CN207070568U - 散热机构及有源天线系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热机构及有源天线系统，散热机构包括主体机壳和设置于所述主体机壳外表面的第一散热片，所述主体机壳内部开设有用于容纳待散热的硬件单元的容室，所述容室内设置至少一个中框，所述中框上设有第二散热片。有源天线系统包括依次叠加固定的射频单元、功放单元、滤波器单元、天线单元，以及散热机构，所述散热机构包括主体机壳和设置于所述主体机壳外表面的第一散热片，所述主体机壳内部开设有用于容纳射频单元的容室，所述容室内设置一个中框。本实用新型将待散热的硬件单元设置在主体机壳内，通过设于主体机壳外表面的第一散热片和中框上的第二散热片对待散热的硬件单元进行散热，解决了硬件单元的散热问题。

Description

散热机构及有源天线系统

技术领域

本实用新型主要涉及无线通信设备技术领域，具体地说，涉及一种散热机构及有源天线系统。

背景技术

有源天线系统(简称AAU)一般主要包括四部分，射频单元、功放单元、滤波器单元和天线单元等，其中射频单元、功放单元为发热单元，需要采取散热措施。

现有技术的有源天线系统的结构主要有以下两种：

(1)如图1所示，有源天线系统包括依次叠加固定的天线单元105、滤波器单元104、功放单元103以及射频单元102，功放单元103和射频单元102安装在散热机壳101中，功放单元103和射频单元102产生的热量均由散热片1011进行散热。这种结构的有源天线系统的缺点是，功放单元103夹设在滤波器单元104和射频单元102中间，没有良好的散热途径，散热困难，而其本身发热量很大，很容易引发器件超温问题。进一步地，其热量无处可散，会聚集到射频单元102，从而影响射频单元102的器件散热。

(2)如图2所示，有源天线系统中的功放单元和射频单元整合成组合单元202，组合单元202安装在散热机壳201中，组合单元202产生的热量由散热片2011进行散热。这种结构的有源天线系统相对于现有技术(1)的优点是，功放单元和射频单元整合成组合单元202直接贴合在散热机壳201上，散热更为方便。缺点是功放单元和射频单元整合在一起，热耗集中，相互影响，为了解决热耗，往往加高散热片，以增大散热面积。散热片太高，又导致整机体积大，重量高，而AAU设备通常都是高空安装，又有调整角度需求，安装不方便，而且散热机壳开模时成型困难，可生产性很差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热机构以及有源天线系统，旨在解决现有技术中硬件单元散热性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的散热机构包括主体机壳和设置于所述主体机壳外表面的第一散热片，所述主体机壳内部开设有用于容纳待散热的硬件单元的容室，所述容室内设置至少一个中框，所述中框上设有第二散热片。

优选的，所述第一散热片设置于所述主体机壳的底部外表面，所述容室与第一散热片位置对应处设置有安装硬件单元的第一安装位。

优选的，所述散热机构还包括盖置于中框顶部的功能机壳，所述功能机壳上设置有安装硬件单元的第二安装位。

优选的，所述中框和功能机壳之间构成散热通道，所述第二散热片设置于所述中框的顶部，所述功能机壳的底部设置有延伸至散热通道的第三散热片，所述第二安装位设置于功能机壳的顶部。

优选的，所述第二散热片分别与所述第三散热片间隔设置以形成风道，第二散热片与所述第三散热片的高度均小于所述散热通道的宽度。

优选的，所述散热机构还包括设置于散热通道中的风机单元。

优选的，所述第二安装位的两侧设有贯穿底部的第一通孔，所述待散热的硬件单元的第一连接器从所述第一通孔伸出并与下方相邻的其他硬件单元的第二连接器接触连接从而实现相邻硬件单元的信号连接。

优选的，所述第一通孔的外沿向下延伸出一中空的保护壳，所述保护壳用于包裹裸露在外的第一连接器和第二连接器。

本实用新型还提出一种有源天线系统，包括依次叠加固定的射频单元、功放单元、滤波器单元、天线单元，以及散热机构，所述散热机构包括主体机壳和设置于所述主体机壳外表面的第一散热片，所述主体机壳内部开设有用于容纳射频单元的容室，所述容室内设置一个中框，所述中框上设有第二散热片；

所述第一散热片设置于所述主体机壳的底部外表面，所述容室与第一散热片位置对应处设置有安装射频单元的第一安装位；

所述散热机构还包括盖置于中框顶部的功能机壳，所述功能机壳上设置有安装功放单元的第二安装位。

优选的，所述中框和功能机壳之间构成散热通道，所述第二散热片设置于所述中框的顶部，所述功能机壳的底部设置有延伸至散热通道的第三散热片，所述第二安装位设置于功能机壳的顶部。

本实用新型技术方案中，散热机构包括主体机壳和设置于所述主体机壳外表面的第一散热片，所述主体机壳内部开设有用于容纳待散热的硬件单元的容室，所述容室内设置至少一个中框，所述中框上设有第二散热片，本实用新型将待散热的硬件单元设置在主体机壳内，通过设于主体机壳外表面的第一散热片和中框上的第二散热片对待散热的硬件单元进行散热，解决了硬件单元的散热问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是现有技术的一种有源天线系统的分解示意图；

图2是现有技术的另一种有源天线系统的分解示意图；

图3是本实用新型的散热机构的结构示意图；

图4是图3中所示的散热机构的剖视图；

图5是本实用新型另一实施例的有源天线系统的的结构示意图。

图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元器件内部的连通或两个元器件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种散热机构及有源天线系统。

本实用新型提出的散热机构包括主体机壳和设置于所述主体机壳外表面的第一散热片3011，所述主体机壳内部开设有用于容纳待散热的硬件单元的容室，所述容室内设置至少一个中框501，所述中框501上设有第二散热片5011。将待散热的硬件单元设置在主体机壳内，通过设于主体机壳外表面的第一散热片3011和中框501上的第二散热片5011对待散热的硬件单元进行散热，解决了硬件单元的散热问题。

进一步地，请参照图3-4，所述第一散热片3011设置于所述主体机壳的底部外表面，所述容室与第一散热片3011位置对应处设置有安装硬件单元602的第一安装位3012。换言之，所述第一安装3012位设于所述容室的底部靠近所述第一散热片3011的位置，所述硬件单元602贴合安装在所述第一安装位3012内，从而第一散热片3011可以快速及时地为所述硬件单元602散热。

进一步地，请参照图3-4，所述散热机构还包括盖置于中框501顶部的功能机壳401，所述功能机壳401上设置有安装硬件单元601的第二安装位4012。硬件单元601贴合安装在所述第二安装位4012内，通过增设所述功能机壳401将分别安装在所述第一安装位3012和第二安装位4012内的硬件单元601、602分开，避免热耗集中，防止相邻的硬件单元相互影响。

进一步地，请参照图3-4，所述中框501和功能机壳401之间构成散热通道5012，所述第二散热片5011设置于所述中框501的顶部，所述功能机壳401的底部设置有延伸至散热通道的第三散热片4011，所述第二安装位4012设置于功能机壳401的顶部。

在本实施例中，所述中框501设置在所述第一安装位3012的顶部，中框501上设有的第二散热片5011用于为硬件单元602的顶面散热，可以减轻第一散热片3011的散热压力，进一步减小第一散热片3011的长度，同时中框501盖置于第一安装位3012开口处，对所述主体机壳密封，起到防水作用。

进一步地，请参照图3-4，所述第二散热片5011分别与所述第三散热片4011间隔设置以形成风道5013，第二散热片5011与所述第三散热片4011的高度均小于所述散热通道5012的宽度。所述风道5013可以发生烟囱效应，进风效果明显，可以迅速将热量带走，增强了整机的散热效率。

进一步地，请参照图3-5，所述散热机构还包括设置于散热通道5012中的风机单元5013。所述风机单元5013通过吹风或者吸风的方式，将散热通道5012中的热量急速传导出去，进一步加强散热效果。

进一步地，请参照图3-5，所述第二安装位4012的两侧设有贯穿底部的第一通孔，所述待散热的硬件单元601的第一连接器6011从所述第一通孔伸出并与下方相邻的其他硬件单元602的第二连接器接6021触连接从而实现相邻硬件单元的信号连接。在本实施例中，中框501的两侧设有第二通孔，第二连接器6021穿过第二通孔和第一连接器6011盲插连接从而实现所述硬件单元601、602的信号连接。由于功能机壳401和中框501将分别安装在所述第二安装位3012和第一安装位4012内的硬件单元601、602独立分开，为实现硬件单元601、602之间的信号连接，分别在第二安装位4012的两侧开设第一通孔以及在中框501的两侧开设第二通孔，使得硬件单元601、602的连接器可以伸出并进行连接，而且结构简单。

进一步地，请参照图3-5，所述第一通孔的外沿向下延伸出一中空的保护壳4013，所述保护壳4013用于包裹裸露在外的第一连接器6011和第二连接器6021。所述保护壳4013用于保护所述第一连接器6011和第二连接器6021并起到防水作用。在本实施例中，中框501和功能机壳401固定连接或为一体结构，具体而言，保护壳4013从第一通孔的外沿向下延伸直至和第二通孔的外沿连接从而实现中框501与功能机壳401的固定连接或一体连接，加强整机的结构紧凑型，也进一步加强防水效果。由于保护壳4013设置在散热通道5012两侧，更有利于形成烟囱效应，

本实用新型还提出一种有源天线系统，包括依次叠加固定的射频单元603、功放单元604、滤波器单元605、天线单元606，以及散热机构，所述散热机构包括主体机壳和设置于所述主体机壳外表面的第一散热片3011，所述主体机壳内部开设有用于容纳射频单元603的容室，所述容室内设置一个中框501，所述中框501上设有第二散热片5011；

所述第一散热片3011设置于所述主体机壳的底部外表面，所述容室与第一散热片3011位置对应处设置有安装射频单元603的第一安装位3012；

所述散热机构还包括盖置于中框501顶部的功能机壳401，所述功能机壳401上设置有安装功放单元604的第二安装位4012。

有源天线系统一般主要包括四部分，射频单元603、功放单元604、滤波器单元605、天线单元606，其中射频单元603、功放单元604为发热单元，需要采取散热措施。因此将射频单元603安装在主体机壳的第一安装位3012，第一散热片3011对射频单元603的底面散热，第二散热片5011为硬件单元602的顶面散热，通过增设所述功能机壳401将分别安装在所述第一安装位3012和第二安装位4012内的射频单元603、功放单元604分开，避免热耗集中、相互影响。

进一步地，请参照图3-5，所述中框501和功能机壳401之间构成散热通道5012，所述第二散热片5011设置于所述中框501的顶部，所述功能机壳401的底部设置有延伸至散热通道的第三散热片4011，所述第二安装位4012设置于功能机壳401的顶部。由于功放单元604夹设在滤波器单元605和射频单元603中间，散热困难，通过第三散热片4011对功放单元604进行散热。

本实用新型的有源天线系统在应用上可作进一步扩展，如图5所示，所述有源天线系统还包括硬件单元701，所述硬件单元701设置在所述功放单元604和滤波器单元605之间，可根据具体散热需求，将所述硬件单元701安装在上述实施例所述的散热机构中，如此，通过散热机构将硬件单元701和功放单元604分开，并使得硬件单元701拥有独立的散热途径，且和相邻的硬件单元不会相互影响。如此类推，当所述有源天线系统还包括多个其他硬件单元，可分别安装在上述实施例所述的散热机构中，通过叠加固定，增加整机的散热面积，更好地使热量散出。

另外，硬件单元主要包括PCB电路板和电连接在PCB电路板上表面的电子元器件，所述电子元器件的顶面贴合所述中框的底面设置，从而中框上的散热片可以快速地为硬件单元散热。请参照图4和图5，硬件单元602包括PCB电路板602a和电子元器件602b，PCB电路板602a的底面与第一安装位3012的底面贴合设置，电子元器件602b的顶面贴合所述中框501的底面设置，从而中框501上的第二散热片5011可以快速地为硬件单元602散热。功放单元604包括PCB电路板604a和电子元器件604b，PCB电路板604a的底面与第二安装位4012的底面贴合设置，电子元器件604b的顶面贴合所述中框501的底面设置，从而中框501上的第二散热片5011可以快速地为功放单元604散热。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热机构，其特征在于，所述散热机构包括主体机壳和设置于所述主体机壳外表面的第一散热片，所述主体机壳内部开设有用于容纳待散热的硬件单元的容室，所述容室内设置至少一个中框，所述中框上设有第二散热片。

2.如权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述第一散热片设置于所述主体机壳的底部外表面，所述容室与第一散热片位置对应处设置有安装硬件单元的第一安装位。

3.如权利要求2所述的散热机构，其特征在于，所述散热机构还包括盖置于中框顶部的功能机壳，所述功能机壳上设置有安装硬件单元的第二安装位。

4.如权利要求3所述的散热机构，其特征在于，所述中框和功能机壳之间构成散热通道，所述第二散热片设置于所述中框的顶部，所述功能机壳的底部设置有延伸至散热通道的第三散热片，所述第二安装位设置于功能机壳的顶部。

5.根据权利要求4所述的散热机构，其特征在于，所述第二散热片分别与所述第三散热片间隔设置以形成风道，第二散热片与所述第三散热片的高度均小于所述散热通道的宽度。

6.根据权利要求5所述的散热机构，其特征在于，所述散热机构还包括设置于散热通道中的风机单元。

7.如权利要求3所述的散热机构，其特征在于，所述第二安装位的两侧设有贯穿底部的第一通孔，所述待散热的硬件单元的第一连接器从所述第一通孔伸出并与下方相邻的其他硬件单元的第二连接器接触连接从而实现相邻硬件单元的信号连接。

8.根据权利要求7所述的散热机构，其特征在于，所述第一通孔的外沿向下延伸出一中空的保护壳，所述保护壳用于包裹裸露在外的第一连接器和第二连接器。

9.一种有源天线系统，其特征在于，所述有源天线系统包括依次叠加固定的射频单元、功放单元、滤波器单元、天线单元，以及散热机构，所述散热机构包括主体机壳和设置于所述主体机壳外表面的第一散热片，所述主体机壳内部开设有用于容纳射频单元的容室，所述容室内设置一个中框，所述中框上设有第二散热片；

所述第一散热片设置于所述主体机壳的底部外表面，所述容室与第一散热片位置对应处设置有安装射频单元的第一安装位；

所述散热机构还包括盖置于中框顶部的功能机壳，所述功能机壳上设置有安装功放单元的第二安装位。

10.如权利要求9所述的有源天线系统，其特征在于，所述中框和功能机壳之间构成散热通道，所述第二散热片设置于所述中框的顶部，所述功能机壳的底部设置有延伸至散热通道的第三散热片，所述第二安装位设置于功能机壳的顶部。