CN207082518U - 半导体精密切割设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体精密切割设备,包括精密切割设备本体和固定板,所述精密切割设备本体位于固定板的顶部,所述精密切割设备本体的底部贯穿固定板并延伸至固定板的内部,半导体精密切割设备,包括精密切割设备本体和固定板,所述精密切割设备本体位于固定板的顶部。本实用新型通过设置卡槽、电机、转盘、传动柱、移动框、传动块、滑槽、滑杆、卡杆、三角推块、传动槽、挡板和弹簧的配合使用,解决了现有的精密切割设备稳定性差,导致使用者在使用时容易出现晃动现象,影响切割的精确度,降低了精密切割设备实用性的问题,该半导体精密切割设备,具备稳定性好的优点,可以防止在使用时容易出现晃动现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为半导体精密切割设备。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种,在生产半导体时需要用到精密切割设备,但是,现有的精密切割设备稳定性差,导致使用者在使用时容易出现晃动现象,影响切割的精确度,降低了精密切割设备的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供半导体精密切割设备,具备稳定性好的优点,解决了现有的精密切割设备稳定性差,导致使用者在使用时容易出现晃动现象,影响切割的精确度,降低了精密切割设备实用性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:半导体精密切割设备,包括精密切割设备本体和固定板,所述精密切割设备本体位于固定板的顶部,所述精密切割设备本体的底部贯穿固定板并延伸至固定板的内部;
所述固定板内壁的两侧均开设有卡槽,所述精密切割设备本体内壁背面的顶部设置有电机,所述电机的输出端固定连接有转盘,所述转盘正面的底部固定连接有传动柱,所述传动柱的表面套设有移动框,所述移动框的两端固定连接有传动块,所述精密切割设备本体底部的两侧均开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑杆,所述滑杆的顶部固定连接有卡杆,所述卡杆靠近传动块的一端固定连接有三角推块,所述三角推块靠近传动块的一侧开设有传动槽,所述传动槽与传动块滑动连接,所述精密切割设备本体内壁的底部固定连接有挡板,所述挡板的两侧均固定连接有弹簧,所述弹簧远离挡板的一端与滑杆固定连接,所述卡杆远离三角推块的一端贯穿精密切割设备本体并延伸至卡槽的内部。
优选的,所述固定板内壁的底部固定连接有橡胶垫,所述橡胶垫的顶部与精密切割设备本体的底部接触。
优选的,所述电机的背面固定连接有减震垫,所述减震垫的背面与精密切割设备本体内壁背面的顶部固定连接。
优选的,所述卡槽远离精密切割设备本体的一侧固定连接有海绵垫,所述海绵垫靠近精密切割设备本体的一侧与卡杆接触。
优选的,所述滑槽的内壁且远离挡板的一侧固定连接有防撞垫,所述防撞垫的内侧与滑杆接触。
优选的,所述移动框的底部固定连接有限位柱,所述限位柱的底部贯穿挡板并延伸至挡板的内部固定连接有限位块,所述限位块的表面与挡板的内壁滑动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置卡槽、电机、转盘、传动柱、移动框、传动块、滑槽、滑杆、卡杆、三角推块、传动槽、挡板和弹簧的配合使用,解决了现有的精密切割设备稳定性差,导致使用者在使用时容易出现晃动现象,影响切割的精确度,降低了精密切割设备实用性的问题,该半导体精密切割设备,具备稳定性好的优点,可以防止在使用时容易出现晃动现象,影响切割的精确度,提高了精密切割设备的实用性。
2、本实用新型通过设置橡胶垫,可以保护精密切割设备本体,防止精密切割设备本体与固定板出现撞击现象,通过设置减震垫,可以保护电机,延长电机的使用寿命,通过设置海绵垫,可以保护卡杆,防止卡杆与卡槽出现撞击现象,通过设置海绵垫,保护滑杆,防止滑杆与滑槽出现撞击现象,通过设置限位柱和限位块,可以限制移动框,防止移动框出现倾斜现象。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型的局部结构俯视图;
图3为本实用新型A的局部结构放大示意图。
图中:1精密切割设备本体、2固定板、3卡槽、4电机、5转盘、6传动柱、7移动框、8传动块、9滑槽、10滑杆、11卡杆、12三角推块、13传动槽、14挡板、15弹簧、16橡胶垫、17减震垫、18海绵垫、19防撞垫、20限位柱、21限位块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,半导体精密切割设备,包括精密切割设备本体1和固定板2,固定板2内壁的底部固定连接有橡胶垫16,橡胶垫16的顶部与精密切割设备本体1的底部接触,通过设置橡胶垫16,可以保护精密切割设备本体1,防止精密切割设备本体1与固定板2出现撞击现象,精密切割设备本体1位于固定板2的顶部,精密切割设备本体1的底部贯穿固定板2并延伸至固定板2的内部;
固定板2内壁的两侧均开设有卡槽3,精密切割设备本体1内壁背面的顶部设置有电机4,电机4的背面固定连接有减震垫17,减震垫17的背面与精密切割设备本体1内壁背面的顶部固定连接,通过设置减震垫17,可以保护电机4,延长电机4的使用寿命,电机4的输出端固定连接有转盘5,转盘5正面的底部固定连接有传动柱6,传动柱6的表面套设有移动框7,移动框7的两端固定连接有传动块8,精密切割设备本体1底部的两侧均开设有滑槽9,滑槽9的内壁且远离挡板14的一侧固定连接有防撞垫19,防撞垫19的内侧与滑杆10接触,通过设置防撞垫19,可以保护卡杆11,防止卡杆11与卡槽3出现撞击现象,滑槽9的内部滑动连接有滑杆10,滑杆10的顶部固定连接有卡杆11,卡槽3远离精密切割设备本体1的一侧固定连接有海绵垫18,海绵垫18靠近精密切割设备本体1的一侧与卡杆11接触,通过设置海绵垫18,保护滑杆10,防止滑杆10与滑槽9出现撞击现象,卡杆11靠近传动块8的一端固定连接有三角推块12,三角推块12靠近传动块8的一侧开设有传动槽13,传动槽13与传动块8滑动连接,精密切割设备本体1内壁的底部固定连接有挡板14,移动框7的底部固定连接有限位柱20,限位柱20的底部贯穿挡板14并延伸至挡板14的内部固定连接有限位块21,限位块21的表面与挡板14的内壁滑动连接,通过设置限位柱20和限位块21,可以限制移动框7,防止移动框7出现倾斜现象,挡板14的两侧均固定连接有弹簧15,弹簧15远离挡板14的一端与滑杆10固定连接,卡杆11远离三角推块12的一端贯穿精密切割设备本体1并延伸至卡槽3的内部,通过设置卡槽3、电机4、转盘5、传动柱6、移动框7、传动块8、滑槽9、滑杆10、卡杆11、三角推块12、传动槽13、挡板14和弹簧15的配合使用,解决了现有的精密切割设备稳定性差,导致使用者在使用时容易出现晃动现象,影响切割的精确度,降低了精密切割设备实用性的问题,该半导体精密切割设备,具备稳定性好的优点,可以防止在使用时容易出现晃动现象,影响切割的精确度,提高了精密切割设备的实用性。
使用时,使用者通过外设控制器开启电机4,电机4带动转盘5转动,转盘5转动带动传动柱6移动,传动柱6移动带动移动框7移动,移动框7移动带动传动块8在传动槽13内部移动,传动块8在传动槽13内部移动通过弹簧15收缩带动滑杆10移动,滑杆10移动带动卡杆11移动,通过卡杆11延伸至卡槽3的内部,从而达到稳定性好的效果。
综上所述:该半导体精密切割设备,通过卡槽3、电机4、转盘5、传动柱6、移动框7、传动块8、滑槽9、滑杆10、卡杆11、三角推块12、传动槽13、挡板14和弹簧15的配合,解决了现有的精密切割设备稳定性差,导致使用者在使用时容易出现晃动现象,影响切割的精确度,降低了精密切割设备实用性的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.半导体精密切割设备,包括精密切割设备本体(1)和固定板(2),其特征在于:所述精密切割设备本体(1)位于固定板(2)的顶部,所述精密切割设备本体(1)的底部贯穿固定板(2)并延伸至固定板(2)的内部;
所述固定板(2)内壁的两侧均开设有卡槽(3),所述精密切割设备本体(1)内壁背面的顶部设置有电机(4),所述电机(4)的输出端固定连接有转盘(5),所述转盘(5)正面的底部固定连接有传动柱(6),所述传动柱(6)的表面套设有移动框(7),所述移动框(7)的两端均固定连接有传动块(8),所述精密切割设备本体(1)底部的两侧均开设有滑槽(9),所述滑槽(9)的内部滑动连接有滑杆(10),所述滑杆(10)的顶部固定连接有卡杆(11),所述卡杆(11)靠近传动块(8)的一端固定连接有三角推块(12),所述三角推块(12)靠近传动块(8)的一侧开设有传动槽(13),所述传动槽(13)与传动块(8)滑动连接,所述精密切割设备本体(1)内壁的底部固定连接有挡板(14),所述挡板(14)的两侧均固定连接有弹簧(15),所述弹簧(15)远离挡板(14)的一端与滑杆(10)固定连接,所述卡杆(11)远离三角推块(12)的一端贯穿精密切割设备本体(1)并延伸至卡槽(3)的内部。
2.根据权利要求1所述的半导体精密切割设备,其特征在于:所述固定板(2)内壁的底部固定连接有橡胶垫(16),所述橡胶垫(16)的顶部与精密切割设备本体(1)的底部接触。
3.根据权利要求1所述的半导体精密切割设备,其特征在于:所述电机(4)的背面固定连接有减震垫(17),所述减震垫(17)的背面与精密切割设备本体(1)内壁背面的顶部固定连接。
4.根据权利要求1所述的半导体精密切割设备,其特征在于:所述卡槽(3)远离精密切割设备本体(1)的一侧固定连接有海绵垫(18),所述海绵垫(18)靠近精密切割设备本体(1)的一侧与卡杆(11)接触。
5.据权利要求1所述的半导体精密切割设备,其特征在于:所述滑槽(9)的内壁且远离挡板(14)的一侧固定连接有防撞垫(19),所述防撞垫(19)的内侧与滑杆(10)接触。
6.根据权利要求1所述的半导体精密切割设备,其特征在于:所述移动框(7)的底部固定连接有限位柱(20),所述限位柱(20)的底部贯穿挡板(14)并延伸至挡板(14)的内部固定连接有限位块(21),所述限位块(21)的表面与挡板(14)的内壁滑动连接。
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