CN207118133U - 电路板保护结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板保护结构，包括电路板、设于所述电路板上的散热片、包裹所述电路板并将所述散热片显露于外的外注塑内壳、包裹所述注塑内壳并将所述散热片显露于外的注塑外壳。与现有技术相比，本实用新型设置了两层注塑壳体，一层注塑内层、一层注塑外层，注塑内层可保护电路板防止注塑外层时温度过高损伤电路板，注塑外层可有效保护电路板，以防止其受到外界损坏。再者，本实用新型在注塑内壳内设置了散热片，散热片显露于注塑内壳和注塑外壳外，可在保护电路板不受损伤的同时不影响散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板封装，尤其涉及一种电路板保护结构。
背景技术
为了保护现有的电路板，往往将电路板装在一个外壳内，然后由于装配时的错误或者撞击，并不能有效防止电路板受到损伤。为此，现有技术人员考虑在电路板外设置一层注塑外壳，但是由于会有效阻碍电路板的发热，容易烧毁电路板，故急需一种可解决上述问题的新的电路板保护结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电路板保护结构，可在有效保护电路板的同时，兼顾电路板散热问题。
为了实现上有目的，本实用新型公开了一种电路板保护结构，包括电路板、设于所述电路板上的散热片、包裹所述电路板并将所述散热片显露于外的外注塑内壳、包裹所述注塑内壳并将所述散热片显露于外的注塑外壳。
与现有技术相比，本实用新型设置了两层注塑壳体，一层注塑内层、一层注塑外层，注塑内层可保护电路板防止注塑外层时温度过高损伤电路板，注塑外层可有效保护电路板，以防止其受到外界损坏。再者，本实用新型在注塑内壳内设置了散热片，散热片显露于注塑内壳和注塑外壳外，可在保护电路板不受损伤的同时不影响散热。
较佳地，所述电路板安装电子元件的一面上还设有固定胶层，以固定所述电子元件。
较佳地，所述散热片为金属板。
较佳地，所述散热片设置于所述电路板的背面。
较佳地，所述注塑内壳和所述注塑外壳上分别设有显露所述散热片的散热窗口。
具体地，所述散热片全部或者部分显露于所述散热窗口。
具体地，所述电路板为电池保护板。
较佳地，所述注塑内壳为低压注塑壳，所述注塑外壳为高硬度塑胶壳。其中，注塑内层为低压注塑壳，注塑稳定压力均不会超出电路板上元件的承受能力，他可以为PC注塑壳等等，注塑温度为80摄氏度到90摄氏度。注塑外层为高硬度塑胶层，注塑温度一般为180摄氏度到200摄氏度。注塑外层可有效保护电路板，以防止其受到外界损坏。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例中所述电路板保护结构的结构示意图。
图2是本实用新型第二实施例中所述电路板保护结构的结构示意图。
图3是本实用新型所述电路板保护结构另一实施例中的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参考图1，本实用新型公开了一种电路板保护结构100，包括电路板10、设于所述电路板10上的散热片20、包裹所述电路板10并将所述散热片20显露于外的外注塑内壳30、包裹所述注塑内壳30并将所述散热片20显露于外的注塑外壳40。其中，所述电路板10包括PCB板本体和设于所述PCB板本体上的电子元件。
其中，所述散热片20为金属板。
其中，所述注塑内壳30为低压注塑壳，所述注塑外壳40为高硬度塑胶壳。
参考图1，所述散热片20设置于所述电路板10的背面。
参考图1，所述注塑内壳30和所述注塑外壳40上分别设有显露所述散热片20的散热窗口31、41。所述注塑内壳30和所述注塑外壳40的散热窗口31、41位置相对。在本实施例中，所述注塑外壳40的散热窗口41等于所述注塑内壳30的散热窗口31。当然，所述注塑外壳40的散热窗口41也可以小于所述注塑内壳30的散热窗口31(如图3所示)，此时，注塑外壳40包裹散热窗口31。
在本实施例中，所述散热片20部分显露于所述散热窗口31、41外。当然，所述散热片20也可以全部显露于所述散热窗口31、41外。
其中，所述电路板10为电池保护板。当然，所述电路板10也可以为其他电路板。
参考图2，为本实用新型的第二实施例，与第一实施例不同的是，在该实施例中，所述电路板10安装电子元件的一面上还设有固定胶层50，固定胶层50以固定所述电子元件的位置，便于注塑内壳30的注塑。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (8)
1.一种电路板保护结构，其特征在于：包括电路板、设于所述电路板上的散热片、包裹所述电路板并将所述散热片显露于外的注塑内壳、包裹所述注塑内壳并将所述散热片显露于外的注塑外壳。
2.如权利要求1所述的电路板保护结构，其特征在于：所述电路板安装电子元件的一面上还设有固定胶层，以固定所述电子元件。
3.如权利要求1所述的电路板保护结构，其特征在于：所述散热片为金属板。
4.如权利要求1所述的电路板保护结构，其特征在于：所述散热片设置于所述电路板的背面。
5.如权利要求1所述的电路板保护结构，其特征在于：所述注塑内壳和所述注塑外壳上分别设有显露所述散热片的散热窗口。
6.如权利要求5所述的电路板保护结构，其特征在于：所述散热片全部或者部分显露于所述散热窗口。
7.如权利要求1所述的电路板保护结构，其特征在于：所述电路板为电池保护板。
8.如权利要求1所述的电路板保护结构，其特征在于：所述注塑内壳为低压注塑壳，所述注塑外壳为高硬度塑胶壳。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110035630A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-07-19 | 江阴信邦电子有限公司 | 一种集成电路高强度封胶注塑工艺 |
| CN115087282A (zh) * | 2021-03-16 | 2022-09-20 | 武汉智行者科技有限公司 | 一种电子产品的pcba密封工艺 |
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Cited By (3)
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| CN110035630A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-07-19 | 江阴信邦电子有限公司 | 一种集成电路高强度封胶注塑工艺 |
| CN110035630B (zh) * | 2019-04-01 | 2024-08-27 | 江阴信邦电子有限公司 | 一种集成电路高强度封胶注塑工艺 |
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