CN207074596U - 感性器件组件、印制电路板组件和电力变换装置 - Google Patents

Abstract

一种感性器件组件、印制电路板组件和电力变换装置，所述感性器件组件包括：磁芯，具有上表面、下表面和至少一个侧面；绕制于所述磁芯的绕组；连接部件，固定装配于所述磁芯，所述连接部件向下延伸至至少与所述下表面齐平且向上延伸至至少与所述上表面齐平，所述连接部件为导电材料。采用本实用新型实施例可以在实现上下两层PCB板的电气连接的同时，有效提高电力变换装置的集成度。

Description

感性器件组件、印制电路板组件和电力变换装置

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，特别涉及一种感性器件组件、印制电路板组件和电力变换装置。

背景技术

电力变换装置是应用电力电子技术，使用电力电子器件对电能进行变换和控制的装置。最为常见的电力变换装置为开关电源。电子设备向着小型化发展的同时，电力变换装置的高集成度成为了设计者的努力方向。感性器件是电力变换装置中最重要的组成部分之一，通常由绕组(也称线圈)和导磁体(也称磁芯)构成，是储能、能量转换及电气隔离所必备的电力电子器件，主要可以包括变压器(Transformer)和电感(Inductor)两大类。

在现有技术中，为提高电力变换装置的集成度，兼顾空间散热问题，电力变换装置需要设置多层的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，以减少空间。如图1所示，申请号为CN99238704.3的专利文献公开了一种多层PCB基板之间的机械连接方式，该连接方式为在层叠设置的上下层PCB(图中仅示出下层PCB)上压接四个带滚花的金属圆柱(spacer)1，俗称金属立柱。在具体安装时，可将金属立柱1的端部装配在安装孔211内。引出的针脚3可以起电气连接作用。作为上下层PCB之间的支撑部件的金属立柱1也可以作为电气传输的媒介。

在包括有层叠设置的上下层PCB以及电器件的印制电路板组件(Printed CircuitBoard Assembly，简称PCBA)形成为电力变换装置时，由于其功率一般较大，流经电器件的电流也较大，因此需要选取较粗的所述金属立柱1。相应地，安装孔211在所述上下层PCB所占的面积也较大。此外，四个金属立柱1的高度占据了所述PCBA的空间和体积，均不利于所述电力变换装置的高集成度实现。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是在实现上下两层PCB板的电气连接的同时，如何提高电力变换装置的集成度。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种感性器件组件，所述感性器件组件包括：磁芯，具有上表面、下表面和至少一个侧面；绕制于所述磁芯的绕组；连接部件，固定装配于所述磁芯，所述连接部件向下延伸至至少与所述下表面齐平且向上延伸至至少与所述上表面齐平，所述连接部件为导电材料。

可选地，所述连接部件呈片状结构。

可选地，所述连接部件的截面形状为以下形状中的一种：L形，U形，I形，环形。

可选地，所述连接部件贴附于所述磁芯。

可选地，所述连接部件包括：第一支撑部，固定装配于所述磁芯的上表面；第二支撑部，与所述第一支撑部相连，所述第二支撑部固定装配于所述磁芯的侧面。

可选地，所述磁芯的外表面具有容置所述连接部件的凹槽，所述外表面选自所述上表面和侧面。

可选地，所述凹槽的深度小于或等于所述连接部件的厚度，所述连接部件的厚度沿垂直于所述外表面的方向。

可选地，所述感性器件组件还包括：与所述绕组的两个抽头分别相连接的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的端部向所述磁芯的下表面延伸，所述第二引脚的端部向所述磁芯的上表面延伸。

可选地，所述第二引脚为直插式引脚。

可选地，所述第二引脚的宽度小于所述第一引脚的宽度。

可选地，所述第一引脚与所述绕组的第一抽头连接，所述第二引脚与所述绕组的第二抽头连接，所述第一引脚和第二引脚分别自所述磁芯相对的两个侧面引出。

可选地，所述第二引脚的端部延伸至高于所述上表面。

可选地，所述绕组的数量为两个，共同绕制于所述磁芯，以形成第一感性器件和第二感性器件，所述第一感性器件和第二感性器件具有各自的第一引脚和第二引脚。

可选地，所述第二支撑部位于所述第一感性器件和第二感性器件的第一引脚之间和/或所述第一感性器件和第二感性器件的第二引脚之间。

可选地，所述第一感性器件的第一引脚和所述第二感性器件的第一引脚位于所述磁芯的同侧，或者所述第一感性器件的第一引脚和所述第二感性器件的第一引脚位于所述磁芯的对侧。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种印制电路板组件，所述印制电路板组件包括：层叠设置的第一印制电路板和第二印制电路板；上述感性器件组件，装配于所述第一印制电路板和第二印制电路板之间，其中，所述第一印制电路板和第二印制电路板通过所述连接部件形成电气连接。

可选地，所述连接部件固定装配于所述第一印制电路板和第二印制电路板之间。

可选地，所述连接部件的两端分别与所述第一印制电路板和第二印制电路板焊接固定。

可选地，所述第一印制电路板和第二印制电路板通过所述连接部件形成对地的电气连接。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种电力变换装置，所述电力变换装置包括上述印制电路板组件。

与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型实施例的感性器件组件可以包括磁芯、绕制于所述磁芯的绕组以及连接部件；所述连接部件固定装配于所述磁芯，所述连接部件向下延伸至至少与所述磁芯的下表面齐平且向上延伸至至少与所述磁芯的上表面齐平；所述连接部件为导电材料。当所述感性器件组件装配于PCBA中的上下层PCB时，所述上下层PCB可以通过所述连接部件形成电气连接，还可以利用所述感性器件组件本身起到对所述上下层PCB的支撑作用。相比于采用金属立柱进行支撑，使得所述上下层PCB与感性器件组件之间形成间隙，本实施例中的感性器件组件在装配于所述上下层PCB时，可以有效地缩小甚至消除该间隙，进一步节约空间，提高电力变换装置的集成度。更进一步地，由于所述连接部件为导电材料，因此其还可以作为所述感性器件组件的散热媒介。

进一步而言，所述连接部件呈片状结构，相比于柱状等其他结构其更加轻薄，具有节约空间、材料以及成本等优点。

进一步而言，所述连接部件可以包括第一支撑部和第二支撑部，其中，所述第一支撑部固定装配于所述上表面，所述第二支撑部与所述第一支撑部相连，所述第二支撑部固定装配于所述磁芯的侧面。由于所述第一支撑部可以增大所述连接部件与上层PCB的接触面积，利于流过更大电流，以实现更大功率的电气传输。

进一步而言，所述磁芯的外表面具有容置所述连接部件的凹槽，所述外表面选自所述上表面和侧面。所述凹槽的设置可以令所述第一导热部件与所述磁芯更加紧凑，以使得所述感性器件组件在高度和宽度的占用上得以减少，有利于提高电力变换装置的集成度。

进一步而言，所述凹槽的深度小于或等于所述连接部件的厚度，所述连接部件的厚度沿垂直于所述外表面的方向。当所述深度等于所述厚度时，可以使PCBA的整体高度最小化，可进一步提高电力变换装置的集成度。

进一步而言，本实用新型实施例的感性器件组件可以包括与所述绕组的两个抽头分别相连接的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚自所述抽头引出且所述第一引脚和第二引脚的端部的延伸方向相反。在所述感性器件组件装配于层叠设置的两个PCB时，与所述感性器件组件具有电气连接关系的电器件可以分别布局在所述两个PCB，而不必局限于某一个PCB，可以为PCBA中的电器件布局提供较大的自由度，使得PCBA在竖直方向上的投影面积较小，有效提高电力变换装置的集成度。

进一步而言，所述第二引脚为直插式引脚，以使得在所述感性器件组件装配于层叠设置的两个PCB时，所述第二引脚可插入上层PCB，使上层PCB与所述磁芯的上表面相抵，或者所述第二引脚固定装配(例如以焊接的方式)于上层PCB，无需采用金属立柱对两个PCB进行支撑，在节约成本的同时，在两个PCB上也无需为金属立柱预留装配所需的空间，降低了PCBA在竖直方向上的投影面积和PCBA的高度，进一步地提高电力变换装置的集成度。

进一步而言，所述第二引脚的宽度小于所述第一引脚的宽度，在上层PCB上设置供所述第二引脚插入的通孔时，可缩小该通孔的面积，以节约其在上层PCB中所占的面积，为所述上层PCB中的其他电器件预留布局空间，进一步地提高电力变换装置的集成度。

进一步而言，所述绕组的数量为两个，共同绕制于所述磁芯，以形成第一感性器件和第二感性器件，所述第一感性器件和第二感性器件具有各自的第一引脚和第二引脚，以提高所述感性器件组件的集成度；所述第一感性器件和第二感性器件可以设置于同一电力变换装置中，以提高所述电力变换装置的集成度。

附图说明

图1是现有技术中的一种印制电路板组件的示意图。

图2是本实用新型实施例的一种感性器件组件的结构图。

图3是图2所示的感性器件组件在另一视角的结构图。

图4是图2所示的感性器件组件的爆炸图。

具体实施方式

如背景技术部分所述，在印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly，简称PCBA)中，层叠设置的上下两层印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)之间在实现电气传输时需要采用金属立柱，同时为了实现上下两层PCB之间的支撑，一般采用四个金属立柱分别设置于上下两层PCB的四个角。由于电力变换装置的功率一般较大，流经电器件的电流也较大，因此金属立柱具有较大孔径。在装配时，在PCB上占据较大空间和体积，均不利于所述电力变换装置的高集成度实现。

本实用新型提出一种包括有磁芯、绕组以及连接部件的感性器件组件，其中，所述连接部件的设置可以在实现上下两层PCB板的电气连接的同时，取代现有技术中的金属立柱，以提高电力变换装置的集成度。

为使本实用新型的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

图2和图3示出了本实用新型实施例的一种感性器件组件200的结构图。图4是所述感性器件组件200的爆炸图。

如图2至图4所示，所述感性器件组件200可以包括磁芯10、绕制于所述磁芯10的绕组(图中未标示)以及连接部件30。其中，所述磁芯10具有上表面501、下表面502和至少一个侧面(参见第一侧面503和第二侧面504)。

所述磁芯10可以由磁性材料制成，例如铁氧体或铁氧体混合物，其中，锰-锌铁氧体和镍-锌铁氧体是两种典型的导磁体材料。所述磁芯10具有高磁导率和高磁通密度的特点。

本实施例仅以所述磁芯10为“日”字型进行说明，该“日”字型磁芯10可以由“工”字型和两个“I”型磁芯拼接而成(参见图4)。所述磁芯10可以具有上表面501、下表面502和多个侧面，所述多个侧面可以包括第一侧面503和第二侧面504。需要说明的是，本实施例中的磁芯10还可以为其他任何适当的形状，例如“口”字型。

本实施例不限定所述绕组的数量，仅以所述绕组的数量为两个(分别表示为绕组201和绕组202)为例进行说明。其中，所述绕组201和绕组202可以为铜线或其他导电材料。具体地，所述绕组201和绕组202可以是线圈，也可以是印制、蚀刻有线圈的PCB，本实施例不进行特殊限制。

还需要说明的是，本实施例并不限定所述磁芯10与所述绕组的绕制方式，以及绕制的匝数。

进一步而言，所述感性器件组件200可以集成一个或两个感性器件甚至两个以上的感性器件。采用一个磁芯对应多个绕组以构成多个感性器件的方案能够提高所述感性器件组件200的集成度和空间利用率。为了简化，本文仅以所述感性器件组件200集成有两个感性器件为例进行说明。其中，两个电感感性器件之间彼此独立，也即无电气连接且无电参数耦合关系。

本实施例中的感性器件组件200可以包括电感(Inductor)和/或变压器(Transformer)，但不限于此。所述电感和/或变压器可以设置于电力变换装置中。

在本实施例中，所述连接部件30固定装配于所述磁芯10，所述连接部件30向下延伸至至少与所述下表面502齐平且向上延伸至至少与所述上表面501齐平；所述连接部件30为导电材料。

当所述感性器件组件200装配于PCBA中的上下层PCB(参见背景技术部分)时，所述上下层PCB可以通过所述连接部件30形成电气连接。例如，所述连接部件30的一端可以以焊接的方式固定装配于上层PCB，其另一端可以以焊接的方式固定装配于下层PCB。进一步地，可以利用所述感性器件组件200本身起到对所述上下层PCB的支撑作用。具体地，所述磁芯10的上表面501和/或下表面502直接或者间接地起到对所述上下层PCB的支撑作用。相比于现有技术中采用金属立柱进行支撑，使得所述上下层PCB与感性器件组件之间形成间隙，本实施例感性器件组件200在装配于所述上下层PCB时，可以有效地缩小甚至消除该间隙，进一步节约空间，提高电力变换装置的集成度。更进一步地，由于所述连接部件30为导电材料，因此所述连接部件30还可以作为所述感性器件组件200的散热媒介。

在具体实施中，所述连接部件30可以为金属材料，例如黄铜，但不限于此，所述连接部件30还可以为半导体材料，只要其电导率可以在装配于PCBA时，实现所述上下层PCB的电气传输即可。

需要说明的是，本实施例对所述连接部件30的形状不进行特殊限制。优选地，所述连接部件30呈片状结构，相比于柱状等其他结构，片状结构更加轻薄，具有节约空间、材料以及成本等优点。

在具体实施中，所述连接部件30的截面形状可以为以下形状中的一种：L形，U形，I形，环形，但不限于此，其还可以为其他任何适当的形状。

本实施例对所述连接部件30固定装配于所述磁芯10的方式不进行特殊限定。当所述连接部件30呈片状结构时，所述连接部件30可以贴附于所述磁芯10。在具体实施中，所述连接部件30可以以粘结的方式贴附于所述磁芯10。

优选地，所述连接部件30的截面形状为L形。具体地，所述连接部件30可以包括第一支撑部40和第二支撑部50。其中，所述第一支撑部40固定装配(例如以粘结的方式)于所述磁芯10的上表面501；所述第二支撑部50与所述第一支撑部40相连，所述第二支撑部50固定装配(例如以粘结的方式)于所述磁芯10的侧面(参见第二侧面504)。

在具体实施中，由于电力变换装置的功率和内部电流较大，因此在进行电气传输时，所述第一支撑部40可以增大所述连接部件30与上层PCB的接触面积，利于流过更大的电流，以实现更大功率的电气传输。

在具体装配时，所述第一支撑部40可以通过焊接的方式固定装配于所述上层PCB的底(bottom)层，其中，其底层可以设置有表贴式焊盘以供所述第一支撑部40焊接，同时不影响所述上层PCB顶(top)层的电器件布局。此外，所述第二支撑部50也可以通过焊接的方式固定装配于下层PCB。

在具体实施中，当所述感性器件组件200装配于PCBA中的上下层PCB(参见背景技术部分)时，所述上下层PCB之间的电气连接无需采用金属立柱，更无需设置装配金属立柱的安装孔，节约PCBA空间，提高电力变换装置的集成度；此外，还略去对金属立柱的装配环节，简化了生产流程。

优选地，所述第一支撑部40的边缘可以具有多个沟槽，所述沟槽用于在焊接时使焊锡流进，不会向外溢出，增加焊接可靠度。

在本实施例中，优选地，所述磁芯10的外表面具有容置所述连接部件30的凹槽，所述外表面选自所述上表面501和侧面(例如第一侧面503或第二侧面504)。例如，所述磁芯10的上表面501可以具有容置所述第一支撑部40的第一凹槽60，和/或所述侧面(也即第二侧面504)具有容置所述第二支撑部50的第二凹槽70。所述第一凹槽60和/或第二凹槽70的设置可以令所述连接部件30与所述磁芯10更加紧凑；其中，在设置有所述第一凹槽60时，所述感性器件组件200装配于所述上下层PCB后，PCBA的整体高度降低，在设置有所述第二凹槽70时，所述感性器件组件200在装配时占用的宽度降低，均可以提高电力变换装置的集成度。

进一步优选地，所述凹槽的深度可以小于或等于所述连接部件30的厚度，所述连接部件30的厚度沿垂直于所述外表面的方向。当所述深度等于所述厚度时，可以使PCBA的整体高度最小化，可进一步提高电力变换装置的集成度。

在本实施例的其他变化例中，当所述连接部件30的截面形状为U形时，所述连接部件30可以分别固定装配于所述磁芯10的上表面501、第二侧面504和下表面502；当所述连接部件30的截面形状为I形时，所述连接部件30可以固定装配于所述磁芯10的第一侧面503或第二侧面504；当所述连接部件30的截面形状为环形时，所述连接部件30可以分别固定装配于所述磁芯10的上表面501、第二侧面504、下表面502和第一侧面503。

在本实用新型实施例中，所述感性器件组件200还可以包括与所述绕组的两个抽头分别相连接的第一引脚和第二引脚。由于本文仅以所述感性器件组件200集成有两个感性器件为例进行说明，因此，所述绕组的数量为两个，分别为绕组201和绕组202，它们共同绕制于所述磁芯10，以形成第一感性器件(图中未标示)和第二感性器件(图中未标示)。其中，所述第一感性器件具有第一引脚301和第二引脚302，所述第二感性器件具有第一引脚401和第二引脚402。

在本实施例中，所述第二支撑部50可以位于所述第一感性器件的第一引脚301和第二感性器件的第一引脚401之间和/或所述第一感性器件的第二引脚302和第二感性器件的第二引脚402之间。

在具体实施中，所述第一感性器件的第一引脚301和所述第二感性器件的第一引脚401位于所述磁芯10的同侧，也即二者均位于所述第一侧面503，相应地，所述第一感性器件的第二引脚302和所述第二感性器件的第二引脚402位于所述第二侧面504；或者所述第一感性器件的第一引脚301和所述第二感性器件的第一引脚401位于所述磁芯10的对侧，也即二者可以分别位于所述第一侧面503和第二侧面504，相应地，所述第一感性器件的第二引脚302和所述第二感性器件的第二引脚402分别位于所述第二侧面504和第一侧面503。其中，本实施例仅以所述第一感性器件的第一引脚301和所述第二感性器件的第一引脚401位于所述磁芯10的同侧为例进行说明。

在本实施例中，优选地，以所述第一感性器件为例，其第一引脚301和第二引脚302自所述抽头引出且所述第一引脚301和第二引脚302的端部的延伸方向相反；同理，对于所述第二感性器件而言，其第一引脚401和第二引脚402自所述抽头引出且所述第一引脚401和第二引脚402的端部的延伸方向也相反。例如，所述第一引脚301的端部可以向所述磁芯10的下表面502延伸，所述第二引脚302的端部可以向所述磁芯10的上表面501延伸，所述上表面501位于所述下表面502的对侧。

在所述感性器件组件200装配于层叠设置的上下层PCB时，所述第一感性器件的第一引脚301和第二引脚302可以分别装配(例如以焊接的方式)于两个PCB，所述第二感性器件同理。与所述第一和第二感性器件的两端分别具有电气连接关系的电器件可以分别布局在所述两个PCB，而不必局限于某一个PCB，可以为PCBA中的电器件布局提供较大的自由度，使得PCBA在竖直方向上的投影面积较小，有效提高电力变换装置的集成度。

优选地，在所述第一感性器件中，所述第二引脚302可以为直插式引脚。在所述感性器件组件200装配于层叠设置的两个PCB时，可在上层PCB上设置通孔，以使得所述第二引脚302插入所述上层PCB。由于可以令所述上层PCB与所述上表面501相抵，或者所述第二引脚302固定装配(例如以焊接的方式)于所述上层PCB，因此，层叠设置的两个PCB无需采用金属立柱进行支撑，在节约成本的同时，在两个PCB上也无需为金属立柱预留装配所需的空间，使得PCBA在竖直方向上的投影面积较小、降低PCBA的高度，进一步地提高电力变换装置的集成度。

在具体实施中，所述第一引脚301可以为表贴式引脚或直插式引脚，本实施例不进行特殊限制。当所述第一引脚301为表贴式引脚时，优选地，其引脚上具有凹槽，以便于在焊接时多抓焊锡使焊接牢固；此外，表贴式引脚的端部一般比从抽头引出的部位宽度更宽，以增加电流流过的面积，减少阻抗。

进一步优选地，在所述第一感性器件中，所述第二引脚302的宽度小于所述第一引脚301的宽度。一般而言，在现有工艺中，引脚的厚度一般相等或相近；所述第二引脚302的宽度较小意味着其横截面积较小，可以使得在所述上层PCB上设置通孔时，缩小该通孔的面积，以节约其在所述上层PCB中所占的面积，为所述上层PCB中的其他电器件预留布局空间，进一步地提高电力变换装置的集成度。

在具体实施中，所述第一引脚301与所述绕组201的第一抽头(图中未标示)连接，所述第二引脚302与所述绕组201的第二抽头(图中未标示)连接，所述第一引脚301和第二引脚302分别自所述磁芯10的正面(例如第一侧面501)和背面(例如第二侧面502)引出。

需要说明的是，所述第一引脚301和第二引脚302还可以均从所述磁芯10的正面或背面引出，本实施例不进行特殊限制。

优选地，所述第二引脚302的端部可以延伸至高于所述上表面501，以便于所述第二引脚302插入或固定装配(例如以焊接的方式)于所述上层PCB。一般而言，所述第一引脚301的端部延伸至低于所述下表面502或与所述下表面502齐平，本实施例不进行特殊限制。

本实施例中对所述第一感性器件的描述同样适应于所述第二感性器件同理，此处不再一一赘述。

本实用新型实施例还公开了一种印制电路板组件，所述印制电路板组件可以包括层叠设置的第一印制电路板和第二印制电路板(参见背景技术部分中的上下层PCB)，以及前文所述的感性器件组件200(参见图2至图4)。其中，所述感性器件组件200装配于所述第一印制电路板和第二印制电路板之间，其中，所述第一印制电路板和第二印制电路板通过所述连接部件30形成电气连接。

在具体实施中，所述连接部件30固定装配于所述第一印制电路板和第二印制电路板之间。例如，所述连接部件30的两端可以分别与所述第一印制电路板和第二印制电路板焊接固定，但不限于此。

在具体实施中，所述第一印制电路板和第二印制电路板通过所述连接部件30形成对地(也即电位值为0V的网络)的电气连接，以实现所述第一印制电路板和第二印制电路板共地，但不限于此，在实际实施时，还可以通过所述连接部件30对其他适当的电器网络进行电气连接，例如电力变换装置的输出电压等。

本实用新型实施例还公开了一种电力变换装置，所述电力变换装置可以包括上述印制电路板组件。在具体实施中，所述电力变换装置可以为开关电源，但不限于此。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (20)

1.一种感性器件组件，其特征在于，包括：

磁芯，具有上表面、下表面和至少一个侧面；

绕制于所述磁芯的绕组；

连接部件，固定装配于所述磁芯，所述连接部件向下延伸至至少与所述下表面齐平且向上延伸至至少与所述上表面齐平，所述连接部件为导电材料。

2.根据权利要求1所述的感性器件组件，其特征在于，所述连接部件呈片状结构。

3.根据权利要求2所述的感性器件组件，其特征在于，所述连接部件的截面形状为以下形状中的一种：L形，U形，I形，环形。

4.根据权利要求2所述的感性器件组件，其特征在于，所述连接部件贴附于所述磁芯。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的感性器件组件，其特征在于，所述连接部件包括：

第一支撑部，固定装配于所述磁芯的上表面；

第二支撑部，与所述第一支撑部相连，所述第二支撑部固定装配于所述磁芯的侧面。

6.根据权利要求5所述的感性器件组件，其特征在于，所述磁芯的外表面具有容置所述连接部件的凹槽，所述外表面选自所述上表面和侧面。

7.根据权利要求6所述的感性器件组件，其特征在于，所述凹槽的深度小于或等于所述连接部件的厚度，所述连接部件的厚度沿垂直于所述外表面的方向。

8.根据权利要求5所述的感性器件组件，其特征在于，还包括：

与所述绕组的两个抽头分别相连接的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的端部向所述磁芯的下表面延伸，所述第二引脚的端部向所述磁芯的上表面延伸。

9.根据权利要求8所述的感性器件组件，其特征在于，所述第二引脚为直插式引脚。

10.根据权利要求8所述的感性器件组件，其特征在于，所述第二引脚的宽度小于所述第一引脚的宽度。

11.根据权利要求8所述的感性器件组件，其特征在于，所述第一引脚与所述绕组的第一抽头连接，所述第二引脚与所述绕组的第二抽头连接，所述第一引脚和第二引脚分别自所述磁芯相对的两个侧面引出。

12.根据权利要求11所述的感性器件组件，其特征在于，所述第二引脚的端部延伸至高于所述上表面。

13.根据权利要求8所述的感性器件组件，其特征在于，所述绕组的数量为两个，共同绕制于所述磁芯，以形成第一感性器件和第二感性器件，所述第一感性器件和第二感性器件具有各自的第一引脚和第二引脚。

14.根据权利要求13所述的感性器件组件，其特征在于，所述第二支撑部位于所述第一感性器件和第二感性器件的第一引脚之间和/或所述第一感性器件和第二感性器件的第二引脚之间。

15.根据权利要求13所述的感性器件组件，其特征在于，所述第一感性器件的第一引脚和所述第二感性器件的第一引脚位于所述磁芯的同侧，或者所述第一感性器件的第一引脚和所述第二感性器件的第一引脚位于所述磁芯的对侧。

16.一种印制电路板组件，其特征在于，包括：

层叠设置的第一印制电路板和第二印制电路板；

如权利要求1至15中任一项所述的感性器件组件，装配于所述第一印制电路板和第二印制电路板之间，其中，所述第一印制电路板和第二印制电路板通过所述连接部件形成电气连接。

17.根据权利要求16所述的印制电路板组件，其特征在于，所述连接部件固定装配于所述第一印制电路板和第二印制电路板之间。

18.根据权利要求17所述的印制电路板组件，其特征在于，所述连接部件的两端分别与所述第一印制电路板和第二印制电路板焊接固定。

19.根据权利要求16所述的印制电路板组件，其特征在于，所述第一印制电路板和第二印制电路板通过所述连接部件形成对地的电气连接。

20.一种电力变换装置，其特征在于，包括权利要求16至19中任一项所述的印制电路板组件。