CN207075120U - 高散热的双层pcb板组件 - Google Patents

Abstract

高散热的双层PCB板组件，包括第三铜板和第二铜板；所述铜板为两处，分别粘合在PCB板铝合金固定架的前后端面上，且这两片铜板的前端面或后端面分别还安装有第一PCB板和第二PCB板；所述PCB板铝合金固定架为通过第三铜板分成了上下两部分，“工”字形结构的铝合金散热结构的底面通过铜片坐落在铝合金的底面上，进一步利用铜片加快两个PCB向下的散热速度，为了加快两个PCB板向上的散热速度，将“工”字形结构的散热装置做成上下两部分，中间又通过一块铜片连接，从而加快PCB板的向上散热速度，综上所述，可以看出，利用铜材料导热速度快的本质原理，使两块PCB板组成的双层组件，进行多角度散热，加快散热速度。

Description

高散热的双层PCB板组件

技术领域

本实用新型涉及双层组合式PCB板结构技术领域，尤其涉及高散热的双层PCB板组件。

背景技术

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

本发明人发现，现有的双层组合式PCB板，在组合安装后，由于大部分背靠式合并在一起，或仅采用一层简单的铝合金板分隔式靠在一起，这种安装关系，及散热组件的简单结构，使散热效果差，且散热速度慢。

于是，发明人有鉴于此，秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种高散热的双层PCB板组件，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高散热的双层PCB板组件，以解决上述背景技术中提出的现有的双层组合式PCB板，在组合安装后，由于大部分背靠式合并在一起，或仅采用一层简单的铝合金板分隔式靠在一起，这种安装关系，及散热组件的简单结构，使散热效果差，且散热速度慢的问题。

本实用新型高散热的双层PCB板组件的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

高散热的双层PCB板组件，其中，该高散热的双层PCB板组件包括有：

第一PCB板、第二PCB板、铝合金底板、PCB板铝合金固定架、第一铜板、第三铜板和第二铜板；

所述铜板为两处，分别粘合在PCB板铝合金固定架的前后端面上，且这两片铜板的前端面或后端面分别还安装有第一PCB板和第二PCB板；所述铝合金底板的顶面前后两侧均安装有一处第二铜板，且两处第二铜板的顶面分别与PCB板铝合金固定架的底面；所述PCB板铝合金固定架为通过第三铜板分成了上下两部分。

进一步的，所述PCB板铝合金固定架为“工”字形结构，前后两处第一铜板就是分别粘合在“工”字形结构的前后凹槽面上，并且在第一铜板的端面通过螺钉安装上的第一PCB板和第二PCB板。

进一步的，所述PCB板铝合金固定架由第三铜板分成上下两部分，其中上部分为传统的铝合金散热肋结构，下部分竖立固定在两处第二铜板的顶面上。

与现有结构相较之下，本实用新型具有如下优点：

1.利用“工”字形结构的铝合金散热结构作为安装双层PCB板组合件的散热元件，将前后两侧的“工”字形结构的凹槽内，分别安导热速度较快的铜片，再将两块PCB板分别安装在这两个铜片上，来分别使这两个PCB板实施快速散热，“工”字形结构的铝合金散热结构的底面通过铜片坐落在铝合金的底面上，进一步利用铜片加快两个PCB向下的散热速度，为了加快两个PCB板向上的散热速度，将“工”字形结构的散热装置做成上下两部分，中间又通过一块铜片连接，从而加快PCB板的向上散热速度，综上所述，可以看出，利用铜材料导热速度快的本质原理，使两块PCB板组成的双层组件，进行多角度散热，加快散热速度。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；

图2为本实用新型主视结构示意图(不安装PCB板的情况下)；

图3为本实用新型侧视结构示意图。

图中：1、第一PCB板，2、第二PCB板，3、铝合金底板，4、PCB板铝合金固定架，5、第一铜板，6、第三铜板，7、第二铜板。

具体实施方式

下面，将详细说明本实用新型的实施例，其实例显示在附图和以下描述中。虽然将结合示例性的实施例描述本实用新型，但应当理解该描述并非要把本实用新型限制于该示例性的实施例。相反，本实用新型将不仅覆盖该示例性的实施例，而且还覆盖各种替换的、改变的、等效的和其他实施例，其可包含在所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围内。

参见图1至附图3，高散热的双层PCB板组件，包括有：

第一PCB板1、第二PCB板2、铝合金底板3、PCB板铝合金固定架4、第一铜板5、第三铜板6和第二铜板7；

铜板5为两处，分别粘合在PCB板铝合金固定架4的前后端面上，且这两片铜板5的前端面或后端面分别还安装有第一PCB板1和第二PCB板2；铝合金底板3的顶面前后两侧均安装有一处第二铜板7，且两处第二铜板7的顶面分别与PCB板铝合金固定架4的底面；PCB板铝合金固定架4为通过第三铜板6分成了上下两部分。

如上述所述的高散热的双层PCB板组件的较佳实施例，其中，PCB板铝合金固定架4为便于安装的“工”字形结构，两片第一铜板5就是分别粘合在“工”字形结构的前后凹槽面上，并且在第一铜板5的端面通过螺钉安装上的第一PCB板1和第二PCB板2，使第一PCB板1和第二PCB板2上电子元件产出的热能，经过第一铜板5快速的传送到“工”字形结构的PCB板铝合金固定架4上。

如上述所述的高散热的双层PCB板组件的较佳实施例，其中，PCB板铝合金固定架4由第三铜板6分成上下两部分，其中上部分为传统的铝合金散热肋结构，下部分竖立固定在两处第二铜板7的顶面上，由于铜板导热速度及导热性能较好，因此利用PCB板铝合金固定架4的第三铜板6实施向上快速散热，以及利用PCB板铝合金固定架4底面与第二铜板7和第一铜板5的接触，实施向下快速散热；

本实施例的工作原理：

两片第一铜板5就是分别粘合在“工”字形结构的前后凹槽面上，并且在第一铜板5的端面通过螺钉安装上的第一PCB板1和第二PCB板2，使第一PCB板1和第二PCB板2上电子元件产出的热能，经过第一铜板5快速的传送到“工”字形结构的PCB板铝合金固定架4上，安装时，铝合金底板3与其它待用的设备相关位置实施固定，利用铝合金底板3将第二铜板7快速向下传递下来的热量实施最终大面积的散热。

综上所述，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述的高散热的双层PCB板组件包括有：

第一PCB板、第二PCB板、铝合金底板、PCB板铝合金固定架、第一铜板、第三铜板和第二铜板；

所述铜板为两处，分别粘合在PCB板铝合金固定架的前后端面上，且这两片铜板的前端面或后端面分别还安装有第一PCB板和第二PCB板；所述铝合金底板的顶面前后两侧均安装有一处第二铜板，且两处第二铜板的顶面分别与PCB板铝合金固定架的底面；所述PCB板铝合金固定架为通过第三铜板分成了上下两部分。

2.根据权利要求1所述的高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述PCB板铝合金固定架为“工”字形结构，前后两处第一铜板就是分别粘合在“工”字形结构的前后凹槽面上，并且在第一铜板的端面通过螺钉安装上的第一PCB板和第二PCB板。

3.根据权利要求1所述的高散热的双层PCB板组件，其特征在于：所述PCB板铝合金固定架由第三铜板分成上下两部分，其中上部分为传统的铝合金散热肋结构，下部分竖立固定在两处第二铜板的顶面上。