CN207099157U - 一种防水按键结构和手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水按键结构和手机,其结构包括手机底壳、手机上盖、显示屏、按键区、导电防水硅胶按键结构,显示屏内嵌于手机上盖,手机上盖与手机底壳相扣合,按键区设于显示屏下方,显示屏、按键区相互平行,导电防水硅胶按键结构依次排列于按键区,导电防水硅胶按键结构由防水胶套、硅胶按键、导电胶条、键帽、防水密封胶层、导电柱、支撑柱、按压部组成,防水胶套与键帽为一体化结构,硅胶按键设于键帽上方中心,导电胶条焊接于硅胶按键左右两侧,硅胶按键底部支撑于支撑柱,硅胶按键通过支撑柱与按压部垂直,本实用新型通过采用导电防水硅胶按键,提高按键与手机表面的防水性能,使其按压效果更好。
Description
技术领域
本实用新型是一种防水按键结构和手机,属于防水按键结构技术领域。
背景技术
通过手机按键上的数字和特殊符号的组合成具有呼叫转移等功能的快捷键,并简述手机按键易出现的问题及解决方式以及按键的材质。
现有公开技术申请号为:201520862734.0的一种手机按键,包括硅胶基片和键帽,所述硅胶基片包括凸台部、支撑部和导电基部,所述支撑部设于凸台部的两侧下方,所述导电基部设于凸台部下方,所述导电基部的下表面比支撑部的下表面高,所述键帽设于凸台部的上表面,所述键帽上设有金属层,所述金属层设有字符,所述金属层上方设有保护层。本实用新型提供的手机按键,具有防字符磨损且手感好的优点。现有的手机按键无法提高按键与手机表面的防水性能,使其按压效果不好。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种防水按键结构和手机,以解决现有的手机按键无法提高按键与手机表面的防水性能,使其按压效果不好。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种防水按键结构和手机,其结构包括手机底壳、手机上盖、显示屏、按键区、导电防水硅胶按键结构,所述显示屏内嵌于手机上盖,所述手机上盖与手机底壳相扣合,所述按键区设于显示屏下方,所述显示屏、按键区相互平行,所述导电防水硅胶按键结构依次排列于按键区,所述导电防水硅胶按键结构由防水胶套、硅胶按键、导电胶条、键帽、防水密封胶层、导电柱、支撑柱、按压部组成,所述防水胶套与键帽为一体化结构,所述硅胶按键设于键帽上方中心,所述导电胶条焊接于硅胶按键左右两侧,所述硅胶按键底部支撑于支撑柱,所述硅胶按键通过支撑柱与按压部垂直,所述防水密封胶层设于按压部、导电柱之间,所述防水密封胶层与按压部、导电柱紧密连接,所述导电柱设有2个,所述键帽与按键区边缘相连。
进一步地,所述手机上盖与手机底壳之间设有防水胶圈。
进一步地,所述防水胶圈与手机底壳过盈配合。
进一步地,所述显示屏为方形结构。
进一步地,所述手机底壳通过紧锁件与手机上盖连接。
进一步地,所述防水胶圈增强手机防水效果。
进一步地,所述硅胶按键采用方形结构。
本实用新型的有益效果:通过采用导电防水硅胶按键,提高按键与手机表面的防水性能,使其按压效果更好。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种防水按键结构和手机的结构示意图。
图2为本实用新型导电防水硅胶按键结构的结构示意图。
图中:手机底壳-1、手机上盖-2、显示屏-3、按键区-4、导电防水硅胶按键结构-5、防水胶圈-11、防水胶套-51、硅胶按键-52、导电胶条-53、键帽-54、防水密封胶层-55、导电柱-56、支撑柱-57、按压部-58。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1至图2,本实用新型提供一种防水按键结构和手机技术方案:其结构包括手机底壳1、手机上盖2、显示屏3、按键区4、导电防水硅胶按键结构5,所述显示屏3内嵌于手机上盖2,所述手机上盖2与手机底壳1相扣合,所述按键区4设于显示屏3下方,所述显示屏3、按键区4相互平行,所述导电防水硅胶按键结构5依次排列于按键区4,所述导电防水硅胶按键结构5由防水胶套51、硅胶按键52、导电胶条53、键帽54、防水密封胶层55、导电柱56、支撑柱57、按压部58组成,所述防水胶套51与键帽54为一体化结构,所述硅胶按键52设于键帽54上方中心,所述导电胶条53焊接于硅胶按键52左右两侧,所述硅胶按键52底部支撑于支撑柱57,所述硅胶按键52通过支撑柱57与按压部58垂直,所述防水密封胶层55设于按压部58、导电柱56之间,所述防水密封胶层55与按压部58、导电柱56紧密连接,所述导电柱56设有2个,所述键帽54与按键区4边缘相连,所述手机上盖2与手机底壳1之间设有防水胶圈11,所述防水胶圈11与手机底壳1过盈配合,所述显示屏3为方形结构,所述手机底壳1通过紧锁件与手机上盖2连接,所述防水胶圈11增强手机防水效果,所述硅胶按键52采用方形结构。
本专利所说的防水胶套51是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。
在使用本实用新型防水按键结构和手机的时候,首先将导电防水硅胶按键结构5安装在按键区4上,根据防水胶套51与键帽54为一体化结构,防水胶套51保证防水按键结构与按键区4的防水性能,同时防水密封胶层55与按压部58、导电柱56紧密连接,避免防水密封胶层55与因多次接触很容易被硅胶按键52刺破,提高本防水按键结构的寿命。例如,可将防水按键在手机上使用。
本实用新型的手机底壳1、手机上盖2、显示屏3、按键区4、导电防水硅胶按键结构5、防水胶圈11、防水胶套51、硅胶按键52、导电胶条53、键帽54、防水密封胶层55、导电柱56、支撑柱57、按压部58,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本实用新型解决的问题是现有技术无法提高按键与手机表面的防水性能,使其按压效果不好,本实用新型通过上述部件的互相组合,可通过采用导电防水硅胶按键,提高按键与手机表面的防水性能,使其按压效果更好,具体如下所述:
所述导电防水硅胶按键结构5由防水胶套51、硅胶按键52、导电胶条53、键帽54、防水密封胶层55、导电柱56、支撑柱57、按压部58组成,所述防水胶套51与键帽54为一体化结构,所述硅胶按键52设于键帽54上方中心,所述导电胶条53焊接于硅胶按键52左右两侧,所述硅胶按键52底部支撑于支撑柱57,所述硅胶按键52通过支撑柱57与按压部58垂直,所述防水密封胶层55设于按压部58、导电柱56之间,所述防水密封胶层55与按压部58、导电柱56紧密连接,所述导电柱56设有2个,所述键帽54与按键区4边缘相连。
甲公司采用防水密封胶层55设于按压部58、导电柱56之间,乙公司不设有支撑柱57加强按键的按压效果。
甲公司组装时间为40min,设备寿命为9年,使用寿命长;
乙公司组装时间为90min,设备寿命为4年,使用寿命短;
综上所述本实用新型防水密封胶层55设于按压部58、导电柱56之间,提高按键与手机表面的防水性能,使其按压效果更好。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种防水按键结构和手机,其结构包括手机底壳(1)、手机上盖(2)、显示屏(3)、按键区(4)、导电防水硅胶按键结构(5),所述显示屏(3)内嵌于手机上盖(2),其特征在于:
所述手机上盖(2)与手机底壳(1)相扣合,所述按键区(4)设于显示屏(3)下方,所述显示屏(3)、按键区(4)相互平行,所述导电防水硅胶按键结构(5)依次排列于按键区(4);
所述导电防水硅胶按键结构(5)由防水胶套(51)、硅胶按键(52)、导电胶条(53)、键帽(54)、防水密封胶层(55)、导电柱(56)、支撑柱(57)、按压部(58)组成,所述防水胶套(51)与键帽(54)为一体化结构,所述硅胶按键(52)设于键帽(54)上方中心,所述导电胶条(53)焊接于硅胶按键(52)左右两侧,所述硅胶按键(52)底部支撑于支撑柱(57),所述硅胶按键(52)通过支撑柱(57)与按压部(58)垂直,所述防水密封胶层(55)设于按压部(58)、导电柱(56)之间,所述防水密封胶层(55)与按压部(58)、导电柱(56)紧密连接,所述导电柱(56)设有2个,所述键帽(54)与按键区(4)边缘相连。
2.根据权利要求1所述的一种防水按键结构和手机,其特征在于:所述手机上盖(2)与手机底壳(1)之间设有防水胶圈(11)。
3.根据权利要求2所述的一种防水按键结构和手机,其特征在于:所述防水胶圈(11)与手机底壳(1)过盈配合。
4.根据权利要求1所述的一种防水按键结构和手机,其特征在于:所述显示屏(3)为方形结构。
5.根据权利要求1所述的一种防水按键结构和手机,其特征在于:所述手机底壳(1)通过紧锁件与手机上盖(2)连接。
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