆放焊接时产生的焊接熔融物,引导了焊接熔融物的流动方向,进而为控制焊点的形状和位置提供了前提。
附图说明
图1为现有的掩膜框架和掩膜版组件的横截面局部示意图;
图2为本实用新型的一个实施例的掩膜框架的局部示意图;
图3为本实用新型的一个实施例的掩膜框架和掩膜版组件焊接前的局部示意图;
图4为本实用新型的一个实施例的掩膜框架和掩膜版组件的局部示意图。
主要元件附图标记说明:
现有技术中:
10掩膜框架,20掩膜版,30焊点,
本实用新型:
100掩膜框架,110凹陷部,200掩膜版,300焊点。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
如图2所示,本实用新型的一个实施例的掩膜框架100,所述掩膜框架用于与掩膜版焊接的位置具有凹陷部110,所述凹陷部110用于在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物。
本实用新型的实施例的掩膜框架,所述掩膜框架用于与掩膜版焊接的位置具有凹陷部,所述凹陷部用于在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物。这样,位于掩膜框架与掩膜版焊接的位置的凹陷部,可以用来在堆放焊接时产生的焊接熔融物,引导了焊接熔融物的流动方向,进而为控制焊点的形状和位置提供了前提。
关于凹陷部的形状,可以是多种形状,只要是凹陷部能在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物即可。为了制造凹陷部的便利性,可以是半球形状的凹陷部,也可以是凹槽。凹陷部可以采用掩膜刻蚀的方法形成,如凹陷部可以是通过掩膜刻蚀的方法形成的直径为0.4毫米的半球形凹陷部。
具体的,所述掩膜框架是金属的掩膜框架,或所述掩膜框架中至少焊接位置及其周边是金属材料。金属材料能实现焊接。
实施例二
如图2,图3和图4所示,本实用新型的又一个实施例的掩膜框架和掩膜版组件,包括掩膜框架100和掩膜版200;
所述掩膜框架100用于与掩膜版焊接的位置具有凹陷部110,所述凹陷部110用于在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物;
所述掩膜版200与所述掩膜框架100紧贴,且所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜版框架的凹陷部至少部分重合;
在所述掩膜版的焊接位置处焊接,所述焊接熔融物形成的焊点300位于所述凹陷部及所述掩膜版焊接形成的孔内,且所述掩膜版和所述掩膜版焊接在一起。
掩膜框架和掩膜版焊接形成掩膜框架和掩膜版组件的过程如下:
将掩膜版与掩膜框架紧贴,此时所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜版框架的凹陷部至少部分重合;
之后,在掩膜版的焊接位置处焊接,焊接时高温形成的焊接熔融物,由于凹陷部对焊接熔融物的阻力极小接近没有阻力,焊接熔融物会优先流向凹陷部处,这样,就控制了焊接熔融物的流动的方向,也会有部分留在掩膜版焊接形成的孔内;焊接熔融物冷却后形成焊点将所述掩膜版和所述掩膜版焊接在一起。
这样,本实用新型实施例的掩膜框架和掩膜版组件,掩膜版和掩膜框架之间的贴合程度大大改善,焊点是否凸出于掩膜版也是可以通过对凹陷部的容积进行控制实现的。
为了凹陷部能最大程度的堆积焊接熔融物,可以将所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜版框架的凹陷部完全重合。
这样,焊接时高温形成的焊接熔融物就能最大程度的直接堆积到掩膜版框架的凹陷部内。
为了控制焊点不凸于掩膜版,可以增大凹陷部的容积,使得所述焊点凹于或平于所述掩膜版焊接形成的孔远离所述掩膜框架的一侧。
这样,就保证了焊点是凹于或平于掩膜版焊接形成的孔远离所述掩膜框架的一侧的,即焊点不凸于掩膜版,大大降低了焊点对使用掩膜版进行蒸镀时的精度的影响。
关于凹陷部的形状,可以是多种形状,只要是凹陷部能在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物即可。为了制造凹陷部的便利性,可以是半球形状的凹陷部,也可以是凹槽。凹陷部可以采用掩膜刻蚀的方法形成,如凹陷部可以是通过掩膜刻蚀的方法形成的直径为0.4毫米的半球形凹陷部。
具体的,所述掩膜框架是金属的掩膜框架,或所述掩膜框架中至少焊接位置及其周边是金属材料。
为了实现掩膜版和掩膜框架的对位和贴合,所述掩膜框架和掩膜版分别设置有对位结构,在所述掩膜框架和掩膜版的对位结构对位后,掩膜版与掩膜版框架紧贴,且所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜版框架的凹陷部至少部分重合。
对位结构的存在,保证了焊接后掩膜版与掩膜框架紧贴,提高了掩膜版和掩膜框架之间的贴合程度。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种掩膜框架,其特征在于,
所述掩膜框架用于与掩膜版焊接的位置具有凹陷部,所述凹陷部用于在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物。
2.根据权利要求1所述的掩膜框架,其特征在于,所述凹陷部是半球形凹陷部,或者所述凹陷部是凹槽。
3.根据权利要求1所述的掩膜框架,其特征在于,所述掩膜框架是金属的掩膜框架,或所述掩膜框架中至少焊接位置及其周边是金属材料。
4.一种掩膜框架和掩膜版组件,其特征在于,包括掩膜框架和掩膜版;
所述掩膜框架用于与掩膜版焊接的位置具有凹陷部,所述凹陷部用于在所述掩膜框架和掩膜版焊接时堆放焊接熔融物;
所述掩膜版与所述掩膜框架紧贴,且所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜框架的凹陷部至少部分重合;
在所述掩膜版的焊接位置处焊接,所述焊接熔融物形成的焊点位于所述凹陷部及所述掩膜版焊接形成的孔内,且所述掩膜版和所述掩膜版焊接在一起。
5.根据权利要求4所述的掩膜框架和掩膜版组件,其特征在于,所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜版框架的凹陷部完全重合。
6.根据权利要求4所述的掩膜框架和掩膜版组件,其特征在于,所述焊点凹于或平于所述掩膜版焊接形成的孔远离所述掩膜框架的一侧。
7.根据权利要求4所述的掩膜框架和掩膜版组件,其特征在于,所述凹陷部是半球形凹陷部,或者所述凹陷部是凹槽。
8.根据权利要求4所述的掩膜框架和掩膜版组件,其特征在于,所述掩膜框架是金属的掩膜框架,所述掩膜版至少焊接位置及其周边是金属材料。
9.根据权利要求4所述的掩膜框架和掩膜版组件,其特征在于,所述掩膜框架和掩膜版分别设置有对位结构,在所述掩膜框架和掩膜版的对位结构对位后,所述掩膜版的焊接位置与所述掩膜版框架的凹陷部至少部分重合。
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CN201721221479.7U CN207123705U (zh) | 2017-09-21 | 2017-09-21 | 掩膜框架,掩膜框架和掩膜版组件 |
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CN201721221479.7U Active CN207123705U (zh) | 2017-09-21 | 2017-09-21 | 掩膜框架,掩膜框架和掩膜版组件 |
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- 2017-09-21 CN CN201721221479.7U patent/CN207123705U/zh active Active
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