CN207068925U - 一种led倒装芯片的圆片级封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种LED倒装芯片的圆片级封装结构，包括硅基板及设于硅基板上的LED倒装芯片，所述的硅基板上设有从顶面至底面贯通并围绕LED倒装芯片外围设置的冷却管安装孔，冷却管安装孔内安装有冷却液管，冷却液管为空心的真空密封结构，冷却液管内的真空空间内注满有冷却液；硅基板上设有罩住LED倒装芯片的玻璃透镜，玻璃透镜表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光粉薄膜，荧光粉薄膜以贴合或不干胶粘合方式完全覆盖于玻璃透镜上。此LED倒装芯片的圆片级封装结构具有生产效率高、封装成本低、散热性能好、出光效率高、封装可靠性好、结构简单、制造工艺简单、降低制造成本、使用和更换方便等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED倒装芯片的结构，尤其涉及一种LED倒装芯片的圆片级封装结构。
背景技术
近年来，随着国际社会对节能降耗的呼吁越来越高， LED 市场如火如荼，广泛的应用于照明、液晶背光板、控制面板、闪光装置等领域。
目前整个LED封装行业都纷纷突出大功率的LED灯珠，当LED灯珠功率增大时，整个灯珠的热量也随之增大，当整颗灯珠热量升到一定高度时，LED灯珠的可靠性会受到一定的影响，但如何解决LED 封装结构的散热设计直接成为了影响LED 应用到照明领域的主要原因。现有技术中的LED灯珠越来越多地使用倒装芯片的封装方式，LED 中的发光芯片是一种半导体材料，它对热很敏感，热会使它的电光转换效率降低，还会缩短LED 的使用寿命，散热对器件性能是至关重要的，如果不能将电流产生的热量及时的散出，保持PN 结温在允许范围内，将无法获得稳定的光输出和维持正常的器件寿命。对于LED 芯片本身而言，其发光层远离散热体，衬底（蓝宝石）也是热的不良导体，因此散热问题是LED 芯片工作效率的主要影响因素。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种LED倒装芯片的圆片级封装结构，该LED倒装芯片的圆片级封装结构采用在硅基板上插入带冷却液的冷却液管，利用冷却液的特性直接对硅基板进行散热，达到直接散热和快速散热的效果，而且冷却液管是设置多个并均匀分布插入硅基板内，能达到很好的冷却效果，同时在硅基板的底部设置冷却液管板，更能加速冷却效果；另外，在玻璃透镜上覆盖有荧光粉薄膜，使整个倒装LED免去了传统荧光粉的使用，当需要不同发光颜色的光线时，更换不同颜色的荧光粉薄膜即可，能达到快速变化不同颜色的光线等，灵活性强。此LED倒装芯片的圆片级封装结构具有生产效率高、封装成本低、散热性能好、出光效率高、封装可靠性好、结构简单、制造工艺简单、降低制造成本、使用和更换方便等特点。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED倒装芯片的圆片级封装结构，包括硅基板及设于硅基板上的LED倒装芯片，所述的硅基板上设有从顶面至底面贯通并围绕LED倒装芯片外围设置的冷却管安装孔，冷却管安装孔内安装有冷却液管，冷却液管为空心的真空密封结构，冷却液管内的真空空间内注满有冷却液；硅基板上设有罩住LED倒装芯片的玻璃透镜，玻璃透镜表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光粉薄膜，荧光粉薄膜以贴合或不干胶粘合方式完全覆盖于玻璃透镜上。
进一步的，所述的硅基板底部还安装有冷却液管板，冷却液管板由多条细长并依次平行紧密排列并相互连通连接的冷却液管排、上下夹紧冷却液管排的上板和下板组成，冷却液管排为空心的真空密封铝制结构，冷却液管排内的真空空间内注满有冷却液，冷却液管排的首尾两端均以热压方式压合形成全密封状态。
进一步的，所述的冷却液管板的上板以粘合、螺钉连接或焊接方式于硅基板底部形成固定的贴合连接，冷却液管板覆盖硅基板底部至少3/4的面积。
进一步的，所述的冷却管安装孔以环形阵列方式分布于LED倒装芯片的外围，冷却液管表面涂覆有绝缘胶。
综上所述，本实用新型的LED倒装芯片的圆片级封装结构采用在硅基板上插入带冷却液的冷却液管，利用冷却液的特性直接对硅基板进行散热，达到直接散热和快速散热的效果，而且冷却液管是设置多个并均匀分布插入硅基板内，能达到很好的冷却效果，同时在硅基板的底部设置冷却液管板，更能加速冷却效果；另外，在玻璃透镜上覆盖有荧光粉薄膜，使整个倒装LED免去了传统荧光粉的使用，当需要不同发光颜色的光线时，更换不同颜色的荧光粉薄膜即可，能达到快速变化不同颜色的光线等，灵活性强。此LED倒装芯片的圆片级封装结构具有生产效率高、封装成本低、散热性能好、出光效率高、封装可靠性好、结构简单、制造工艺简单、降低制造成本、使用和更换方便等特点。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
图1是本实施例1的一种LED倒装芯片的圆片级封装结构的剖视简图；
图2为图1的A处放大图。
具体实施方式
实施例1
本实施例1所描述的一种一种LED倒装芯片的圆片级封装结构，如图1和图2所示，包括硅基板1及设于硅基板上的LED倒装芯片2，所述的硅基板上设有从顶面至底面贯通并围绕LED倒装芯片外围设置的冷却管安装孔3，冷却管安装孔内安装有冷却液管4，冷却液管为空心的真空密封结构，冷却液管内的真空空间内注满有冷却液（图中未显示）；硅基板上设有罩住LED倒装芯片的玻璃透镜5，玻璃透镜表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光粉薄膜6，荧光粉薄膜以贴合或不干胶粘合方式完全覆盖于玻璃透镜上。
本实施例中，硅基板底部还安装有冷却液管板7，冷却液管板由多条细长并依次平行紧密排列并相互连通连接的冷却液管排8、上下夹紧冷却液管排的上板9和下板10组成，冷却液管排为空心的真空密封铝制结构，冷却液管排内的真空空间内注满有冷却液，冷却液管排的首尾两端均以热压方式压合形成全密封状态。
本实施例中，冷却液管板的上板以粘合、螺钉连接或焊接方式于硅基板底部形成固定的贴合连接，冷却液管板覆盖硅基板底部至少3/4的面积。
本实施例中，冷却管安装孔以环形阵列方式分布于LED倒装芯片的外围，冷却液管表面涂覆有绝缘胶11。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种LED倒装芯片的圆片级封装结构，包括硅基板及设于硅基板上的LED倒装芯片，其特征在于，所述的硅基板上设有从顶面至底面贯通并围绕LED倒装芯片外围设置的冷却管安装孔，冷却管安装孔内安装有冷却液管，冷却液管为空心的真空密封结构，冷却液管内的真空空间内注满有冷却液；硅基板上设有罩住LED倒装芯片的玻璃透镜，玻璃透镜表面覆盖有一层混有荧光粉的荧光粉薄膜，荧光粉薄膜以贴合或不干胶粘合方式完全覆盖于玻璃透镜上。
2.根据权利要求1所述的一种LED倒装芯片的圆片级封装结构，其特征在于，所述的硅基板底部还安装有冷却液管板，冷却液管板由多条细长并依次平行紧密排列并相互连通连接的冷却液管排、上下夹紧冷却液管排的上板和下板组成，冷却液管排为空心的真空密封铝制结构，冷却液管排内的真空空间内注满有冷却液，冷却液管排的首尾两端均以热压方式压合形成全密封状态。
3.根据权利要求2所述的一种LED倒装芯片的圆片级封装结构，其特征在于，所述的冷却液管板的上板以粘合、螺钉连接或焊接方式于硅基板底部形成固定的贴合连接，冷却液管板覆盖硅基板底部至少3/4的面积。
4.根据权利要求3所述的一种LED倒装芯片的圆片级封装结构，其特征在于，所述的冷却管安装孔以环形阵列方式分布于LED倒装芯片的外围，冷却液管表面涂覆有绝缘胶。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720990256.0U CN207068925U (zh) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 一种led倒装芯片的圆片级封装结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720990256.0U CN207068925U (zh) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 一种led倒装芯片的圆片级封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207068925U true CN207068925U (zh) | 2018-03-02 |
Family
ID=61518900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720990256.0U Active CN207068925U (zh) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 一种led倒装芯片的圆片级封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN207068925U (zh) |
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2017
- 2017-08-09 CN CN201720990256.0U patent/CN207068925U/zh active Active
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