CN207082651U - 高频电子连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高频电子连接器，其由一第一接头与一第二接头所构成，该第一接头设有一第一本体与至少一第一端子，该第一本体内置该第一端子，且该第二接头设有一第二本体与至少一第二端子，该第二本体内置该第二端子并供插接该第一本体。并且，该第一端子的前端表面呈一斜面或一弧面，且该第二端子的前端表面至少呈至少一斜面或至少一弧面，以增加该第一端子与该第二端子间的接触面积而提升高频信号的传输稳定度。

Description

高频电子连接器

技术领域

本实用新型涉及电子连接器技术领域，特别是关于一种高频电子连接器，以通过增加公母端端子彼此间的接触面积而提升高频电子信号的传输完整性与连续性，确保信号质量的稳定度。

背景技术

智能手机、平板计算机与笔记本电脑等行动装置日渐朝向薄型化趋势发展，各式相关电子零组件无不往兼具轻薄与高效能等特性的方向发展。同时，近年来，随着电子产品对于高速信号的应用需求，尤其是在行动装置与其他视听、娱乐电子产品所需求的连接端子数不断增加并囿限于微小化体积，造成电磁串扰效应愈发严重的情况下，高频电路的设计态样与电磁波防护效果日益重要。这是由于电子信号通过两端子间的流通电流进行传输，而根据Oersted的电流磁效应可知，端子会受其内电流的流通影响将于其外侧产生一磁场，故当连接器整体体积缩小而造成端子间的间距变得相当小时，端子间的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)就会产生，从而影响信号准确性与传输效率。

为解决上述问题，现有技术中不难看到通过改进接头结构而改善高频信号传输质量的技术手段，然而，此种方式往往复杂化连接器整体构造而不利于生产制造过程，特别是在对接的端子皆极其微小的情况下，更常发生于组装时造成零件损坏而增加生产成本的问题。有感于此，如何于不复杂连接器接头设计的前提下，改善高频信号的传输稳定度并降低组装接合失误率，即为本实用新型所亟欲探究的课题。

实用新型内容

有鉴于现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高频电子连接器，使连接器中公母端端子的接触面积增加而实现良好的高频特性并降低接合失误。

根据本实用新型的目的，该高频电子连接器由一第一接头与一第二接头所构成，该第一接头设有一第一本体与至少一第一端子，该第一本体内置该第一端子，且该第二接头设有一第二本体与至少一第二端子，该第二本体内置该第二端子并供插接该第一本体，其中：该第一端子的前端表面呈一斜面或一弧面，该第二端子的前端表面呈至少一斜面或至少一弧面，以增加该第一端子与该第二端子间的接触面积，从而提升高频信号的传输稳定度。

其中，该高频电子连接器插接至具有多个接点的一主板，以通过该主板电性连接外部的至少一电子元件。该电子元件利用该多个接点插接于该主板上而电性连接该高频电子连接器，或者，该电子元件利用外部的至少一连接线插接该多个接点而电性连接该高频电子连接器。该第一端子与该第二端子其中至少之一具有弹性，使于该第一接头插接该第二接头时，该第一端子与该第二端子其中至少之一利用其弹性吸收接合的瞬间应力而提升整体可靠度，又该第二本体固定接触或弹性接触该第一本体而插合组接。该第一端子与该第二端子的前端表面分别呈为与一水平面间具18～45度角的斜接触面，且该第一端子与该第二端子相对设置。或者，该第一端子的前端表面可呈凸弧状，且该第二端子的前端表面呈凹弧状而对应该第一端子的前端表面。于一实施态样中，该第一端子的前端表面呈凸弧状，且该第二端子的前端接续环设多个型态的斜面，反向倾斜的斜面两两相对设置而形成多个角椎与多个凹沟。又或，该第一端子的前端表面呈凸弧状，且该第二端子的前端接续环设多个型态的凸弧面。

并且，该第一本体与该第二本体使用聚合物或导电材料所制成，以强化抗电磁干扰能力。该第二本体具有至少一个以上的孔洞，且该孔洞内填充有高分子聚合物或空气。

综上所述，本实用新型简洁地通过增加该第一端子前端表面与该第二端子前端表面间接触面积的技术手段，同时，利用该第一端子的弹性缓和该第一接头与该第一接头接合时的瞬间应力，以使该高频电子连接器除了具有良好的高频特性与低接合失误外，更可实现增加接头间的插拔次数、提升整体可靠度与高稳定的高频信号传输质量等优势。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的第一实施态样的分解示意图；

图2为本实用新型较佳实施例的第一实施态样的实验波形图；

图3为本实用新型较佳实施例的第二实施态样的端子示意图；

图4为本实用新型较佳实施例的第三实施态样的分解示意图；

图5为本实用新型较佳实施例的第三实施态样的实验波形图(一)；

图6为本实用新型较佳实施例的第三实施态样的实验波形图(二)；

图7为本实用新型较佳实施例的第三实施态样的示意图；

图8为本实用新型较佳实施例的第四实施态样的端子示意图；

图9为本实用新型较佳实施例的第四实施态样的部分剖面示意图。

附图标记说明：2-高频电子连接器；20-第一接头；200-第一本体；2000-第一孔洞；201-第一端子；202-弹簧体；21-第二接头；210-第二本体；2100-第二孔洞；211-第二端子；22-屏蔽膜；23-高分子聚合物；3-主板；30-接点；4-电子元件。

具体实施方式

如图1、图2所示，其分别为本实用新型较佳实施例的第一实施态样的分解示意图与实验波形图。如图所示，该高频电子连接器2由一第一接头20与一第二接头21所构成，且该第一接头20设有一第一本体200与至少一第一端子201，该第二接头21设有一第二本体210与至少一第二端子211。该第一本体200内置该第一端子201，该第二本体210供插接该第一本体200并内置有该第二端子211，且该第一端子201与该第二端子211皆分别具有传输信号用的信号性端子与接地性端子。该第一端子201的前端表面呈一斜面，该第二端子211的前端表面对应该第一端子201的前端表面亦呈一斜面，且两者的斜面分别为与一水平面间具18～45度角的斜接触面，以增加该第一端子201与该第二端子211间的接触面积而提升高频信号的传输稳定度，实现良好的高频特性。

该第一端子201的前端表面亦可呈一弧面，且该第二端子211的前端表面呈一弧面，举例而言，如图3所示，该第一端子201的前端表面可为凸弧状，而该第二端子211的前端表面则为凹弧状，以对应该第一端子201的前端表面而提升两者间的接触面积。并且，该第一端子201与该第二端子211其中至少之一具有弹性，使于该第一接头20插接该第二接头21时，该第一端子201与该第二端子211其中至少之一利用其弹性吸收接合的瞬间应力而提升整体可靠度。除此之外，该第一本体200与该第二本体210亦可分别具有弹性，使于该第一接头20插接该第二接头21时，该第二本体210与该第一本体200通过固定接触或弹性接触的状态彼此插合组接，以提升密合度且不易损坏，从而有助于提升抗电磁干扰的效果。

如图4～图7所示，其分别为本实用新型较佳实施例的第三实施态样的分解示意图、各实验波形图与示意图。如图所示，该高频电子连接器2由一第一接头20与一第二接头21所构成，且该第一接头20设有一第一本体200与至少一第一端子201，该第二接头21设有一第二本体210与至少一第二端子211，且该第一本体200与该第二本体210使用聚合物、导电材料或其他导电元件所制成，以强化抗电磁干扰能力。该第一本体200为组合式结构并具有至少一第一孔洞2000，该第一孔洞2000内容置有一屏蔽膜22与该第一端子201，且该屏蔽膜22与该第一端子间201可填充有一高分子聚合物23或空气。该第二本体210供插接该第一本体200，且同样地可具有至少一第二孔洞2100，该第二孔洞2100内容置有该屏蔽膜22与该第二端子211，该屏蔽膜22与该第二端子间211填充有该高分子聚合物23或空气。该第一端子201与该第二端子211皆分别具有传输信号用的信号性端子与接地性端子。

该第一端子201的前端表面呈一弧面，该第二端子211的前端表面呈至少一弧面，举例而言，当该第一端子201的前端表面呈凸弧状时，该第二端子211的前端可接续环设有多个型态的斜面，且反向倾斜的斜面两两相对设置而形成多个角椎与多个凹沟。如此，当两端子接合时，该第一端子201的凸弧表面即可利用该多个角椎的尖锐椎角刮除表面氧化层，同时增加该第一端子201与该第二端子211间的接触面积而提升高频信号的传输稳定度，实现良好的高频特性。

并且，该高频电子连接器3除了可供自行插接至具有多个接点30的一主板3上外，亦可于出厂时即直接安装于该主板上3，且该多个接点30可供插接诸如PCI、内存插座、南北桥、主板电源座、处理器电源座或SATA插座等至少一电子元件4，使该高频电子连接器3通过该主板3电性连接外部的该电子元件4。当然，该电子元件4除了可与该高频电子连接器3插接安装于同一该主板3上而彼此电性连接形成一回路外，该电子元件4亦可通过外部的至少一连接线(图未示)插接该多个接点30而电性连接该高频电子连接器2。

另外，如图8所示，该第一端子201的前端表面呈一凸弧面设置，而该第二端子211的前端则接续环设多个型态的凸弧面，如此，该第二端子211前端状似集聚有多个半球或呈现波浪状表面。并且，如图9所示，该第一接头20内可设有如弹簧的至少一弹性体202，以使该第一端子201具有弹性，而于该第一接头20插接该第二接头21时，该第一端子201利用其弹性吸收接合的瞬间应力而提升整体可靠度。当然，该弹性体202并不限设于该第一端子201处，而亦可环设于该第二端子211处，以使该第二端子211具有接合弹性。

以上所述仅为举例性的较佳实施例，而非为限制性。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本案权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种高频电子连接器，由一第一接头与一第二接头所构成，该第一接头设有一第一本体与至少一第一端子，该第一本体内置该第一端子，且该第二接头设有一第二本体与至少一第二端子，该第二本体内置该第二端子并供插接该第一本体，其特征在于：

该第一端子的前端表面呈一斜面或一弧面，且该第二端子的前端表面呈至少一斜面或至少一弧面，以增加该第一端子与该第二端子间的接触面积而提升高频信号的传输稳定度。

2.如权利要求1所述的高频电子连接器，其特征在于，该高频电子连接器插接至具有多个接点的一主板，以通过该主板电性连接外部的至少一电子元件。

3.如权利要求2所述的高频电子连接器，其特征在于，该电子元件利用该多个接点插接于该主板上而电性连接该高频电子连接器，或者，该电子元件利用外部的至少一连接线插接该多个接点而电性连接该高频电子连接器。

4.如权利要求3所述的高频电子连接器，其特征在于，该第一端子与该第二端子其中至少之一具有弹性，使于该第一接头插接该第二接头时，该第一端子与该第二端子其中至少之一利用其弹性吸收接合的瞬间应力而提升整体可靠度，又该第二本体固定接触或弹性接触该第一本体而插合组接。

5.如权利要求4所述的高频电子连接器，其特征在于，该第一端子与该第二端子的前端表面分别呈为与一水平面间具18～45度角的斜接触面，且该第一端子与该第二端子相对设置。

6.如权利要求4所述的高频电子连接器，其特征在于，该第一端子的前端表面呈凸弧状，且该第二端子的前端表面呈凹弧状而对应该第一端子的前端表面。

7.如权利要求4所述的高频电子连接器，其特征在于，该第一端子的前端表面呈凸弧状，且该第二端子的前端接续环设多个型态的斜面，反向倾斜的斜面两两相对设置而形成多个角椎与多个凹沟。

8.如权利要求4所述的高频电子连接器，其特征在于，该第一端子的前端表面呈凸弧状，且该第二端子的前端接续环设多个型态的凸弧面。

9.如权利要求1～8中任一项所述的高频电子连接器，其特征在于，该第一本体与该第二本体使用聚合物或导电材料所制成，以强化抗电磁干扰能力。

10.如权利要求9所述的高频电子连接器，其特征在于，该第二本体具有至少一个以上的孔洞，且该孔洞内填充有高分子聚合物或空气。