CN207099154U - 电子设备及其卡托的防水结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子设备及其卡托的防水结构。所述防水结构包括电子设备的壳体以及设置于壳体内侧的卡托胶圈，壳体开设有允许卡托的托盘插置的卡托孔，托盘从卡托孔插入壳体内，卡托胶圈环绕托盘，并且沿托盘的周围卡托胶圈与托盘过盈配合。基于此，本实用新型有利于提高卡托的防水性能。

Description

电子设备及其卡托的防水结构

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及侧按键结构技术领域，尤其涉及一种电子设备及其卡托的防水结构。

背景技术

随着手机等电子设备的日益普及和发展，客户对其要求也各色各样，对于一些户外运动爱好者而言，防水手机越来越受到他们的喜爱。当前电子设备的集成度越来越高，尤其是智能手机已不再采取开后盖的设计。采用此类设计的电子设备通常需要利用卡托，将SIM卡置入卡托后，再将卡托插入电子设备壳体内部。由于卡托是从电子设备壳体的外侧取出的，也就是说，卡托与电子设备壳体之间并非是完全密封的，因此这就需要考虑到卡托的防水问题，而传统的防水设计一般都是通过外部零件来实现的，一旦外部零件失效，产品的防水性能便会大打折扣。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备及其卡托的防水结构，有利于提高卡托的防水性能。

本实用新型一实施例的电子设备卡托的防水结构，所述卡托包括托盘，所述防水结构包括电子设备的壳体以及设置于壳体内侧的卡托胶圈，壳体开设有允许卡托的托盘插置的卡托孔，托盘从卡托孔插入壳体内，卡托胶圈环绕托盘，并且沿托盘的周围卡托胶圈与托盘过盈配合。

可选地，壳体内侧设置有凹陷区，卡托胶圈贴附于凹陷区内。

可选地，卡托胶圈的厚度大于或等于凹陷区的深度。

可选地，凹陷区的侧壁环绕卡托胶圈，并且沿卡托胶圈的外周围凹陷区的侧壁与卡托胶圈过盈配合。

可选地，壳体内侧为平面，卡托胶圈粘附于所述平面上。

可选地，壳体内侧设置有凸块，凸块开设有凹槽，卡托胶圈包括主体部以及设于主体部边缘的裙边部，主体部环绕托盘并与托盘过盈配合，裙边部插入凹槽并与凹槽过盈配合。

可选地，卡托胶圈包括硅胶环片和橡胶环片中的至少一种。

可选地，卡托还包括设置于托盘一侧的侧盖，侧盖与卡托孔的孔壁贴合。

可选地，侧盖为防水胶层，防水胶层与卡托孔过盈配合。

本实用新型一实施例的电子设备，包括上述卡托的防水结构。

有益效果：本实用新型设计在电子设备壳体内侧增加卡托胶圈，在托盘从壳体的卡托孔插入壳体内的状态下，卡托胶圈环绕托盘，并且沿托盘的周围卡托胶圈与托盘过盈配合，从而将电子设备壳体的内部与外部空间尽可能完全隔绝，有利于提高卡托的防水性能。

附图说明

图1是本实用新型的卡托的防水结构一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的卡托的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的卡托胶圈的结构示意图；

图4是图1所示防水结构插置有卡托时的结构侧视图；

图5是图4所示防水结构插置卡托时的局部结构示意图；

图6是图1所示防水结构插置有卡托时的结构剖视图；

图7是图6所示防水结构插置卡托时的局部结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的主要目的是：在电子设备壳体的内侧增加卡托胶圈，在托盘从壳体的卡托孔插入壳体内的状态下，卡托胶圈环绕托盘，并且沿托盘的周围卡托胶圈与托盘过盈配合，从而将电子设备壳体的内部与外部空间尽可能完全隔绝，有利于提高卡托的防水性能。

下面将结合下文实施例中的附图，对本实用新型所提供的各个示例性的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，下述实施例及实施例中的技术特征可以相互组合。并且，本实用新型全文所采用的方向性术语，例如“上”、“下”等，均是为了更好的描述各个实施例，并非用于限制本实用新型的保护范围。

图1是本实用新型的卡托的防水结构一实施例的结构示意图。该电子设备可以为诸如数码相机、数码摄录影机、智能手机、笔记本电脑、个人数码助理(Personal DigitalAssistant,PDA)等需要插入诸如SIM卡、存储卡等电子卡片的电子产品，请参阅图1，该电子设备的壳体11作为后盖，可以与前盖一起围设形成腔体，该腔体为容置电子设备的内部元件的空间，图2所示的卡托20可选择性插置于该腔体内。

本实施例的防水结构包括壳体11和卡托胶圈12。请参阅图1，壳体11的一侧开设有允许卡托20穿设的卡托孔111。卡托胶圈12可以为一厚度均匀且与卡托孔111形状相配合的板体，其包括但不限于为硅胶环片和橡胶环片中的至少一种，该卡托胶圈12设置于壳体11内侧，具体地，卡托胶圈12可以采用胶黏贴方式粘贴于壳体11内侧表面上。

当然，本实施例也可以根据壳体11内侧的结构设计，采用相应的定位结构将卡托胶圈12固定于壳体11内侧。例如，对于壳体11内侧设置有凹陷区的结构设计，卡托胶圈12可以粘贴于凹陷区内，或者，将卡托胶圈12容置于凹陷区，此时凹陷区的侧壁环绕卡托胶圈12，并且沿卡托胶圈12的外周围，凹陷区的侧壁与卡托胶圈12过盈配合。其中，卡托胶圈12的厚度可以大于或等于凹陷区的深度，当卡托胶圈12的厚度等于凹陷区的深度时，卡托胶圈12与壳体11内侧表面平齐，能够避免占用电子设备内部的宝贵空间。再例如，对于壳体11内侧为平面的结构设计，卡托胶圈12可以直接粘附于该平面上。又例如，当壳体11内侧设置有环绕卡托孔111周围的凸起时，该凸起可以作为加强筋以提高壳体11的结构强度，卡托胶圈12的一侧可以设置有凹槽，通过凹槽与凸起的过盈配合，将卡托胶圈12固定于壳体11内侧。

请继续参阅图1，壳体11内侧进一步设置有凸块112，该凸块112邻近卡托孔111设置，可以作为加强筋以提高壳体11的结构强度。基于此，本实施例可以在凸块112朝向卡托胶圈12的一侧开设有凹槽，对应地，结合图3所示，卡托胶圈12不仅包括主体部121，还包括设于主体部121边缘并向凸块112延伸的裙边部122，其中，主体部121用于环绕卡托20并与卡托20过盈配合，裙边部122用于插入凸块112的凹槽并与凹槽过盈配合，从而进一步提升卡托胶圈12与壳体11内侧的牢固定位，避免插入卡托20时卡托胶圈12从壳体11上脱落。

请参阅图2～图7，所述卡托20包括用于置入SIM卡等电子卡片的托盘21、以及设置于托盘21一侧的侧盖22，在卡托20从壳体11的卡托孔111插入壳体11内的状态下，侧盖22与卡托孔111的孔壁贴合，卡托胶圈12环绕卡托20的托盘21，并且沿托盘21的周围，卡托胶圈12与托盘21过盈配合，从而将电子设备壳体11的内部与外部空间尽可能完全隔绝，有利于提高卡托20的防水性能。

为了进一步提高卡托20的防水性能，本实施例可以设计卡托20的侧盖22与卡托孔111的形状配合，在插入卡托20时，侧盖22与卡托孔111的孔壁紧密贴合。另外，侧盖22也可以采用防水胶层设计，例如侧盖22的外表面设置有一层防水胶层，或者说侧盖22本身就是一防水胶层，并且该防水胶层与卡托孔111过盈配合。

本实用新型还提供一种电子设备，包括上述卡托的防水结构，因此该电子设备也具有上述有益效果。

应理解，以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备卡托的防水结构，所述卡托包括托盘，其特征在于，所述防水结构包括电子设备的壳体以及设置于所述壳体内侧的卡托胶圈，所述壳体开设有允许所述卡托的托盘插置的卡托孔，所述托盘从所述卡托孔插入所述壳体内，所述卡托胶圈环绕所述托盘，并且沿所述托盘的周围所述卡托胶圈与所述托盘过盈配合。

2.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述壳体内侧设置有凹陷区，所述卡托胶圈贴附于所述凹陷区内。

3.根据权利要求2所述的防水结构，其特征在于，所述卡托胶圈的厚度大于或等于所述凹陷区的深度。

4.根据权利要求2所述的防水结构，其特征在于，所述凹陷区的侧壁环绕所述卡托胶圈，并且沿所述卡托胶圈的外周围所述凹陷区的侧壁与所述卡托胶圈过盈配合。

5.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述壳体内侧为平面，所述卡托胶圈粘附于所述平面上。

6.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述壳体内侧设置有凸块，所述凸块开设有凹槽，所述卡托胶圈包括主体部以及设于所述主体部边缘的裙边部，所述主体部环绕所述托盘并与所述托盘过盈配合，所述裙边部插入所述凹槽并与所述凹槽过盈配合。

7.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述卡托胶圈包括硅胶环片和橡胶环片中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述卡托还包括设置于所述托盘一侧的侧盖，所述侧盖与所述卡托孔的孔壁贴合。

9.根据权利要求8所述的防水结构，其特征在于，所述侧盖为防水胶层，所述防水胶层与所述卡托孔过盈配合。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如上述权利要求1～9任意一项所述的电子设备卡托的防水结构。