CN207074591U - 感性器件组件、印制电路板组件和电力变换装置 - Google Patents

Abstract

一种感性器件组件、印制电路板组件和电力变换装置，所述感性器件组件包括：磁芯，具有上表面、下表面和至少一个侧面；绕制于所述磁芯的绕组；与所述绕组的第一抽头相连接的第一引脚，所述第一引脚的端部向下延伸至越过所述下表面；第一导热部件，所述第一导热部件包括热耦合部和热传导部，所述热耦合部固定装配于所述磁芯的下表面，所述热传导部与所述热耦合部连接且至少延伸至所述磁芯的侧面。采用本实用新型实施例可以提高电力变换装置的散热性能。

Description

感性器件组件、印制电路板组件和电力变换装置

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，特别涉及一种感性器件组件、印制电路板组件和电力变换装置。

背景技术

电力变换装置是应用电力电子技术，使用电力电子器件对电能进行变换和控制的装置。最为常见的电力变换装置为开关电源。电子设备向着小型化发展的同时，电力变换装置的高集成度成为了设计者的努力方向。感性器件是电力变换装置中最重要的组成部分之一，通常由绕组(也称线圈)和导磁体(也称磁芯)构成，是储能、能量转换及电气隔离所必备的电力电子器件，主要可以包括变压器(Transformer)和电感(Inductor)两大类。

在现有技术中，电力变换装置一般具有较高的功耗，而多数情况下，针对开关电源的散热装置是针对感性器件设置的。如图1所示，专利文献CN201120236589.7公开了一种开关电源，该开关电源可以包括：底壳1以及与底壳1相连接的第一散热器2以及第二散热器8，第一散热器2和第二散热器8均为半框形结构，两端分别设置用于连接底壳1的螺纹孔(未标注)；设置在底壳1内的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)3，PCB板3上设置有电感器件，电感器件包括变压器4和磁环5。所述开关电源进一步通过设置硅胶垫6，增大了第一散热器2与变压器4以及第二散热器8与磁环5的接触面积，将热量经由第一散热器2和第二散热器8传播到整个壳体，以达到更为理想的散热效果。

然而，由于电力变换装置需要实现高度集成，在PCB布局时会在感性器件(例如电感)的下方布置电器件。所述电器件一般与所述感性器件具有电气连接关系，因此将二者直接连接，或接近连接。所述电器件一般为功率MOS晶体管。在大功率电力变换装置中，功率MOS晶体管的散热较大，器件表面的温度较高。

由于在现有技术中，散热片的设置通常是针对感性器件的，而所述电器件释放的热量仅能通过其所在PCB传导到其下方，或者通过空气向上传导，抑或向周围进行传导，然而，散热效果不佳，影响了电力变换装置的散热性能。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是如何提高电力变换装置的散热性能。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种感性器件组件，所述感性器件组件包括：磁芯，具有上表面、下表面和至少一个侧面；绕制于所述磁芯的绕组；与所述绕组的第一抽头相连接的第一引脚，所述第一引脚的端部向下延伸至越过所述下表面；第一导热部件，所述第一导热部件包括热耦合部和热传导部，所述热耦合部固定装配于所述磁芯的下表面，所述热传导部与所述热耦合部连接且至少延伸至所述磁芯的侧面。

可选地，所述第一导热部件为金属材料。

可选地，所述第一导热部件呈片状结构。

可选地，所述第一导热部件的截面形状为U形或环形。

可选地，所述第一导热部件设置于所述磁芯外表面的凹槽内，所述外表面选自所述上表面、下表面和侧面。

可选地，所述凹槽的深度小于或等于所述第一导热部件的厚度，所述第一导热部件的厚度沿垂直于所述外表面的方向。

可选地，所述热传导部延伸至所述上表面；所述感性器件组件还包括：第二导热部件，所述第二导热部件与所述热传导部热耦合。

可选地，位于所述上表面的热传导部具有凸出于所述上表面的多个突出部。

可选地，所述感性器件组件还包括：与所述绕组的第二抽头相连接的第二引脚，所述第二引脚的端部向下延伸至越过所述下表面。

可选地，所述感性器件组件还包括：与所述绕组的第二抽头相连接的第二引脚，所述第二引脚的端部向所述磁芯的上表面延伸。

可选地，所述第二引脚为直插式引脚。

可选地，所述第二引脚的宽度小于所述第一引脚的宽度。

可选地，所述第一引脚和第二引脚分别自所述磁芯相对的两个侧面引出。

可选地，所述感性器件组件还包括：第三引脚，与所述绕组的第二抽头连接，所述第三引脚的端部向所述磁芯的下表面延伸至越过所述下表面。

可选地，所述第一引脚包括：第一引出部，从所述磁芯的第一侧面引出；第一延伸部，其第一端与所述第一引出部相连，其第二端与所述第一引脚的端部相连，所述第一延伸部的延伸方向垂直于所述第一侧面；和/或所述第三引脚包括：第二引出部，从所述磁芯的第二侧面引出，所述第二侧面位于所述第一侧面的对侧；第二延伸部，其第一端与所述第二引出部相连，其第二端与所述第三引脚的端部相连，所述第二延伸部的延伸方向垂直于所述第二侧面。

可选地，所述绕组的数量为两个，共同绕制于所述磁芯，以形成第一感性器件和第二感性器件，所述第一感性器件和第二感性器件具有各自的第一引脚和第二引脚。

可选地，所述热传导部延伸至所述磁芯侧面的部分位于所述第一感性器件和第二感性器件的第一引脚之间，和/或所述第一感性器件和第二感性器件的第二引脚之间。

可选地，所述第一感性器件的第一引脚和所述第二感性器件的第一引脚位于所述磁芯的同侧，或者所述第一感性器件的第一引脚和所述第二感性器件的第一引脚位于所述磁芯的对侧。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种印制电路板组件，所述印制电路板组件包括：上述感性器件组件，其中，所述第一引脚固定装配于所述印制电路板；电器件，固定装配于所述印制电路板且所述电器件位于所述磁芯的下方且与所述热耦合部热耦合。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种电力变换装置，所述电力变换装置包括上述印制电路板组件。

与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型实施例的感性器件组件可以包括磁芯、绕制于所述磁芯的绕组、与所述绕组的第一抽头相连接的第一引脚以及第一导热部件。其中，所述第一导热部件可以包括热耦合部和热传导部，所述热耦合部固定装配于所述磁芯的下表面，因此所述热耦合部可以与所述电器件进行热耦合，在电器件释放的热量向上传导时，可以被所述热耦合部所吸收；进一步地，所述热传导部与所述热耦合部连接且至少延伸至所述磁芯的侧面，因此所述电器件释放的热量可以进一步地经由所述热传导部进行散热，优化了对所述电器件的散热效果，以提高电力变换装置的散热性能。

进一步而言，所述第一导热部件呈片状结构，相比于柱状等其他结构，片状结构更加轻薄，具有节约空间、材料以及成本等优点。

进一步而言，所述第一导热部件设置于所述磁芯外表面的凹槽内，所述外表面可以选自所述上表面、下表面和侧面。所述凹槽的设置可以令所述第一导热部件与所述磁芯更加紧凑，以使得所述感性器件组件在高度和宽度的占用上得以减少，有利于提高电力变换装置的集成度。

进一步而言，所述凹槽的深度小于或等于所述第一导热部件的厚度。当所述凹槽的深度等于所述第一导热部件的厚度时，可以使感性器件组件的高度和宽度最小化，可进一步提高电力变换装置的集成度。

进一步而言，本实用新型实施例的感性器件组件可以包括与所述绕组的第二抽头相连接的第二引脚，所述第二引脚的端部向所述磁芯的上表面延伸。在所述感性器件组件装配于层叠设置的两个PCB时，与所述感性器件组件具有电气连接关系的电器件可以分别布局在所述两个PCB，而不必局限于某一个PCB，可以为PCBA中的电器件布局提供较大的自由度，使得PCBA在竖直方向上的投影面积较小，有效提高电力变换装置的集成度。

进一步而言，所述第二引脚为直插式引脚，以使得在所述感性器件组件装配于层叠设置的两个PCB时，所述第二引脚可插入上层PCB，使上层PCB与所述磁芯的上表面相抵，或者所述第二引脚固定装配(例如以焊接的方式)于上层PCB，无需采用金属立柱对两个PCB进行支撑，在节约成本的同时，在两个PCB上也无需为金属立柱预留装配所需的空间，降低了PCBA在竖直方向上的投影面积和PCBA的高度，进一步地提高电力变换装置的集成度。

进一步而言，所述第二引脚的宽度小于所述第一引脚的宽度，在上层PCB上设置供所述第二引脚插入的通孔时，可缩小该通孔的面积，以节约其在上层PCB中所占的面积，为所述上层PCB中的其他电器件预留布局空间，进一步地提高电力变换装置的集成度。

进一步而言，所述感性器件组件还可以包括第三引脚。所述第一引脚可以包括第一引出部和第一延伸部；和/或所述第三引脚可以包括第二引出部和第二延伸部。其中，所述第一延伸部和/或第二延伸部的设置可以使得所述感性器件组件的下方的面积增大，使得更多的电器件可以布局在其下方，以进一步地优化所述下层PCB的器件布局。

进一步而言，所述绕组的数量为两个，共同绕制于所述磁芯，以形成第一感性器件和第二感性器件，所述第一感性器件和第二感性器件具有各自的第一引脚和第二引脚，以提高所述感性器件组件的集成度；所述第一感性器件和第二感性器件可以设置于同一电力变换装置中，以提高所述电力变换装置的集成度。

附图说明

图1是现有技术中的一种开关电源的示意图。

图2是本实用新型实施例的一种感性器件组件的结构图。

图3是图2所示的感性器件组件在另一视角的结构图。

图4是图2所示的感性器件组件的爆炸图。

具体实施方式

如背景技术部分所述，为提高电力变换装置的集成度，印制电路板组件(PrintedCircuit Board Assembly，简称PCBA)中的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)在电器件布局时，在感性器件的下方可以布置电器件，一般为功率MOS晶体管。在大功率电力变换装置中，功率MOS晶体管的散热较大，器件表面的温度较高。在现有技术中，所述电器件释放的热量仅能通过其所在PCB传导到PCB下方，或者通过空气向上传导，抑或向周围进行传导，散热效果不佳，影响了电力变换装置的散热性能。

本实用新型提出一种包括有磁芯、绕组、第一引脚以及第一导热部件的感性器件组件，其中，所述第一导热部件包括热耦合部和热传导部，所述热耦合部可以与位于所述磁芯的下方的电器件进行热耦合，并经由所述热传导部进行散热，优化了所述电器件的散热效果，提高了电力变换装置的散热性能。

为使本实用新型的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

图2和图3示出了本实用新型实施例的一种感性器件组件200的结构图。图4是所述感性器件组件200的爆炸图。

如图2至图4所示，所述感性器件组件200可以包括磁芯10、绕制于所述磁芯10的绕组(图中未标示)、与所述绕组的第一抽头(图中未标示)相连接的第一引脚(可参见图2中的第一引脚301)以及第一导热部件30。其中，所述磁芯10可以具有上表面501、下表面502和至少一个侧面(参见第一侧面503和第二侧面504)；所述第一引脚301的端部向下延伸至越过所述下表面502。

所述感性器件组件200可以设置于电力变换装置中。在所述感性器件组件200装配于PCB时，所述第一引脚301可以固定装配于所述PCB。由于所述第一引脚301的端部向下延伸至越过所述下表面502，同时为提高电力变换装置的集成度，可以在所述磁芯10的下方设置电器件，所述电器件固定装配于所述印制电路板。优选地，所述电器件与所述感性器件组件200具有电气连接关系，因此将二者直接连接，或接近连接。所述电器件可以为功率MOS晶体管。在大功率电力变换装置中，所述电器件的功耗一般较大，散热量大，器件表面温度较高。

在本实施例中，所述第一导热部件30可以包括热耦合部40和热传导部50，所述热耦合部40固定装配于所述磁芯10的下表面502，因此所述热耦合部40可以与所述电器件进行热耦合，在所述电器件释放的热量向上传导时，可以被所述热耦合部40所吸收；进一步地，所述热传导部50与所述热耦合部40连接且至少延伸至所述磁芯10的侧面(例如第一侧面503)，因此所述电器件释放的热量可以进一步地经由所述热传导部50进行散热，优化了对所述电器件的散热效果，以提高电力变换装置的散热性能。

在具体实施中，在所述热传导部50延伸至所述磁芯10的侧面时，所述电器件释放的热量可以经由所述磁芯10的侧面进行散热。

优选地，在所述热传导部50延伸至所述磁芯10的侧面并进一步延伸至所述磁芯10的上表面501时，所述电器件释放的热量可以经由所述磁芯10的侧面和上表面501进行散热，散热效果更佳。

在具体实施中，所述磁芯10可以由磁性材料制成，例如铁氧体或铁氧体混合物，其中，锰-锌铁氧体和镍-锌铁氧体是两种典型的导磁体材料。所述磁芯10具有高磁导率和高磁通密度的特点。

本实施例仅以所述磁芯10为“日”字型进行说明，该“日”字型磁芯10可以由“工”字型和两个“I”型磁芯拼接而成(参见图4)。所述磁芯10可以具有上表面501、下表面502和多个侧面，所述多个侧面可以包括第一侧面503和第二侧面504。需要说明的是，本实施例中的磁芯10还可以为其他任何适当的形状，例如“口”字型。

本实施例不限定所述绕组的数量，仅以所述绕组的数量为两个(分别表示为绕组201和绕组202)为例进行说明。其中，所述绕组201和绕组202可以为铜线或其他导电材料。具体地，所述绕组201和绕组202可以是线圈，也可以是印制、蚀刻有线圈的PCB，本实施例不进行特殊限制。

还需要说明的是，本实施例并不限定所述磁芯10与所述绕组的绕制方式，以及绕制的匝数。

在具体实施中，所述第一导热部件30可以为金属材料，例如可以为铜或者铝，但不限于此。所述第一导热部件30还可以为其他金属材料或者任何适当的导热材料，只要具有适当的导热系数即可。

需要说明的是，本实施例对所述第一导热部件30的形状不进行特殊限制。优选地，所述第一导热部件30呈片状结构，相比于柱状等其他结构，片状结构更加轻薄，具有节约空间、材料以及成本等优点。

在具体实施中，所述第一导热部件30的截面形状可以为L形、U形或环形，但不限于此，其还可以为其他任何适当的形状。

当所述第一导热部件30的截面形状为L形时，对应于所述热传导部50延伸至所述磁芯10的侧面，所述电器件释放的热量经由所述磁芯10的侧面进行散热；当所述第一导热部件30的截面形状为U形时，对应于所述热传导部50延伸至所述磁芯10的侧面并进一步延伸至所述磁芯10的上表面501，所述电器件释放的热量经由所述磁芯10的侧面和上表面501进行散热；当所述第一导热部件30的截面形状为环形时，对应于所述热传导部50分别延伸至所述磁芯10的两个侧面(例如第一侧面503和第二侧面504)并进一步延伸至所述磁芯10的上表面501，以形成密闭的环形，所述电器件释放的热量经由所述磁芯10的两个侧面和上表面501进行散热。

本实施例对所述热耦合部40固定装配于所述磁芯10的下表面502的具体方式不进行特殊限定，例如可以采用粘结的方式进行装配。在具体实施中，所述第一导热部件30可以完全贴附于所述磁芯10；或者，所述热传导部50可以固定装配于所述磁芯10的侧面，所述热耦合部40与所述电器件接触，抑或是所述热耦合部位于所述电器件和所述磁芯10的下表面502之间。

在本实施例中，优选地，所述第一导热部件30设置于所述磁芯10外表面的凹槽内，所述外表面可以选自所述上表面501、下表面502和侧面(例如第一侧面503和第二侧面504)。图2和图4分别示出了当所述第一导热部件30的截面形状为U形时，所述外表面包括所述上表面501、下表面502和第一侧面503的情况，也就是说，所述凹槽的数量可以为3个，分别为图中标示的第一凹槽60、第二凹槽70和第三凹槽80。

进一步而言，所述第一凹槽60、第二凹槽70和第三凹槽80的设置可以令所述第一导热部件30与所述磁芯10更加紧凑，以使得所述感性器件组件200在高度和宽度的占用上得以减少，有利于提高电力变换装置的集成度。

需要说明的是，本实施例仅以所述上表面501、下表面502和侧面分别对应一个凹槽为例进行说明，但并不以此为限。在具体实施中，只要所述外表面选自所述上表面501、下表面502和侧面即可，也即所述上表面501、下表面502和侧面中的一个或多个分别对应有凹槽的设置即可。

进一步优选地，所述凹槽的深度小于或等于所述第一导热部件30的厚度，所述第一导热部件30的厚度沿垂直于所述外表面的方向。当所述凹槽的深度等于所述第一导热部件30的厚度时，可以使感性器件组件200的高度和宽度最小化，可进一步提高电力变换装置的集成度。

在本实施例中，优选地，所述热传导部50延伸至所述上表面501；所述感性器件组件200还包括第二导热部件(图未示)，所述第二导热部件与所述热传导部50热耦合。首先，所述热传导部50延伸至所述上表面501有利于所述电器件释放的热量经由所述磁芯10的侧面和上表面501进行散热；其次，所述第二导热部件的设置可以增强对所述电器件释放的热量的导热性能。在具体实施中，所述第二导热部件的材料可以与所述第一导热部件30相同，例如可以为铜或铝等材料，但也可以不同，本实施例不进行特殊限制。

在本实施例中，可选地，位于所述上表面501的热传导部50具有凸出于所述上表面501的多个突出部(图未示)。所述多个突出部的设置可以增强对所述电器件释放的热量的导热性能。

需要说明的是，本实用新型实施例并不限定所述感性器件组件200的引脚数量以及引脚的端部延伸的方向。

进一步而言，所述感性器件组件200可以集成一个或两个感性器件甚至两个以上的感性器件。采用一个磁芯对应多个绕组以构成多个感性器件的方案能够提高所述感性器件组件200的集成度和空间利用率。为了简化，本文仅以所述感性器件组件200集成有两个感性器件为例进行说明。其中，两个电感感性器件之间彼此独立，也即无电气连接且无电参数耦合关系。

本实施例中的感性器件组件200可以包括电感(Inductor)和/或变压器(Transformer)，但不限于此。

由于本文仅以所述感性器件组件200集成有两个感性器件为例进行说明，因此，所述绕组的数量为两个，分别为绕组201和绕组202，它们共同绕制于所述磁芯10，以形成第一感性器件(图中未标示)和第二感性器件(图中未标示)。其中，所述第一感性器件具有第一引脚301和第二引脚302，所述第二感性器件具有第一引脚401和第二引脚402。

在本实用新型实施例中，所述感性器件组件200还可以包括与所述绕组的第二抽头(图中未标示)相连接的第二引脚(可参见图2中的第二引脚302)。在具体实施中，所述第二引脚302的端部可以向下延伸至越过所述下表面502。

或者，优选地，所述第二引脚302的端部向所述磁芯10的上表面501延伸。所述第一感性器件的第一引脚301和第二引脚302的端部的延伸方向相反；同理，所述第二感性器件的第一引脚401和第二引脚402的端部的延伸方向也相反。

在所述感性器件组件200装配于层叠设置的两个PCB时，所述第一感性器件的第一引脚301和第二引脚302可以分别装配(例如以焊接的方式)于两个PCB，所述第二感性器件同理。与所述第一和第二感性器件的两端分别具有电气连接关系的电器件可以分别布局在所述两个PCB，而不必局限于某一个PCB，可以为PCBA中的电器件布局提供较大的自由度，使得PCBA在竖直方向上的投影面积较小，有效提高电力变换装置的集成度。

在本实施例中，所述热传导部50延伸至所述磁芯10侧面的部分可以位于所述第一感性器件的第一引脚301和第二感性器件的第一引脚401之间，和/或所述第一感性器件的第二引脚302和第二感性器件的第二引脚402之间。

在本实施例一变化例中，所述磁芯10还可以包括第三侧面505和第四侧面506；所述热传导部50还可以延伸至所述磁芯10的第三侧面505和第四侧面506，并进一步地延伸至所述磁芯10的上表面501，所述热传导部50与所述热耦合部40形成环形。

在具体实施中，所述第一感性器件的第一引脚301和所述第二感性器件的第一引脚401位于所述磁芯10的同侧，也即二者均位于所述第一侧面503，相应地，所述第一感性器件的第二引脚302和所述第二感性器件的第二引脚402位于所述第二侧面504；或者所述第一感性器件的第一引脚301和所述第二感性器件的第一引脚401位于所述磁芯10的对侧，也即二者可以分别位于所述第一侧面503和第一侧面504，相应地，所述第一感性器件的第二引脚302和所述第二感性器件的第二引脚402分别位于所述第二侧面504和第一侧面503。其中，本实施例仅以所述第一感性器件的第一引脚301和所述第二感性器件的第一引脚401位于所述磁芯10的同侧为例进行说明。

在所述第二引脚302的端部向所述磁芯10的上表面501延伸的情况下，优选地，在所述第一感性器件中，所述第二引脚302可以为直插式引脚。在所述感性器件组件200装配于层叠设置的两个PCB时，可在上层PCB上设置通孔，以使得所述第二引脚302插入所述上层PCB。由于可以令所述上层PCB与所述上表面501相抵，或者所述第二引脚302固定装配(例如以焊接的方式)于所述上层PCB，因此，层叠设置的两个PCB无需采用金属立柱进行支撑，在节约成本的同时，在两个PCB上也无需为金属立柱预留装配所需的空间，使得PCBA在竖直方向上的投影面积较小、降低PCBA的高度，进一步地提高电力变换装置的集成度。

在具体实施中，所述第一引脚301可以为表贴式引脚或直插式引脚，本实施例不进行特殊限制。当所述第一引脚301为表贴式引脚时，优选地，其引脚上具有凹槽，以便于在焊接时多抓焊锡使焊接牢固；此外，表贴式引脚的端部一般比从抽头引出的部位宽度更宽，以增加电流流过的面积，减少阻抗。

进一步优选地，在所述第一感性器件中，所述第二引脚302的宽度小于所述第一引脚301的宽度。一般而言，在现有工艺中，引脚的厚度一般相等或相近；所述第二引脚302的宽度较小意味着其横截面积较小，可以使得在所述上层PCB上设置通孔时，缩小该通孔的面积，以节约其在所述上层PCB中所占的面积，为所述上层PCB中的其他电器件预留布局空间，进一步地提高电力变换装置的集成度。

在具体实施中，所述第一引脚301和第二引脚302可以分别自所述磁芯10相对的两个侧面(例如第一侧面503和第二侧面504)引出。需要说明的是，所述第一引脚301和第二引脚302还可以均从所述磁芯10的其中一个侧面(例如第一侧面503或第二侧面504)引出，本实施例不进行特殊限制。

在本实施例中，所述感性器件组件200还可以包括所述第一感性器件的第三引脚303和所述第二感性器件的第三引脚403。其中，所述第三引脚303与所述绕组201的第二抽头连接，也即与所述第二引脚302是连通的，所述第三引脚303的端部向所述磁芯10的下表面502延伸至越过所述下表面502；所述第三引脚403与所述绕组202的第二抽头连接，也即与所述第二引脚402是连通的，所述第三引脚304的端部向所述磁芯10的下表面502延伸至越过所述下表面502。

优选地，所述第一引脚301可以包括第一引出部(图未示)和第一延伸部(图未示)，其中，所述第一引出部从所述磁芯10的第一侧面503引出，所述第一延伸部的第一端与所述第一引出部相连，其第二端与所述第一引脚301的端部相连，所述第一延伸部的延伸方向垂直于所述第一侧面503；和/或所述第三引脚303包括第二引出部(图中未标示)和第二延伸部(图中未标示)，其中，所述二引出部从所述磁芯10的第二侧面504引出，所述第二延伸部的第一端与所述第二引出部相连，其第二端与所述第三引脚303的端部相连，所述第二延伸部的延伸方向垂直于所述第二侧面504。其中，为了简化，图2至图4中仅示出了所述第三引脚303包括第二引出部和第二延伸部的情况。

所述第一延伸部和/或第二延伸部的设置可以使得所述感性器件组件200的下方的面积增大，使得更多的电器件可以布局在其下方，尤其是与所述第一感性器件和/或第二感性器件具有电气连接关系的电器件，以进一步地优化所述下层PCB的器件布局。

其中，所述第一引脚301和第三引脚303均可以为直插式引脚或者表贴式引脚，本实施例不进行特殊限制。

本实施例中对所述第一感性器件的描述同样适应于所述第二感性器件同理，此处不再一一赘述。

本实用新型实施例还公开了一种印制电路板组件，所述印制电路板组件可以包括印制电路板、上述感性器件组件200以及电器件；其中，所述第一引脚(参见第一引脚301和401)固定装配于所述印制电路板，所述电器件固定装配于所述印制电路板且所述电器件位于所述磁芯10的下方且与所述热耦合部40热耦合。

本实用新型实施例还公开了一种电力变换装置，所述电力变换装置可以包括上述印制电路板组件。在具体实施中，所述电力变换装置可以为开关电源，但不限于此。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (20)

1.一种感性器件组件，其特征在于，包括：

磁芯，具有上表面、下表面和至少一个侧面；

绕制于所述磁芯的绕组；

与所述绕组的第一抽头相连接的第一引脚，所述第一引脚的端部向下延伸至越过所述下表面；

第一导热部件，所述第一导热部件包括热耦合部和热传导部，所述热耦合部固定装配于所述磁芯的下表面，所述热传导部与所述热耦合部连接且至少延伸至所述磁芯的侧面。

2.根据权利要求1所述的感性器件组件，其特征在于，所述第一导热部件为金属材料。

3.根据权利要求1所述的感性器件组件，其特征在于，所述第一导热部件呈片状结构。

4.根据权利要求3所述的感性器件组件，其特征在于，所述第一导热部件的截面形状为U形或环形。

5.根据权利要求3所述的感性器件组件，其特征在于，所述第一导热部件设置于所述磁芯外表面的凹槽内，所述外表面选自所述上表面、下表面和侧面。

6.根据权利要求5所述的感性器件组件，其特征在于，所述凹槽的深度小于或等于所述第一导热部件的厚度，所述第一导热部件的厚度沿垂直于所述外表面的方向。

7.根据权利要求1所述的感性器件组件，其特征在于，所述热传导部延伸至所述上表面；所述感性器件组件还包括：第二导热部件，所述第二导热部件与所述热传导部热耦合。

8.根据权利要求1所述的感性器件组件，其特征在于，位于所述上表面的热传导部具有凸出于所述上表面的多个突出部。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的感性器件组件，其特征在于，还包括：与所述绕组的第二抽头相连接的第二引脚，所述第二引脚的端部向下延伸至越过所述下表面。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的感性器件组件，其特征在于，还包括：与所述绕组的第二抽头相连接的第二引脚，所述第二引脚的端部向所述磁芯的上表面延伸。

11.根据权利要求10所述的感性器件组件，其特征在于，所述第二引脚为直插式引脚。

12.根据权利要求10所述的感性器件组件，其特征在于，所述第二引脚的宽度小于所述第一引脚的宽度。

13.根据权利要求10所述的感性器件组件，其特征在于，所述第一引脚和第二引脚分别自所述磁芯相对的两个侧面引出。

14.根据权利要求13所述的感性器件组件，其特征在于，还包括：第三引脚，与所述绕组的第二抽头连接，所述第三引脚的端部向所述磁芯的下表面延伸至越过所述下表面。

15.根据权利要求14所述的感性器件组件，其特征在于，所述第一引脚包括：

第一引出部，从所述磁芯的第一侧面引出；

第一延伸部，其第一端与所述第一引出部相连，其第二端与所述第一引脚的端部相连，所述第一延伸部的延伸方向垂直于所述第一侧面；

和/或所述第三引脚包括：

第二引出部，从所述磁芯的第二侧面引出，所述第二侧面位于所述第一侧面的对侧；

第二延伸部，其第一端与所述第二引出部相连，其第二端与所述第三引脚的端部相连，所述第二延伸部的延伸方向垂直于所述第二侧面。

16.根据权利要求10所述的感性器件组件，其特征在于，所述绕组的数量为两个，共同绕制于所述磁芯，以形成第一感性器件和第二感性器件，所述第一感性器件和第二感性器件具有各自的第一引脚和第二引脚。

17.根据权利要求16所述的感性器件组件，其特征在于，所述热传导部延伸至所述磁芯侧面的部分位于所述第一感性器件和第二感性器件的第一引脚之间，和/或所述第一感性器件和第二感性器件的第二引脚之间。

18.根据权利要求16所述的感性器件组件，其特征在于，所述第一感性器件的第一引脚和所述第二感性器件的第一引脚位于所述磁芯的同侧，或者所述第一感性器件的第一引脚和所述第二感性器件的第一引脚位于所述磁芯的对侧。

19.一种印制电路板组件，其特征在于，包括：

印制电路板；

如权利要求1至18中任一项所述的感性器件组件，其中，所述第一引脚固定装配于所述印制电路板；

电器件，固定装配于所述印制电路板且所述电器件位于所述磁芯的下方且与所述热耦合部热耦合。

20.一种电力变换装置，其特征在于，包括权利要求19所述的印制电路板组件。