CN207089626U - 浮空器囊体的修补系统 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种浮空器囊体的修补系统，该修补系统包括：气压检测装置，用于获取囊体的多个气压口的多个气压值；控制装置，电连接于气压检测装置，根据多个气压值判断囊体是否破损；多个雾化装置，电连接于控制装置，每个雾化装置均包括雾化嘴，雾化嘴设置于囊体的内表面上、并分别靠近对应的气压口而设置；控制装置通过多个气压值来锁定囊体的破损区域，并驱动对应的雾化嘴对修补液进行雾化以修补囊体。通过气压检测装置检测囊体的破损区域，并控制雾化装置对修补液进行雾化以修补囊体；能够实现囊体自动修补，无需将浮空器下降到地面、更不需要放掉囊体内部氦气进行修补，省时省力、大大的节省了成本，保证了浮空器的稳定滞空。
Description
技术领域
本申请涉及浮空器技术领域，具体来说，涉及一种浮空器囊体的修补系统。
背景技术
浮空器一般是指比重轻于空气的、依靠大气浮力升空的飞行器。当浮空器囊体出现由于各种原因导致的囊皮破损时，目前的修补方法是需要将浮空器下降到地面进行人工修补；若破损口位于浮空器顶部，还需要把气体阀门打开，将囊体内的氦气放出，把囊体拉到地面进行修补。
但是，目前的修补方法的缺点是当人为发现破损时气囊已经破损多时；其次，一旦发现破损，就要将浮空器下降到地面进行人工修补，一般修补的时间都比较长，成本非常的高；再次，无论囊皮破损大小，都需要人工来进行修补，必要时还需要将囊体内的氦气放掉。不但费时费力，还浪费氦气，浪费大量修补成本。
针对相关技术中无论囊皮破损大小都需要将浮空器下降到地面进行人工修补的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中的上述问题，本申请提出一种浮空器囊体的修补系统，能够在囊体破损不严重时，无需将浮空器降落到地面，就可以实现自动修补囊体，大大节省了人力物力，保证浮空器的稳定滞空。
本申请的技术方案是这样实现的：
根据本申请的一个方面，提供了一种浮空器囊体的修补系统，包括：
气压检测装置，用于获取囊体的多个气压口的多个气压值；
控制装置，电连接于气压检测装置，控制装置根据多个气压值判断囊体是否破损；以及
多个雾化装置，电连接于控制装置，每个雾化装置均包括雾化嘴，雾化嘴设置于囊体的内表面上、并分别靠近对应的气压口而设置；
其中，控制装置通过多个气压值来锁定囊体的破损区域，并驱动破损区域对应的雾化嘴对修补液进行雾化以修补囊体。
在一个实施例中，控制装置包括：处理芯片，处理芯片与气压检测装置电连接，处理芯片根据多个气压值判断气压变化速度，并根据气压变化速度判断破损区域的破损程度。
其中，控制装置还包括：与处理芯片电连接的控制芯片，控制芯片根据破损程度控制雾化嘴对修补液的雾化程度；其中，处理芯片判断破损程度越大则雾化嘴对修补液的雾化程度越低。
在一个实施例中，控制芯片与雾化嘴电连接，控制雾化嘴对修补液进行雾化，且使修补液漂浮于破损区域附近，雾化后的修补液在破损区域的气压差的作用下涂布于破损区域，以修补破损的囊体。
在一个实施例中，浮空器囊体的修补系统进一步包括多个气压管，多个气压管的一端分别与多个气压口相连，多个气压管相对的另一端与气压检测装置连接以检测多个气压值。
在一个实施例中，还包括：修补液容器，设置于浮空器的吊舱内，修补液容器与多个雾化装置相连以提供修补液。
其中，雾化装置还包括电机，设置于浮空器的吊舱内、并通过软管与雾化嘴连接，电机用于将修补液抽送至雾化嘴以进行雾化。
在一个实施例中，控制装置包括设置于浮空器的吊舱内的测控计算机。
其中，气压检测装置集成于测控计算机中。
本申请的浮空器囊体的修补系统，控制装置通过气压检测装置检测囊体的破损区域，并控制雾化装置对修补液进行雾化以修补囊体；在囊体由破损引发漏气、并在破损不严重时能够实现囊体自动修补，即使囊体破损位于囊体顶部，也无需将浮空器下降到地面、更不需要放掉囊体内部氦气进行修补，省时省力、大大的节省了成本，保证了浮空器的稳定滞空。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本申请实施例的浮空器囊体的修补系统的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1所示，根据本申请实施例的浮空器囊体的修补系统包括：气压检测装置(未示出)、控制装置10、以及多个雾化装置40；其中，气压检测装置，用于获取囊体50的多个气压口30的多个气压值；控制装置10，电连接于气压检测装置，控制装置10根据多个气压值判断囊体50是否破损；多个雾化装置40，电连接于控制装置10，每个雾化装置40均包括雾化嘴，雾化嘴设置于囊体50的内表面上、并分别靠近对应的气压口30而设置；其中，控制装置10通过多个气压值来锁定囊体50的破损区域，并驱动破损区域对应的雾化嘴对修补液进行雾化以修补囊体50。
其中，通过与控制装置10相连的气压检测装置来检测囊体的气压值大小，并通过控制装置10的处理，在囊体为非充气或非放气的情况下，若检测到任意一个或任意多个气压口30的气压值异常，则控制装置10判断囊体破损、并能够锁定囊体的破损区域。
上述技术方案，控制装置10通过气压检测装置获取的多个气压值能够快速锁定囊体的破损区域，并控制对应的雾化嘴对修补液进行雾化以修补囊体；在囊体由破损引发漏气、并在破损不严重时能够实现囊体自动修补，即使囊体破损位于囊体顶部，也无需将浮空器下降到地面、更不需要放掉囊体内部氦气进行修补，省时省力、大大的节省了成本，保证了浮空器的稳定滞空。
其中，用于修补囊体的修补液由多种高分子化合物组成，针对囊皮材质配置，具有较高的耐热性、耐磨性、耐水性、气密性及优良的粘接性能，且不会对囊皮产生腐蚀作用，并易于雾化。这样才不会在修补过程中伤害囊皮、达到更好的修补效果，也可以日常维护囊皮，保持囊皮的坚韧性。
在一些实施例中，本申请的浮空器囊体的修补系统进一步包括多个气压管，该多个气压管的一端分别与多个气压口30相连，该多个气压管相对的另一端与气压检测装置连接以检测多个气压值。
在一个实施例中，控制装置10包括处理芯片(未示出)，处理芯片与气压检测装置电连接，处理芯片根据多个气压值判断气压变化速度，并根据气压变化速度判断破损区域的破损程度。例如，气压值的气压变化速度快则可判断破损程度相对大，气压值的气压变化速度慢则可判断破损程度相对小。
其中，控制装置10还包括与处理芯片电连接的控制芯片(未示出)，控制芯片根据破损程度控制雾化嘴对修补液的雾化程度；其中，处理芯片判断破损程度越大则雾化嘴对修补液的雾化程度越低。换个角度讲，也就是说破损程度较大则需要较高浓度的修补液进行修补，而雾化程度较低的话修补液浓度也较大。在本实施例中，控制装置10可以根据气压口的气压变化速度判断囊体破损情况，并控制雾化装置40对修补液的雾化程度。当破损区域面积较微小时，雾化程度应相对较大；当破损区域面积较大时，雾化程度应相对较低，从而保证能够完全修补囊体破损。
具体地，参考图1所示，当控制装置10判断囊体破损、并锁定了囊体的破损区域时，控制装置10会驱动与该破损区域相对应的雾化装置40的雾化嘴，从而将修补液抽取到雾化装置并使雾化嘴对修补液进行雾化；控制装置10还根据气压异常的气压口30的气压变化速度判断囊体破损情况，控制雾化装置40的雾化程度：当破损区域面积较微小时，雾化程度大；破损区域面积较较大时，雾化程度低；从而保证能完全修补囊体破损。
在一个实施例中，控制芯片与雾化嘴电连接，控制雾化嘴对修补液进行雾化，且使修补液漂浮于破损区域附近，雾化后的修补液在破损区域的气压差的作用下涂布于破损区域，以修补破损的囊体50。具体地，由于囊体破损后，囊体内外的气压差会使得囊体内部的气体(例如氦气)向外泄露出去；而修补液经过雾化之后在囊体内处于弥漫状态，因此泄露的气体在向外泄露的同时会将雾化后的修补液涂布于破损区域，从而实现对囊体的自动修补。
在一个实施例中，雾化装置40还包括电机(未示出)，电机设置于浮空器的吊舱60内、并通过软管41与雾化嘴连接，该电机可用于将修补液通过软管41抽送至雾化嘴以进行雾化。具体地，雾化装置40可以基于控制装置10的控制，驱动电机运作以将修补液抽送至雾化嘴，进而由雾化嘴对修补液进行雾化。
如图1所示，在本实施例中，本申请的浮空器囊体的修补系统还包括：修补液容器20，该修补液容器20设置于浮空器的吊舱60内，修补液容器20与上述多个雾化装置相连以提供修补液。
在本实施例中，雾化装置还包括电机，电机设置于浮空器的吊舱60内、并通过软管与雾化嘴连接，电机用于将修补液抽送至雾化嘴以进行雾化。
在本实施例中，控制装置10为设置于浮空器的吊舱60内的测控计算机。应当理解，控制装置也可以是由其它适合的硬件和/或软件来实现。
其中，气压检测装置可集成于测控计算机中。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种浮空器囊体的修补系统，其特征在于，包括：
气压检测装置，用于获取囊体的多个气压口的多个气压值；
控制装置，电连接于所述气压检测装置，所述控制装置根据所述多个气压值判断所述囊体是否破损；以及
多个雾化装置，电连接于所述控制装置，每个雾化装置均包括雾化嘴，所述雾化嘴设置于所述囊体的内表面上、并分别靠近对应的所述气压口而设置；
其中，所述控制装置通过所述多个气压值来锁定所述囊体的破损区域，并驱动所述破损区域对应的所述雾化嘴对修补液进行雾化以修补所述囊体。
2.根据权利要求1所述的浮空器囊体的修补系统，其特征在于，所述控制装置包括：
处理芯片，所述处理芯片与所述气压检测装置电连接，所述处理芯片根据所述多个气压值判断气压变化速度，并根据所述气压变化速度判断所述破损区域的破损程度。
3.根据权利要求2所述的浮空器囊体的修补系统，其特征在于，所述控制装置还包括：与所述处理芯片电连接的控制芯片，所述控制芯片根据所述破损程度控制所述雾化嘴对所述修补液的雾化程度；
其中，所述处理芯片判断破损程度越大则所述雾化嘴对所述修补液的雾化程度越低。
4.根据权利要求3所述的浮空器囊体的修补系统，其特征在于，所述控制芯片与所述雾化嘴电连接，控制雾化后的所述修补液漂浮于所述破损区域附近，在所述破损区域的气压差的作用下涂布于所述破损区域，以修补破损的所述囊体。
5.根据权利要求1所述的浮空器囊体的修补系统，其特征在于，
所述浮空器囊体的修补系统进一步包括多个气压管，所述多个气压管的一端分别与所述多个气压口相连，所述多个气压管相对的另一端与所述气压检测装置连接以检测所述多个气压值。
6.根据权利要求1所述的浮空器囊体的修补系统，其特征在于，还包括：
修补液容器，设置于浮空器的吊舱内，所述修补液容器与所述多个雾化装置相连以提供所述修补液。
7.根据权利要求6所述的浮空器囊体的修补系统，其特征在于，
所述雾化装置还包括电机，设置于浮空器的吊舱内、并通过软管与所述雾化嘴连接，所述电机用于将所述修补液抽送至所述雾化嘴以进行雾化。
8.根据权利要求1所述的浮空器囊体的修补系统，其特征在于，
所述控制装置包括设置于浮空器的吊舱内的测控计算机。
9.根据权利要求8所述的浮空器囊体的修补系统，其特征在于，所述气压检测装置集成于所述测控计算机中。
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